一种提高导电线路与其表面镀层附着力的电镀方法与流程

技术特征：
1.一种电镀方法，其特征在于，包括：将导电浆料形成导电线路，而后先对所述导电线路进行预处理，再对所述导电线路进行电镀金属处理；所述预处理具体为：将所述导电线路浸泡于硝酸中；其中，所述硝酸的浓度为2-10％，所述浸泡的时间为1-4min。2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述硝酸的浓度为3-8％，所述浸泡的时间为2-4min。3.根据权利要求1或2所述的电镀方法，其特征在于，所述导电浆料中的导电填料选自镓、铟、锡、锌、铋、金、银、铁、镍、铝、石墨烯、银包铜粉中的一种或几种。4.根据权利要求1-3任一项所述的电镀方法，其特征在于，将所述导电浆料在基材上形成所述导电线路。5.根据权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述基材为pi薄膜或pet薄膜。6.根据权利要求1-5任一项所述的电镀方法，其特征在于，所述金属为铜、银、镍、锡、金中的一种或几种的组合。7.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，包括：s1、提供一基材；所述基材为pi薄膜或pet薄膜；s2、利用导电浆料在所述基材上形成导电线路；s3、将所述导电线路浸泡于浓度为2-10％的硝酸中1-4min；s4、对步骤s3所得导电线路进行电镀金属处理；所述金属为铜、银、镍、锡、金中的一种或几种的组合。8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，在对所述导电线路进行电镀金属处理之前，还包括：对所述导电线路进行水洗。

技术总结
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高导电线路与其表面镀层附着力的电镀方法。所述电镀方法包括：将导电浆料形成导电线路，而后先对所述导电线路进行预处理，再对所述导电线路进行电镀金属处理；所述预处理具体为：将所述导电线路浸泡于硝酸中；其中，所述硝酸的浓度为2-10％，所述浸泡的时间为1-4min。本发明通过对电镀工艺进行优化，即有效提高导电线路与其表面镀层的附着力，又有效提高导电线路与基材之间的附着力。与基材之间的附着力。


技术研发人员：王江川 任中伟 邵竞岩
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2022/11/29