电连接器、子组件、模块、线缆组件、电气组件及电路板的制作方法

电连接器、子组件、模块、线缆组件、电气组件及电路板
1.本技术为2020年8月17日提交的申请号为202010825662.8、发明名称为“电连接器、线缆组件、电气组件以及印刷电路板”的中国专利申请的分案申请，该中国专利申请又是2015年1月22日提交的国际申请号为pct/us2015/012463、发明名称为“具有被屏蔽的信号路径的高速高密度电连接器”的pct申请的分案申请，该pct申请进入中国国家阶段日期为2016年9月19日，国家申请号为201580014851.4，优先权日为2014年1月22日。
2.对相关申请的交叉引用
3.本技术援引美国法典第35卷第119节要求于2014年1月22日提交的、标题为“high speed,high density electrical connector with shielded signalpaths”、序列号为61/930，411的美国临时申请以及于2014年11月12日提交的、标题为“very high speed,high density electrical interconnection system with impedance control in mating region”、序列号为62/078,945的美国临时申请的优先权，上述两个申请的全部内容通过参引并入本文。
技术领域
4.本发明总体上涉及用于使电子组件互连的电连接器。


背景技术：

5.电连接器用于许多电子系统中。将系统制造为可以与电连接器接合在一起的单独的电子组件如印刷电路板(“pcb”)通常是容易的且更节省成本的。用于接合一些印刷电路板的已知布置是具有一个用作底板的印刷电路板。可以通过底板来连接被称为“子板”或“子卡”的其他印刷电路板。
6.已知的底板是印刷电路板，印刷电路板上可以安装有许多连接器。底板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在底板上的连接器。以这种方式，信号可以通过底板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入底板。因此，用于这些应用的连接器包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”。
7.在其他构型中，连接器也可以用于印刷电路板的互连以及其他类型的装置比如线缆与印刷电路板的互连。有时候，一个或更多个较小的印刷电路板可以连接至另一较大的印刷电路板。在这样的构型中，较大的印刷电路板可以被称为“母板”并且连接至母板的印刷电路板可以被称为子板。此外，相同尺寸或类似尺寸的印刷电路板有时可以平行对准。这些应用中使用的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。
8.不考虑确切的应用，采用电连接器设计反映电子行业的趋势。电子系统普遍变得更小，更快并且功能更复杂。由于这些变化，电子系统的给定区域中的电路数量以及这些电路工作的频率近年来显著增大。当前系统在印刷电路板之间传递了更多的数据，并且需要能够在电学上以更高的速度处理比几年前的连接器处理的更多的数据的电连接器。
9.在高密度、高速的连接器中，电导体可以彼此靠近使得相邻信号导体之间可能存
在电干扰。为减小干扰或者说提供期望的电性质，常常在相邻的信号导体之间或周围放置屏蔽构件。屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽件也可以影响每个导体的阻抗，从而可以进一步有助于期望的电性质。
10.在美国专利no.4,632,476和美国专利no.4,806,107中可以看到屏蔽的示例，上述专利示出了在多列信号接触件之间使用屏蔽件的连接器设计。这些专利描述了屏蔽件平行于信号接触件伸延穿过子板连接器和底板连接器的连接器。悬臂梁用于在屏蔽件与底板连接器之间建立电接触。美国专利no.5,433,617、no.5,429,521、no.5,429,520和no.5,433,618示出了类似的布置，然而底板与屏蔽件之间的电连接通过弹簧式接触件完成。在美国专利no.6,299,438中描述的连接器使用了具有扭转梁接触件的屏蔽件。美国授权前公开2013-0109232中示出了其他屏蔽件。
11.其他连接器具有仅在子板连接器内的屏蔽板。美国专利no.4,846,727、no.4,975,084、no.5,496,183和no.5,066,236中可以看到这样的连接器设计的示例。美国专利no.5,484,310中示出了屏蔽件仅位于子板连接器内的其他连接器。美国专利no.7,985,097是屏蔽连接器的另一示例。
12.可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传递信号也可以减小串扰。差分信号被承载在称为“差分对”的一对传导路径上。传导路径之间的电势差表示信号。通常，差分对被设计成在差分对的传导路径之间有优选的耦合。例如，差分对的两个传导路径可以布置成与连接器中的相邻信号路径相比彼此更靠近地伸延。不期望在差分对的传导路径之间有屏蔽件，但在差分对之间可以使用屏蔽件。电连接器可以设计用于差分信号以及单端信号。美国专利no.6,293,827、no.6,503,103、no.6,776,659、no.7,163,421和no.7,794,278中示出了差分电连接器的示例。
13.为适应改变要求而对连接器做出的另一修改是连接器在一些应用中已变得大得多。增大连接器的尺寸可能导致更严格的制造公差。例如，无论连接器的尺寸如何，连接器的一个半部中的导体与另一半部中的插口之间的允许失配度都可以是恒定的。然而，这种恒定的失配度或公差可以在连接器边长时变为减小的连接器的整个长度百分比。因此，大型连接器的制造公差可以更严格，这会增大制造成本。避免该问题的一种方式是使用模块化连接器。美国新罕布什尔州nashua的teradyne连接系统开发了被称为的模块化连接系统。该系统具有多个模块，每个模块具有多列信号接触件比如15或20列。模块在金属加固件上保持在一起。
14.美国专利no.5,066,236和no.5,496,183中示出了另一模块化连接器系统。这些专利描述了“模块端子”，每个模块端子具有单列信号接触件。模块端子在塑料壳体模块中保持就位。塑料壳体模块与一体式金属屏蔽构件保持在一起。屏蔽件也可以放置在模块端子之间。


技术实现要素：

15.一方面，电连接器包括以二维阵列布置的模块，模块具有分隔相邻模块的屏蔽材料。
16.在一些实施方式中，模块包括线缆。
17.另一方面，电连接器可以包括相邻于连接器内的导电元件的配合接触部的导电
壁。所述壁具有柔性构件和接触表面。
18.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，其包括：多个模块，多个模块中的每个模块包括绝缘部和至少一个导电元件；以及电磁屏蔽材料，其中：绝缘部将至少一个导电元件与电磁屏蔽材料分隔开；多个模块以二维阵列布置；以及屏蔽材料分隔多个模块中的相邻模块。
19.在一些实施方式中，屏蔽材料包括金属。
20.在一些实施方式中，屏蔽材料包括损耗材料。
21.在一些实施方式中，损耗材料包括保持导电颗粒的绝缘基质。
22.在一些实施方式中，损耗材料被包覆模制在多个模块的至少一部分上。
23.在一些实施方式中，所述多个模块包括多个第一类模块、多个第二类模块和多个第三类模块，其中，第二类模块比第一类模块长，并且第三类模块比第二类模块长。
24.在一些实施方式中，第一类模块被布置在第一行中；第二类模块被布置在第二行中，第二行与第一行平行且相邻；并且第三类模块被布置在第三行中，第三行与第二行平行且相邻。
25.在一些实施方式中，多个模块被组装成并排定位的多个薄片，多个薄片中的每个薄片包括第一类模块、第二类模块和第三类模块。
26.在一些实施方式中，电磁屏蔽材料包括多个屏蔽构件；多个屏蔽构件中的每个屏蔽构件附接至多个模块中的模块；并且对于多个薄片中的每个薄片而言，附接至薄片中的第一模块的第一屏蔽构件电连接至附接至薄片中的第二模块的至少一个第二屏蔽构件。
27.在一些实施方式中，电磁屏蔽材料包括多个屏蔽构件；并且多个屏蔽构件中的每个屏蔽构件附接至多个模块中的模块。
28.在一些实施方式中，至少一个导电元件是被配置成承载差分信号的一对导电元件。
29.在一些实施方式中，至少一个导电元件是被配置成承载单端信号的单个导电元件。
30.在一些实施方式中，屏蔽材料包括金属化塑料。
31.在一些实施方式中，电连接器还包括支撑构件，其中，多个模块由支撑构件支撑。
32.在一些实施方式中，至少一个导电元件通过绝缘部。
33.在一些实施方式中，至少一个导电元件被按压到绝缘部上。
34.在一些实施方式中，至少一个导电元件包括导电线；绝缘部包括通路；并且导电线被路由通过该通路。
35.在一些实施方式中，绝缘部通过模制来形成；并且在绝缘部模制已被模制之后，导电线穿过该通路。
36.在一些实施方式中，屏蔽材料包括被布置在模块的相对两侧的第一屏蔽构件和第二屏蔽构件。
37.在一些实施方式中，电连接器还包括被布置在第一屏蔽构件与第二屏蔽构件之间的至少一个损耗部。
38.在一些实施方式中，至少一个损耗部是细长的并且沿着第一屏蔽构件的整个长度伸延。
39.在一些实施方式中，模块的至少一个导电元件包括接触尾、配合接口部以及将接触尾和配合接口部电连接的中间部；屏蔽材料包括相邻于模块布置的至少两个屏蔽构件，至少两个屏蔽构件一起沿着中间部覆盖模块的四侧。
40.在一些实施方式中，屏蔽材料包括具有u形截面的屏蔽构件。
41.在一些实施方式中，对于每个模块，模块的至少一个导电元件包括适于插入印刷电路板中的接触尾；多个模块的接触尾在平面内对准；并且电连接器还包括具有多个开口的组织器，所述多个开口被设定尺寸和布置成接纳接触尾。
42.在一些实施方式中，组织器适于当电连接器被安装至印刷电路板时占据电连接器与印刷电路板的表面之间的空间。
43.在一些实施方式中，组织器包括用于倚靠印刷电路板而安装的平坦表面以及具有适于与多个模块的轮廓匹配的轮廓的相对表面。
44.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，其包括：以二维阵列保持的多个模块，多个模块中的每个模块包括：具有第一端和第二端的线缆，线缆包括从第一端延伸至第二端的一对导电元件以及围绕着一对导电元件布置的接地结构；接触尾，接触尾在线缆的第一端处附接至所述一对导电元件中的每个导电元件；以及配合接触部，配合接触部在线缆的第二端处附接至所述一对导电元件中的每个导电元件。
45.在一些实施方式中，电连接器还包括线缆的第一端处的绝缘部，其中，所述一对导电元件的接触尾附接至所述绝缘部。
46.在一些实施方式中，所述一对导电元件的所述接触尾被定位用于边缘耦合。
47.在一些实施方式中，电连接器还包括线缆的第一端处的导电结构，其中，所述导电结构围绕所述绝缘部。
48.在一些实施方式中，电连接器还包括附接至导电结构的损耗构件。
49.在一些实施方式中，电连接器还包括线缆的第二端处的绝缘部，其中，所述一对导电元件的配合接触部附接至所述绝缘部。
50.在一些实施方式中，所述一对导电元件的所述配合接触部中的每个配合接触部包括管状配合接触件。
51.在一些实施方式中，电连接器还包括线缆的第二端处的导电结构，其中，所述导电结构围绕所述绝缘部。
52.在一些实施方式中，电连接器还包括所述线缆的所述第二端处的多个柔性构件，其中，所述多个柔性构件附接至所述导电结构。
53.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，其包括：多个导电元件，多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部，其中，所述配合接触部被布置成限定电连接器的配合接口；多个导电壁，所述多个导电壁相邻于多个导电元件的配合接触部，多个导电壁中的每个导电壁包括相邻于配合接口的前边缘，并且多个导电壁被布置成限定多个区域，所述多个区域中的每个区域包含至少一个配合接触部并且通过多个导电壁中的壁与相邻区域分隔开，多个柔性构件，所述多个柔性构件附接至多个导电壁，所述多个柔性构件相邻于前边缘而定位，其中：界定多个区域中的每个区域的所述壁包括多个柔性构件中的至少两个柔性构件；并且界定多个区域中的每个区域的所述壁包括至少两个接触表面，所述至少两个接触表面从前边缘向后设置并且适于与配合电连接器中的柔性构件电接触。
54.在一些实施方式中，电连接器是第一电连接器；多个导电元件是第一导电元件，配合接触部是第一配合接触部，配合接口是第一配合接口，多个导电壁是多个第一导电壁，前边缘是第一前边缘，多个区域是多个第一区域，并且接触表面是第一接触表面；第一电连接器与第二电连接器相组合，并且第二电连接器包括：多个第二导电元件，所述多个第二导电元件中的每个第二导电元件包括第二配合接触部，其中，第二配合接触部被布置成限定第二电连接器的第二配合接口；多个第二导电壁，所述多个第二导电壁相邻于第二配合接触部，所述多个第二导电壁中的每个第二导电壁包括相邻于第二配合接口的第二前边缘，并且所述多个第二导电壁被布置成限定多个第二区域，所述多个第二区域中的每个第二区域包含至少一个第二配合接触部并且通过多个第二导电壁中的所述壁与相邻第二区域分隔开；以及多个第二柔性构件，所述多个第二柔性构件附接至多个第二导电壁，所述多个第二柔性构件相邻于第二前边缘而定位，其中：界定多个第二区域中的每个第二区域的所述壁包括多个第二柔性构件中的至少两个第二柔性构件；界定多个第二区域中的每个第二区域的所述壁包括至少两个接触表面，所述至少两个接触表面从第二前边缘向后设置；当第一电连接器与第二电连接器配合时，第一区域中的每个第一区域与相应的第二区域对应；并且对于每个第一区域和对应的第二区域，第一区域的第一柔性构件与第二区域的第二接触表面相接触，并且第二区域的第二柔性构件与第一区域的第一接触表面相接触。
55.在一些实施方式中，附接至所述多个导电壁的所述多个柔性构件包括接合至所述导电壁的分立的柔性构件。
56.根据一些实施方式，提供了一种用于制造电连接器的方法，该方法包括下述动作：形成多个模块，所述多个模块中的每个模块包括绝缘部和至少一个导电元件；以二维阵列布置所述多个模块，包括使用电磁屏蔽材料来分隔多个模块中的相邻模块，其中，绝缘部将至少一个导电元件与电磁屏蔽材料分隔开。
57.在一些实施方式中，屏蔽材料包括损耗材料，并且该方法还包括下述动作：将损耗材料包覆模制在多个模块的至少一部分上。
58.在一些实施方式中，所述多个模块包括多个第一类模块、多个第二类模块和多个第三类模块，并且其中，第二类模块比第一类模块长，并且第三类模块比第二类模块长。
59.在一些实施方式中，布置所述多个模块的动作包括：将第一类模块布置在第一行中；将第二类模块布置在第二行中，第二行与第一行平行且相邻；以及将第三类模块布置在第三行中，第三行与第二行平行且相邻。
60.在一些实施方式中，该方法还包括下述动作：将所述多个模块组装成多个薄片；以及将所述多个薄片并排地布置，所述多个薄片中的每个薄片包括第一类模块、第二类模块和第三类模块。
61.在一些实施方式中，所述至少一个导电元件包括导电线并且所述绝缘部包括通路，并且其中，所述方法还包括下述动作：使导电线穿过该通路。
62.在一些实施方式中，该方法还包括下述动作：在使导电线穿过所述通路之前，通过模制来形成绝缘部。
