一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法与流程

技术特征：
1.一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，包括如下步骤：s1：蜡模压制：将陶芯放入模具，在模具中设置支承定位点以限制陶芯自由度，通过注射成型的工艺方法，用压蜡机将熔融状态的蜡液注射到蜡模模具内，得到成型蜡模，将成型蜡模从蜡模模具中取出并定型；s2：x射线检测：对压制后的蜡模进行x射线检测；s3：壁厚检测：对x射线检测合格的蜡模进行壁厚检测；s4：蜡模组树：采用底注式浇注方案进行组树；s5：浇注：将模壳放入单晶室内进行浇注。2.根据权利要求1所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，步骤s1中，模具中使用圆棒对陶芯进行定位支承。3.根据权利要求1所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，步骤s1中，设置六个支承定位点以限制陶芯的多个自由度，所述六个支承定位点包括第一支承定位点、第二支承定位点、第三支承定位点、第四支承定位点、第五支承定位点和第六支承定位点，所述第一支承定位点、第二支承定位点、第三支承定位点控制陶芯y方向位置，所述第四支承定位点、第五支承定位点控制陶芯x方向位置，所述第六支承定位点控制陶芯z方向位置。4.根据权利要求3所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，所述述第一支承定位点位于芯头叶背侧位置，所述第二支承定位点位于排气边位置，所述第三支承定位点位于榫头叶背侧位置，所述第四支承定位点位于进气边榫头侧位置，所述第五支承定位点位于芯头进气边侧，所述第六支承定位点位于芯头顶部位置。5.根据权利要求2所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，所述圆棒的材质为硬质合金。6.根据权利要求2所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，所述圆棒的直径为3mm。7.根据权利要求1所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，步骤s1中，注射成型的参数为：压蜡温度70℃-80℃，注射压力5-15mpa，注射流量150-300cc/sec。8.根据权利要求1所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，步骤s4中，组树方式为底注式，榫头朝上。9.根据权利要求1所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，步骤s5中，浇注方式采用热模壳浇注。10.根据权利要求9所述的一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法，其特征在于，热模壳浇注的浇注温度为1500~1520℃。

技术总结
本发明涉及一种解决复杂空心单晶叶片壁厚的方法。本发明包括蜡模压制：将陶芯放入模具，在模具中设置支承定位点以限制陶芯自由度，通过注射成型的工艺方法，用压蜡机将熔融状态的蜡液注射到蜡模模具内，得到成型蜡模，将成型蜡模从蜡模模具中取出并定型；X射线检测壁厚检测：对X射线检测合格的蜡模进行壁厚检测；蜡模组树；浇注：将模壳放入单晶室内进行浇注。本发明操作简单，通过六点定位保证复杂空心单晶叶片的壁厚，底注式浇注确保获得合格的铸件。无需进行传统方法上的芯头定位以及调整蜡模芯撑工序，可有效提高复杂空心单晶叶片铸件的生产效率。铸件的生产效率。铸件的生产效率。


技术研发人员：韩世成
受保护的技术使用者：江苏永瀚特种合金技术股份有限公司
技术研发日：2022.08.16
技术公布日：2022/11/18