显示模组及其制作方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组及其制作方法。


背景技术：

2.当今显示领域发展迅速，全面屏或超大屏幕是时下研究的热点，如何实现显示模组的超窄边框是重点关注的领域。
3.通常，采用背面绑定技术实现显示模组的超窄边框，背面绑定是将显示面板的引线端子与覆晶薄膜组中的连接端子通过异方性导电膜或超声波焊接方式进行连接，而异方性导电膜或超声波焊接中高温的制程环境会引起显示模组异常情况的出现，例如，异方性导电膜或超声波焊接制程中温度均大于150℃，高温会造成显示模组内部材料失效影响显示模组的显示，因此，需要设计一款显示模组，解决现有背面绑定技术中由于制程条件导致显示模组品质异常的现象。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示模组及其制作方法，以解决现有背面绑定技术中由于制程条件导致显示模组品质异常现象的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示模组，包括：
6.显示面板，包括多个间隔设置的第一端子；
7.覆晶薄膜组件，位于显示面板的背光侧，所述覆晶薄膜组件包括多个间隔设置的第二端子；以及
8.导电层，位于所述显示面板和所述覆晶薄膜组件之间，且所述导电层连接所述显示面板和所述覆晶薄膜组件；
9.其中，所述导电层包括多个间隔设置的导电走线，一所述导电走线一端连接一所述第一端子，一所述导电走线另一端连接一所述第二端子，所述导电走线包括导电颗粒和胶粘剂。
10.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述显示面板包括位于所述背光侧的一第一表面，所述第一端子位于所述第一表面上；
11.所述覆晶薄膜组件包括远离所述显示面板一侧的一第二表面，所述第二端子位于所述第二表面上；
12.所述导电层位于所述第一端子和所述第二端子之间，且所述导电层的一端与所述第一端子连接，所述导电层的另一端与所述第二端子连接。
13.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述导电层还包括一保护层，所述保护层设置于所述导电走线远离所述显示面板的一侧，且覆盖所述第一端子、所述第二端子和所述导电走线。
14.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述覆晶薄膜组件和所述第一端子间隔设置于所述第一表面上，所述显示模组还包括一过渡填充部，所述过渡填充部设置于所述第
一表面上且位于所述覆晶薄膜组件与所述第一端子之间，在由所述覆晶薄膜组件指向所述第一端子的方向上，所述过渡填充部沿垂直于所述显示面板方向上的厚度逐渐减小；
15.所述导电层设置于所述过渡填充部上，且所述导电层一端与所述第一端子连接，所述导电层另一端与所述第二端子连接。
16.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述过渡填充部包括远离所述显示面板一侧的第三表面，所述第三表面与所述显示面板呈倾斜设置，所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面，所述第三表面呈平面或者弧面。
17.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述第三表面与所述过渡填充部靠近所述显示面板的底面之间的夹角为30
°
～60
°
。
18.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述导电颗粒的材料包括银、铜、铝或者碳基材料。
19.在本技术实施例所提供的显示模组中，所述保护层的材料包括遮光材料，所述遮光材料包括环氧树脂或者丙烯酸树脂。
20.本技术实施例提供一种显示模组的制作方法，包括以下步骤：
21.提供一显示面板，所述显示面板包括多个间隔设置的第一端子；
22.在所述显示面板的背光侧形成覆晶薄膜组件，所述覆晶薄膜组件包括多个间隔设置的第二端子；
