耳机和包括该耳机的可植入耳蜗刺激系统的制作方法

1.本公开总体上涉及可植入耳蜗刺激(或“ics”)系统。


背景技术：

2.ics系统用于通过利用电流的受控脉冲直接激发完好无损的听觉神经来帮助全聋者感知声音。环境声压波被外部佩戴的麦克风拾取并被转换为电信号。电信号又由声音处理器处理，被转换为具有变化的脉冲宽度、速率和/或幅度的脉冲序列，并被传输到ics系统的已植入的接收器电路。已植入的接收器电路被连接到已被插入到内耳耳蜗中的可植入电极阵列，并将电刺激电流施加到不同的电极组合，以形成声音的感知。作为选择，可将电极阵列直接插入到耳蜗神经中，而无需置放在该耳蜗中。在美国专利no.5,824,022中公开了代表性的ics系统，该专利的标题为“具有远程控制器的利用耳后声音处理器的耳蜗刺激系统(cochlear stimulation system employing behind-the-ear sound processor with remote control)”并被通过引用全部结合到本文中。市售ics声音处理器的示例包括但不限于harmony
tm bte声音处理器、naida
tm ci q系列声音处理器和neptune
tm
体佩式声音处理器，其可从领先仿生有限公司(advanced bionics)获得。
3.如上所述，一些ics系统包括可植入的耳蜗刺激器(或“耳蜗植入物”)、声音处理器单元、电池和麦克风，该麦克风是声音处理器单元的一部分或与其通信。耳蜗植入物与声音处理器单元通信，并且一些ics系统包括与声音处理器单元(例如，体佩式处理器或耳后处理器)和耳蜗植入物通信的耳机。该耳机通过该耳机上的发射器(例如，天线)与该植入物上的接收器(例如，天线)与耳蜗植入物通信。耳机和耳蜗植入物可包括相互吸引的相应磁体(或相应的多个磁体)，从而将耳机保持在头部上并保持耳机上的耳机发射器在植入物接收器的上方的位置。分离耳机磁体和植入物磁体的皮肤和皮下组织有时被称为“皮瓣”。在其他情况下，所有外部部件(例如，电池、麦克风、声音处理器、天线线圈和磁体)都被承载在单个耳机内。这种系统的示例被公开在标题为“集成耳蜗植入物耳机(integrated cochlear implant headpiece)”的美国专利no.8,811,643和标题为“模块化语音处理器耳机(modular speech processor headpiece)”的美国专利no.8,515,112中，这些美国专利被通过参引结合到本文中。
4.与耳蜗植入物相关的一个问题是与磁共振成像(“mri”)系统的兼容性。例如，许多常规的耳蜗植入物中的磁体是盘形的，并具有沿着该盘的轴向方向排列的北磁极和南磁极。这种磁体产生垂直于患者的皮肤且平行于该轴向方向的磁场，并且该磁场方向并不与mri磁场的方向对准，且可能垂直于mri磁场(通常为1.5特斯拉(tesla)或更多)的方向。相互作用的磁场的错位可能导致植入物磁体的去磁或在植入物磁体上产生大量的扭矩，这会使该植入物磁体脱落并引发组织损伤。
5.一种适应mri磁场的建议方法涉及使用具有径向磁化的盘形磁体的磁体设备，该磁体能够相对于植入物的其余部分围绕轴线旋转并且具有垂直于该轴线的n-s取向。例如，美国专利no.8,634,909(
“‘
909专利”)公开了一种耳蜗植入物系统，其具有径向磁化的且可
旋转的盘形植入物磁体和径向磁化的盘形耳机磁体。这类耳蜗植入物大致在图1-3中以附图标记10表示。耳蜗植入物10包括由硅酮弹性体或其他合适材料形成的柔性壳体12、刺激处理器14、带有电极阵列18的耳蜗引线16和天线20，该天线20可用于通过外部天线接收数据和电力。具有n极和s极的径向磁化的盘形磁体22(其能够相对于植入物10的其余部分围绕轴线a旋转)被定位在壳体12的天线部分内。磁体22将围绕轴线a旋转成与垂直于轴线a的mri磁场对准。
6.其他示例性耳蜗植入物设置有磁体设备(未示出)，该磁体设备能够比盘形磁体更好地旋转成与mri磁场对准。这里，多个细长的径向磁化磁体被定位在框架内。框架和磁体位于磁体盒内。框架可围绕该盒的中心轴线相对于该盒旋转，并且磁体可相对于框架围绕垂直于中心轴线或略微不垂直于中心轴线的相应轴线旋转。在没有相对强的外部磁场(例如，mri磁场)的情况下，磁体在n-s方向上彼此对准，并且磁体的静止n-s取向将垂直于中心轴线。这种磁体设备的多种示例被公开在美国专利no.10,463,849中，该美国专利被通过引用全部结合到本文中。