63.根据一些实施方式，提供了一种电连接器包括：多个模块，多个模块沿着第一方向和与第一方向正交的第二方向以二维阵列布置，多个模块中的每个模块包括绝缘部和至少一个导电元件，其中：多个模块中的至少一个模块包括至多两个导电元件；以及电磁屏蔽材
料，电磁屏蔽材料分隔多个模块中的相邻模块，其中：在多个模块中的至少一个模块中，至少一个导电元件通过绝缘部与电磁屏蔽材料分隔开。
64.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，包括：多个线缆，多个线缆中的每个线缆包括从电连接器的安装接口延伸到电连接器的配合接口的第一导电线和第二导电线；以及由多个线缆分开制造的多个端接部件，其中：针对多个线缆中的每个线缆，多个端接部件包括在安装接口处分别附接至线缆的第一导电线和第二导电线的第一端接部件和第二端接部件。
65.根据一些实施方式，提供了一种线缆组件，包括：线缆，线缆包括第一端和第二端，线缆包括从第一端延伸到第二端的至少一个导电元件；绝缘部；以及接触尾，接触尾从绝缘部延伸并被配置成与电路板进行电连接，其中，接触尾在所述线缆的所述第一端处附接至所述至少一个导电元件。
66.根据一些实施方式，提供了一种线缆组件，线缆组件被配置用于连接至电路板，线缆组件包括：壳体，壳体包括被配置用于邻近电路板安装的表面；多个线缆，多个线缆中的每个线缆包括至少一个导电线；以及多个端接部件，多个端接部件附接至多个线缆的导电线，其中，多个端接部件被配置成与电路板进行电连接。
67.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，包括：多个模块，多个模块沿着行方向和基本上垂直于行方向的列方向以二维阵列布置，多个模块中的每个模块包括：一对导电元件，一对导电元件被配置成承载差分信号，一对导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾以及在配合接触部与接触尾之间延伸的中间部；屏蔽件，屏蔽件围绕一对导电元件；以及壳体构件，壳体构件将一对导电元件和屏蔽件分隔开，其中：对于每一列中的模块，导电元件的接触尾在列方向上对准，使得两个相邻列的接触尾之间的路由通道允许多对导电元件的迹线。
68.根据一些实施方式，提供了一种电气组件，包括：印刷电路板，印刷电路板包括路由层和在路由层上的多个迹线；以及电连接器，电连接器安装至印刷电路板，电连接器包括面向印刷电路板的安装接口，安装接口包括：多个信号接触尾对，多个信号接触尾对布置在多个第一列中，以及多个接地接触尾，多个接地接触尾布置在多个第二列中，其中：第一列由一个或更多个第二列分隔，多个迹线在第一列和与第一列相邻的第二列之间，并连接至第一列中的相应的信号接触尾，以及连接器包括以二维阵列布置的多个模块，多个模块中的每个模块包括屏蔽件，并且信号接触尾对在所述模块内，并且多个接地接触尾从多个模块的屏蔽件延伸。
69.根据一些实施方式，提供了一种用于安装连接器的印刷电路板，印刷电路板包括：多个路由层；以及连接器封装件(footprint)，连接器封装件包括：多个第一类通孔列，每个第一类通孔列包括多个信号通孔的差分对，多个第二类通孔列，每个第二类通孔列包括与信号通孔的差分对相关联的多个接地通孔，在相邻的第一类列与第二类列之间的多个路由通道，以及来自多个信号通孔的差分对中的至少两对的多个迹线，多个迹线在一个路由层上的一个路由通道中被路由。
70.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，包括：多个薄片，多个薄片中的每个薄片包括成列的多对导电元件，并且多个薄片并排布置以便沿着第一方向和与第一方向正交的第二方向形成对的阵列，其中，多个薄片包括绝缘部和电磁屏蔽材料，以及在多个薄片中
的至少一个薄片中，多对信号导体通过绝缘部与电磁屏蔽材料分隔开。
71.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，包括：多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括从所述电连接器的安装接口延伸到所述电连接器的配合接口的第一导电线和第二导电线；以及与所述多个线缆分开制造的多个端接部件，其中：针对所述多个线缆中的每个线缆，所述多个端接部件包括在所述安装接口处分别附接至所述线缆的所述第一导电线和所述第二导电线的第一端接部件和第二端接部件。
72.根据一些实施方式，提供了一种用于电连接器的子组件，所述子组件包括：多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部、接触尾和在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部，其中：所述多个导电元件成对布置，每个导电元件对的中间部至少部分地被电磁屏蔽材料的屏蔽构件围绕，以及相邻导电元件对的屏蔽构件在所述子组件内电耦合。
73.根据一些实施方式，提供了一种连接器模块，包括：多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部、接触尾以及在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部，至少所述中间部包括由边缘接合的宽边，所述多个导电元件成对布置使得宽边与宽边对齐；以及电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料至少部分地围绕每个导电元件对并且将相邻导电元件对分隔开，其中，所述每个导电元件对的配合接触部在与列方向成角度的导电元件对方向上对齐。
74.根据一些实施方式，提供了一种连接器模块，包括：导电元件对，每个均包括配合接触部、接触尾和在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部；第一屏蔽构件和第二屏蔽构件，所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件至少部分地包围所述导电元件对，所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件被间隙分隔开，以及损耗材料，所述损耗材料至少在所述间隙的一部分处并且电耦合所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件。
75.根据一些实施方式，提供了一种线缆组件，包括：线缆，所述线缆包括第一端和第二端，所述线缆包括从所述第一端延伸到所述第二端的至少一个导电元件；绝缘部；以及接触尾，所述接触尾从所述绝缘部延伸并且被配置成与电路板进行电连接，其中，所述接触尾在所述线缆的所述第一端处附接至所述至少一个导电元件。
76.根据一些实施方式，提供了一种线缆组件，所述线缆组件被配置用于连接至电路板，所述线缆组件包括：壳体，所述壳体包括被配置用于邻近所述电路板安装的表面；多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括至少一个导电线；以及多个端接部件，所述多个端接部件附接至所述多个线缆的导电线，其中，所述多个端接部件被配置成与所述电路板进行电连接。
77.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，包括：多个模块，所述多个模块沿着行方向和基本上垂直于所述行方向的列方向以二维阵列布置，所述多个模块中的每个模块包括：导电元件对，所述导电元件对被配置成承载差分信号，所述导电元件对中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾以及在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部；屏蔽件，所述屏蔽件围绕所述导电元件对；以及壳体构件，所述壳体构件将所述导电元件对与所述屏蔽件分隔开，其中：对于每一列中的模块，所述导电元件的所述接触尾在所述列方向上对准，使得两个相邻列的接触尾之间的路由通道允许多个导电元件对的迹线通过。
78.根据一些实施方式，提供了一种电气组件，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包
括路由层和在所述路由层上的多个迹线；以及电连接器，所述电连接器安装至所述印刷电路板，所述电连接器包括面向所述印刷电路板的安装接口，所述安装接口包括：多个信号接触尾对，所述多个信号接触尾对布置在多个第一列中，以及多个接地接触尾，所述多个接地接触尾布置在多个第二列中，其中：所述第一列由一个或更多个第二列分隔开，所述多个迹线在第一列和与所述第一列相邻的第二列之间，并且连接至所述第一列中的相应的信号接触尾，以及所述连接器包括以二维阵列布置的多个模块，所述多个模块中的每个模块包括屏蔽件，并且所述信号接触尾对在所述模块内，并且所述多个接地接触尾从所述多个模块的所述屏蔽件延伸。
79.根据一些实施方式，提供了一种安装连接器的印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个路由层；以及连接器封装件，所述连接器封装件包括：多个第一类通孔列，每个第一类通孔列包括多个信号通孔的差分对，多个第二类通孔列，每个第二类通孔列包括与信号通孔的差分对相关联的多个接地通孔，在相邻的第一类列与第二类列之间的多个路由通道，以及来自所述多个信号通孔的差分对中的至少两对的多个迹线，所述多个迹线在一个路由层上的一个路由通道中被路由。
80.根据一些实施方式，提供了一种电气组件，包括：第一电连接器，所述第一电连接器包括第一配合接口，所述配合接口包括多个第一盒形第一导电构件；以及第二电连接器，所述第二电连接器包括第二配合接口，所述配合接口包括多个盒形第二导电构件，其中，所述第一盒形第一导电构件装配在所述第二导电构件内，使得所述第一电连接器和所述第二电连接器配合。
81.根据一些实施方式，提供了一种电连接器，包括：多个导电元件，每个导电元件包括配合接触部，其中，所述配合接触部被布置成限定所述电连接器的配合接口；以及多个盒形导电构件，所述多个盒形导电构件邻近所述配合接口，其中，每个导电构件围绕一对或更多对配合接触部或者一个或更多个单端信号配合接触部。
82.前面是本发明的非限制性的概述，其由所附权利要求限定。
附图说明
83.在附图中：
84.图1a是根据一些实施方式的示例性电互连系统的等距视图；
85.图1b是根据一些实施方式的图1a中所示的示例性电互连系统的分解图；
86.图2a至图2b示出了根据一些实施方式的示例性薄片(wafer)的相对侧的视图；
87.图3是根据一些实施方式的用于制造连接器的示例性引脚框架的平面图；
88.图4a至图4b示出了根据一些实施方式的对置堆叠的多个示例性模块薄片；
89.图5a至图5b示出了根据一些实施方式的示例性组织器，其中，该组织器适于配装在图4a至图4b的示例的示例性薄片的接触尾上；
90.图6a至图6b分别是根据一些实施方式的示例性模块薄片的立体图和分解图；
91.图7a和图7c是根据一些实施方式的薄片的示例性模块的立体图；
92.图7b是根据一些实施方式的图7a的示例的示例性模块的分解图；
93.图8a和图8c是根据一些实施方式的图7a的示例的模块的示例性壳体的立体图；
94.图8b是根据一些实施方式的图8a的示例的示例性壳体的前视图；
95.图9a和图9b分别是根据一些实施方式的图8a的示例的示例性壳体的前视图和立体图，其中，该壳体中插入有导电元件；
96.图9c和图9d分别是根据一些实施方式的适于插入图8a的示例的壳体中的示例性导电元件的立体图和前视图；
97.图10a和图10b分别是根据一些实施方式的图7a的示例的模块的示例性屏蔽构件的立体图和前视图；
98.图11a和图11b分别是根据一些实施方式的用于连接器的模块的示例性屏蔽构件的立体图和截面图；
99.图12a至图12c、图13a至图13c分别是根据一些实施方式的连接器的示例性模块的尾和配合接触部在不同制造阶段的立体图；
100.图14a至图14c是根据一些实施方式的连接器的另一示例性模块的配合接触部的立体图；
101.图15是根据一些实施方式的适于彼此配合的一对示例性连接器的一部分的分解图；
102.图16是根据一些实施方式的适于彼此配合的一对示例性连接器的分解图；
103.图17是根据一些实施方式的适于彼此配合的另一对示例性连接器的分解图；
104.图18a至图18b示出了根据一些实施方式的布置在示例性印刷电路板上的列中的过孔、各列过孔之间的路由通道以及在路由通道中伸延的迹线。
具体实施方式
105.本文描述了这样一种电连接器的设计：该电连接器在保持高密度的同时提高了诸如包括高达约25ghz或高达约40ghz的ghz范围的频率的高频信号的信号完整性，高密度是比如相邻配合接触件之间的间距为2mm或更低的量级，例如包括一列中的相邻接触件之间的中心到中心间距为0.75mm与1.85mm之间、1mm与1.75mm之间、或2mm与2.5mm(例如，2.40mm)之间的量级。各列配合接触部之间的间距可能是类似的，然而并不要求连接器中的所有配合接触件之间的间距相等。
106.本公开不限于下面描述和/或附图中陈述的部件的构造或布置的细节。各种实施方式仅是出于说明的目的而提供的，并且本文描述的概念能够以其他方式实践或执行。此外，本文所使用的用语和术语是出于描述的目的，并且不应视为限制性的。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变型在本文中的使用意在涵括下文列举的项(或其等同物)和/或作为补充项。
107.图1a至图1b示出了可以在电子系统中使用的形式的电互连系统。在该示例中，电互连系统包括直角连接器并且可以用于例如将子卡电连接至底板。这些附图示出了两个配合连接器，一个配合连接器设计成附接至子卡而一个配合连接器设计成附接至底板。如图1a中可见的，连接器中的每个连接器包括接触尾，该接触尾成形为用于附接至印刷电路板。连接器中的每个连接器还具有配合接口，连接器可以在配合接口处与另一连接器配合或分隔开。许多导体延伸穿过每个连接器的壳体。这些导体中的每个导体将接触尾连接至配合接触部。
108.图1a是根据一些实施方式的示例性电互连系统100的等距视图。在该示例中，电互
连系统100包括适于彼此配合的底板连接器114和子卡连接器116。
109.图1b示出了根据一些实施方式的图1b中所示的示例性电互连系统100的分解图。如图1a中所示，底板连接器114可以被配置成附接至底板110，并且子卡连接器116可以被配置成附接至子卡112。当底板连接器114和子卡连接器116彼此配合时，这两个连接器中的导体变为电连接，从而在底板110和子卡112中的相应导电元件之间完成导电路径。
110.尽管未示出，底板110在一些实施方式中可以具有附接至其的许多其他底板连接器使得底板110可以连接有多个子卡。另外，多个底板连接器可以端部对端部地对准，使得这些连接器可以用于连接至一个子卡。然而，为清楚起见，图1b中仅示出底板110和单个子卡112的一部分。
111.在图1b的示例中，底板连接器114可以包括护罩120，护罩120可以用作底板连接器114的基部以及在底板连接器内的导体的壳体。在各个实施方式中，护罩120可以由介电材料如塑料或尼龙模制而成。适合的材料的示例包括但不限于液晶高分子(lcp)、聚苯硫醚(pps)、高温尼龙或聚丙烯(pp)、或聚苯醚(ppo)。可以采用其他适合的材料，因为本公开的各方面在这一点上不受限制。