23.在所述显示面板和所述覆晶薄膜组件之间形成导电层，所述导电层包括多个间隔设置的导电走线，一所述导电走线一端连接一所述第一端子，一所述导电走线另一端连接一所述第二端子，其中，所述导电走线包括导电颗粒和胶粘剂。
24.在本技术实施例所提供的显示模组的制作方法中，所述在所述显示面板和所述覆晶薄膜组件之间形成导电层包括以下步骤：
25.提供一导电膜层，所述导电膜层包括一保护层、以及间隔排列在所述保护层上的多个呈半固态的导电胶，所述导电胶的材料包括导电颗粒、胶粘剂和溶剂；
26.将所述导电膜层贴附在所述显示面板和所述覆晶薄膜组件之间，呈半固态的所述导电胶的一端位于所述第一端子上，另一端位于所述第二端子上；
27.加热固化呈半固态的所述导电胶形成所述导电走线，使所述导电走线的一端与所述第一端子之间形成搭接，所述导电走线的另一端与所述第二端子之间形成搭接，以形成所述导电层。
28.本技术的有益效果为：本技术提供一种显示模组及其制作方法，通过导电走线连接第一端子和第二端子，导电走线包括导电颗粒和胶粘剂，胶粘剂可实现导电走线分别与第一端子和第二端子的连接，导电颗粒可实现第一端子和第二端子之间的导通，相比于现有技术中大于150℃的高温制程，本技术可采用小于100℃的低温对在第一端子和第二端子上呈半固态的导电胶进行加热以形成与第一端子和第二端子连接的导电走线，避免了高温制程所引起显示模组品质异常的现象。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于
本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本技术实施例所提供显示模组的俯视结构示意图；
31.图2为图1中a-a处的剖面结构示意图；
32.图3为本技术实施例过渡填充部的两种剖面结构示意图；
33.图4为本技术实施例所提供显示模组的制作方法的流程示意图；
34.图5-图6为本技术实施例所提供显示模组的制作方法的结构示意图；
35.图7为本技术实施例所提供在显示面板和覆晶薄膜组件之间形成导电层的制作方法的流程示意图；
36.图8为本技术实施例所提供导电膜层的俯视结构示意图。
37.附图说明标注：1-显示面板，11-第一端子，12-显示面板主体，2-覆晶薄膜组件，21-第二端子，22-ic芯片，23-柔性电路板，3-导电层，31-导电走线，32-保护层，30-导电膜层，301-导电胶，41-过渡填充部，51-第一支撑层，52-缓冲层，53-第二支撑层，6-触控层，7-偏振层，8-保护盖板层，a-第一表面，b-第二表面，c-第三表面，a-第三表面与过渡填充部底部之间的夹角。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一组分实施例，而不是全组的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.本技术实施例提供一种显示模组及其制作方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
40.参阅图1-图2，本技术实施例提供了一种显示模组，包括显示面板1、位于所述显示面板1所述背光侧的覆晶薄膜组件2、以及位于所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2之间的导电层3；所述显示面板1包括多个间隔设置的第一端子11；所述覆晶薄膜组件2包括多个间隔设置的第二端子21；所述导电层3连接所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2；其中，所述导电层3包括多个间隔设置的导电走线31，一所述导电走线31一端连接一所述第一端子11，一所述导电走线31另一端连接一所述第二端子21，所述导电走线31包括导电颗粒和胶粘剂。