7.耳蜗植入物10(或在前一段落中描述的具有磁体设备的耳蜗植入物)可以与包括壳体32的耳机30结合使用，在该壳体32中定位有部件，例如承载天线34和其他电子部件的印刷电路板(未示出)。电连接器36通过线缆38将电路板连接到声音处理器(例如，bte声音处理器)。还提供了径向磁化的盘形磁体40。磁体22和40之间的磁吸引力将保持靠着皮瓣的耳机30在耳蜗植入物10的上方的位置，并使可旋转的植入物磁体22的n极和s极与耳机磁体40的s极和n极(或上述磁体设备中的磁体的s极和n极)以所示方式对准。’909专利表明，耳机磁体可被固定在耳机内以防止其旋转，或被允许像植入物磁体一样在其轴线上旋转。
8.本发明人已经确定存在与上述耳蜗植入物系统相关的许多问题。例如，耳机30的适当保持取决于法向保持力nrf和横向保持力lrf(图3)。法向保持力nrf是径向磁化的植入物和耳机磁体22和40(或多磁体磁体设备)的强度以及植入物与耳机磁体之间的距离的函数，而横向保持力lrf是法向保持力nrf和耳机与相关头部表面之间的摩擦系数的函数。当法向保持力nrf过高时，皮瓣上的压力会导致不适和组织坏死，而当法向保持力nrf过低时，耳机将无法被保持住。此外，当植入物和耳机磁体的n极和s极对准n到s和s到n时，法向保持力nrf被最大化，并且对于给定的法向保持力nrf，当磁体的n-s方向(或“轴线”)与重力方向g对准时，横向保持力lrf被最大化。
9.鉴于耳机通常被利用沿重力方向g向下延伸的耳机线缆(图3)佩戴，一些常规耳机将耳机磁体的n-s方向与耳机线缆固定对准，从而通常将耳机磁体的n-s方向与重力方向g对准。本发明人已经确定，对于不以常规方式佩戴他们的耳机而是以例如图4所示的方式佩戴该耳机的人来说，这可能是有问题的。虽然耳机磁体44的强度将会导致可旋转的植入物磁体22(图3)旋转成与耳机磁体成n-s对准，但磁体的n-s方向将由于耳机磁体的固定取向而不与重力方向g对准。对于给定的法向保持力nrf，这种错位导致小于最佳的横向保持力lrf。
10.本发明人同样已经确定了由于例如相对较厚的患者皮瓣而导致难以获得足够的法向保持力nrf的许多情况。鉴于两个磁体之间的磁吸引力与磁体之间的距离的平方成反比，植入物与耳机磁体之间的距离的小变化会导致法向保持力nrf并且进而导致横向保持力lrf的相对较大的降低。


技术实现要素：

11.根据本发明之一的耳蜗植入物耳机包括：壳体，该壳体包括顶壁、底壁和从顶壁延伸到底壁的插口，该插口限定开放的顶端、开放的底端和中心轴线并且包括插口锁定构件；限定底部并包括磁体和磁体设备锁定构件的磁体设备；以及位于壳体上或壳体内的耳机天线。插口和磁体设备的相应配置使得磁体设备可被插入到该插口中，并且当被完全插入到该插口中时，磁体设备底部被定位在该插口的开放的底端内或被定位成向下超出该开放的底端。插口锁定构件和磁体设备锁定构件的相应配置使得完全插入的磁体设备将被固定在围绕中心轴线的多个旋转取向之一中。本发明还包括具有声音处理器和/或与这种耳机组合的耳蜗植入物的耳蜗刺激系统。
12.根据本发明之一的耳机装配套件包括多个磁体设备，每个磁体设备包括磁体和磁体设备锁定构件并限定底部和各自的磁体设备强度。每个磁体设备被配置成由于与耳蜗植入物壳体一起使用，该耳蜗植入物壳体包括顶壁、底壁和从顶壁延伸到底壁的插口，该插口限定开放的顶端、开放的底端和中心轴线并且包括插口锁定构件。插口和每个磁体设备的相应的配置使得任何一个磁体设备都可被插入到该插口中，并且当被完全插入到该插口中时，插入的磁体设备的底部被定位在该插口的开放的底端内或被定位成向下超出该开放的底端。插口锁定构件和每个磁体设备的磁体设备锁定构件的相应配置使得完全插入的磁体设备将被以围绕中心轴线的多个旋转取向之一固定。至少两个磁体设备具有不同的磁体设备强度。
13.这种耳机、系统和套件具有多种优点。作为示例而非限制，可以调整耳机磁体相对于耳机的其余部分的n-s取向，同时减小耳机磁体与植入的耳蜗植入物磁体之间的距离，从而与利用传统耳机所获得的相比，增大耳机之间的磁吸引力。套件可以包括多个磁体设备，其具有不同的强度，以便在装配过程期间进行尝试。
14.当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述可以更好地理解本发明，本发明的上述和许多其他特征将变得明白。
附图说明
15.将参照附图对示例性实施例进行详细描述。
16.图1是传统耳蜗植入物的平面图。