112.所有上述材料适于用作制造连接器时的粘合剂材料。根据一些实施方式，在用于形成底板护罩120的一些或所有粘合剂材料中包括一个或更多个填充物以控制底板护罩120的电学和/或机械性能。作为非限制性示例，可以使用体积上填充有30％的玻璃纤维的热塑性pps。
113.在一些实施方式中，护罩120的底板可以具有多列开口126，并且导体122可以通过将尾124延伸穿过护罩120的下表面而插入开口126中。尾124可以适于附接至底板110。例如，在一些实施方式中，尾124可以适于插入底板110上的相应信号孔136中。信号孔136可以镀有一些适合的导电材料并且可以用于将导体122电连接至底板110中的信号迹线(未示出)。
114.在一些实施方式中，尾124可以压配合配装在信号孔136内的“针眼”式柔性部段。然而，也可以使用其他构型，比如表面安装元件、弹簧式接触件、可焊销等，因为本发明的各方面不限于将底板连接器114附接至底板110的任何特定机构的使用。
115.为了说明清楚，图1b中仅示出导体122中的一个导体。然而，在各实施方式中，底板连接器可以包括任何适合数量的平行的多列导体并且每一列可以包括任何适合数量的导体。例如，在一个实施方式中，每一列中有八个导体。
116.相邻列的导体之间的间距并不重要。然而，通过将导体紧密放置在一起可以实现较高密度。作为非限制性示例，导体122可以由0.4mm厚的铜合金冲压而成，并且每一列内的导体可以间隔开2.25mm并且各列导体可以间隔开2mm。然而，在其他实施方式中，可以使用较小的尺寸来提供较高的密度，比如在0.2mm与0.4mm之间的厚度，或者0.7mm至1.85mm的各列之间或一列内的导体之间的间距。
117.在图1b中所示的示例中，在护罩120的底板中形成有凹槽132。凹槽132平行于开口126的列而伸延。护罩120还具有形成在其内侧壁中的凹槽134。在一些实施方式中，屏蔽板128适于配合到凹槽132和134中。屏蔽板128可以具有尾130，尾130适于延伸穿过凹槽132的底部中的开口(未示出)并且接合底板110中的接地孔138。与信号孔136类似，接地孔138可以镀有任何适合的导电材料，但接地孔138与信号迹线相反可以连接至底板110上的接地迹
线(未示出)。
118.在图1b中所示的示例中，屏蔽板128具有形成在其中的一些扭转梁接触件142。在一些实施方式中，每个接触件可以通过在屏蔽板128中冲压出臂144和146而形成。臂144和146接着弯曲到屏蔽板128之外，并且可以足够长从而臂144和146可以在被压回屏蔽板128的平面内时弯曲。另外，臂144和146可以有足够弹性以在压回屏蔽板128的平面内时提供弹簧力。由每个臂144或146产生的弹簧力可以在底板连接器114与子卡连接器116配合时在臂与子卡连接器116的屏蔽板150之间形成接触点。产生的弹簧力可以是足够的以确保这种接触，甚至在子卡连接器116已经与底板连接器114反复配合和脱离配合时亦是如此。
119.在一些实施方式中，臂144和146可以在制造期间被精压。精压可以在不削弱屏蔽板128的情况下减小材料的厚度并且增大梁的柔性性。为了提高电学性能，还期望的是臂144和146是短且直的。因此，在一些实施方式中，臂114和146仅制造成提供足够弹簧力所需要的长度。
120.在一些实施方式中，底板连接器或配合连接器上可以包括有对准或聚集特征。另一连接器上可以包括有与一个连接器上的对准或聚集特征接合的互补特征。在图1b中所示的示例中，护罩120的内侧壁上形成有凹槽140。这些凹槽可以用于使子卡连接器116与底板连接器114在配合期间对准。例如，在一些实施方式中，子卡连接器116的凸部152可以适于配装到对应凹槽140中以对准和/或防止子卡连接器116相对于底板连接器114侧向运动。
121.在一些实施方式中，子卡连接器116可以包括一个或更多个薄片。在图1b的示例中，为清楚起见，仅示出一个薄片154，但子卡连接器116可以具有对置堆叠的多个薄片。在一些实施方式中，薄片154可以包括一个或更多个插口158的列，其中，每个插口158可以适于当底板连接器114和子卡连接器116配合时接合底板连接器114的连接器122中的相应连接器。因而，在这种实施方式中，子卡连接器116可以具有与底板连接器114中的连接器的列一样多的薄片。
122.在一些实施方式中，薄片可以保持在支撑构件中或附接至支撑构件。在图1b中所示的示例中，子卡连接器116的薄片支撑在加强件156中。在一些实施方式中，加强件156可以由金属条带冲压且成形而成。然而，应当理解的是其他材料和/或制造技术也可以是适合的，因为本公开的各方面不限于任何特定类型加强件的使用或完全不使用任何加强件。此外，可以替代地或附加地使用包括可以附接单独的薄片的壳体部的其他结构来支撑薄片。在一些实施方式中，如果壳体部是绝缘的，则壳体部可以具有容纳薄片的配合接触部以使配合接触部电隔离的腔。替代性地或附加地，壳体部可以包含影响连接器的电性能的材料。例如，壳体可以包括屏蔽和/或电损耗材料。
123.在具有加强件的实施方式中，加强件156可以冲压有用以将薄片154保持在期望位置的特征(例如，一个或更多个附接点)。作为非限制性示例，加强件156可以具有沿着其前边缘形成的狭槽160a。狭槽160a可以适于接合薄片154的凸部160b。加强件156还可以包括孔162a和164a，孔162a和164a可以适于分别接合薄片154的毂部162b和164b。在一些实施方式中，毂部162b和164b尺寸定为分别提供在孔162a和164中的过盈配合。然而，应当理解的是其他附接机构也可以是适合的，比如胶黏剂。
124.尽管图1b中示出了加强件156上的狭槽和孔的特定组合和布置，但应当理解的是本公开的各方面不限于将薄片附接至加强件156的任何特定方法。例如，加强件156可以具
有针对由加强件156支撑的薄片的一组狭槽和/或孔，使得狭槽和/或孔的式样沿着加强件156的长度在要附接薄片的每个点处重复。替代性地，加强件156可以具有狭槽和/或孔的不同组合，或可以具有用于不同薄片的不同附接机构。
125.在图1b中所示的示例中，薄片154包括两个件，屏蔽件166和信号件168。在一些实施方式中，屏蔽件166可以通过围绕屏蔽板150的前部部分插入件模制出壳体170而形成，并且信号件170可以通过围绕一个或更多个导电元件插入件模制出壳体172而形成。下面结合图3对这种导电元件的示例进行更详细地描述。
126.图2a至图2b示出了根据一些实施方式的示例性薄片220a的相对侧的视图。薄片220a可以通过将材料注入模制以围绕薄片条带组件形成壳体260而整体或部分地形成。在图2a至图2b中所示的示例中，薄片220a以二次注射模制操作形成，从而允许壳体260由具有不同特性的两种材料形成。绝缘部240在第一次注射中形成而损耗部250在第二次注射中形成。然而，在壳体260中可以使用任何合适数量和类型的材料。例如，在一些实施方式中，壳体260由注入模制塑料围绕一列导电元件形成。
127.在一些实施方式中，壳体260可以设置有孔和开口如窗口或狭槽2641
…
2646，孔中的孔262被编号，相邻信号导体封闭在壳体260中。这些开口可以用于多个目的，包括：(i)在注入模制过程期间确保导电元件恰当定位，和/或(ii)在需要不同电学性能的材料的情况下便于这种材料的插入。
128.电信号从信号导体的一端传播到另一端所用的时间已知为“传播延迟”。在一些实施方式中，期望的是一对信号导体内的信号具有相同的传播延迟，这通常被称为在该对内具有“零偏移”。
129.具有各种构型的薄片可以以任何适合的方式形成，因为本公开的各方面不限于任何特定制造方法。在一些实施方式中，可以使用插入件模制来形成薄片或薄片模块。这种部件可以通过壳体材料围绕导电元件模制的插入件模制操作而形成。壳体可以是整体绝缘的或可以包括电损耗材料，电损耗材料可根据导电元件在形成的薄片或薄片模块中的期望用途而定位。
130.图3示出了根据一些实施方式的适于当制造薄片时使用的薄片条带组件410a和410b。例如，薄片条带组件410a和410b可以用于通过围绕薄片条带组件的导电元件的中间部插入件模制出壳体来制造图1b的示例中的薄片154。然而，应当理解的无论制造是否使用插入件模制，本文公开的导电元件都可以结合到电连接器中。
131.在图3的示例中，薄片条带组件410a和410b每个都包括在适于用作子卡连接器(例如，图1b的示例中的子卡连接器116)中的一列导体的构型中的导电元件。然后可以围绕每个薄片条带组件中的导电元件以插入件模制操作模制出壳体以形成薄片。
132.为便于制造薄片，可以将信号导体(例如，信号导体420)和接地导体(例如，接地导体430)在引脚框架比如图3的示例中的示例性引脚框架400上保持在一起。例如，信号导体和接地导体可以附接至一个或更多个载体带，如图3中所示的示例性载体带402。
133.在一些实施方式中，可以由单片导电材料为许多薄片冲压出导电元件(例如，在单端或差分构型中)。片材可以由金属或导电的其他材料制成并且为电连接器中的导电元件提供适合的机械性能。磷青铜、铍铜和其他铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。
134.图3示出了已经冲压出薄片条带组件410a和410b的导电材料薄板的一部分。薄片
条带组件410a和410b中的导电元件可以通过一个或更多个保持特征(例如，图3的示例中的连接杆452、454和456)保持在期望位置中以便于在薄片制造期间容易处理。一旦材料围绕导电元件模制形成壳体，保持特征就可以脱离接合。例如，可以使用连接杆452、454和456，从而提供电气上分隔开的导电元件和/或将薄片条带组件410a和410b与载体带402分隔开。然后可以将最终的单独的薄片组装到子卡连接器中。
135.在图3的示例中，与信号导体(例如，信号导体420)相比，接地导体(例如，接地导体430)更宽。这样的构型可以适于承载差分信号，其中，可以期望在彼此靠近设置以便于优选耦合的差分对内具有两个信号导体。然而，应当理解的是本公开的各方面不限于差分信号的使用。本文公开的各种概念可以替代性地用于适于承载单端信号的连接器。
136.尽管图3的示例中的示例性引脚框架400具有接地导体和信号导体，然而这样的构造不是必须的。在替代性实施方式中，接地导体和信号导体可以分别形成在两个单独的引脚框架中。在另一些实施方式中，可以不使用引脚框架，并且可以在制造期间替代性地采用单独的导体元件。另外，在一些实施方式中，由于薄片可以通过将导电元件插入一个或更多个预成型的壳体部中而配装，因此在引脚框架或单独的导电元件上可以不模制绝缘材料。如果存在多个壳体部，则壳体部可以与任何适合的一个或更多个附接特征如卡扣配合特征固定在一起。
137.图3中所示的薄片条带组件提供了可以用于薄片的制造的部件的仅一个示例性示例。其他类型和/或构型的部件也可能是适合的。例如，导电材料薄板可以被冲压成包括在导电元件之间的用于在制造期间定位和/或支撑导电元件的一个或更多个额外的载体带和/或桥接构件。因此，图3中所示的细节仅是说明性的而非限制性的。应当理解，在底板连接器中也可以采用上面结合子卡连接器讨论的用于提供期望特征的一些或全部概念。例如，在一些实施方式中，底板连接器(例如，图1b的示例中的底板连接器114)中的信号导体可以布置成列，每一列包含散布有接地导体的差分对。在一些实施方式中，接地导体可以部分地或完全围绕每对信号导体。信号导体和接地屏蔽件的这种构型可以提供期望的电学特征，从而可以便于连接器以处于约25ghz与40ghz之间或更高的较高频率工作。
138.然而，发明人已认识到并且理解，使用传统的连接器制造技术将充分接地的结构结合到连接器中较大程度地围绕连接器内的一些或所有信号对会增大连接器的尺寸，使得连接器每英寸能够承载的信号数量不期望地减小。此外，发明人已认识到并且理解，使用传统连接器制造技术来提供围绕信号对的接地结构在市售的连接器系列的制造方面引入极大的复杂性和费用。这样的系列包括一系列连接器尺寸，比如2对、3对、4对、5对或6对以满足一系列系统构型。在这里，对的数量指的是一列导电元件中的对的数量，这意味着对每个连接器尺寸而言，导电元件的行的数量是不同的。用以制造所有期望尺寸的工具会增加提供连接器系列的成本。
139.此外，发明人已认识到并且理解，用于减小信号对中的“偏移”的传统方法在处于25ghz与40ghz之间或更高的较高频率处并不那么有效。在这种情况下，偏移指的是操作为差分信号的一对信号之间的电传播时间的不同。这种不同能够由形成一对的导电元件的物理长度的不同引起。这样的不同可能出现在例如形成一对的导电元件在同一列内彼此靠近的直角连接器中。由于信号导体弯曲过直角，因此一个导电元件将具有比另一导电元件更大的曲率半径。传统方法需要将低介电常数的材料围绕较长的导电元件选择性地定位，这
使得信号传播通过较长导电元件更快，从而补偿了信号穿过该导电元件的较长距离。
140.在一些实施方式中，连接器可以由模块形成，每个模块承载信号对。模块可以单独屏蔽，比如通过将屏蔽构件附接至模块、和/或将模块插入组织器或者其他结构，所述结构可以在多对和/或围绕承载信号的导电元件之间提供电屏蔽。
141.模块可以被组装到薄片或其他连接器结构中。在一些实施方式中，可以针对一对导电元件组装到直角连接器中的每行位置而形成不同的模块。这些模块可以制造成一起用于构建具有如期望那么多行的连接器。例如，可以针对要定位在连接器的最短行(有时被称为a-b行)处的一对导电元件形成一个形状的模块。可以针对在次长行(有时被称为c-d行)中的导电元件中形成单独的模块。c-d行的模块的内部可以设计成与a-b行的模块的外部相符合。
142.该式样可以针对任何数量的对反复。每个模块可以成形为与较短行和/或较长行的承载多对导电元件的模块一起使用。为制造任何适合尺寸的连接器，连接器制造商可以将多个模块组装到薄片中以提供薄片中的期望数量的对。以这种方式，连接器制造商可以对连接器系列推行广泛使用的连接器大小如2对。当顾客需求改变时，连接器制造商可以获取用于每个附加对的工具或获取用于包含多对、多对的组的模块的工具以生产较大尺寸的连接器。用于生产针对较小连接器的模块的工具可以用于生产针对较短行甚至较大连接器的较短行的模块。
143.图4a和图4b中示出了这种模块化连接器。图4a至图4b示出了根据一些实施方式的对置堆叠的多个示例性薄片754a至754d。在这种示例中，示例性的薄片754a至754d具有直角构型并且可以适于在直角电连接器(例如，图1b的示例的子卡连接器116)中使用。然而，应当理解的是本文公开的概念也可以与其他类型的连接器如底板连接器、线缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、i/o连接器、芯片插槽等一起使用。
144.在图4a和图4b的示例中，薄片754a至754d适于附接至印刷电路板如子卡712，从而可以允许薄片754a至754d中的导电元件相对于子卡712中的相应迹线形成电连接。可以使用任何适合的机构将薄片754a至754d中的导电元件连接至子卡712中的迹线。例如，如图4b中所示，薄片754a至754d中的导电元件可以包括适于插入形成在子卡712中的通孔(未示出)的多个接触尾720。在一些实施方式中，接触尾720可以压配合配装在子卡712的通孔内的“针眼”式柔性部段。然而，也可以使用其他构型，比如其他类型的柔性构件、表面安装元件、弹簧式接触件、可焊销等，因为本发明的各方面不限于将薄片754a至754d附接至子卡712的任何特定机构的使用。
