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一种钢球铸造装置及其生产工艺的制作方法

2022-11-28 11:38:48 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种钢球铸造装置,包括装置本体,其特征在于:所述装置本体包括上模具(1)、下模具(2)、加压机构(4)和转动组件(6),所述上模具(1)和下模具(2)之间通过合页(8)连接,且合页(8)仅安装在上模具(1)和下模具(2)衔接的同一侧,所述上模具(1)和下模具(2)的内侧均开设有型腔(7)结构,所述型腔(7)整体呈球形,所述上模具(1)的两端的顶部设置有上延伸板(29),所述加压机构(4)安装在上延伸板(29)的顶部,所述下模具(2)的两端的底部安装有下延伸板(9),所述下延伸板(9)的底端安装有动力总成(5),所述转动组件(6)设置有多个,且每个转动组件(6)的底端均与动力总成(5)部分进行连接,所述动力总成(5)的顶部穿入到下模具(2)内侧的型腔(7)内部,所述上模具(1)和下模具(2)的尺寸规格相同。2.根据权利要求1所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述上模具(1)的顶端安装有缓存筒(27),所述缓存筒(27)的一侧连接有分支管(28),所述分支管(28)与浇铸管(3)相连通,所述加压机构(4)插入到每个缓存筒(27)的内部,每个缓存筒(27)的底端均开设有注入通道(31)。3.根据权利要求2所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述注入通道(31)的底端穿入到型腔(7)的内部,每个所述型腔(7)之间的间距相同。4.根据权利要求2所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述加压机构(4)包括液压杆(30)和活塞柱(25),所述液压杆(30)的底端固定安装在上延伸板(29)的表面,所述液压杆(30)的顶端安装有压板(23),所述压板(23)的底端设置有多个压杆(24),所述活塞柱(25)安装在压杆(24)的底端。5.根据权利要求4所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述活塞柱(25)的底端安装有封堵杆(26),每个所述活塞柱(25)均插入到相应的缓存筒(27)内部,且封堵杆(26)插入到注入通道(31)的内部。6.根据权利要求5所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述活塞柱(25)的表面与缓存筒(27)的内壁相贴合,所述封堵杆(26)的长度与注入通道(31)的长度相同。7.根据权利要求1所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述动力总成(5)包括电机(10)和联动杆(13),所述电机(10)通过使用螺丝固定安装在下延伸板(9)的顶部,所述电机(10)的输出端设置有驱动轴(11),所述驱动轴(11)的底端安装有驱动转盘(12),所述联动杆(13)安装在驱动转盘(12)的底部,所述联动杆(13)的两端均安装有偏心轴(15),所述驱动转盘(12)通过联动杆(13)与从动转盘(16)相连接,所述联动杆(13)的表面开设有连接套环(14),每个连接套环(14)的顶部均安装有独立的转动组件(6)。8.根据权利要求7所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述从动转盘(16)的顶部安装有从动轴(17),所述从动轴(17)的顶部安装有支撑轴承(18),所述支撑轴承(18)的外圈部分嵌装在下延伸板(9)内部。9.根据权利要求7所述的一种钢球铸造装置,其特征在于:所述转动组件(6)包括卡盘(20)和托盘(22),所述卡盘(20)的底端安装有插接杆(19),所述卡盘(20)的顶部通过顶杆(21)与托盘(22)的底部进行连接,所述托盘(22)安装在下模具(2)内侧的型腔(7)底端,所述插接杆(19)安装在卡盘(20)中轴线的侧边位置上。10.一种钢球铸造生产工艺,其特征在于根据以下步骤进行:备料和材料配比,该过程中以钢、铁作为主原料,并通过增添铬铁、锰铁、钒铁进行调质;加热熔炼,将原材料投放到电炉内,升温至1600℃,直至金属熔化成液态;模型浇铸,将金属溶液浇铸到模具内侧,并静
置直至其冷却;取料,直接将模具打开后取出冷却后的钢球原料;淬火和回火;打磨抛光,磨球过程中直至消除表面明显可见的气孔、夹渣、缩孔、冷隔、皱皮等铸造缺陷;检测包装,检测过程包括冲击试验以及人工观测检测。

技术总结
本发明提供一种钢球铸造装置,包括装置本体,所述装置本体包括上模具、下模具、加压机构和转动组件,所述上模具和下模具之间通过合页连接,且合页仅安装在上模具和下模具衔接的同一侧,所述上模具和下模具的内侧均开设有型腔结构,所述型腔整体呈球形,所述上模具的两端的顶部设置有上延伸板,所述加压机构安装在上延伸板的顶部,该钢球铸造装置浇铸过程中采用带有多个型腔的模具结构,在上模具的顶部增设加压机构,提高了注入速度的同时,缩小了水口的大小,便于后续打磨抛光工序,在浇铸时,底部设置有转动组件,利用该旋转使内部溶液均匀分散,并减少成品表面凹凸不平的部分,提高了良品率。品率。品率。


技术研发人员:曹钟宏 曹祥华 熊巧云
受保护的技术使用者:大冶市亚新耐磨材料有限公司
技术研发日:2022.08.12
技术公布日:2022/11/25
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