17.图2是传统耳机的平面图。
18.图3是图1和图2中所示的耳蜗植入物和耳机的简化侧向截面图。
19.图4是图2所示的耳机的平面图。
20.图5是根据本发明的一个实施例的耳机的透视图。
21.图6是图5所示的耳机的分解透视图。
22.图7是图5所示的耳机的一部分的透视图。
23.图8是图5所示的耳机的一部分的透视图。
24.图9是图5所示的耳机的一部分的透视图。
25.图10是图5所示的耳机的一部分的平面图。
26.图11是图5所示的耳机的一部分的透视图。
27.图12是图5所示的耳机中的磁体设备的透视图。
28.图13是沿图12中的线13-13获取的截面图。
29.图14是图5所示的耳机的分解端视图。
30.图15是图5所示的耳机的一部分的截面图。
31.图16a-16c是图5中所示的耳机的平面图，其中，磁体设备处于单个取向中而耳机的其余部分处于多个取向中。
32.图17a-17c是图5中所示的耳机的平面图，其中，磁体设备和耳机的其余部分处于多个取向中。
33.图18是图5所示的耳机的一部分的截面图。
34.图19a和图19b是图5所示的耳机的磁体设备的截面图和仰视图。
35.图20a和图20b是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图和仰视图。
36.图21a和图21b是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图和仰视图。
37.图22a和图22b是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图和仰视图。
38.图23是根据本发明的一个实施例的磁体设备的透视图。
39.图24是沿图23中线24-24获取的截面图。
40.图25是根据本发明的一个实施例的耳机的侧视图。
41.图26是图25所示的耳机的一部分的侧视图。
42.图27是图25所示的耳机的一部分的分解透视图。
43.图28是图25所示的耳机的一部分的截面图。
44.图29是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图。
45.图30是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图。
46.图31是根据本发明的一个实施例的耳机的一部分的截面图。
47.图32是根据本发明的一个实施例的磁体设备的透视图。
48.图33是沿图32中的线33-33截取的截面图。
49.图34是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图。
50.图35是根据本发明的一个实施例的磁体设备的截面图。
51.图36是根据本发明的一个实施例的套件的平面图。
52.图37是根据本发明的一个实施例的ics系统的框图。
53.图38是根据本发明的一个实施例的耳机的框图。
具体实施方式
54.以下是对目前已知的实施本发明的最佳方式的详细描述。该描述不应被理解为以限制意义作出，而仅仅是出于图示说明本发明的一般原理的目的作出的。
55.根据本发明中的至少一个的示例性耳机在图5-9中示出并且总体上由附图标记100表示。示例性耳机100可以包括壳体102，其具有共同限定环状部分108和突出部110的基座构件104和穹顶状构件106以及可被固定到壳体的可拆卸的盖帽112。可拆卸的径向磁化的耳机磁体设备(或“磁体设备”)114被定位在延伸穿过壳体102的插口116内。如下文更为详细讨论的那样，磁体设备114可被以围绕(磁体设备114和插口116的)中心轴线a定位的多个旋转取向固定住，以获得磁体设备相对于壳体102的预期n-s方向。磁体设备114也可被移除并被利用具有不同特性(例如，更大磁场强度)的另一磁体设备予以替换。