145.在一些实施方式中，薄片754a至754d可以附接至将薄片保持在一起或支撑连接器的元件的构件。例如，可以使用被配置成保持多个薄片的接触尾的组织器。图5a和图5b示出了根据一些实施方式的示例性组织器756，其中，该组织器756适于配装在图4a和图4b的示例的薄片754a至754d上。在该示例中，组织器756包括多个开口比如开口762。这些开口可以被设定尺寸和布置成接纳示例性薄片754a至754d的接触尾720。在一些实施方式中，示例性组织器756可以由刚性材料制成，并且可以便于对准和/或减少示例性薄片754a至754d之间的相对运动。另外，在一些实施方式中，示例性组织器756可以由绝缘材料(例如，绝缘塑料)制成，并且可以当连接器被安装至印刷电路板时支撑接触尾720或防止接触尾720短接在一起。
146.此外，在一些实施方式中，组织器756可以具有与用于薄片的壳体材料的介电常数匹配的介电常数。组织器可以被配置成占据薄片壳体与安装连接器的印刷电路板的表面之间的空间。为提供这样的功能，例如，组织器756可以具有如图4b中可见的用于倚靠印刷电路板而安装的平坦表面。面向薄片的相对表面可以具有任何其他适合轮廓的突出部以与薄片的轮廓匹配。以这种方式，组织器756可以有助于使沿着穿过连接器并且进入印刷电路板中的信号导体的阻抗一致。
147.尽管图4a和图4b或图5a和图5b中未示出，但可以替代性或附加地使用其他支撑构件将薄片保持在一起。可以使用例如金属加强件或塑料组织器将薄片靠近其配合接口保持。作为又一可能的附接机构，薄片可以包含可以接合其他薄片上的互补特征的特征，从而将薄片保持在一起。
148.每个薄片可以以任何适合的方式构造。在一些实施方式中，薄片可以由多个模块构造，每个模块承载被设定形状成承载信号的一个或更多个导电元件。在此处描述的示例性实施方式中，每个模块承载一对信号导体。这些信号导体可以沿列方向对准，如在图2a或2b中所示的薄片组件中对准。替代性地，这些信号导体可以沿行方向对准，使得每个模块承载至少两个相邻行中的信号导体。作为又一替代方案，一对信号导体可以沿行方向和列方向相对于彼此偏移使得每个模块包含两个相邻行和两个相邻列中的信号导体。
149.在其他实施方式中，信号导体可以沿列方向在其长度的一部分中对准而沿行方向在其长度的其他部分中对准。例如，信号导体可以沿行方向在其薄片壳体内的中间部中对准。这样的构型实现了宽边耦合，宽边耦合引起信号导体甚至直角连接器的大致相等的长度并且避免了偏移。信号导体可以沿列方向在接触尾和/或配合接口处对准。这样的构型实现了接触尾和/或配合接口处的边缘耦合。这样的构型可以帮助将印刷电路板内的迹线路由至插入接触尾的过孔。在导电元件的不同部分中的不同对准可通过使用导电元件的一部分折弯或弯曲以改变其相对位置的过渡区域而实现。
150.图6a和图6b分别是根据一些实施方式的示例性薄片754a的立体分解图。如这些附图中所示的，示例性薄片754a具有模块化构造。在该示例中，示例性薄片754a包括被设定尺寸和形状成以直角构型配装在一起的三个模块910a至910c。例如，模块910a可以被定位在直角转弯部的外侧，形成薄片的最长行。模块910b可以被定位在中间，并且模块910c可以被定位在内侧，形成最短行。因此，模块910a可以比模块910b长，模块910b进而可以比模块910c长。
151.发明人已认识到并且理解，模块构型如图6a和图6b中所示的构型可以有利地减小工具成本。例如，在一些实施方式中，单独一组工具可以被配置成制造模块910a至910c中的对应一个模块。如果新的薄片设计需要四个模块(例如，通过在模块910a至910c的外侧增加一个模块)，则可以再使用所有三组现有工具，使得仅需要一组新工具来制造第四模块。与制造整个薄片的新的一组工具相比，这可以是成本更低的。
152.模块910a至910c可以以任何适合的方式(例如，通过纯摩擦)保持在一起形成薄片。在一些实施方式中，可以使用附加机构来将两个或更多个模块910a至910c保持在一起。例如，图6a和图6b的示例中，模块910a包括适于插入形成在模块910b中的凹部914b中的突出部912a。突出部912a和对应凹部914b可以具有燕尾形状，使得当突出部912a和对应凹部914b组装在一起时，其可以减小模块910a和910b之间的旋转运动。然而，可以替代性地或附
加地使用其他适合的附接机构。附接机构可以包括搭扣或闩锁。作为又一示例，附接机构可以包括从一个模块延伸的经由过盈配合或其他适合接合方式接合的毂部以及在另一模块上的孔或其他互补结构。其他适合结构的示例可以包括胶黏剂或焊接。
153.可以使用任何数量的这种附接机构将模块910a和910b保持在一起。例如，可以在模块910a和910b的每一侧使用两个附接机构，其中，一个附接机构垂直于另一附接机构定向，这可以进一步减小模块910a和910b之间的旋转运动。然而，应当理解的是本公开的各方面不限于燕尾形状附接机构的使用，也不限于任意两个模块之间的任何特定数量的附接机构或任意两个模块之间的附接机构的布置。
154.在各实施方式中，示例性薄片754a的模块910a至910c可以包括任何适合数量的导电元件，所述导电元件可以被配置成承载差分信号和/或单端信号，并且/或者被配置为接地导体。例如，在一些实施方式中，模块910a可以包括被配置成承载差分信号的一对导电元件。这些导电元件可以分别具有接触尾920a和930a。
155.在一些实施方式中，示例性薄片754a的模块910a至910c可以包括接地导体。例如，模块910a的封闭件可以由导电材料制成并且用作屏蔽构件916a。屏蔽构件916a可以由成形为贴合模块的金属板形成。这样的封闭件可以通过现有技术已知的冲压成形技术制成。替代性地，屏蔽构件916a可以由导电的或部分导电的材料形成，所述材料镀在模块壳体的外部上或包覆模制(overmold)在模块壳体的外部上。屏蔽构件916a例如可以是混有导电填充物以形成导电或导电损耗材料的可塑基质材料。在这种实施方式中，屏蔽构件916a和模块的附接机构可以是相同的，通过将材料围绕模块包覆模制而形成。
156.在一些实施方式中，屏蔽构件916a可以具有u形截面，使得模块910a中的导电元件可以在三个侧被用于该模块的屏蔽构件916a围绕。在一些实施方式中，模块910b也可以具有u形屏蔽构件916b，使得当模块910a和910b组装在一起时，模块910a中的导电元件可以在三个侧被屏蔽构件916a围绕并且在其余侧被屏蔽构件916b围绕。这可以提供完全屏蔽的信号路径，从而可以例如通过减少串扰而提升信号质量。
157.在一些实施方式中，最内的模块可以包括附加的屏蔽构件以提供完全屏蔽的信号路径。例如，在图6a和图6b的示例中，模块910c包括u形屏蔽构件916c和附加的屏蔽构件911c，从而在所有四个侧一起围绕模块910c中的导电元件。然而，应当理解，本公开的各方面不限于使用屏蔽构件来完全封闭信号路径，因为期望量的屏蔽可以通过在不完成封闭信号路径的情况下围绕信号路径选择性地放置屏蔽构件而实现。
158.在一些实施方式中，屏蔽构件916a可以由单片材料(例如，一些适合的金属合金)冲压而成，并且对屏蔽构件916b而言是类似的。在冲压过程期间可以形成一个或更多个适合的附接机构。例如，上述的突出部912a和凹部914b可以通过冲压分别形成在屏蔽构件916a和916b上。然而，应当理解的是本公开的各方面不限于由单片材料通过冲压形成屏蔽构件。在一些实施方式中，可以通过将多个组成零件组装在一起(例如，通过将所述零件焊接或以其他方式附接在一起)形成屏蔽构件。
159.在一些实施方式中，示例性薄片754a的一个或更多个接触尾可以是接地导体的接触尾。例如，模块910a的接触尾940a和942a可以电耦合至屏蔽构件916a，并且模块910b的接触尾944b可以电耦合至屏蔽构件916b。在一些实施方式中，这些接触尾可以一体地连接至相应屏蔽构件(例如，由同一片材料冲压出)，但这不是必须的，因为在其他实施方式中，接
触尾可以形成为单独零件并且以任何适合的方式(例如，通过焊接)连接至相应屏蔽构件。此外，本公开的各方面不限于将接触尾电耦合至屏蔽构件。在一些实施方式中，接触尾940a、940b和944b中的任一接触尾可以连接至不被配置为屏蔽构件的接地导体。
160.在一些实施方式中，接地导体的接触尾可以布置成使相邻信号导体的接触尾分隔开。在图6a和图6b的示例中，接地接触尾942a可以紧靠信号接触尾930a定位使得当示例性薄片954a紧靠相似薄片(例如，图4a和图4b的示例中的薄片954b)堆叠时，接地接触尾942a位于信号接触尾930a与相似薄片中的对应信号接触尾之间。作为另一示例，接地接触尾944a可以被定位在信号接触尾930a与模块910b的接触尾920b之间，接触尾920b也可以是信号接触尾。以这种方式，当多个薄片对置堆叠时，每对信号接触尾可以与每个相邻的一对信号接触尾分隔开。这种构型可以例如通过减小相邻差分对之间的串扰提高信号质量。然而，应当理解的是本公开的各方面不限于使用接地接触尾来分隔相邻信号接触尾，因为其他布置也可以是适合的。
161.在图6b的示例中，模块中的至少一些模块包含耦合至屏蔽构件的至少三个接地接触尾。这样的构型使接触尾相对于每对信号接触尾对称定位。接地接触尾的对称定位也使接地接触件过孔相对于附接有连接器的印刷电路板内的信号过孔对称定位。在这种示例中，每个模块包含两个接地接触尾，这两个接地接触尾弯曲到信号接触尾附近的位置并且提供薄片间的屏蔽。模块中的至少一些模块包括附加接地接触尾，当模块被定位在薄片中时，附加接地接触尾使模块到模块的对分隔开。最长和最短模块分别在其信号对的外侧和内侧不具有接地接触尾。在一些实施方式中，然而可以包括这样的附接接地接触尾。此外，接地接触尾的其他构型可以用于围绕信号导体对称定位接地接触尾，并且这些构型可以具有比每个模块三个多或比每个模块三个少的接地接触尾。
162.图7a和图7c是根据一些实施方式的示例性模块910a的立体图。图7b是根据一些实施方式的示例性模块910a的部分分解图。如这些附图中所示，示例性模块910a包括插入壳体918a中的两个导电元件925a和935a。导电元件可以以任何适合的方式固定在壳体918a中。在所示实施方式中，导电元件插入在壳体918a中成型的狭槽中。导电元件可以通过下述方式保持就位：使用任何适合的固位机构如过盈配合；用作闩锁、粘合剂的固位特征；或在导电元件插入之后将材料模制或插入狭槽中以将导电元件锁定就位。然而，在其他实施方式中，壳体可以围绕导电元件进行模制。壳体918a可以被设定尺寸和形状成配装在屏蔽构件916a中。
163.在图7a和图7c中所示的实施方式中，导电元件925a和935a具有大致相同的尺寸和形状。每个导电元件具有暴露在壳体的一个表面中的接触尾。在该示例中，接触尾示出为压配合针眼式接触件，但可以使用任何适合的接触尾。每个导电元件还具有暴露在壳体的另一表面中的配合接触部。在该示例中，配合接触部示出为导电元件的平坦部。然而，配合接触部可以具有其他形状，所述形状可以通过附接另一构件或通过将导电元件的端部形成为期望形状而产生。在该示例中，导电元件925a和935a以相同的厚度和宽度示出。在该示例中，然而，导电元件935a比导电元件925a短。在这样的实施方式中，为减小一对导电元件内的偏移，导电元件可以形成为不同形状以在较长导体中提供更快的传播速度。
164.图8a和图8c是根据一些实施方式的示例性壳体918a的立体图。图8b是根据一些实施方式的示例性壳体918a的前视图。壳体918a可以以包括通过使用常规绝缘材料和/或导
电损耗材料成形的任何适合的方式来形成。如这些附图中所示，示例性壳体918a包括两个细长狭槽926a和936a。这些狭槽可以适于接纳一对导电元件(例如，图7b的示例的导电元件925a和935a)。
165.然而，可以使用其他壳体构型。例如，壳体918a可以具有中空部分。中空部分可以定位成在导电元件925a与935a之间提供空气。这种方法可以调节所述一对导电元件的阻抗。替代性地或附加地，壳体918a的中空部分可以实现损耗材料或提升连接器的电学性能的其他材料的插入。
166.图9a和图9b分别是根据一些实施方式的示例性壳体918a的前视图和立体图，其中，导电元件925a插入狭槽926a中而导电元件955a插入狭槽936a中。图9c和图9d分别是根据一些实施方式的示例性导电元件925a和935a的立体图和前视图。在该示例中，导电元件925a和935a以及狭槽926a和936a被配置成使得当导电元件925a插入狭槽926a中并且导电元件925a插入狭槽936a中时，导电元件925a和935a的中间部朝着彼此弯曲。因此，导电元件925a的中间部的曲率半径变小，而导电元件935a的中间部的曲率半径变大。因此，导电元件925a和935a之间的长度差异相对于导电元件不弯曲的构型大大减小了。
167.在一些实施方式中，导电元件可以朝着彼此弯曲使得一个导电元件的边缘相邻于另一导电元件的边缘。在所示实施方式中，导电元件具有处于不同但平行的平面内的宽表面。每个导电元件可以在平行于其宽度尺寸的平面内朝着另一导元件弯曲。因此，即使当导电元件的边缘相邻时，由于所述边缘处于不同平面内，因此不会触及。
168.在其他实施方式中，导电元件可以朝着彼此弯曲至下述点：在所述点中，一个导电元件在垂直于导电元件的宽表面的方向上与另一导电元件重叠。在这种构型中，导电元件925a和935a的中间部宽边耦合。
169.发明人已认识到并且理解，宽边耦合构型可以提供低偏移的直角连接器。当连接器以较低频率工作时，一对边缘耦合的直角导电元件的偏移可以是波长的相对小的部分并因此可能不会显著影响差分信号。然而，当连接器以较高频率(例如，25ghz、30ghz、35ghz、40ghz、45ghz等)工作时，这样的偏移可以变为波长的相对大的部分，并且可能负面地影响差分信号。因此，在一些实施方式中，可以采用宽边耦合的构型来减小偏移。然而，宽边耦合不是必须的，因为可以使用各种技术来补偿替代实施方式中的偏移，比如通过改变导电元件在转弯的内侧的边缘的轮廓(例如，改变成扇形)增大沿着该边缘的电路径来补偿替代实施方式中的偏移。
170.发明人还已认识到并且理解，尽管对导电元件的中间部来说宽边耦合的构型可能是理想的，但在与另一连接器的配合接口处或与印刷电路板的附接接口处，完全或主要边缘耦合的构型可能是理想的。这样的构型例如可以便于在印刷电路板内路由连接至接纳连接器的接触尾的过孔的信号迹线。
171.因此，在图9a至图9d的示例中，导电元件925a和935a可以在一端或两端具有过渡区域，比如过渡区域1210a和1210b。在过渡区域中，导电元件可以弯曲到平行于导电元件的宽度尺寸的平面外。在一些实施方式中，每个过渡区域可以具有朝着另一导电元件的过渡区域的弯曲部。在一些实施方式中，导电元件每个都将朝着另一导电元件的平面弯曲使得过渡区域的端部在平行但在各个导电元件的平面之间的同一平面内对准。为避免过渡区域的接触，导电元件还可以在过渡区域中远离彼此弯曲。因此，过渡区域中的导电元件可以在
平行但在各个导电元件的平面之间的平面内边对边地对准。例如，接触尾比如920a和930a可以边缘耦合。在一些实施方式中，在导电元件的配合接触部处可以替代地或附加地使用类似的过渡区域。
