一种提高导电线路与其表面镀层附着力的电镀方法与流程

1.本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高导电线路与其表面镀层附着力的电镀方法。


背景技术：

2.目前，本领域人员通常会利用导电浆料形成线路图案进而获得导电线路。然而，由于现有的导电浆料本身的电阻较大，导致其所形成的导电线路的电阻也比较大；尤其是银浆，利用银浆制成的导电线路的电阻非常大，并且线路的表面特性也不佳。
3.为了进一步降低导电线路的电阻、改善导电线路的表面特性，通常情况下会在线路表面电镀金属层；但是，电镀金属层与导电线路的结合力较差，在实际应用过程中容易出现镀层脱落等问题。
4.鉴于此，特提出本发明。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种电镀方法，该方法可有效提高导电线路与其表面镀层的附着力。
6.具体而言，所述电镀方法包括：将导电浆料形成导电线路，而后先对所述导电线路进行预处理，再对所述导电线路进行电镀金属处理；
7.所述预处理具体为：将所述导电线路浸泡于硝酸中；其中，所述硝酸的浓度为2-10％，所述浸泡的时间为1-4min。
8.本发明意外发现，利用特定浓度的硝酸对导电线路进行预处理，可有效提高导电线路与其表面金属镀层的附着力；
9.进一步控制硝酸的浓度在2-10％之间、并且保持浸泡时间在1-4min之间，预处理过后的导电线路在进行完毕后续的电镀金属处理时，其表面的镀层与线路结合力更强，进而进一步提高了导电线路与其表面金属镀层之间的附着力。
10.本领域人员可按照公知常识设置工艺中的其他参数，其均可以得到与本发明上述描述相当的效果。不过，关于其他工艺参数也存在更优的技术方案，为此，本发明进一步进行了探究并得到如下的优选方案。
11.作为优选，所述硝酸的浓度为3-8％，所述浸泡的时间为2-4min；当硝酸的浓度及浸泡时间如上所述时，效果最佳。
12.作为优选，所述导电浆料中的导电填料选自镓、铟、锡、锌、铋、金、银、铁、镍、铝、石墨烯、银包铜粉中的一种或几种。
13.作为优选，所述导电浆料为银浆或银包铜浆。
14.本发明所述的电镀方法，适用于包含各种导电填料的导电浆料所形成的导电线路；需要特别说明的是，该电镀方法尤其适用于利用银浆或银包铜浆所形成的导电线路。
15.作为优选，将所述导电浆料在基材上形成所述导电线路；
16.进一步地，所述基材为pi薄膜或pet薄膜。
17.作为已知技术，由于电镀金属层具备一定的内应力，导致电镀金属层后的导电线路与基材的附着力变差，在实际应用过程中容易出现线路从基材脱落的情况。
18.本发明还发现，经上述特定浓度的硝酸浸泡后的导电线路，不仅与电镀金属层的结合力变强，还提高了其与基材之间的附着力；并且，当基材为pi薄膜或pet薄膜时，导电线路与基材的附着力更佳。
19.作为优选，所述金属为铜、银、镍、锡、金中的一种或几种的组合。
20.作为较佳的技术方案，所述电镀方法包括：
21.s1、提供一基材；所述基材为pi薄膜或pet薄膜；
22.s2、利用导电浆料(优选银浆或银包铜浆)在所述基材上形成导电线路；
23.s3、将所述导电线路浸泡于浓度为2-10％的硝酸中1-4min；
24.s4、对步骤s3所得导电线路进行电镀金属处理；所述金属为铜、银、镍、锡、金中的一种或几种的组合。
25.作为优选，在对所述导电线路进行电镀金属处理之前，还包括：
26.对所述导电线路进行水洗。
27.按照上述方式进行电镀，可有效提高导电线路与其表面镀层之间的附着力，同时，该导电线路与基材之间的附着力也得以提高；所形成的电镀金属层表面平整光滑，有利于后续应用。
28.基于上述方案，本发明的有益效果如下：
29.本发明通过对电镀工艺进行优化，即有效提高导电线路与其表面镀层的附着力，又有效提高导电线路与基材之间的附着力。
附图说明
30.图1为实施例1的电镀方法处理后的导电线路经粘附性测试后的示意图；
31.图2为对比例1的电镀方法处理后的导电线路经粘附性测试后的示意图；
32.图3为对比例2的电镀方法处理后的导电线路经粘附性测试后的示意图。
具体实施方式
33.以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
34.实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件，或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可通过正规渠道商购买得到的常规产品。
35.为了更有利于比对效果，以下实例中所提到的银浆为市售产品。
36.实施例1
37.本实施例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
38.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
39.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
40.(3)将所述导电线路浸泡于浓度为5％的硝酸中3min；
41.(4)将步骤(3)所得导电线路进行超声波水洗；
42.(5)对步骤(4)所得导电线路进行电镀铜处理。
43.实施例2
44.本实施例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
45.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
46.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
47.(3)将所述导电线路浸泡于浓度为5％的硝酸中1min；
48.(4)将步骤(3)所得导电线路进行超声波水洗；
49.(5)对步骤(4)所得导电线路进行电镀铜处理。
50.实施例3
51.本实施例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
52.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
53.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
54.(3)将所述导电线路浸泡于浓度为8％的硝酸中1min；
55.(4)将步骤(3)所得导电线路进行水洗；
56.(5)对步骤(4)所得导电线路进行电镀铜处理。
57.实施例4
58.本实施例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
59.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
60.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
61.(3)将所述导电线路浸泡于浓度为2％的硝酸中4min；
62.(4)将步骤(3)所得导电线路进行水洗；
63.(5)对步骤(4)所得导电线路进行电镀铜处理。
64.对比例1
65.本对比例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
66.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
67.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
68.(3)将所述导电线路进行水洗；
69.(4)对步骤(3)所得导电线路进行电镀铜处理。
70.对比例2
71.本对比例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
72.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
73.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
74.(3)将所述导电线路浸泡于浓度为5％的硝酸中10min；
75.(4)将步骤(3)所得导电线路进行水洗；
76.(5)对步骤(4)所得导电线路进行电镀铜处理。
77.对比例3
78.本对比例提供一种电镀方法，包括如下步骤：
79.(1)提供一基材；所述基材为pi薄膜；
80.(2)利用银浆在所述基材上形成导电线路；
81.(3)将所述导电线路浸泡于浓度为0.5％的硝酸中2min；
82.(4)将步骤(3)所得导电线路进行水洗；
83.(5)对步骤(4)所得导电线路进行电镀铜处理。
84.试验例1
85.本试验例在实施例和对比例的基础上，验证了不同电镀方法对导电线路的影响，具体如下：
86.1、分别对经实施例和对比例所述电镀方法处理后的导电线路进行电阻测试，具体测试方法为：使用电阻测试仪对各导电线路分别进行检测。
87.2、分别对经实施例和对比例所述电镀方法处理后的导电线路进行粘附性测试，具体测试方法为：使用3m 610胶带粘附于各导电线路表面，静置1min后，借助外力将3m 610胶带快速去除，观察各导电线路外观是否有脱落；若无脱落情况，即为粘附性良好；若出现脱落情况，即为粘附性不良。
88.3、测试结果如表1所示；另外，实施例1的电镀方法处理后的导电线路经粘附性测试后的示意图见图1，对比例1的电镀方法处理后的导电线路经粘附性测试后的示意图见图2，对比例2的电镀方法处理后的导电线路经粘附性测试后的示意图见图3。
89.表1经实施例和对比例所述电镀方法处理后的导电线路的电阻及粘附性测试结果
[0090][0091]
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。