56.在其顶侧上承载多种耳机电子部件的环形印刷电路板(pcb)118被定位在壳体的环状部分108内。天线可被定位在壳体102上、定位在壳体102内或以其他方式由壳体102承载。在所示实施例中，天线120被定位在pcb118的底侧上，并且pcb被定位在基座构件104的顶(或“内”)表面122上。在其他实施方式中，天线可由基座构件104承载。在所示实施例中，pcb 118和天线120被气密地密封在壳体内，并且穹顶状构件106可被通过使用超声波焊接、粘合剂或任何其它方法固定到基座构件104。基座构件104的底(或“外”)表面124可以是凹入的或平坦的，并且可以包括多个突起126。连接器128(例如rf连接器)被连接到pcb 118并延伸穿过壳体突出部110上的端壁130。连接器128可用于通过线缆308(图37)将pcb 118连接到声音处理器(例如，bte声音处理器)。示例性盖帽112具有覆盖住磁体设备114和插口116的主要部分132以及覆盖住突出部110的罩盖134。壳体102和盖帽112可被利用任何合适的方法彼此附接。在所示实施方式中，壳体102包括多个闩锁凹口136，当盖帽被以图5中所示的方式定位在壳体102的上方时，这些闩锁凹口136由盖帽112上的对应的多个闩锁部138接合。
57.更具体地参考图6-8，示例性插口116完全延伸穿过壳体102，具有开放的顶端140和开放的底端142，并且包括圆筒形壁144并在该圆筒形壁上包括锁定构件146。这里应该注意的是，在本技术的上下文中，诸如“底”和“向下”之类的词语用于描述在耳机处于使用中时与佩戴者的头部相邻或面向佩戴者的头部的结构，而诸如“顶”和“向上”之类的词语用于描述在耳机处于使用中时并不与佩戴者的头部相邻或背向佩戴者的头部的结构。示例性磁体设备114包括位于磁体盒150内的径向磁化磁体148(图6)。锁定构件152被定位在磁体盒150的外表面上并从其向外突出。锁定构件146和152相互配合以将磁体设备114相对于壳体102的旋转取向固定到提供磁体设备相对于壳体的预期n-s方向的取向。为此，并且转向图10和图11，示例性锁定构件146包括限定顶面156的基座154和从顶面向下延伸的多个凹口158。在所示实施例中存在五个凹口158。凹口158中的两个被围绕轴线a彼此成角度地偏移180度，并且其余三个凹口被定位在偏移180度的两个凹口之间。可以是v形(如所示)或任何其他合适形状的凹口158在所示实施方式中也是彼此等距的(45度)。
58.如图12和图13所示，示例性磁体设备114的磁体盒150包括圆筒形容器160，该容器160被配置成接收径向磁化磁体148和盖162，该盖162防止从磁体盒中移除该磁体。盖162也可被用于将磁体148密封在容器160内。盖162可被通过使用超声焊接、粘合剂或任何其他合适的方法固定于容器160。在其他实施方式中，磁体盒可以是磁体被模制在其中的单件结构。磁体148在某些情况下还可被利用粘合剂164固定在容器160中。容器160的大小和形状被设计成它可被放置到插口116中。凸缘166被设置于容器160的顶端，并且锁定构件152从该凸缘向下延伸。磁体设备凸缘166从容器160径向向外延伸。当磁体设备被完全插入到插口116中时，凸缘166同样搁置在锁定构件的顶面156上，并且如可在图7中所见，磁体设备114和插口116的相应尺寸导致盖162的顶面和凸缘166的顶面与壳体的环形部分的相邻顶面齐平。
59.如下参考图18更为详细所述，磁体设备114和插口116的相应配置导致容器底壁168延伸到并穿过插口116的开放的底端142，并且无论锁定构件152位于哪个凹口158内，都是一样的。换句话说，无论磁体设备114围绕中心轴线114的旋转取向如何，磁体设备114沿着中心轴线114的位置都是相同的。结果，与磁体设备容器的底壁搁置在耳机底壁的顶(或“内”)表面的结构相比，耳机磁体148与植入物磁体之间的距离被减小而磁体之间的吸引力被相应地增大。
60.锁定构件152被配置为装配到凹口158中。在所示实施方式中，锁定构件152为v形。可以使用其他合适的磁体设备锁定构件配置，该配置与其他壳体锁定构件配置相对应。作为示例但不作为限制，磁体设备锁定构件和壳体凹口可以是矩形或半圆形的。作为选择或者另外，磁体设备锁定构件可以呈从容器底壁168向上延伸的凹口的形式，而壳体锁定构件可以包括代替所示凹口的相应的突出部。
61.还应注意的是，锁定构件152和/或凸缘166可以与锁定构件146协作，以防止磁体设备114通过插口116的开放的底端142离开壳体102。在所示实施例中，一旦将磁体设备114完全插入到插口116中，锁定构件152就将无法通过相关的凹口158，而凸缘166(其直径大于锁定构件146的直径)将邻接该基座顶面156，从而防止进一步的向下移动。
62.可拆卸的盖帽112防止磁体设备114通过插口116的开放的顶端140离开壳体102。参照图14和图15，当盖帽112与壳体102分离时，磁体设备114可被以所需的n-s取向放置到插口116中。然后可将盖帽112放置到壳体102上，并被利用例如所示凹口136和闭锁部138(图6)紧固于该壳体，以保持所需的n-s取向并将磁体设备114保持在插口166内。