172.图9c示出了沿相同方向弯曲的每个导电元件的两端。这样的方式导致导电元件925a的端部相对于导电元件935a的端部在外行。在其他实施方式中，一对导电元件的端部可以沿相对的方向弯曲。例如，接触尾920a可以沿连接器的较短行的方向弯曲，而接触尾930a沿较长行的方向弯曲。这样的在连接器的电路板接口处的弯曲将在过渡区域中使导电元件925a相对导电元件935a延长。如果导电元件具有如过渡区域中所示的靠近其配合接触件的弯曲部，元件925a将在过渡区域中是更长的。通过相对于彼此对称地形成过渡区域，一个过渡区域中的相对延伸可以通过另一过渡区域中的相对缩短而极大或完全偏离。导电元件的这种构型可以减小这一对导电元件925a和935a内的偏移。
173.在图9c的示例中，当导电元件925a和935a在壳体的一端离开壳体918a时，导电元件可以远离彼此弯曲例如以符合导电元件在与底板连接器的配合接口处的期望布置，或匹配子卡上的通孔的期望布置。无论导电元件的中间部是否朝着彼此弯曲，都可以使用导电元件的端部处的过渡区域。例如，狭槽926a可以在壳体918a的任一端部处比狭槽936a深以调节在导电元件925a与935a的端部之间的期望间距。
174.在一些实施方式中，壳体918a可以由绝缘材料(例如，塑料或尼龙)通过模制过程制成。壳体918a可以形成为一体件，或可以由单独的制造零件组装而成。另外，电损耗材料可以或均匀地或在一个或更多个选择位置处结合到壳体918a中以提供任何期望的电学性能(例如，以减小串扰)。
175.在一些实施方式中，狭槽926a和936b可以在导电元件925a和935a已被插入之后填充额外的绝缘材料。额外的绝缘材料可以是与用于形成壳体918a的绝缘材料相同或不同的材料。填充狭槽926a和936b可以防止导电元件925a和935a移位并且从而保持信号质量。然而，固定导电元件925a和935a的其他方式也可以是可能的，比如使用被配置成将导电元件925a和935a保持为彼此相距期望距离的一个或更多个紧固件。
176.图10a和图10b分别是根据一些实施方式的图6a和图6b的示例的屏蔽构件916a的立体图和前视图。如这些附图中所示的，接触尾940a经由弯曲部段941a连接至屏蔽构件916a，使得接触尾940a从屏蔽构件916a的从其延伸有接触尾940a的侧壁偏离。如这些附图中所示的，接触尾942a经由弯曲部段943a连接至屏蔽构件916a，使得接触尾942a从屏蔽构件916a的从其延伸有接触尾940a的侧壁偏离。这种构型可以允许接触尾940a和942a与信号接触尾920a和930a对准，如图6a和6b中所示。
177.图11a和图11b分别是根据一些实施方式的示例性屏蔽构件1400的立体图和截面图。如这些附图中所示，示例性屏蔽构件1400通过将至少两个部件1410a和1410b组装在一起而形成。在这种示例中，部件1410a和1410b分别形成屏蔽构件1400的顶半部和底半部。然而，应当理解的是其他构型也是可能的(例如，左半部和右半部，具有u形底部通道的顶板，具有倒u形顶部通道的底板等)，因为本公开的各方面不限于任何特定构型的屏蔽构件部件。
178.与图6a和图6b的示例中的屏蔽构件916c和911c类似，图11a和图11b的示例性屏蔽构件1400还提供完全屏蔽的信号路径，从而有利地减少被屏蔽构件1400封闭的导电元件与
屏蔽构件1400外侧的导电元件之间的串扰。然而，发明人已认识到并且理解，将信号路径封闭在屏蔽腔内可能产生不期望的谐振，这会负面地影响信号质量。因此，在一些实施方式中，损耗材料的一个或更多个部分可以电耦合至屏蔽构件以减少不期望的谐振。例如，在图11b的示例中，损耗部1430a和1430b可以放置在屏蔽构件1410a和1410b之间。损耗部可以卡持在屏蔽构件之间并且通过将屏蔽部件附接至薄片模块的相同特征保持就位。
179.在一些实施方式中，损耗部1430a和1430b可以是细长的并且可以沿着屏蔽构件1400的整个长度伸延。例如，损耗部1430a可以沿着屏蔽构件1410a与1410b之间的接缝伸延。然而，应当理解的是损耗部1430不需要沿着虚线1420连续伸延。相反，在替代性实施方式中，损耗部1430可以包括沿着虚线1420放置在选定位置处的一个或更多个断开的部分。此外，本公开的各方面不限于在屏蔽构件1400的两侧使用损耗部。在替代性实施方式中，可以在屏蔽构件1400的仅一侧或多个侧结合一个或更多个损耗部。例如，一个或更多个损耗部可以在屏蔽部件1410a内放置在u形通道的底部上，并且对屏蔽部件1410b而言同样如此。
180.作为另一变型，损耗材料可以沿着信号路径在选定位置处耦合至屏蔽构件。例如，损耗材料可以以相邻于上述相邻过渡区域或相邻于配合接触部或接触尾的方式耦合至屏蔽构件。损耗材料的这种区域可以例如通过将毂部穿过屏蔽构件中的开口推按到损耗构件上而附接至屏蔽构件。在这种情况下，可以通过损耗材料与屏蔽构件之间的直接接触形成电连接。然而，损耗构件可以以其他方式如使用电容耦合来电耦合。
181.替代性地或附加地，损耗材料可以放置在屏蔽构件的外侧，比如通过在屏蔽构件上施加损耗导电涂层或包覆模制损耗材料将损耗材料放置在屏蔽构件的外侧。在一些实施方式中，一个损耗构件或多个损耗构件可以将薄片模块一起保持在薄片中，或可以将薄片一起保持在薄片组件中。这种构型的损耗构件例如可以是围绕薄片模块或薄片包覆模制的。然而，屏蔽组件之间的连接不需要通过损耗构件形成。在一些实施方式中，导电构件可以电连接不同薄片模块或不同薄片中的屏蔽构件。损耗材料的其他构型也可以是适合的，因为本公开的各方面不限于任何特定构型，或完全不限于损耗材料的使用。
182.在图7a至图12c中所示的薄片模块中，一对导电元件插入壳体中。该壳体是刚性的。在一些实施方式中，一对导电元件可以使用线缆来被路由通过薄片模块。在一些实施方式中，每个线缆可以呈包括一对信号导体和相关接地结构的双轴构型。接地结构可以包括箔或编织物，箔或编织物围绕嵌有信号导体的绝缘体包裹。在这种实施方式中，线缆绝缘体可以起与成型壳体相同的功能。然而，线缆制造技术可以允许对信号导体和/或屏蔽构件的定位的更精确的控制，从而对连接器提供更好的电性能。
183.图12a至图12c是根据使用这种线缆构型的一些实施方式的示例性模块1500在各种制造阶段时的立体图。示例性模块1500可以在电连接器中单独使用，或结合其他模块使用以形成电连接器的薄片(类似于图4a和图4b中所示的示例性薄片754a至754d)。
184.如图12a中所示，示例性模块1500包括延伸穿过线缆绝缘体1518的两个导电元件1525和1535。线缆绝缘体1518可以由绝缘材料以任何适合的方式制成。例如，在一些实施方式中，线缆绝缘体1518可以围绕导电元件1525和1535挤压。单个线缆绝缘体可以围绕线缆内的多个导体。在替代性实施方式中，线缆绝缘体1518可以包括各自围绕导体元件1525和1535中的相应一个导体元件的两个组成零件。分开的组成零件可以以任何适合的方式比如通过绝缘封套和/或导电结构如箔保持在一起。
185.在一些实施方式中，线缆绝缘体1518可以沿着导电元件1525和1535的整个长度伸延。替代性地，线缆绝缘体1518可以包括被布置在沿着导电元件1525和1535的选定位置处的断开部分。两个断开的壳体部之间的空间可以由也为绝缘体的空气占据。此外，线缆绝缘体1518可以具有任何适合的截面形状比如圆形、矩形、椭圆形等。
186.在一些实施方式中，导电元件1525和1535可以适于承载差分信号并且屏蔽构件可以设置成减小这一对导电元件1525和1535与连接器中的其他导电元件之间的串扰。例如，在图12a的示例中，屏蔽元件1516可以设置成封闭其中插入有导电元件1525和1535的线缆绝缘体1518。在一些实施方式中，屏蔽构件1516可以是由适合的导电材料(例如金属)制成的箔，所述箔可以围绕线缆绝缘体1518包裹。其他类型的屏蔽构件、比如被配置成接纳线缆绝缘体1518的刚性结构也可能是适合的。
187.如上面结合图6a和图6b讨论的，信号质量可以通过提供完全封闭信号路径的屏蔽件而提升。因此，在图12a的示例中，屏蔽件1516可以完全围绕线缆绝缘体1518包裹。然而，应当理解的是完全屏蔽的信号路径不是必须的，因为在替代性实施方式中，信号路径可以是部分屏蔽的或完全不屏蔽的。例如，在一些实施方式中，损耗材料可以围绕信号路径而非导电的屏蔽构件放置，以减少不同信号路径之间的串扰。
188.在一些实施方式中，连接器中的每个导电元件可以具有附接至其的接触尾。在图12a的示例中，导电元件1525和1535可以分别具有通过焊接、铜焊或压缩配合或者以某种其他适合的方式附接至该导电元件的接触尾1520和1530。每个接触尾可以适于插入印刷电路板中的对应孔中从而形成与印刷电路板中的对应导电迹线的电连接。接触尾可以保持在绝缘构件内，其可以提供对接触尾的支撑并且确保接触尾仍然彼此电绝缘。
189.图12b示出了处于随后制造阶段的图12a的示例性模块1500，其中，绝缘部1528围绕附接接触尾1520和1530的导电元件1525和1535形成。在一些实施方式中，绝缘部1528可以通过将非导电塑料围绕导电元件1525和1535以及接触尾1520和1530模制而形成，以便在接触尾1520与1530之间保持一定间距。这种间距可以选择成匹配印刷电路板上的适于插入接触尾1520和1530的对应孔之间的间距。这样的间距可以在1mm的量级但可以在例如从0.5mm至2mm的范围内。
190.为完全屏蔽模块，根据一些实施方式，屏蔽构件可以附接在绝缘部1528上。屏蔽构件可以电连接至屏蔽件1516。图12c示出了处于随后制造阶段的图12a和图12b的示例性模块1500，其中，导电部1526已经围绕绝缘部1528形成。导电部1526可以由任何适合的导电材料(例如金属)形成并且可以对导电元件1525和1535以及接触尾1520和1530提供屏蔽。在所示实施方式中，导电元件1526可以形成为分隔板，该分隔板通过使用任何适合的附接机构如倒钩或闩锁附接至绝缘部1528，或使用导电部1526的配装在绝缘部1528的突出部上的开口而附接至绝缘部1528。替代地或附加地，导电部1526可以通过在绝缘部1528上涂覆或包覆模制导电或部分导电的层而形成。
191.在一些实施方式中，导电部1526可以电耦合至一个或更多个接触尾。在图12c的示例中，导电部1526可以一体地连接至接触尾1540、1542、1544和1546(例如，通过由同一片材料冲压而成)。在其他实施方式中，接触尾可以形成为单独零件，并且以任何适合的方式(例如，通过焊接)连接至导电部1526。
192.在一些实施方式中，接触尾1540、1542、1544和1546可以适于插入印刷电路板的孔
中以与接地迹线形成电连接。此外，导电部1526可以电耦合至屏蔽构件1516使得导电部1526和屏蔽构件1516可以一起形成接地导体。这种耦合可以以诸如接触导电部1526和屏蔽构件1516的导电粘合剂或填充物的任何适合的方式来提供，从而将屏蔽构件1516围绕导电部1526压接或将导电元件1526夹持在屏蔽构件1516与绝缘部1528之间。作为另一示例，屏蔽构件1516可以被钎焊、焊接或铜焊至导电部1526。
193.在一些实施方式中，配合接触部也可以附接至用于制造薄片模块的薄片。图13a至图13c是根据一些实施方式的图12a至图12c的示例性模块1500在各个制造阶段时的附加立体图。尽管图12a至图12c示出了示例性模块1500的一端(例如，模块1500适于在这一端附接至印刷电路板)，然而图13a至图13c示出了示例性模块1500的相对端(例如，模块1500适于在这一端与另一连接器如底板连接器配合)。例如，图13a示出了图12a的导电元件1525和1535、线缆绝缘体1518以及屏蔽构件1516的相对端。在这里，线缆绝缘体1518、屏蔽构件1516和任何线缆封套或线缆的其他部分示出为在所述端剥离，以使导电元件1525和1535的可以附接用作配合接触部的结构的部分暴露。
194.图13b示出了处于随后制造阶段的图13a的示例性模块1500，其中，绝缘部1658围绕从线缆绝缘体延伸出的导电元件1525和1535形成。在一些实施方式中，绝缘部1658可以通过将非导电形塑料围绕导电元件1525和1535模制而形成，以便在导电元件1525与1535之间保持一定间距。这种间距可以选择成匹配适于与模块1500匹配的对应连接器的导电元件之间的间距。配合接触部的间距可以与上述的接触尾的间距相同。然而，并不要求配合接触部和接触尾处的间距相同，因为可以在任一接口处使用导电元件之间的任何适合的间距。
195.图13c示出了处于随后制造阶段的图13a和图13b的示例性模块1500，其中，配合接触部1665和1675已经分别附接至导电元件1525和1535。配合接触部1665和1675可以以任何适合的方式(例如通过焊接)附接至导电元件1525和1535，并且可以适于与另一连接器的对应配合接触部配合。
196.在图12c的示例中，配合接触部1665和1675被配置为管，该管适于接纳被配置为销或叶片的对应接触部。替代性地，管可以被配置成配装在对应配合接口中的较大管或其他结构内。
197.在一些实施方式中，配合接触部可以包括柔性构件以便于与另一连接器中的信号导体的对应配合接触部电接触。在图12c的示例中，配合接触部1665和1675中的每一者具有形成在其上的凸部，比如形成在配合接触部1675上的凸部1680，凸部可以用作柔性构件。在管将接纳配合接触部的构型中，凸部1680可以朝着管状配合接触部1675的内侧偏置，使得可以产生将凸部1680压靠插入配合接触部1675中的对应配合接触部的弹簧力。这可以有利于配合接触部1675与另一连接器的对应配合接触部之间的可靠电连接。替代性地，在管状配合接触部1675将配装在互补的配合接触结构内的实施方式中，凸部可以向外偏置。然而，为柔性性使用凸部不是必须的。在一些实施方式中，例如，柔性性可以通过管中的缝口实现。缝口可以允许管的一部分在接纳插入管中的配合构件时膨胀到较大周长或在插入另一构件时压缩到较小的周长。
198.在一些实施方式中，凸部1680可以从配合接触部1675部分切除并且仍可以一体连接至配合接触部1675。在替代性实施方式中，凸部1680可以形成为单独零件并且可以以某种适合的方式(例如，通过焊接)附接至配合接触部1675。此外，尽管在图13c中可见到单个
凸部，然而可以存在多个凸部。
199.图14a至图14c是模块在可以在图13c中所示的配合接触部上执行的进一步的动作期间的立体图。根据一些实施方式，可以添加元件来在连接器配合形成示例性模块1700期间提供屏蔽或结构完整性或执行对准或收集功能。
200.在一些实施方式中，模块1700可以包括从线缆或其他绝缘壳体(不可见)延伸的两个导电元件(不可见)。如上所述，导电元件和绝缘壳体可以通过导电构件1716封闭，导电构件1716可以由任何适合的导电材料或多个材料(例如金属)制成并且可以为封闭导电元件提供屏蔽。如在图13a中所示的实施方式中，模块1700的导电元件可以通过绝缘部1758保持就位，并且可以分别电耦合至配合接触部1765和1775。
201.在图14a的示例中，配合接触部1765和1775可以被配置为部分管(例如，具有呈任何期望形状并且在任何期望位置处的狭缝或切口的管)，部分管适于接纳或配装在具有任何适合构型比如销、叶片、全管、部分管(具有与配合接触部1765和1775相同或不同的构型)等的对应配合接触部中。
202.在一些实施方式中，配合接触部1765和1775的开口处可以设置另一绝缘部1770。绝缘部1770可以有助于在配合接触部1765与1775之间保持期望间距。这种间距可以选择成匹配适于与模块1700匹配的对应连接器的配合接触部之间的间距。
