背光板、制备方法以及显示面板与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及背光板、制备方法以及显示面板。


背景技术：

2.mini-led(mini-light emitting diode，迷你发光二极管)背光产品中灯板的灯珠数量巨大，因此灯板上对白色阻焊油墨的开窗精度要求高，一般采用感光型白油。由于感光型白油的反射率与白油膜厚成正比，因此要求反射率规格高时，白油的膜厚也就很大。而当白油厚度过大会导致其在曝光时，底部的白油固化不完全，从而导致未被完全固化的白油在显影过程中被侧蚀产生底切结构。由于底切结构处为掏空结构，受外力易破碎脱落，当其脱落在焊盘区域时，会导致产品不良，出现暗灯的现象。另外，在厚度过大的白油经过高温制程后，由于白油与玻璃的热膨胀系数不一致会产生应力导致基板翘曲，翘曲过大容易导致破片。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对传统背光板的白油层易破碎和翘曲问题，提供一种背光板以及制备方法。
4.为了实现上述目的，第一方面，本技术实施例提供了一种背光板，包括基板、反射层、白油层、焊盘以及灯珠；
5.基板承载反射层、白油层、焊盘和灯珠；白油层上开设有窗口；焊盘设置于窗口内；灯珠与焊盘电性连接；
6.所述反射层设置在所述白油层靠近所述基板的一侧；
7.反射层用于反射回灯珠在通电时发出的光线。
8.在其中一个实施例中，基板包括相对的第一板面和第二板面；
9.白油层、焊盘、灯珠设置在第一板面上；反射层设置在第二板面上；
10.灯珠在通电时发出的光线穿过基板，经反射层反射，并穿回基板。
11.在其中一个实施例中，背光板还包括辅助基板；
12.反射层夹设于基板与辅助基板之间。
13.在其中一个实施例中，反射层埋设于基板内部。
14.在其中一个实施例中，反射层埋设于基板的中间区域。
15.在其中一个实施例中，背光板还包括透明绝缘层；
16.反射层设置于基板的一端面上；透明绝缘层设置于反射层上；白油层设置于透明绝缘层上；
17.灯珠在通电时发出的光线穿过透明绝缘层，经反射层反射，并穿回透明绝缘层。
18.在其中一个实施例中，反射层包括与灯珠数量相等的反射子层；各反射子层互不接触；
19.反射子层在基板上与灯珠一一对应设置；
20.反射子层用于反射回对应的灯珠在通电时发出的光线。
21.在其中一个实施例中，制备反射层的材料为白油、白胶、铜、铝和银中的任意一种。
22.第二方面，本技术实施例提供了一种背光板的制备方法，包括以下步骤：
23.提供一基板；
24.在基板上形成反射层；
25.在基板上形成焊盘；
26.在基板上形成白油层；白油层上开设有窗口，焊盘置于窗口内
27.在焊盘上焊接灯珠；
28.其中，所述反射层设置在所述白油层靠近所述基板的一侧；反射层用于反射回灯珠在通电时发出的光线。
29.第三方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括主控制板、扩散板、扩散片、驱动电路板、垂直偏光片、tft玻璃板、液晶层、彩色滤光片、水平偏光片以及上述背光板；
30.主控制板、背光板、扩散板、扩散片、驱动电路板、垂直偏光片、tft玻璃板、液晶层、彩色滤光片和水平偏光片依次设置。
31.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
32.本技术各实施例提供的背光板，利用基板承载反射层、白油层、焊盘和灯珠。在白油层上开设用于放置焊盘的窗口，灯珠与焊盘电性连接电能。其中，反射层用于反射回灯珠在通电时发出的光线，实现将灯珠朝向反射层射出的光线反射回，提高背光板的反射率，增强背光板的光利用率。在有反射层增强背光板的反射率，可以减少白油层的用量，降低白油层的厚度，减薄后的白油层在固化过程中能够得到完全固化，避免在显影过程中产生底切结构而造成白油层已破碎的问题。另外，减薄的白油层也可以避免因与基板的热膨胀系数相差太大而导致的翘曲问题。
附图说明
33.图1为本技术实施提供的背光板的一种结构示意图图。
34.图2为本技术实施提供的背光板的一种结构示意图图。
35.图3为本技术实施提供的背光板的一种结构示意图图。
36.图4为本技术实施提供的背光板的一种结构示意图图。
37.图5为本技术实施提供的背光板的一种结构示意图图。
38.图6为本技术实施提供的背光板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
39.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
40.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