63.磁体设备114还可以包括标识径向磁化磁体148的n-s方向并且在一些情况下提供关于磁体设备114的其他信息的可见和/或触觉标记(或一些其他手段)。这种信息允许用户例如将磁体设备114以所需的n-s取向定位在插口116内。示例性磁体设备114包括盖162上的标识，这些标识呈标识n-s方向的箭头170和表明被定位在磁体盒500内的磁体类型(即，径向磁化或轴向磁化)的一个或多个字母和/或数字元素172的形式，如图12所示。这种信息可被组合成提供不止一种信息的单一标记类型。例如，可以用箭头来表示磁体是径向磁化磁体以及磁体的n-s方向。另一示例涉及使用一个或多个v形标记。这里，v形标记的取向可以用来标识磁体的n-s方向，而v形标记的数量可被用来表明磁体设备的强度。也可以采用颜色，例如容器160和/或盖162的颜色。其他标记可被用于标识磁体设备的磁场强度，如下面参考图19a-22b所讨论。
64.本发明的耳机100(以及本文所述的其他耳机)可被以多种取向设置在佩戴者的头部上，同时，磁体设备114(以及本文所述的其他磁体设备)可被以使磁体的n-s方向与重力方向对准或者如果需要，使磁体的n-s方向并不与重力方向对准的方式定向。例如，如图16a-16c所示，耳机100可被以使得横向保持力被针对特定的磁体强度最大化的方式定向。耳机100可被定向成使得连接器128面向重力方向g并且线缆308沿重力方向g延伸(图16a)，或者使得连接器128面向相对于重力方向g偏移45度的方向并且线缆308沿着相对于重力方向g偏移45度的方向延伸(图16b)，或者使得连接器128面向相对于重力方向g偏移90度的方向并且线缆308沿着相对于重力方向g偏移90度的方向延伸(图16c)。在每种情况下，磁体设备114被以导致径向磁化磁体148的n-s方向为重力方向g的取向固定在壳体102内，从而使该横向保持力最大化。在其他情况下，横向保持力可被通过将磁体设备114以使得径向磁化磁体148的n-s方向处于不同于重力方向g的方向的方式定向在壳体102内而得以减小。例如，耳机100可被定向成使得连接器128面向重力方向g并且线缆308在重力方向g上延伸，而磁体设备114被以径向磁化磁体148的n-s方向相对于重力方向g偏移45度(图17a)或90度(图17b)的方式定向在壳体102内。耳机100还可被定向成使得连接器128面向相对于重力方
向g偏移45度的方向并且线缆308在相对于重力方向g偏移45度的方向上延伸，而磁体设备114被以径向磁化磁体148的n-s方向也相对于重力方向g偏移45度(图17c)的方式定向在壳体102内。
65.转到图18，并且如上所述，在示例性实施方式中，当将磁体设备114完全插入到插口116中时，在锁定构件152处于锁定构件凹口158之一中的情况下，盒底壁168穿过壳体基座构件104延伸到插口开放的底端142。在这种情况下，盒150的底端与基座构件104的底面124的相邻部分对准。与插口并不延伸穿过壳体的底壁(因为底端是未开放的)且磁体设备容器的底壁置靠在耳机底壁的内表面上的其他方面相同的耳机相比，本发明的耳机磁体148与所植入的耳蜗植入物磁体(未示出)之间的距离将被减少距离d1。在所示实施例中，距离d1等于基底构件104的厚度。由于两个磁体之间的磁吸引力与磁体之间的距离的平方成反比，因此即使在距离d1是小距离时，磁吸引力的百分比增量也是相对较大的。例如，假设6.0毫米的磁体间距离被减少0.6毫米，则磁吸引力将增大12％。
66.具有不同磁场强度的磁体设备可与同一耳机壳体102结合使用。在所示实施方式中，磁体设备内的磁体由相同的磁性材料(例如，n55级钕)形成并且盒底壁168始终面向植入物磁体，磁体的大小和磁体与盒底壁相距的距离将决定磁体设备强度。每个磁体设备可设置有允许用户辨别该磁体设备的相对磁场强度的标记(或另一合适的手段)。