203.另外，绝缘部1770可以包括用于将对应配合接触部导引至配合接触部1765和1775的开口中的一个或更多个特征。例如，在配合接触部1765的开口1774处可以设置凹部1772。凹部1772可以定形为圆锥台，使得在配合期间对应配合接触部(例如，销)可以导引至开口1774，即使最初对应配合接触部与开口1774不完全对准也是如此。这可以防止对应配合接触部(例如，短突部)因配合期间施加过度力的损坏。然而，应当理解的是本公开的各方面不限于任何导引特征的使用。
204.图14b示出了处于随后制造阶段的图14a的示例性模块1700，其中，导电构件1756围绕绝缘部1758和1770以及配合接触部1765和1775形成。导电构件1756可以由任何适合的导电材料(例如金属)形成并且可以为配合接触部1765和1775提供屏蔽。
205.在一些实施方式中，在配合接触部1765和1775与导电构件1756的内侧之间可以设置有间隙。间隙可以是任何适合尺寸(例如，0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等)并且可以被为绝缘体的空气占据。间隙可以确保配合接触部的柔性构件自由地移动。在一些实施方式中，空气间隙的尺寸可以选择成在配合接触部中提供期望的阻抗。在一些实施方式中，可以在例如配合接触部1765和1775与导电元件1756之间的间隙内的一个或更多个选定位置处包括损耗材料，以减小不期望的谐振。
206.在一些实施方式中，导电构件1756可以包括柔性构件，柔性构件可以与导电部产生电接触，导电部类似地用作配合连接器中的接地屏蔽件。图14c示出了处于随后制造阶段的图14a和图14b的示例性模块1700，其中，凸部已经附接至导电构件1756。在该示例中，凸部用作柔性构件并且定位成与配合连接器中的接地屏蔽件产生电接触。凸部1760至1765可以以任何适合的方式(例如通过焊接)附接至导电构件1756。在其他实施方式中，凸部1760至1765可以一体地连接至导电构件1756(例如，由同一片金属冲压而成)。然而，在所示实施方式中，单独形成凸部然后进行附接，以避免在这样的凸部会被切除的盒形导电构件1756中形成开口。凸部可以以任何适合的方式附接，比如通过焊接或铜焊而附接，或通过将凸部
的一部分卡持在导电构件1756与模块中的另一结构如绝缘部1770之间而附接。
207.在一些实施方式中，凸部1760至1765可以远离导电构件1756偏置，使得可以产生将凸部1760至1765压靠适于与模块1700配合的连接器(例如，底板连接器)的对应导电部的弹簧力。在该示例中，导电构件1756呈盒状以配装在配合连接器中的较大的盒状配合接触结构。凸部或其他柔性构件可以便于导电构件1756与配合连接器的对应导电部之间的可靠电连接。在一些实施方式中，导电构件1756和配合连接器的对应导电部可以被配置为接地导体(例如，适于电耦合至印刷电路板中的接地迹线)。此外，导电构件1756可以电耦合至屏蔽构件1716使得屏蔽构件1716也可接地。
208.图15中示出了配合连接器的示例。图15是根据一些实施方式的适于彼此配合的示例性连接器1800和1850的部分分解图。连接器1800可以以上述模块形成。模块每个都可以承载单对或多对信号导体。替代性地，每个模块可以承载一个或更多个单端信号导体。这些模块可以被组装成薄片，然后薄片被组装成连接器。替代性地，模块可以插入或以其他方式附接至支撑结构以形成连接器1800。
209.连接器1850可以类似地由模块形成，每个模块具有与连接器1800的对应模块的数量相同的信号导体或信号导体对。替代性地，连接器1850可以形成在整体壳体或壳体部上，每个壳体部尺寸定为与连接器1800中的多个模块配合。
210.在所示示例中，连接器1800可以是子卡连接器，而连接器1850可以是底板连接器。当连接器1800和1850彼此配合并且分别与子卡和底板彼此配合时，电连接可以在子卡中的导电迹线与底板中的导电迹线之间经由连接器1800和1850中的导电元件而形成。
211.在图15中所示的示例中，连接器1800可以包括与相同或不同模块相组合的图14a至图14c的示例性模块1700。例如，连接器1800的模块可以具有类似构造(例如，相同的配合接口和板接口)但不同的直角弯曲半径，这可以通过接合接口的不同长度的线缆或以任何其他适合方式实现。模块可以以任何适合方式保持在一起，例如，通过将模块插入组织器，或通过在模块上提供接合特征保持在一起，其中，一个模块上的接合特征适于接合相邻模块上的对应接合特征以将相邻模块保持在一起。
212.在一些实施方式中，连接器1850也可以包括多个模块。这些模块可以是相同的，或可以彼此不同。图15中示出的示例性模块1855具有被配置成接纳连接器1800的模块1700的导电构件1860。当连接器1800和1850配合时，可以产生将连接器1800的凸部1760至1765(凸部1761和1762在图15中可见)压靠模块1855的导电构件1860的内壁的弹簧力，这可以便于导电构件1756与导电构件1860之间的可靠电连接。
213.在一些实施方式中，作为在导电构件1756的外侧的凸部的补充或替代，导电构件1860的一个或更多个内壁上可以设置一个或更多个凸部。在图15的示例中，凸部1861和1862可以分别附接至导电构件1860的相对内壁。当连接器1800和1850配合时，可以产生将凸部1861和1862压靠导电构件1756的外侧的弹簧力。这些附加的弹簧力进一步便于导电构件1756与导电构件1860之间的可靠电连接。
214.在一些实施方式中，在两个配合连接器中的接地结构上具有凸部可以提高配合的连接器的电学性能。适当放置的凸部可以减小接地导体的任何无端接部的长度。尽管接地导体意在用作阻挡不期望的辐射到达信号导体的屏蔽件，然而发明人已认识到并且理解，在图15中所示的连接器设计的操作频率下，接地导体的无端接部会产生不期望的辐射，从
而降低了连接器的电学性能。在不存在柔性构件如凸部的情况下，为在配合接地结构之间产生接触，一个接地结构或另一接地结构可以包括其长度大致等于一个连接器插入另一连接器的深度的无端接部。无端接部的影响可以取决于其长度以及穿过连接器的信号的频率。因此，在一些实施方式中，这样的凸部可以省略，或者，尽管定位在可以以其他方式无端接的导电构件的远部处，但可以从远边缘向后设置使得无端接部保持，由此这样的无端接部可以是足够短的以具有对连接器的电学性能的有限影响。
215.在所示示例中，凸部1861和1862可以位于导电构件1860的远部，示出为图15中的导电构件的顶部。在该构型中的凸部形成电连接确保了当导体1800和1850彼此完全配合时导电构件1860的远部电连接至导电构件1756。相比之下，连接器1800的凸部1760至1765可以位于导电构件1756的远端处并且可以与导电构件1860形成电连接，从而减小导电构件1756的任何无端接部的长度。
216.尽管上面讨论了凸部1760至1765、1861和1862的各种优点，但应当理解的是本公开的各方面不限于导电构件1756和/或导电构件1860上的任何特定数量的凸部或任何特定构型的凸部的使用，或完全不限于凸部的使用。例如，靠近用作屏蔽件的两个配合导电构件的远端的接触点可以通过如所示的提供相邻于每个导电构件的配合边缘的柔性部、或通过在导电构件中的一者上提供具有与所述导电构件的配合边缘不同的内凹部的柔性构件而实现。此外，用以在用作屏蔽件的导电构件之间形成接触点的柔性构件的特定分布以示例的形式示出，而并非对顺因构件的适当分布的限制。例如，图15示出了连接器1800的模块中的多对信号导体的接地导电构件，连接器1800具有围绕一对信号导体的柔性构件。在接地导电构件呈盒状的图15的示例中，凸部设置在接地导电构件的所有四侧。如图所示，在盒为矩形的情况下，在盒的较长侧可以存在更多的柔性接触构件。图15的示例中示出为两个。相比之下，连接器1850中的接地导体尽管呈类似的盒状，但具有较少的柔性接触构件。在所示示例中，形成连接器1850的模块并非在所有侧具有柔性接触构件。在所述的具体示例中，该模块仅在两个侧具有柔性接触构件。此外，该模块在每一侧仅具有一个柔性接触构件。
217.在替代性实施方式中，可以使用其他机构(例如，扭转梁)在导电构件1756和/或导电构件1860之间形成电连接。另外，本公开的各方面不限于用以减少无端短接部的多个接触点的使用，因为单个接触点在一些实施方式可以是适合的。替代性地，可以存在附加的接触点。
218.图16是根据一些实施方式的适于彼此配合的示例性连接器1900和1950的部分分解且部分切去的视图。这些连接器可以如上面关于连接器1800和1850描述的那样制造，或以任何其他适合的方式制造。在该示例中，连接器1900和1950中的每一者可以包括以4
×
4栅格布置的16个模块。例如，连接器1900可以包括被配置成与连接器1950的模块1960配合的模块1910。模块可以以包括经由附接有模块或插入有模块的支撑构件的任何适合的方式保持在一起。
219.在一些实施方式中，模块1910可以包括被配置为差分信号对的两个导电元件(不可见)。每个导电元件可以具有接触尾，该接触尾适于插入印刷电路板中的对应孔中以与印刷电路板中的对应导电迹线的电连接。接触尾可以电耦合至细长中间部，细长中间部可以进而电耦合至适于与连接器1950的模块1960的对应配合接触部配合的配合接触部。
220.在图16的示例中，连接器1900可以是被配置成插入布置在x-y平面内的印刷电路
板中的直角连接器。模块1910的导电元件可以在中间部处在y-z平面内彼此并排地伸延，并且可以产生直角转弯以耦合至接触尾1920和1930。耦合至接触尾1920的导电元件可以在转弯的外侧并且因此可以比耦合至接触尾1930的导电元件长。
221.图17是根据一些实施方式的适于彼此配合的示例性连接器2000和2050的分解图。与示例性连接器1900和1950类似，连接器2000和2050可以每个都包括以4
×
4栅格布置的16个模块。例如，连接器2000可以包括被配置成与连接器2050的模块2060配合的模块2010。
222.与图16的示例中的连接器1900类似，连接器2000可以是被配置成插入布置在x-y平面内的印刷电路板中的直角连接器。然而，模块2010的导电元件可以在中间部处在x-y平面(与图16的示例中的y-z平面相对)中彼此并排地伸延。因此，模块2010的导电元件可以首先在由中间部占据的相同的x-y平面内制造直角转弯，然后在正z方向上制造在x-y平面外的另一直角转弯以耦合至接触尾2020和2030。
223.在图17的实施方式中，每对导电元件的中间部在平行于印刷电路板的附接有连接器2000的边缘的方向上彼此间隔开。在图16的实施方式中，这一对导电元件在垂直于印刷电路板的表面的方向上彼此间隔开。对于每列给定数量的对，取向的不同可以改变连接器的长宽比。如可以看到的，图16中定向的四对比图17的实施方式中的相同数量的对占据更多行。图16的构型可以用于下述电子系统：在所述电子系统中，对于较宽的构型在相邻子卡之间存在足够的空间，但对于图17的较长的构型沿着印刷电路板的边缘存在较小的空间。相反，对于在相邻印刷电路板之间空间有限但沿着边缘空间更大的电子系统，图17的构型可能是优选的。
224.替代性地，图17的实施方式可以用于中间部的宽边耦合而中间部可以在图16的实施方式中边缘耦合。如图17中所示的定向的一对中间部的宽边耦合可以在这一对导体中引入比边缘耦合更少的偏移。在宽边耦合的情况下，中间部可以通过相同的曲率半径转弯使得中间部的物理长度是相等的。在另一方面，边缘耦合可以便于迹线被路由至连接器的接触尾。
225.然而，如所图示的，两个构型可以引起一对接触尾对应于列尺寸而沿着y轴彼此对准。在这种构型下，由于导电元件的宽边与y轴平行，接触尾是边缘耦合的，意味着导电元件的边缘是相邻的。相比之下，当使用宽边耦合时，导电元件的宽表面是相邻的。这样的构型可以通过图17的实施方式中的过渡区域实现，在该构型中，导电元件具有如上面结合图9c描述的过渡区域。
226.提供接触尾的边缘耦合可以提供附接有连接器的印刷电路板内的路由通道。如所图示的，在图16和图17的实施方式中，列中的接触尾沿y方向对准。当在子卡中形成过孔以接纳接触尾时，这些过孔将类似地在列中沿y方向对准。该方向可以与迹线从附接至印刷电路板的电子装置沿所述方向路由至电路板的边缘处的连接器的方向对应。图18a示出了根据一些实施方式的布置在印刷电路板的列(例如，列2110和2120)中的过孔(例如，过孔2105a至2105c)和列之间的路由通道的示例。图18b示出了根据一些实施方式的在这些路由通道(例如，通道2130)中伸延的迹线(例如，迹线2115a至2115d)的示例。具有如图18b中所示的路由通道可以允许用于多对(例如，对2115a和2115b以及对2115c和2115d)的迹线在印刷电路板的同一层中路由。由于在相同层面中路由更多对，则印刷电路板中的层的数量可以减少，这可降低电子组件的总成本。
227.尽管上面描述了导电元件、壳体和屏蔽构件的具体构型的细节，但应当理解的是这样的细节仅出于说明的目的而提供，因为本文公开的概念能够以其他方式实施。在这方面，本文描述的各种连接器设计可以以任何适合的组合使用，因为本公开的各方面不限于附图中所示的特定组合。例如，结合图13a至图13c描述的示例性配合接口特征可以与图6a和图6b中所示的示例性连接器模块一起使用。
228.如上所述，损耗材料可以放置在例如一些实施方式中的连接器中的一个或更多个位置处，以减少串扰。可以使用任何适合的损耗材料。导电但在关注的频率范围中有一些损耗的材料在本文中一般被称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或损耗导电材料形成。关注的频率范围取决于使用这种连接器的系统的操作参数，但通常将具有在约1ghz与25ghz之间的上限，然而，在一些应用中会关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有仅跨越所述范围的一部分如1ghz至10ghz或3ghz至15ghz或3ghz至6ghz的关注的频率范围。
229.电损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料、比如那些在关注的频率范围中的具有大于约0.003的电损耗因数的材料形成。“电损耗因数”是材料的复介电常数的虚部与实部的比。电损耗材料也可以由一般被认为是导体但在关注的频率范围中是相对不良导体的材料形成，所述材料包含不提供高导电率或以其他方式制备的具有在关注的频率范围中导致相对弱的体导电率的性能的充分分散的颗粒或区域。电损耗材料通常具有约1西门子/米至约1x107西门子/米并且优选为约1西门子/米至约30000西门子/米的导电率。在一些实施方式中，可以使用体导电率在约10西门子/米与约100西门子/米之间的材料。作为特定示例，可以使用导电率为约50西门子/米的材料。然而，应当理解的是材料的导电率可以按经验选择或通过使用已知仿真工具的电学仿真选择来确定提供适当低串扰和适当低插入损耗的适当导电率。
230.电损失材料可以是部分导电的材料比如表面电阻率在1ω/方与106ω/方之间的材料。在一些实施方式中，电损耗材料具有在1ω/方与103ω/方之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电损耗材料具有在10ω/方与100ω/方之间的表面电阻率。作为特定示例，材料可以具有在约20ω/方与40ω/方之间的表面电阻率。