41.可以理解的是，当今显示领域发展迅速，全面屏或超大屏幕是时下研究的热点，如何实现显示模组的超窄边框是重点关注的领域；通常，采用背面绑定技术实现显示模组的超窄边框，背面绑定是将显示面板的引线端子与覆晶薄膜组中的连接端子通过异方性导电膜或超声波焊接方式进行连接，而异方性导电膜或超声波焊接中高温的制程环境会引起显示模组异常情况的出现，例如，异方性导电膜或超声波焊接制程中温度均大于150℃，高温会造成显示模组内部材料失效影响显示模组的显示，因此，需要设计一款显示模组，解决现有背面绑定技术中由于制程条件导致显示模组品质异常的现象；本技术实施例中，通过所述导电走线31电连接所述第一端子11和所述第二端子21，所述导电走线31包括导电颗粒和胶粘剂，胶粘剂可实现所述导电走线31分别与所述第一端子11和所述第二端子21的连接，导电颗粒可实现所述第一端子11和所述第二端子21之间的导通，相比于现有技术中大于150℃的高温制程，本技术可采用小于100℃的低温对在所述第一端子11和所述第二端子21上呈半固态的导电胶进行加热以形成与所述第一端子11和所述第二端子21连接的所述导电走线31，避免了高温制程所引起显示模组品质异常的现象。
42.需要说明的是，现有技术中采用异方性导电膜进行显示面板中引线端子和覆晶薄膜组中连接端子的连接时，需在显示面板的引线端子上涂敷一层异方性导电膜，后将覆晶薄膜组中的连接端子贴附在异方性导电膜上，且引线端子和连接端子需一一对位设置，然后通过高温高压固化异方形导电胶，实现引线端子和连接端子的导通，制程温度高度170℃，超声波焊接进行显示面板中引线端子和覆晶薄膜组中连接端子的连接时，需将连接端子设置在显示面板的引线端子上，且引线端子和连接端子需一一对位设置，通过超声波能量以使引线端子和连接端子直接连接导通，制程温度高达180℃，换言之，异方性导电膜或者超声波焊接的方式均需将引线端子和连接端子上下对位设置，且制程温度超过100℃，而本技术实施例中所述第一端子11和所述第二端子21无需上下对位设置，且制程温度小于100℃，具体的，参阅图2和图8，与所述第一端子11和所述第二端子21连接的所述导电走线31是由呈半固态的导电胶301受热蒸发溶剂而形成的，呈半固态的所述导电胶301具有可弯折性，呈半固态的所述导电胶301一端位于所述第一端子11上，另一端位于所述第二端子21上，采用低温加热所述导电胶301蒸发掉溶剂后形成所述导电走线31，实现所述第一端子11和所述第二端子21的导通，避免了高温制程环境导致所述显示模组品质异常的现象，同时，也无需所述第一端子11和所述第二端子21进行精准上下对位设置，简化工艺。
43.值得注意的是，所述导电走线31的形状呈条状，所述导电走线31在所述显示面板1上的投影至少覆盖所述第一端子11在所述显示面板1上的投影，所述导电走线31在所述覆晶薄膜组件2上的投影至少覆盖所述第二端子21在所述覆晶薄膜组件2上的投影，即所述导电走线31在所述显示面板1上的投影覆盖部分所述第一端子11在所述显示面板1上的投影，或者所述导电走线31在所述显示面板1上的投影完全覆盖所述第一端子11在所述显示面板1上的投影，所述导电走线31在所述覆晶薄膜组件2上的投影覆盖部分所述第二端子21在所述覆晶薄膜组件2上的投影，所述导电走线31在所述覆晶薄膜组件2上的投影完全覆盖所述第二端子21在所述覆晶薄膜组件2上的投影；所述背光侧为所述显示模组的非发光面，即所述背光侧为所述显示模组远离显示面的一侧；
44.本技术实施例中，所述显示模组还包括位于所述显示面板1与所述覆晶薄膜组件2之间的第一支撑层51、缓冲层52、以及第二支撑层53，所述显示模组还包括位于所述显示面
板1出光侧的触控层6、偏振层7、以及保护盖板层8，所述显示面板1还包括位于所述第一端子11远离所述覆晶薄膜组件2一侧的显示面板主体12。
45.在一些实施例中，参阅图2，所述显示面板1包括位于所述背光侧的一第一表面a，所述第一端子11位于所述第一表面a上；所述覆晶薄膜组件2包括远离所述显示面板1一侧的一第二表面b，所述第二端子21位于所述第二表面b上；所述导电层3位于所述第一端子11和所述第二端子21之间，且所述导电层3另一端设置于所述第二表面b且与所述第二端子21连接。