67.首先参考图19a和图19b，上述磁体设备114可以在容器底壁168上设置有代表相对磁场强度的标记174。图20a-22b中所示的磁体设备与磁体设备114基本相似，并且相似的元件由相似的附图标记表示。例如，磁体盒150具有相同的尺寸和形状。然而，图20a-22b中所示的磁体设备的相应磁场强度不同于磁体设备114的磁场强度并且是彼此不同的。图20a-20b中所示的示例性磁体设备114’包括径向磁化磁体148’，与磁体设备114的磁体148一样，径向磁化磁体148’与容器底壁168接触并且该底壁包括标记174。然而，磁体设备114’中的磁体148’小于磁体设备114中的磁体148。因此，磁体设备114的强度大于磁体设备114’的强度。同样，图21a-21b中所示的示例性磁体设备114”包括径向磁化磁体148”，与磁体设备114的磁体148和磁体设备114’的磁体148’一样，径向磁化磁体148”与容器底壁168接触并且该底壁包括标记174。然而，磁体设备114”中的磁体148”小于磁体设备114’中的磁体148’。因此，磁体设备114’的强度大于磁体设备114”的强度。转向图22a和图22b，磁体设备114
’”
与磁体设备114”相同，但磁体设备114
’”
中的磁体148”与容器底壁168通过非磁性垫片176(例如，聚甲醛垫片)间隔开。磁体设备114
’”
中的磁体148”和植入的耳蜗植入物磁体之间的距离将大于与磁体设备114”相关的距离，并且因此磁体设备114”的强度被视为大于磁体设备114
’”
的强度。
68.在其他实施方式中，磁体设备强度的变化可被通过磁体强度的变化来实现。例如，磁体148’、148”和148
’”
可以与磁体148具有相同的尺寸，并且在相关的磁体设备内占据相同的位置，但是由依次更弱的磁性材料形成。
69.磁体设备114-114
’”
的标记174表示相对强度。在所示实施方式中，采用数字标记，其中，数字从最弱到最强增大。例如，磁体设备114
’”
被标记“1”并且磁体设备114被标记“4”。
70.较大的磁体(与磁体148相比)可用于产生更为坚固的磁体设备。参考图23和图24，示例性磁体设备114a与磁体设备114基本相似，并且相似的元件由相似的附图标记表示。例
如，磁体设备114a包括径向磁化磁体148a和磁体盒150a。磁体盒150a具有被配置成接收磁体148a的容器160a、防止从磁体盒移除磁体的盖162、粘合剂164和容器160a的顶端处的凸缘166a。锁定构件152被定位在磁体盒150a的外表面上并从其向外突出。然而，磁体148a大于磁体148。尽管磁体的直径是相同的(例如，11mm)，但磁体148a在轴向方向上比磁体148长。同样，尽管磁体盒150和150a的内径和外径是相同的，但磁体盒150a在轴向方向上比磁体盒150长，以容纳较长的磁体148a，并且具体地，容器160a比容器160长。磁体盒150a同样被确定尺寸、确定形状并以其他方式配置成，使得磁体设备114a可被放置到壳体102的插口116中，并且锁定构件152与容器底壁168a之间的距离与磁体设备114的距离相同。这样，磁体设备114a也可以以上面参照图10-18描述的方式以所需的n-s取向固定。
71.转向图25-27，具有磁体设备114a的示例性耳机100a与具有磁体设备114的耳机100基本相同，并且相似的元件由相似的附图标记表示。示例性耳机100a包括壳体102(以及其中的部件)、较大的磁体设备114a和被配置成容纳较大的磁体设备的可拆卸的盖帽112a。当将磁体设备114a完全插入到壳体插口116中时，在相应的锁定构件146和152接合(即，锁定构件152处于凹口158之一中)并且凸缘166a搁置在基座顶面156上的情况下，该凸缘的一部分将向上延伸超过插口顶端140(图26)。可拆卸的盖帽112a通过球根状主体部分132a容纳较大的磁体设备114a，当将盖帽通过闩锁凹口136和闩锁部138或其他合适的手段固定到壳体102时，球根状主体部分132a搁置在磁体设备上。
72.例如，如图28所示，当将磁体设备完全插入到该插口116中时，磁体设备114a的盒底壁168a穿过壳体基座构件104延伸到插口开放的底端142，并且盒150a的底端与基座构件的底面124的相邻部分对准。与磁体设备搁置在壳体基座构件的内表面上的布置相比，这种布置将耳机磁体148a与植入的耳蜗植入物磁体(未示出)之间的距离减小了距离d1，并增大了磁体之间的磁吸引力，如上面参考图18更为详细讨论的那样。
73.在此，磁体的尺寸和/或磁体与盒底壁168a的距离可被改变。例如，参考图29，示例性磁体设备114a’与磁体设备114a基本相同，但具有较小的径向磁化磁体148a’。示例性磁体的直径相同，但磁体148a’在轴向方向上比磁体148短。因此，磁体设备114a’的强度小于磁体设备114a的强度。