42.显示面板用于显示图像或者视频，显示面板一般包括主控制板、扩散板、扩散片、驱动电路板、垂直偏光片、tft玻璃板、液晶层、彩色滤光片、水平偏光片以及背光板1。
43.其中，主控制板是显示面板的控制中心，用于控制显示面板中的各器件协调工作，在一个示例中，主控制板包括控制器和处理器。扩散板为可将背光板1发出的光均衡地扩散到整个平面的薄片或者薄膜，在一个示例中，扩散板的基材为pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pc(polycarbonate，聚碳酸酯)或pmma(polymethyl methacrylate，有机玻璃)。扩散片可以去除亮度的不均匀或亮点，在一个示例中，扩散片为通过在透明片衬底的主表面上形成凸状的微透镜组的薄片。驱动电路板为背光板1上的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号。垂直偏光片和水平偏光片可控制光束的偏振方向，在一个示例中，偏光片的材料为聚乙烯醇。tft(thin film transistor，薄膜晶体管)玻璃板用于显示面板中的像素。液晶层包括液晶分子，通过其在电场作用下改变排列方向。彩色滤光片为表现颜色的光学滤光片，其可让光波中的小范围波段通过，反射掉光波中的其他的波段。背光板1是为显示面板提供光源的装置。
44.背光板1是显示面板中的重要部件，但是传统的背光板1容易发生白油层15破碎，和背光板1翘曲的问题，为了解决该问题，本技术实施例提供了一种背光板1。如图1所示，背光板1包括基板11、反射层13、白油层15、焊盘17以及灯珠。其中，基板11用于承载反射层13、白油层15、焊盘17和灯珠。需要说明的是，基板11可以是透明基板11，也可以是非透明基板11。在一个示例中，透明基板11可为玻璃基板11。在一个示例中，非透明基板11为pcb(printed circuit board，印制电路板)基板11、金属(例如，铝)基板11等等。具体的，基板11可以根据实际需求而设定，在此不做具体限定。白油层15一面具备阻焊功能，另一方面白油层15还具备一定的反射光线作用，具体的，白油层15为由白色油墨经过固化形成。焊盘17为电流传输线的用于连接灯珠的接头，在一个示例中，焊盘17内部为金属走线，外层包裹着防氧化层，该防氧化层可导电。灯珠在通电的情况下发光。在背光板1的形成结构中，白油层15上开设有窗口，可以理解的是，该窗口可以贯穿或者不贯穿白油层15，将窗口设置在窗口内。灯珠与焊盘17电性连接，具体的，可以将灯珠的连接端与焊盘17焊接。
45.反射层13设置在基板11上，具体的，反射层13设置在白油层15靠近基板11的一侧，用于反射回灯珠在通电时发出的光线，以使灯珠发出的光线尽可能的全部照射到扩散板上，提高光源的使用率。至于选用何种材料制备反射层13，在于该材料对光的反射特性，例如，反射层13为由白油制备而成，反射层13为由白胶制备而成，反射层13为由铜制备而成，反射层13为由铝制备而成，或者，反射层13为由银制备而成，由何种材料制成在此不做具体限定。另外，根据材料的不同，采用的制备工艺也不相同，例如，可以通过印刷、涂胶、溅射、埋设等工艺制备反射层13。
46.反射层13在基板11上的布置方式至少有以下三种：
47.在一个示例中，如图1所示，背光板1包括基板11、反射层13、白油层15、焊盘17以及灯珠。其中，基板11包括相对的第一板面和第二板面，换言之，第一板面可称之为基板11的正面，该正面朝向显示面板的扩散板设置，第二板面可以称之为基板11的背面，该背面背离
显示面板的扩散板设置。在第一板面上设置白油层15、焊盘17和灯珠，在第二板面上设置反射层13，具体的，白油层15铺设在第一板面上，在白油层15上开设窗口，将焊盘17设置该窗口内，灯珠与焊盘17焊接。窗口的数量与灯珠的数量相等，灯珠的数量根据实际需求而设定。其中，基板11用于承载反射层13、白油层15、焊盘17和灯珠。需要说明的是，白油层15一方面具备阻焊功能，另一方面白油层15还具备一定的反射光线作用，具体的，白油层15为由白色油墨经过固化形成。焊盘17为电流传输线的用于连接灯珠的接头，在一个示例中，焊盘17内部为金属走线，外层包裹着防氧化层，该防氧化层可导电，在另一个示例中，焊盘17为金属焊点。灯珠在通电的情况下发光。在背光板1的形成结构中，白油层15上开设有窗口，可以理解的是，该窗口可以贯穿或者不贯穿白油层15，将窗口设置在窗口内。灯珠与焊盘17电性连接，具体的，可以将灯珠的连接端与焊盘17焊接。
48.需要说明的是，在该示例中，为了保证反射层13起到反射功能，基板11为透明基板11，避免灯珠的发出的光线能够穿过基板11，具体的，灯珠在通电时发出的光线穿过基板11，经反射层13反射，并穿回基板11，再照射到显示面板的扩散板上。