46.可以理解的是，所述显示面板1包括金属走线和金属电极，所述金属走线包括扫描线和数据线，所述金属电极包括薄膜晶体管的源极、漏极、以及栅极，所述显示面板1包括位于所述背光侧的一所述第一表面a、以及垂直于所述第一表面a的一过孔，多个所述第一端子11位于所述第一表面a上且通过所述过孔与所述金属走线和所述金属电极连接，所述覆晶薄膜组件2位于所述第一表面a上，且所述覆晶薄膜组件2与所述第一端子11间隔设置，所述覆晶薄膜组件2包括远离所述显示面板1一侧的一所述第二表面b，所述覆晶薄膜组件2包括位于所述第二表面b上的集成电路(integrated circuit，ic)芯片22和柔性电路板23，多个所述第二端子21位于所述第二表面b上且与所述ic芯片22连接，所述导电层3位于所述第一端子11和所述第二端子21之间，且所述导电层3的一端与所述第一端子11连接，所述导电层3的另一端与所述第二端子21连接，即所述导电层3包括多个间隔设置的所述导电走线31，一所述导电走线31的一端与一所述第一端子11连接，一所述导电走线31的另一端与一所述第二端子21连接，实现所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2之间的连接，由于所述第一表面a和所述第二表面b均位于所述背光侧，且所述第一端子11和所述第二端子21也位于所述背光侧，故分别与所述第一端子11和所述第二端子21连接的所述导电走线31也位于所述背光侧，避免了所述导电走线31占用所述显示面板1侧边的空间，实现了所述显示模组的窄边框化；优选的，所述显示模组包括显示区，所述第一端子11、所述第二端子21、以及所述导电走线31可以位于所述显示区内，进一步减小所述显示模组的边框，有利于实现全面屏的所述显示模组。
47.本技术实施例中，两相邻所述第一端子11之间的间距等于两相邻所述导电走线31之间的间距，两相邻两所述第二端子21之间的间距等于两相邻所述导电走线31之间的间距，即所述第一端子11等间距排列，所述第二端子21等间距排列，所述导电走线31等间距排列，在由所述覆晶薄膜组件2指向所述第一端子11的方向上，一所述第二端子21对应一所述第一端子11设置。
48.在一些实施例中，参阅图1-图2，所述导电层3还包括一保护层32，所述保护层32设置于所述导电走线31远离所述显示面板1的一侧，且覆盖所述第一端子11、所述第二端子21和所述导电走线31。
49.可以理解的是，所述导电层3还包括位于所述导电走线31远离所述显示面板1一侧的所述保护层32，所述保护层32覆盖所述第一端子11、所述第二端子21、和所述导电走线31，换言之，所述保护层32在所述显示面板1上的投影完全覆盖所述第一端子11在所述显示面板1上的投影，所述保护层32在所述显示面板1上的投影完全覆盖所述第二端子21在所述显示面板1上的投影，所述保护层32在所述显示面板1上的投影完全覆盖所述导电走线31在所述显示面板1上的投影，所述保护层32可阻挡外界水氧的入侵，避免所述第一端子11、所
述第二端子21和所述导电走线31被腐蚀影响电信号的传输。
50.在一些实施例中，参阅图2，所述覆晶薄膜组件2和所述第一端子11间隔设置于所述第一表面a上，所述显示模组还包括一过渡填充部41，所述过渡填充部41设置于所述第一表面a上且位于所述覆晶薄膜组件2与所述第一端子11之间，在由所述覆晶薄膜组件2指向所述第一端子11的方向上，所述过渡填充部41沿垂直于所述显示面板1方向上的厚度逐渐减小；所述导电部设置于所述过渡填充部41上，且所述导电层3一端与所述第一端子11连接，所述导电层3另一端与所述第二端子21连接。
51.可以理解的是，所述导电层3还包括一位于所述第一表面a和所述导电走线31之间的所述过渡填充部41，所述过渡填充部41也位于所述覆晶薄膜组件2和所述第一端子11之间，即所述过渡填充部41的一端可与所述第一表面a连接，所述过渡填充部41的另一端可与所述第二表面b连接，在由所述覆晶薄膜组件2指向所述第一端子11的方向上，所述过渡填充部41沿垂直于显示面板方向上的厚度逐渐减小，所述导电层3位于所述过渡填充部41上，所述导电层3的一端与所述第一端子11连接，所述导电层3的另一端与所述第二端子21连接，即所述导电走线31位于所述过渡填充部41上，所述过渡填充部41支撑所述导电走线31可释放所述导电走线31的应力，降低所述导电走线31断裂的风险。
52.在一些实施例中，参阅图2-图3，所述过渡填充部41包括远离所述显示面板1一侧的第三表面c，所述第三表面c与所述显示面板1呈倾斜设置，所述第三表面c连接所述第一表面a和所述第二表面b，所述第三表面c呈平面或者弧面。