231.在一些实施方式中，电损耗材料通过向粘合剂添加含有导电颗粒的填充物而形成。在这样的实施方式中，损耗构件可以通过将粘合剂模制或以其他方式成形为期望形状而形成。可以用作填充物以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、片状或其他颗粒的碳或石墨。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他颗粒来提供适当的电损耗性能。替代性地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有碳颗粒的金属。银和镍是适合用于纤维镀覆的金属。涂覆颗粒可以单独使用或结合其他填充物比如碳片使用。粘合剂或基质可以是将放置、固化的任何材料，或可以另外用于定位填充物材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是热塑性材料，作为制造电连接器的一部分，传统上使用热塑性材料制造电连接器以便于将电损耗材料模制成期望形状和位置。这样的材料的示例包括lcp和尼龙。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料比如环氧树脂可以用作粘合剂。替代性地，可以使用诸如热固性树脂或胶黏剂的材料。
232.此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电颗粒填充物形成粘合剂而产生电损耗材料，但本发明不限于此。例如，导电颗粒可以浸渍到形成的基质材料中或可以涂覆
在形成的基质材料上，比如通过对塑料部件或金属部件施加导电涂层而涂覆在形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”包含囊封填充物、浸渍有填充物或以其他方式用作保持填充物的基质。
233.优选地，填充物将以足够的体积百分数存在以允许产生从颗粒至颗粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积百分数存在。填充物的量会影响材料的导电性能。
234.可以在市场上购买填充材料，比如由ticona以商标名出售的材料。也可以使用比如填充有损耗导电碳的胶黏剂预成品、比如美国马萨诸塞州billerica的techfilm出售的损耗材料。这种预成品可以包括填充有碳颗粒的环氧粘合剂。粘合剂围绕碳颗粒，碳颗粒可以用作对预成品的增强材料。这样的预成品可以插入薄片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成品可以通过预成品中的胶黏剂粘附，胶黏剂可以在热处理过程中被固化。在一些实施方式中，预成品中的胶黏剂可以替代性地或附加地用于将一个或更多个导电元件如箔片紧固至损耗材料。
235.可以使用呈编织的或非编织形式、有涂层或无涂层的各种形式的增强纤维。非编织碳纤维是一个适合的材料。可以采用其他适合的材料比如rtp公司出售的定制的混合物，因为本发明在该方面不受限制。
236.在一些实施方式中，损耗构件可以通过对预成品或损耗材料的薄板进行冲压而制造。例如，插入件可以通过将如上所述的预成品冲压出适当的开口式样而形成。然而，作为这种预成品的替代或补充，可以使用其他材料。可以使用例如铁磁性材料板。
237.然而，也可以以其他方式形成损耗材料。在一些实施方式中，损耗构件可以通过将损耗且导电的材料比如金属箔的层交织而形成。这些层可以刚性地彼此附接，比如通过使用环氧树脂或其他粘合剂彼此附接，或可以以任何其他适合的方式保持在一起。所述层可以在彼此紧固之前是期望的形状或可以在其保持在一起之后冲压或以其他方式成形。
238.因而，具有所述的这些实施方式，应当理解的是本领域技术人员可以容易地进行各种变型、修改和改进。这样的变型、修改和改进旨在落在本发明的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅是示例性的。
239.可以对本文所示和所述的示例性结构进行各种改变。例如，描述了用于改进电互连系统的配合接口处的信号质量的技术的示例。这些技术可以单独使用或以任何适合的组合使用。此外，连接器的尺寸可以由图示的尺寸增大或减小。此外，可能的是除了明确提及的材料之外的材料可以用于构造连接器。作为另一示例，一列具有四个差分信号对的连接器可以仅用于示例性的目的。在连接器中可以使用任何期望数量的信号导体。
240.制造技术也可以是变化的。例如，描述了子卡连接器116通过将多个薄片整理到加强件上而形成的实施方式。可能的是可以通过将多个屏蔽件和信号插口插入成型壳体而形成等同结构。
241.作为另一示例，描述了由模块形成的连接器，每个模块包含一对信号导体。并不需要每个模块恰好包含一对信号导体或者信号对的数量在连接器中的所有模块中是相同的。例如，可以形成2对或3对的模块。此外，在一些实施方式中，可以形成在单端或差分对构型中具有两行、三行、四行、五行、六行或一些更大数量行的核心模块。每个连接器、或连接器被薄片化的实施方式中的每个薄片可以包括这样的核心模块。为制造具有比基础模块所包
括的行更多的行，核心模块可以耦合有附加模块(例如，每个附加模块具有更小数量的对，比如每个模块单对)。
242.作为另一变型的示例，图12a至图12c示出了使用线缆生产连接接触尾和配合接触部的导电元件的模块。在这样的实施方式中，线被封闭在绝缘体中作为制造线缆的一部分。在其他实施方式中，线可以被路由通过预成形的绝缘壳体中的通路。在这样的实施方式中，例如，用于薄片或薄片模块的壳体可以模制或以其他方式形成有开口。线然后可以穿过通路并且如结合图12a至图12c、图16和图17示出的那样终止。
243.此外，尽管参照具有直角构型的子板连接器示出和描述了许多发明方面，但应当理解的是本公开的各方面在这一点上不受限制，因为任何发明概念，不论是单独的或结合一个或更多个其他发明概念，都可以用于其他类型的电连接器，比如底板连接器、线缆连接器、堆叠连接器、夹层连接器、i/o连接器、芯片插槽等。
244.另外，本发明还可以被配置如下：
245.1.一种电连接器，包括：
246.多个模块，所述多个模块沿着第一方向和与所述第一方向正交的第二方向以二维阵列布置，所述多个模块中的每个模块包括绝缘部和至少一个导电元件，其中：
247.所述多个模块中的至少一个模块包括至多两个导电元件；以及
248.电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料分隔所述多个模块中的相邻模块，其中：
249.在所述多个模块中的至少一个模块中，所述至少一个导电元件通过所述绝缘部与所述电磁屏蔽材料分隔开。
250.2.根据1所述的电连接器，其中，所述多个模块包括多个第一类模块、多个第二类模块以及多个第三类模块，并且其中，所述第二类模块比所述第一类模块长，并且所述第三类模块比所述第二类模块长。
251.3.根据2所述的电连接器，其中：
252.所述第一类模块布置在第一行中，
253.所述第二类模块布置在第二行中，所述第二行与所述第一行平行且与所述第一行相邻，以及
254.所述第三类模块布置在第三行中，所述第三行与所述第二行平行且与所述第二行相邻。
255.4.根据2所述的电连接器，其中：
256.所述电连接器包括并排布置的多个薄片；以及
257.所述多个薄片中的每个薄片包括所述第一类模块、所述第二类模块和所述第三类模块。
258.5.根据4所述的电连接器，其中：
259.所述多个薄片中的每个薄片包括至少一个损耗构件；以及
260.所述至少一个损耗构件邻近所述第一类模块、所述第二类模块和所述第三类模块。
261.6.根据5所述的电连接器，其中，所述第一模块、所述第二模块和所述第三模块邻近多个损耗构件。
262.7.根据1所述的电连接器，其中，所述多个模块中的至少一个模块包括被配置成承
载差分信号的一对导电元件。
263.8.根据7所述的电连接器，其中，所述一对导电元件的中间部是宽边耦合的，而所述一对导电元件的接触尾是边缘耦合的。
264.9.根据1所述的电连接器，其中，所述电磁屏蔽材料大致封闭所述多个模块中的每个模块的绝缘部。
265.10.根据1所述的电连接器，其中，所述电磁屏蔽材料包括具有大致“u”形截面的多个第一类屏蔽构件部件和具有大致“u”形截面的多个第二类屏蔽构件部件，其中：
266.每个所述第一类屏蔽构件部件被配置成与所述第二类屏蔽构件部件一起形成组件，其中，所述组件将所述绝缘部总体上封闭在所述多个模块中的至少一个模块中。
267.11.根据1所述的电连接器，还包括与所述电磁屏蔽材料接触的损耗材料，其中，所述电磁屏蔽材料包括包围所述多个模块中的所述至少一个模块的至少一个导电元件的金属。
268.12.根据1所述的电连接器，其中，在所述多个模块中的至少一个模块中：
269.所述至少一个导电元件包括导电线；
270.所述绝缘部包括通路；以及
271.所述线被路由通过所述通路。
272.13.一种电连接器，包括：
273.多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括从所述电连接器的安装接口延伸到所述电连接器的配合接口的第一导电线和第二导电线；以及
274.与所述多个线缆分开制造的多个端接部件，其中：
275.针对所述多个线缆中的每个线缆，所述多个端接部件包括在所述安装接口处分别附接至所述线缆的所述第一导电线和所述第二导电线的第一端接部件和第二端接部件。
276.14.根据13所述的电连接器，其中，所述多个线缆中的每个线缆包括围绕所述第一导电线和所述第二导电线布置的线缆绝缘体。
277.15.根据13所述的电连接器，其中，
278.所述多个端接部件以二维阵列布置，并且
279.所述多个端接部件适于附接至印刷电路板中。
280.16.根据13所述的电连接器，包括：
281.与所述多个线缆分开制造的多个配合接触部，其中：
282.对于所述多个线缆中的每个电缆，所述多个配合接触部包括在所述配合接口处分别附接至所述线缆的所述第一导电线和所述第二导电线的第一配合接触部和第二配合接触部，
283.所述多个配合接触部以二维阵列布置，并且
284.所述多个配合接触部适于接纳配合连接器的相应的销状接触件。
285.17.根据13所述的电连接器，其中，对于所述多个线缆中的至少一个线缆，所述线缆绝缘体包括第一绝缘部件和第二绝缘部件，所述第一绝缘部件围绕所述第一导电线布置，所述第二绝缘部件围绕所述第一导电线布置。
286.18.根据13所述的电连接器，对于所述多个线缆中的至少一个线缆，还包括围绕所述线缆绝缘体布置的接地结构。
287.19.根据18所述的电连接器，其中，所述多个端接部件还包括电连接至所述至少一个线缆的所述接地结构的端接部件。
288.20.根据13所述的电连接器，还包括布置在所述安装接口处的组织器，所述组织器包括多个开口，所述多个开口被设定尺寸和布置成接纳所述多个端接部件中的相应端接部件。
289.21.根据16所述的电连接器，还包括在所述配合接口处的绝缘部，其中，对于所述多个线缆中的至少一个线缆：
290.所述绝缘部保持分别附接至所述至少一个线缆的所述第一导电线和所述第二导电线的所述第一配合接触部和所述第二配合接触部，从而保持在所述第一配合接触部与所述第二配合接触部之间的选定的间隔。
291.22.根据21所述的电连接器，其中，所述绝缘部包括凹部，所述凹部被配置成将配合连接器的销状接触件引导到附接至所述至少一个线缆的所述第一导电线的所述第一配合接触部的开口中。
292.23.一种用于电连接器的子组件，所述子组件包括：
293.多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部、接触尾和在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部，其中：
294.所述多个导电元件成对布置，
295.每个导电元件对的中间部至少部分地被电磁屏蔽材料的屏蔽构件围绕，以及
296.相邻导电元件对的屏蔽构件在所述子组件内电耦合。
297.24.根据23所述的用于电连接器的子组件，其中：
298.所述导电元件对被布置成列，并且
299.相邻导电元件对被所述电磁屏蔽材料间隔开。
300.25.根据23所述的用于电连接器的子组件，其中：
301.所述相邻导电元件对的屏蔽构件包括将所述屏蔽构件保持在一起并且将所述屏蔽构件电耦合的特征。
302.26.根据23所述的用于电连接器的子组件，其中：
303.所述每个导电元件对的配合接触部至少部分地被所述屏蔽构件围绕。
304.27.根据23所述的用于电连接器的子组件，包括：
305.多个接触尾，所述多个接触尾电耦合至所述屏蔽构件，并且
306.所述多个接触尾和所述导电元件对的接触尾形成安装接口。
307.28.根据27所述的用于电连接器的子组件，其中：
308.所述多个接触尾从所述屏蔽构件的边延伸并且从所述屏蔽构件的边偏移。
309.29.根据23所述的用于电连接器的子组件，还包括：
310.损耗材料，所述损耗材料电耦合所述屏蔽构件。
311.30.一种连接器模块，包括：
312.多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部、接触尾以及在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部，至少所述中间部包括由边缘连接的宽边，所述多个导电元件被布置成对使得宽边与宽边对齐；以及
313.电磁屏蔽材料，所述电磁屏蔽材料至少部分地围绕每个导电元件对并且将相邻导
电元件对间隔开，其中，
314.所述每个导电元件对的配合接触部在与列方向成角度的导电元件对方向上对准。
315.31.根据30所述的连接器模块，其中：
316.导电元件对中的导电元件包括在所述中间部与所述接触尾之间的过渡区域，使得所述接触尾边缘耦合。
317.32.根据31所述的连接器模块，其中：
318.所述过渡区域包括朝向所述导电元件对中的另一导电元件的中间部的宽边的凸部。
319.33.根据31所述的连接器模块，其中：
320.所述过渡区域包括远离所述导电元件对中的另一导电元件的中间部的边缘的凸部。
321.34.根据30所述的连接器模块，其中：
322.导电元件对中的导电元件包括在所述中间部与所述配合接触部之间的过渡区域，使得所述配合接触部边缘耦合。
323.35.根据34所述的连接器模块，其中：
324.导电元件对中的过渡区域包括：在所述导电元件对中的第一导电元件中朝向所述导电元件对中的第二导电元件的宽边的凸部。
325.36.根据35所述的连接器模块，其中：
326.导电元件对中的过渡区域包括：在所述导电元件对中的第一导电元件中远离所述导电元件对中的第二导电元件的中间部的边缘的凸部。
327.37.一种连接器模块，包括：
328.导电元件对，所述导电元件对中的每个包括配合接触部、接触尾和在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部；
329.第一屏蔽构件和第二屏蔽构件，所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件至少部分地包围所述导电元件对，所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件被间隙间隔开，以及
330.损耗材料，所述损耗材料至少在所述间隙的一部分处并且电耦合所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件。