49.反射层13的选材对光具备反射特性，例如，反射层13为由白油制备而成，反射层13为由白胶制备而成，反射层13为由铜制备而成，反射层13为由铝制备而成，或者，反射层13为由银制备而成，由何种材料制成在此不做具体限定。另外，根据材料的不同，采用的制备工艺也不相同，例如，可以通过印刷、涂胶、溅射等工艺制备反射层13。该示例中的反射层13的布置方式，无须改变背光板1的结构，仅需在背光板1的基板11的背面设置一层反射层13。
50.该示例中，为反射层13能够稳固的设置在背光板1的基板11上，如图2所示，背光板1还包括辅助基板19。该辅助基板19盖设于反射层13，使得反射层13夹设于基板11与辅助基板19之间。辅助基板19可以由金属材料制成，也可以由非金属材料制成。辅助基板19与背光板1的基板11进行粘接、螺纹连接，以进一步加固反射层13，而且依靠辅助基板19的保护作用，提升反射层13的使用寿命，从而提升背光板1、显示面板的使用寿命。
51.在一个示例中，背光板1包括基板11、反射层13、白油层15、焊盘17以及灯珠。如图3所示，该示例中，反射层13埋设于基板11内部，例如，预先制作好反射层13，在制作背光板1的基板11的过程中，将已制作好的反射层13侵入制作基板11的材料中，随着材料固化反射层13埋入基板11，形成带反射层13的基板11。白油层15设置在基板11上，在白油层15上开设窗口，将焊盘17设置该窗口内，灯珠与焊盘17焊接。需要说明的是，白油层15一方面具备阻焊功能，另一方面白油层15还具备一定的反射光线作用，具体的，白油层15为由白色油墨经过固化形成。焊盘17为电流传输线的用于连接灯珠的接头，在一个示例中，焊盘17为同铜金属焊点。灯珠在通电的情况下发光。在背光板1的形成结构中，白油层15上开设有窗口，可以理解的是，该窗口可以贯穿或者不贯穿白油层15，将窗口设置在窗口内。灯珠与焊盘17电性连接，具体的，可以将灯珠的连接端与焊盘17焊接。
52.需要说明的是，在该示例中，为了保证反射层13起到反射功能，基板11为透明基板11，例如，塑料基板11。从而避免灯珠的发出的光线能够穿过基板11，具体的，灯珠在通电时发出的光线穿过基板11，被反射层13反射再照射到显示面板的扩散板上。
53.反射层13埋设在基板11的位置可根据实际需求而改变，在一个示例中，反射层13埋设于基板11的中间区域。
54.该示例中，将反射层13埋设在基板11中，可以防止反射层13被空气、水分氧化腐
蚀，提升产品的可靠性。
55.在一个示例中，如图4所示，背光板1还包括基板11、反射层13、白油层15、焊盘17、灯珠以及透明绝缘层21。该示例中，反射层13设置于基板11的一端面上，透明绝缘层21设置于反射层13上，白油层15设置于透明绝缘层21上，在白油层15上开设窗口，焊盘17置于窗口内，灯珠与焊盘17进行焊接。需要说明的是，透明绝缘层21用于隔离反射层13、焊盘17和焊盘17对应的金属走线，在反射层13为导电层材料制成时，避免焊盘17的金属走线与反射层13串扰，影响金属走线向灯珠传输电能，例如，透明绝缘层21为玻璃、塑料等等。需要说明的是，白油层15一方面具备阻焊功能，另一方面白油层15还具备一定的反射光线作用，具体的，白油层15为由白色油墨经过固化形成。焊盘17为电流传输线的用于连接灯珠的接头，在一个示例中，焊盘17为银金属焊点。灯珠在通电的情况下发光。在背光板1的形成结构中，白油层15上开设有窗口，可以理解的是，该窗口可以贯穿或者不贯穿白油层15，将窗口设置在窗口内。灯珠与焊盘17电性连接，具体的，可以将灯珠的连接端与焊盘17焊接。
56.需要说明的是，在该示例中，基板11可为透明基板11，也可以为非透明基板11。该示例中，灯珠在通电时发出的光线穿过透明绝缘层21，经反射层13反射，并穿回透明绝缘层21。
57.该示例中，将反射层13与白油层15等其它结构设置在同一层，方便工序的设定。
58.反射层13可为完整的一层材料层，换言之，在基板11上形成连续的反射层13。在一个示例中，如图5所示，反射层13包括与灯珠数量相等的反射子层131。反射层13由多个反射子层131组成，反射子层131是相互独立的，且互不接触，即发射层不是完整的。反射子层131在基板11上与灯珠一一对应设置，即为各灯珠配置一个反射子层131，反射子层131用于反射回其对应的灯珠在通电时发出的光线。根据反射层13在基板11上的布置方式，同理，反射子层131也可有不同的形成方式。当反射层13设置在基板11的第二板面(基板11的背面)的情况下，在一个示例中，先在第二板面上设置完整的反射层13，再按照灯珠的排列位置对反射层13进行裁剪，形成反射子层131，在另一个示例中，预先制备反射子层131，将反射子层131设置对应的灯珠的位置。当反射层13埋设于基板11的内部的情况下，预先制备反射子层131，将各反射子层131按照灯珠的排列位置进行排列，在制备基板11的过程中，将排列好的各反射子层131侵入到基板11的材料中，随之固化成型。当反射层13与白油层15设置在基板11的同一侧的情况下，在一个示例中，先在基板11的一端面上设置完整的反射层13，再按照灯珠的排列位置对反射层13进行裁剪，形成反射子层131，在另一个示例中，预先制备反射子层131，将反射子层131设置对应的灯珠的位置。需要说明的是，反射子层131的面积，要满足能够反射朝反射层13发出的绝大部分光线。