74.另一方面，图30和图31中所示的示例性磁体设备114b被配置成将相关联的磁体放置成比磁体设备114a更靠近植入物磁体。磁体设备114b与磁体设备114a基本类似并且相似的元件由相似的附图标记表示。例如，磁体设备114b包括径向磁化磁体148b和磁体盒150b。磁体盒150b具有被配置成接收径向磁化磁体148b的容器160b、防止磁体从磁体盒中移除的盖162、粘合剂164和容器160b的顶端处的凸缘166b。还设置了锁定构件152。然而，磁体设备114b被配置成使得凸缘166b的底端与容器底壁168b的外表面之间的距离比磁体设备114的距离大距离d2。所示实施例中的距离d2略小于或等于突起126的从其自由端到基座构件104测量到的长度(例如，约0.5mm)。磁体盒150b的该部分的额外长度导致磁体设备114b延伸穿过并向下延伸超出基座构件104的底面124的相邻部分。与磁体设备搁置在壳体基座构件的内表面上的布置相比，这种布置将耳机磁体148b与植入的耳蜗植入物磁体(未示出)之间的距离减小了距离d3(其为距离d1与d2的总和)，并且增大了磁体之间的磁吸引力。
75.此处还应注意，本发明的耳机还可包括具有轴向磁化磁体的磁体设备，其用于与某些耳蜗植入物(例如，包括轴向磁化的植入物磁体的耳蜗植入物)结合使用。更具体地，壳
体102(及其内部部件)可与包括轴向磁化磁体的磁体设备结合使用，该磁体设备被配置成被接收在壳体插口116内。这有助于模块化耳机的生产。该模块化耳机可以与需要轴向磁化的耳机磁体的耳蜗植入物一起使用，也可以与需要径向磁化的耳机磁体的耳蜗植入物一起使用。尽管轴向磁化磁体的旋转取向对耳机磁体与耳蜗植入物磁体之间的吸引力的强度没有影响，但具有轴向磁化磁体的磁体设备可以包括在与径向磁化磁体的磁体设备中使用的相同的磁体盒(例如，磁体盒150)，以简化制造、库存和分销过程。作为选择，可以提供没有锁定构件152的其他相同的磁体盒。
76.参考图32和图33，其中所示的示例性磁体设备214与以上参考图12和图13描述的磁体设备114基本相似。然而，这里，磁体设备214包括位于上述磁体盒150中的轴向磁化磁体248并且缺少代表n-s方向的标记。在一些情况下，可以设置其他标记以将磁体设备214标识为轴向磁化的磁体设备。示例性磁体设备214被配置成被以与磁体设备114相同的方式接收在壳体插口116内。磁体设备214的强度可被以上文参照图19a-22b描述的方式进行修改。特别地，除了使用轴向磁化磁体之外，(图36所示的)磁体设备214’、214”和214
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可被以与磁体设备114’、114”和114
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相同的方式配置。因此，磁体设备214的强度大于磁体设备214’的强度，磁体设备214’的强度大于磁体设备214”的强度，并且磁体设备214”的强度大于磁体设备214
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的强度。
77.转向图34，其中所示的磁体设备214a与上文参照图23-28描述的磁体设备114a基本相似。然而，这里，磁体设备214a包括位于上述磁体盒150a中的轴向磁化磁体248a并且缺少表示n-s方向的标记。在一些情况下，可以设置其他标记以将磁体设备214a标识为轴向磁化的磁体设备。示例性磁体设备214a被配置成被以与磁体设备114a相同的方式接收在壳体插口116内。磁体设备214a的强度可被以上文参照图29所述的方式修改，即通过减小磁体的尺寸来修改，这导致磁体设备214a’(图36所示)的磁场强度小于磁体设备214a的磁场强度。
78.图35所示的示例性磁体设备214b与上文参照图30和图31描述的磁体设备114b基本相似。然而，这里，磁体设备214b包括位于上述磁体盒150b中的轴向磁化磁体248b且缺乏表示n-s方向的标记。在一些情况下，可以设置其他标记以将磁体设备214b标识为轴向磁化的磁体设备。示例性磁体设备214b被配置成被以与磁体设备114b相同的方式接收在壳体插口116内。
79.诸如上述磁体设备之类的磁体设备可以形成磁体设备系统的一部分，其允许听力学家在验配过程中选择最合适的磁体设备强度(和磁体设备取向)。例如，如图36所示，示例性磁体设备系统114s可以包括径向磁化的磁体设备114
