纵向水密电缆及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种纵向水密电缆，其特征在于，该纵向水密电缆包括信号线组、电源线组和网线线组，所述信号线组、所述电源线组和所述网线线组组合成线缆，该线缆的外部从内向外依次包覆有阻水层、内护套、铠装层和外护套，且所述阻水层与所述线缆之间及所述线缆中的缝隙中充满阻水胶。2.根据权利要求1所述的纵向水密电缆，其特征在于，所述信号线组包括信号线和包覆在所述信号线外部的信号屏蔽层，且所述信号屏蔽层与所述信号线之间的缝隙中充满阻水胶；所述网线线组包括网线和包覆在所述网线外部的网络信号屏蔽层，且所述网络信号屏蔽层与所述网线之间的缝隙中充满阻水胶；所述电源线组包括电源线和包覆在所述电源线外部的电源阻水层，且所述电源阻水层与所述电源线之间的间隙中充满阻水胶。3.根据权利要求2所述的纵向水密电缆，其特征在于，所述阻水层和所述电源阻水层均采用阻水带绕包形成，所述内护套和所述外护套采用硫化型氯丁橡胶或氯磺化聚乙烯橡胶制成，所述铠装层采用镀锌钢丝或不锈钢丝编织形成。4.根据权利要求3所述的纵向水密电缆，其特征在于，所述信号屏蔽层和所述网络信号屏蔽层均包括铝箔层和编织层，所述铝箔层由纵包铝箔带包裹形成，所述编织层有镀锡铜丝编织形成并位于所述铝箔层的外部。5.根据权利要求1-4中任意一项所述纵向水密电缆，其特征在于，所述信号线组和所述网线线组围设在所述电源线组的四周。6.根据权利要求5所述的纵向水密电缆，其特在于，所述信号线包括信号导体和包覆在所述信号导体外部的信号绝缘层，所述信号导体由多根镀银铜丝绞合形成，且所述信号绝缘层与所述镀银铜丝之间及相邻的所述镀银铜丝之间的空隙中充满阻水胶；所述网线包括网线导体和包覆在所述网线导体外部的网线绝缘层，所述网线导体由七根镀银铜丝绞合形成，且所述网线绝缘层与所述镀银铜丝之间及相邻的所述镀银铜丝之间的空隙中充满阻水胶；所述电源线包括电源导体和包覆在所述电源导体外部的电源绝缘层，所述电源导体由多根镀银铜丝绞合形成，且所述电源绝缘层与所述镀银铜丝之间及相邻的所述镀银铜丝之间的空隙中充满阻水胶；所述信号绝缘层、所述网线绝缘层和所述电源绝缘层均由聚全氟乙丙烯材料挤包形成。7.一种纵向水密电缆的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：制作导体：在制作信号线组中的信号导体、网线线组中的网线导体及电源线组中的电源导体时，在部分单个镀银铜丝的外部挤包热熔阻水胶形成包胶镀银铜丝，将所述包胶镀银铜丝与所述镀银铜丝间隔排列绞合后穿过并线模及热熔定径模，利用所述并线模加热融化热熔阻水胶，利用所述热熔定径模定型；制作绝缘层：在所述导体的外部挤包聚全氟乙丙烯形成绝缘层；填充阻水胶：在制备信号线组、网线线组及电源线组时，分别将对绞成组的信号线、网线及电源线插装至填充模具中，并通过填充模具上的注胶口向成组的信号线、网线及电源线中注入阻水胶，并牵引成组的信号线、网线及电源线穿过位于所述填充模具出口端的填充定径模定型；在制备纵向水密电缆时，将由信号线组、网线线组及电源线组组合形成的线缆插装至填充模具中，并通过填充模具上的注胶口向所述线缆中注入阻水胶，并牵引所述线缆穿过
位于所述填充模具出口端的填充定径模定型。8.根据权利要求7所述的纵向水密电缆的制造方法，其特征在于，在制作导体时，所述包胶镀银铜丝中，镀银铜丝外部挤包的热熔阻水胶的厚度为0.1
±
0.05mm；所述并线模加热融化所述热熔阻水胶时，所述并线模的加热温度为300
±
10℃。9.根据权利要求7或8所述的纵向水密电缆的制造方法，其特征在于，在填充阻水胶时，所述填充模具的进口设置为喇叭口，该喇叭口的两侧对称设置有两个所述注胶口，且所述注胶口的出口向所述填充模具的出口倾斜。10.根据权利要求9所述的纵向水密电缆的制造方法，其特征在于，所述填充模具和位于所述填充模具出口端的填充定径模的外部套设有压模套筒，该压模套筒的侧壁上设置有压紧螺栓，在使用时，所述压紧螺栓的压紧端抵压在所述填充模具的外壁上。

技术总结
本发明涉及电缆技术领域，尤其涉及一种纵向水密电缆及其制造方法。为保证纵向水密电缆的阻水性能，本发明提出一种纵向水密电缆，该纵向水密电缆包括信号线组、电源线组和网线线组，信号线组、电源线组和网线线组组合成线缆，该线缆的外部从内向外依次包覆有阻水层、内护套、铠装层和外护套，阻水层与线缆之间及线缆中的缝隙中充满阻水胶。该纵向水密电缆在线缆和内护套之间设置阻水层，可避免水穿过该纵向水密电缆外部的外护套、铠装层及内护套后进入线缆；阻水层与线缆之间及线缆中信号线组、网线线组及电源线组之间的缝隙中充满阻水胶，可避免水从线缆的端部进入到线缆内部，提高本发明纵向水密电缆的纵向阻水功能。明纵向水密电缆的纵向阻水功能。明纵向水密电缆的纵向阻水功能。


技术研发人员：陈文刚 刘万平 路佳欢 宋涛
受保护的技术使用者：上海飞航电线电缆有限公司
技术研发日：2022.09.23
技术公布日：2022/11/29