331.38.根据37所述的连接器模块，其中：
332.所述间隙的一部分邻近所述导电元件对的中间部与接触尾之间的过渡区域。
333.39.根据37所述的连接器模块，其中：
334.所述间隙的一部分邻近所述导电元件对的中间部与配合接触部之间的过渡区域。
335.40.根据37所述的连接器模块，其中：
336.所述第一屏蔽构件与所述第二屏蔽构件至少部分地被所述损耗材料覆盖。
337.41.根据37所述的连接器模块，包括：
338.绝缘构件，所述绝缘构件支承所述导电元件对并且使所述导电元件对与所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件间隔开。
339.42.根据37所述的连接器模块，其中：
340.所述损耗材料至少部分地在所述间隙的一部分之间。
341.43.一种线缆组件，包括：
342.线缆，所述线缆包括第一端和第二端，所述线缆包括从所述第一端延伸到所述第二端的至少一个导电元件；
343.绝缘部；以及
344.接触尾，所述接触尾从所述绝缘部延伸并被配置成与电路板进行电连接，其中，所述接触尾在所述线缆的所述第一端处附接至所述至少一个导电元件。
345.44.根据43所述的线缆组件，其中，所述线缆的所述第二端被配置成与互补连接器的配合接触件进行电连接。
346.45.根据43所述的线缆组件，其中，多个模块的线缆是双芯线缆。
347.46.根据43所述的线缆组件，其中，所述绝缘部在所述线缆的所述第一端处。
348.47.根据43所述的线缆组件，其中，所述至少一个导电元件是一对导电元件。
349.48.根据47所述的线缆组件，其中：
350.所述一对导电元件的所述接触尾被定位用于边缘耦合。
351.49.根据47所述的线缆组件，其中，所述线缆包括围绕所述一对导电元件布置的线缆绝缘体，以及围绕所述线缆绝缘体布置的接地结构。
352.50.根据43所述的线缆组件，还包括在所述线缆的所述第一端处的导电结构，其中，所述导电结构围绕所述绝缘部的至少一部分，并且所述导电结构被配置成与所述电路板进行电连接。
353.51.根据50所述的线缆组件，其中：
354.所述线缆包括围绕所述至少一个导电元件布置的线缆绝缘体和围绕所述线缆绝缘体布置的接地结构；以及
355.所述导电结构电耦合至所述接地结构。
356.52.根据50所述的线缆组件，还包括：
357.附接至所述导电结构的损耗构件。
358.53.根据43所述的线缆组件，其中，所述绝缘部是第一绝缘部，并且多个模块中的每个模块还包括在所述线缆的所述第二端处的第二绝缘部。
359.54.根据53所述的线缆组件，包括：
360.第二绝缘部，以及
361.配合接触部，所述配合接触部保持在所述第二绝缘部中并在所述线缆的所述第二端处附接至所述至少一个导电元件。
362.55.根据54所述的线缆组件，其中，所述配合接触部包括管状配合接触件。
363.56.根据54所述的线缆组件，还包括在所述线缆的所述第二端处的导电结构，其中，所述导电结构围绕所述第二绝缘部的至少一部分。
364.57.一种线缆组件，所述线缆组件被配置用于连接至电路板，所述线缆组件包括：
365.壳体，所述壳体包括被配置用于邻近所述电路板安装的表面；
366.多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括至少一个导电线；以及
367.多个端接部件，所述多个端接部件附接至所述多个线缆的导电线，其中，所述多个端接部件被配置成与所述电路板进行电连接。
368.58.根据57所述的线缆组件，其中，所述多个端接部件延伸穿过所述安装表面并且布置成二维阵列。
369.59.根据57所述的线缆组件，其中，所述多个线缆是双芯线缆。
370.60.根据57所述的线缆组件，其中，所述壳体包括多个开口，所述多个开口被设定尺寸和布置成接纳包括所述多个端接部件中的相应端接部件的模块。
371.61.根据57所述的线缆组件，其中，所述多个线缆在垂直于所述表面的方向上从所述壳体延伸。
372.62.根据57所述的线缆组件，其中：
373.所述至少一个导电线是一对导电线；以及
374.所述多个线缆中的每个线缆包括围绕所述一对导电线布置的线缆绝缘体。
375.63.根据62所述的线缆组件，其中，对于所述多个线缆中的至少一个线缆，所述线缆绝缘体包括第一绝缘部件和第二绝缘部件，所述第一绝缘部件围绕所述第一导电线布置，所述第二绝缘部件围绕所述第二导电线布置。
376.64.根据62所述的线缆组件，其中，所述多个线缆中的每个线缆还包括围绕所述线缆绝缘体的接地结构。
377.65.根据57所述的线缆组件，其中，所述多个线缆至少部分地由所述壳体支承。
378.66.根据57所述的线缆组件，其中，
379.所述多个端接部件被附接至所述多个线缆的所述导电线的第一端，
380.所述多个线缆包括与所述第一端相对的第二端，以及
381.所述多个线缆的所述第二端被配置成与形成互补连接器的配合接口的信号导体进行电连接。
382.67.一种电连接器，包括：
383.多个模块，所述多个模块沿着行方向和基本上垂直于所述行方向的列方向以二维阵列布置，所述多个模块中的每个模块包括：
384.一对导电元件，所述一对导电元件被配置成承载差分信号，所述一对导电元件中的每个导电元件具有配合接触部、接触尾以及在所述配合接触部与所述接触尾之间延伸的中间部；
385.屏蔽件，所述屏蔽件围绕所述一对导电元件；以及
386.壳体构件，所述壳体构件将所述一对导电元件和所述屏蔽件分隔开，其中：
387.对于每一列中的模块，所述导电元件的所述接触尾在所述列方向上对准，使得两个相邻列的接触尾之间的路由通道允许多对导电元件的迹线通过。
388.68.根据67所述的电连接器，其中：
389.对于所述多个模块中的每个模块，所述一对导电元件的所述中间部是宽边耦合的，并且所述一对导电元件的接触尾是边缘耦合的。
390.69.根据67所述的电连接器，其中：
391.所述屏蔽件包括至少一个接触尾，所述至少一个接触尾在垂直于所述列方向的方向上从所述导电元件的接触尾偏离。
392.70.根据67所述的电连接器，包括：
393.附接至所述屏蔽件的至少一个柔性构件，所述至少一个柔性构件被配置成与来自配合电连接器的屏蔽件进行电接触。
394.71.根据67所述的电连接器，其中，每个导电元件的中间部包括导电线。
395.72.根据67所述的电连接器，还包括与所述屏蔽件接触的损耗材料。
396.73.根据67所述的电连接器，其中，所述配合接触部至少部分地是管状的。
397.74.根据73所述的电连接器，其中，所述配合接触部是管状的。
398.75.根据67所述的电连接器，包括：
399.安装接口，所述安装接口包括所述多个模块的所述接触尾，以及
400.组织器，所述组织器布置在所述安装接口处，所述组织器包括多个开口，所述多个开口被设定尺寸和布置成接纳相应的接触尾。
401.76.一种电气组件，包括：
402.印刷电路板，所述印刷电路板包括路由层和在所述路由层上的多个迹线；以及
403.电连接器，所述电连接器安装至所述印刷电路板，所述电连接器包括面向所述印刷电路板的安装接口，所述安装接口包括：
404.多个信号接触尾对，所述多个信号接触尾对布置在多个第一列中，以及
405.多个接地接触尾，所述多个接地接触尾布置在多个第二列中，其中：
406.所述第一列由一个或更多个第二列分隔开，
407.所述多个迹线在第一列和与所述第一列相邻的第二列之间，并连接至所述第一列中的相应的信号接触尾，以及
408.所述连接器包括以二维阵列布置的多个模块，所述多个模块中的每个模块包括屏蔽件，并且所述信号接触尾对在所述模块内，并且所述多个接地接触尾从所述多个模块的所述屏蔽件延伸。
409.77.根据76所述的电气组件，其中：
410.所述电连接器安装在所述印刷电路板的边缘处；以及
411.所述第一多个迹线在与从所述电连接器至附接至所述印刷电路板的电子器件的方向相对应的方向上延伸。
412.78.根据76所述的电气组件，其中：
413.所述多个迹线平行于所述第一列而伸长。
414.79.根据76所述的电气组件，其中：
415.所述多个信号接触尾包括信号接触尾的差分对。
416.80.根据79所述的电气组件，其中：
417.所述多个接地接触尾是第一多个接地接触尾，
418.每个第一列包括第二多个接地接触尾，以及
419.每个信号接触尾的差分对被所述第二多个接地接触尾之一分隔开。
420.81.根据76所述的电气组件，其中：
421.所述信号接触尾的差分对从信号导电元件的差分对延伸；以及
422.所述第一多个接地接触尾和所述第二多个接地接触尾从电磁屏蔽材料延伸，所述电磁屏蔽材料将所述信号导电元件的差分对分隔开。
423.82.根据81所述的电气组件，还包括与所述电磁屏蔽材料接触的损耗材料。
424.83.根据81所述的电气组件，其中：
425.所述信号导电元件的差分对是宽边耦合的。
426.84.根据81所述的电气组件，其中：
427.所述信号导电元件的差分对是导电线。
428.85.根据76所述的电气组件，包括：
429.组织器，所述组织器布置在所述安装接口处，所述组织器包括多个开口，所述开口被设定尺寸和布置成接纳相应的接触尾。
430.86.一种用于安装连接器的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
431.多个路由层；以及
432.连接器封装件，所述连接器封装件包括：
433.多个第一类通孔列，每个第一类通孔列包括多个信号通孔的差分对，
434.多个第二类通孔列，每个第二类通孔列包括与信号通孔的差分对相关联的多个接地通孔，
435.在相邻的第一类列与第二类列之间的多个路由通道，以及
436.来自所述多个信号通孔的差分对中的至少两对的多个迹线，所述多个迹线在一个路由层上的一个路由通道中被路由。
437.87.根据86所述的印刷电路板，其中：
438.所述多个接地通孔是第一多个接地通孔，并且
439.每个第一类通孔列还包括第二多个接地通孔；并且
440.对于每个第一类通孔列，每个差分对被所述第二多个接地通孔中的接地通孔分隔开。
441.88.根据86所述的印刷电路板，其中：
442.所述多个迹线在平行于所述第一类列的方向上伸长。
443.89.一种电连接器，包括：
444.多个薄片，所述多个薄片中的每个薄片包括成列的多对导电元件，并且所述多个薄片并排布置以便沿着第一方向和与所述第一方向正交的第二方向形成对的阵列，其中，
445.所述多个薄片包括绝缘部和电磁屏蔽材料，以及
446.在所述多个薄片中的至少一个薄片中，所述多对信号导体通过所述绝缘部与所述电磁屏蔽材料分隔开。
447.90.根据89所述的电连接器，其中，在所述多个薄片中的至少一个薄片中，所述电磁屏蔽材料将所述多对导体元件中的相邻对导体元件分隔开。
448.91.根据89所述的电连接器，其中，在所述多个薄片中的至少一个薄片中，所述多对导电元件中的每对导体元件被配置成承载一对差分信号。
449.92.根据89所述的电连接器，其中，在所述多个薄片中的至少一个薄片中，所述多对导电元件的中间部是宽边耦合的。
450.93.根据89所述的电连接器，其中，所述多对导电元件的接触尾是边缘耦合的。
451.94.根据89所述的电连接器，其中，
452.所述多个薄片中的至少一个薄片包括多个模块，
453.所述多个模块包括多个第一类模块、多个第二类模块和多个第三类模块，以及
454.所述第二类模块比所述第一类模块长，并且所述第三类模块比所述第二类模块长。
455.95.根据89所述的电连接器，包括：
456.安装接口，所述安装接口通过所述多对导电元件的阵列的安装端形成，每对导电元件的安装端在相对于所述第一方向成锐角布置的线上对准。
457.96.根据89所述的电连接器，包括：
458.配合接口，所述配合接口通过所述多对导电元件的阵列的配合端形成，每对导电元件的配合端在相对于所述第一方向成锐角布置的线上对准。
459.97.一种电气组件，包括：
460.第一电连接器，所述第一电连接器包括第一配合接口，所述配合接口包括多个第一盒形第一导电构件；以及
461.第二电连接器，所述第二电连接器包括第二配合接口，所述配合接口包括多个盒形第二导电构件，
462.其中，所述第一盒形第一导电构件装配在所述第二导电构件内，使得所述第一电连接器和所述第二电连接器配合。
463.98.根据97所述的电气组件，其中，每个第一导电构件围绕一对或更多对配合接触部或一个或更多个单端信号配合接触部。
464.99.根据98所述的电气组件，其中：
465.所述第一电连接器包括在所述第一导电构件与相应的配合接触部之间的绝缘部。
466.100.根据99所述的电气组件，其中：
467.所述绝缘部包括被构造成容纳所述第二电连接器的配合接触部的开口。
468.101.根据100所述的电气组件，其中：
469.所述绝缘部包括被构造成引导所述第二电连接器的配合接触部的凹槽。
470.102.根据97所述的电气组件，其中：
471.所述第一电连接器包括耦合至所述导电构件的一个或更多个柔性构件。
472.103.根据102所述的电气组件，其中：
473.所述一个或更多个柔性构件一体地耦合至所述导电构件。
474.104.根据102所述的电气组件，其中：
475.所述一个或更多个柔性构件附接至所述导电构件。
476.105.根据102所述的电气组件，其中：
477.所述一个或更多个柔性构件在所述第一导电构件的外表面上。
478.106.根据97所述的电气组件，其中：
479.所述第一电连接器的导电构件包括邻近所述导电构件的配合边缘的柔性部。
480.107.根据97所述的电气组件，其中，每个盒形第二导电构件围绕一对或更多对配合接触部或者一个或更多个单端信号配合接触部。
481.108.根据107所述的电气组件，其中：
482.所述第二电连接器包括耦合至所述导电构件的一个或更多个柔性构件。
483.109.根据108所述的电气组件，其中：
484.所述一个或更多个柔性构件在所述第二导电构件的外表面上。
485.110.一种电连接器，包括：
486.多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合接触部，其中，所述配合接触部被布置成限定所述电连接器的配合接口；以及
487.多个盒形导电构件，所述多个盒形导电构件邻近所述配合接口，其中，每个导电构件围绕一对或更多对配合接触部或者一个或更多个单端信号配合接触部。
488.111.根据110所述的电连接器，包括：
489.在所述导电部与相应的配合接触部之间的绝缘部。
490.112.根据111所述的电连接器，其中：
491.所述绝缘部包括被构造成容纳配合电连接器的配合接触部的开口。
492.113.根据112所述的电连接器，其中：
493.所述绝缘部包括被构造成引导所述配合电连接器的配合接触部的凹槽。
494.114.根据110所述的电连接器，包括：
495.一个或更多个柔性构件，所述一个或更多个柔性构件耦合至所述导电构件。
496.115.根据114所述的电连接器，其中：
497.所述一个或更多个柔性构件一体地耦合至所述导电构件。
498.116.根据114所述的电连接器，其中：
499.所述一个或更多个柔性构件附接至所述导电构件。
500.117.根据114所述的电连接器，其中：
501.所述一个或更多个柔性构件在所述第一导电构件的外表面上。
502.118.根据110所述的电连接器，其中：
503.所述导电构件包括邻近所述导电构件的配合边缘的柔性部。