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、114”、114’、114、114a’、114a和114b，其在其底面上具有呈数字1-7的形式的标记。数字以升序标识出磁体设备系统114s中的磁体设备的相对强度。同样，示例性磁体设备系统214s可以包括轴向磁化的磁体设备214
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、214”、214’、214、214a’、214a和214b，其在其底面上具有呈数字1-7的形式的标记。数字以升序标识磁体设备系统214s中的磁体设备的相对强度。磁体设备系统214s中的磁体设备的底面包括其他标记，例如颜色(如所示)，以表明该磁体设备被轴向磁化。磁体设备系统114s和214s也可被组合并被视为是单个磁体设备系统。
80.示例性磁体设备系统114s和214s中的一者或两者可被作为套件50的一部分提供给例如听力学家以在验配过程中使用。这里，磁体设备系统114s和214s可被定位在包装件52内，在所示实施方式中，包装件52包括用于运输和储存的带有盖56的盒子或其他附件54。
盖56可以是透明的，如所示，或者是不透明的。套件50还可包括耳机壳体102、盖帽112和盖帽112a。
81.示例性耳机100(或100a)可用在ics系统(例如，图37中所示的示例性ics系统60)中。系统60包括耳蜗植入物10、耳机100(或100a)和声音处理器200，例如体佩式声音处理器或耳后声音处理器。
82.示例性声音处理器300是包括壳体302的体佩式声音处理器，多种部件被支撑在壳体302中和/或壳体302上。这种部件可以包括但不限于声音处理器电路304、可被通过线缆308连接到耳机100的耳机端口306、用于诸如移动电话或音乐播放器之类的辅助装置的辅助装置端口310、控制面板312、一个或多个麦克风314和用于可拆卸电池或其它可拆卸电源318(例如，可充电的和一次性的电池或其它电化学电池)的电源插口316。声音处理器电路304将来自麦克风314的电信号转换成刺激数据。
83.在使用期间，上述耳机磁体设备的磁体(例如，磁体设备114的磁体148)将被吸引到植入物磁体22，从而将耳机天线120与植入物天线20对准。刺激数据和在许多情况下的电力被供应到耳机100，该耳机100通过天线之间的无线链路将刺激数据和在许多情况下的电力经皮地传输到耳蜗植入物10。在至少一些实施方式中，线缆308将被配置成用于49mhz的正向遥测和功率信号以及10.7mhz的反向遥测信号。应当注意，在其他实施方式中，声音处理器与耳机和/或辅助装置之间的通信可被通过无线通信技术来实现。
84.应该注意的是，本发明在ics系统中具有应用，这些ics系统被配置成使得所有外部部件(例如，电池、麦克风、声音处理器和天线)都被承载在单个耳机中，并且不存在通过线缆连接到耳机的bte或体佩式声音处理器。这种耳机的一个示例在图38中通常由附图标记100c表示。示例性耳机100c可以包括具有内部容积的壳体102c，该内部容积容纳声音处理器103c、电源105c、麦克风107c和环形天线109c。示例性耳机100c还包括磁体设备114c、插口116c和可被固定到该壳体的可拆卸的盖帽112c。磁体设备114c和插口116c可以具有与上述任何磁体设备和插口的配置相同或相似的配置。例如，以类似于插口116(图6和图8)的方式完全延伸穿过相关联的壳体的插口116c具有开放的顶端和底端。可拆卸的盖帽112c以类似于盖帽112(图14和图15)的方式保持磁体设备114c。然而，应当注意，由于诸如电源105c和声音处理器103c之类的附加部件，耳机100c可能比意在与单独的声音处理器一起使用的耳机重。因此，磁体设备114c和插口116c也可以比上述其他磁体设备和插口更大，以容纳较重的耳机100c可能需要的较大的径向磁化和轴向磁化的磁体。
85.尽管已经根据上述优选实施例描述了本文公开的发明，但是对于本领域技术人员来说，对上述优选实施例作出的许多修改和/或添加将是显而易见的。作为示例而非限制，尽管上述示例性耳机100和100a不包括麦克风，但在其他实施方式中可以在壳体102内设置一个或多个麦克风。本发明还包括来自专利说明书中公开的多种种类和实施例的元件的未描述的任何组合。旨在将本发明的范围延伸到所有这些修改和/或添加，并且本发明的范围仅由下面提出的权利要求书加以限制。