53.可以理解的是，所述过渡填充部41包括远离所述显示面板1一侧的第三表面，所述第三表面c与所述显示面板1呈倾斜设置，所述第三表面c连接所述第一表面a和所述第二表面b，即所述过渡填充部41靠近所述第一端子11的一端的高度等于所述第一端子11的高度，所述过渡填充部41靠近所述第二端子21的一端的高度等于所述第一表面a与所述第二端子21远离所述显示面板1的一顶面的距离，所述第三表面c呈平面或者弧面，图3中b为所述第三表面c呈平面的所述过渡填充部41，图3中c为所述第三表面c呈弧面的所述过渡填充部41；优选的，所述第三表面c呈弧面，所述导电走线31位于所述第一端子11、第二端子、以及所述过渡填充部41的所述第三表面c上，即所述导电走线31从所述第一端子11经过所述第三表面c延伸至所述第二端子21上，所述第三表面c向远离所述显示面板1一侧凸起呈弧形，有利于所述导电走线31从所述第一端子11经所述第三表面c平滑过渡至所述第二端子21上，进一步缓释所述导电走线31的应力，避免所述导电走线31应力集中导致出现断线的情况，进一步提升电连接的可靠性。
54.在一些实施例中，参阅图2，所述第三表面c与所述过渡填充部41靠近所述显示面板1的底面之间的夹角为30
°
～60
°
。
55.可以理解的是，所述第三表面c为一所述倾斜面，所述第三表面c与所述过渡填充部41靠近所述显示面板1的地面之间的夹角为a，所述a的大小表示所述第三表面c的倾斜程度，所述a越大，所述第三表面c越陡峭，位于所述第三表面c上的所述导电走线31所受的应力越大，增加所述导电走线31段线的风险，所述a越小，所述第三表面c越平缓，越有利于缓解所述导电走线31的应力，但由于所述第一端子11和所述第二端子21之间具有一定的高度差，故所述a不能无限小，因此，所述a为30
°
～60
°
，可有效的防止所述导电走线31出现断线的情况，保障电连接的可靠性。
56.在一些实施例中，所述导电颗粒的材料包括银、铜、铝或者碳基材料。
57.可以理解的是，所述导电走线31包括导电颗粒，所述导电颗粒可实现所述导电走线31与所述第一端子11之间的电连接，以及所述导电走线31与所述第二端子21之间的电连接，从而实现所述第一端子11和所述第二端子21的导通，具体的，所述导电颗粒包括银、铜、铝或者碳基材料，所述导电走线31还包括胶粘剂，以使所述导电走线31分别与所述第一端子11和所述第二端子21搭接。
58.需要说明的是，本技术实施例中导电颗粒适配合适的胶粘剂可明显降低制程温度，例如，银和胶粘剂构成的导电银胶体系的制程温度明显低于异方性导电膜工艺中制程温度。
59.在一些实施例中，所述保护层32的材料包括遮光材料，所述遮光材料包括环氧树脂或者丙烯酸树脂。
60.可以理解的是，所述保护层32位于所述导电走线31远离所述显示面板1的一侧，所述保护层32覆盖所述第一端子11、所述第二端子21、以及所述导电走线31，所述保护层32不仅起到阻隔水氧入侵的效果，所述保护层32还可以防止漏光，满足终端客户对产品的需求，具体的，所述保护层32包括遮光材料，所述遮光材料包括环氧树脂或者丙烯酸酯，所述遮光材料的颜色呈黑色。
61.在一些实施例中，参阅图4-图6，显示模组的制作方法包括以下步骤：
62.s10：提供一显示面板1，所述显示面板1包括多个间隔设置的第一端子11；
63.具体的，所述显示面板1包括位于背光侧的第一表面a，所述第一端子11位于所述第一表面a上。
64.s20：在所述显示面板1的所述背光侧形成覆晶薄膜组件2，所述覆晶薄膜组件2包括多个间隔设置的第二端子21；
65.具体的，参阅图5，所述覆晶薄膜组件2位于所述显示面板1的所述第一表面a上，且所述覆晶薄膜组件2与所述第一端子11间隔设置，所述覆晶薄膜组件2包括远离所述显示面板1一侧的第二表面b，所述第二端子21位于所述第二表面b上，所述第一端子11与所述第二端子21均朝向所述背光侧，在由所述覆晶薄膜组件2指向所述第一端子11的方向上，一所述第一端子11与一所述第二端子21对应设置。
66.s30：在所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2之间形成导电层3，所述导电层3包括多个间隔设置的导电走线31，一所述导电走线31一端连接一所述第一端子11，一所述导电走线31另一端连接一所述第二端子21，其中，所述导电走线31包括导电颗粒和胶粘剂。