59.各实施例中的背光板1，利用基板11承载反射层13、白油层15、焊盘17和灯珠。在白油层15上开设用于放置焊盘17的窗口，灯珠与焊盘17电性连接电能。其中，反射层13用于反射回灯珠在通电时发出的光线，实现将灯珠朝向反射层13射出的光线反射回，提高背光板1的反射率，增强背光板1的光利用率。在有反射层13增强背光板1的反射率，可以减少白油层15的用量，降低白油层15的厚度，减薄后的白油层15在固化过程中能够得到完全固化，避免在显影过程中产生底切结构而造成白油层15已破碎的问题。另外，减薄的白油层15也可以避免因与基板11的热膨胀系数相差太大而导致的翘曲问题。
60.在一个实施例中，提供了一种背光板1的制备方法，如图6所示，包括以下步骤：
61.步骤s61，提供一基板11。基板11可以是透明基板11，也可以是非透明基板11。在一个示例中，透明基板11可为玻璃基板11。在一个示例中，非透明基板11为pcb(printed circuit board，印制电路板)基板11、金属(例如，铝)基板11等等。具体的，基板11可以根据实际需求而设定，在此不做具体限定。
62.步骤s63，在基板11上形成反射层13。制备反射层13的材料为白油、白胶、铜、铝和银中的任意一种。根据材料的不同，采用的制备工艺也不相同，例如，可以通过印刷、涂胶、溅射、埋设等工艺制备反射层13。反射层13至少具有三种布置方式：第一种方式，反射层13设置在基板11的背面；第二种方式，反射层13设置在基板11的正面；第三种方式，反射层13设置在基板11的内部。对应不同的设置方式，在基板11上形成反射层13也有不同的方式，在第一种方式和第三种方式中，可以通过印刷、涂胶、溅射等工艺制备反射层13。在第二种方式中，可以预先制备反射层13，在形成基板11的过程中，将反射层13固化在基板11中。
63.当反射层13包括多个反射子层131时，可以在基板11上形成完整的反射层13后，再对反射层13进行裁剪，或者预先制备反射子层131，再将反射子层131设置在基板11中。需要说明的是，反射层13用于反射背光板1上的灯珠在通电时反射的部分光线。
64.步骤s65，在基板11上形成焊盘17。具体的，在基板11的正面上铺设金属走线过程中，在金属走线上设置焊盘17。在一个示例中，焊盘17内部为金属走线，外层包裹着防氧化层，该防氧化层可导电，在另一个示例中，焊盘17为金属焊点。
65.步骤s67，在基板11上形成白油层15，白油层15上开设有窗口，焊盘17置于窗口内。具体的，在基板11上涂覆白色油墨，覆盖焊盘17，对白色油墨进行固化，再对固化后的白色油墨进行曝光、显影处理，形成窗口，以暴露焊盘17。
66.步骤s69，在焊盘17上焊接灯珠。
67.需要说明的是，反射层13设置在基板11的正面时，在步骤s与步骤s之间，还包括步骤：
68.在反射层13上形成透明绝缘层21。白油层15形成在透明绝缘层21上。明绝缘层用于隔离反射层13、焊盘17和焊盘17对应的金属走线，在反射层13为导电层材料制成时，避免焊盘17的金属走线与反射层13串扰，影响金属走线向灯珠传输电能，例如，透明绝缘层21为玻璃、塑料等等。
69.通过本技术制备方法制备的背光板1，利用反射层13反射回灯珠在通电时发出的光线，实现将灯珠朝向反射层13射出的光线反射回，提高背光板1的反射率，增强背光板1的光利用率。在有反射层13增强背光板1的反射率，可以减少白油层15的用量，降低白油层15的厚度，减薄后的白油层15在固化过程中能够得到完全固化，避免在显影过程中产生底切结构而造成白油层15已破碎的问题。另外，减薄的白油层15也可以避免因与基板11的热膨胀系数相差太大而导致的翘曲问题。
70.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
71.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护
范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。