67.具体的，参阅图6，所述导电层3位于所述第一端子11和所述覆晶薄膜组件2之间，所述导电层3包括多个间隔设置的所述导电走线31，相邻两所述导电走线31之间的间距等于两所述第一端子11之间的间距，两相邻所述导电走线31之间的间距等于两相邻所述第二端子21之间的间距，有利于采用最小长度所述导电走线31分别连接所述第一端子11和所述第二端子21，节省成本；所述导电层3还包括位于所述导电走线31远离所述显示面板1一侧的保护层32，所述保护层32覆盖所述第一端子11、第二端子和所述到点走线，即所述保护层32在所述显示面板1上的投影覆盖所述第一端子11在所述显示面板1上的投影，所述保护层32在所述显示面板1上的投影覆盖所述第二端子21在所述显示面板1上的投影，所述保护层32在所述显示面板1上的投影覆盖所述导电走线31在所述显示面板1上的投影，所述保护层
32可有效的防止水氧入侵，造成所述第一端子11、第二端子和所述导电走线31的腐蚀，并且所述保护层32采用遮光材料可防止所述显示模组漏光，满足终端客户对于产品的需求。
68.在一些实施例中，参阅图7，所述在所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2之间形成导电层包括以下步骤：
69.s301：提供一导电膜层30，所述导电膜层包括一保护层32、以及间隔排列在所述保护层32上的多个呈半固态的导电胶301，所述导电胶301的材料包括导电颗粒、胶粘剂和溶剂；
70.具体的，参阅图8，可采用喷墨打印、点胶工艺或者气溶胶打印工艺在所述保护层32上制作多个间隔排列的所述导电胶301，所述导电胶301呈条状形状，多个所述导电胶301呈等间距的排列在所述保护层32上，所述导电胶301的材料包括导电颗粒、胶粘剂和溶剂，溶剂有利于所述导电颗粒和所述胶粘剂混合均匀，例如，所述导电胶301可以是导电银胶。
71.s302：将所述导电膜层30贴附在所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2之间，呈半固态的所述导电胶301的一端位于所述第一端子11上，另一端位于所述第二端子21上；
72.具体的，参阅图6和图8，所述导电膜层30贴附在所述显示面板1和所述覆晶薄膜组件2之间，呈半固态的所述导电胶301的一端位于所述第一端子11上，另一端位于所述第二端子21上，由于所述导电胶301包括胶粘剂，有利于所述导电胶301分别与所述第一端子11和所述第二端子21的连接。
73.s303：加热固化呈半固态的所述导电胶301形成所述导电走线31，使所述导电走线31的一端与所述第一端子11之间形成搭接，所述导电走线31的另一端与所述第二端子21之间形成搭接，以形成所述导电层3。
74.具体的，加热所述导电膜层30以使呈半固态的所述导电胶301蒸发溶剂形成固态的所述导电走线31，加热温度小于异方性导电膜或超声波焊接中的制程温度，避免所述显示模组内部材料因温度过高而失效；所述导电层3包括所述导电走线31、以及位于所述导电走线31远离所述显示面板1的一侧所述保护层32，所述导电走线31的一端与所述第一端子11之间形成搭接，所述导电走线31的另一端与所述第二端子21之间形成搭接，以形成所述导电层3，且所述保护层32覆盖所述第一端子11、所述第二端子21和所述导电走线31。
75.本技术实施例中，通过所述导电走线31电连接所述第一端子11和所述第二端子21，所述导电走线31包括导电颗粒和胶粘剂，胶粘剂可实现所述导电走线31分别与所述第一端子11和所述第二端子21的连接，导电颗粒可实现所述第一端子11和所述第二端子21之间的导通，相比于现有技术中大于150℃的高温制程，本技术可采用小于100℃的低温对在所述第一端子11和所述第二端子21上呈半固态的导电胶进行加热以形成与所述第一端子11和所述第二端子21连接的所述导电走线31，避免了高温制程所引起显示模组品质异常的现象。
76.以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。