一种芯片检测装置的制作方法

1.本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片检测装置。


背景技术：

2.芯片是半导体元件的统称，集成电路板则是电子元件中必不可少的基础承载物之一，而其上芯片引脚的焊接质量则是评价该电路板质量好坏的重要因素，因此在集成电路板生产的过程中，需要对芯片引脚的焊接质量进行检测。
3.目前，在对芯片的引脚焊接检测过程中存在以下问题，由于电路板上电子元件的高低、大小不同的原因，会导致在一些焊点处有阴影部分，而且还会有一些元件对其他元件造成阻挡，综上等各种原因，导致在检测的过程中出现误测的情况，进而造成检测结果的偏差，影响检出率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片检测装置，通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率，解决了背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片检测装置，包括底座，还包括
6.套管，安装在底座的顶部，所述套管的内部固定有固定轴，所述固定轴的外壁固定有用于安置芯片且水平设置的放置板；
7.两个弧形罩，两个所述弧形罩均安装在固定轴的外壁并将放置板包在其中，且能以固定轴为圆心转动打开或闭合；
8.两个检测组件，分别安装在两个弧形罩的弧形内壁，且当两个弧形罩转动时对芯片的引脚进行检测。
9.优选的，所述套管的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管，且所述内管与套管之间能够相对滑动，且所述内管将弧形罩和放置板均包裹在其内，所述内管的外壁开设有可供固定轴活动的滑槽，所述内管的底部固定有竖杆，且所述竖杆的底端穿出套管并固定在底座的顶部；
10.还包括两个安装在内管内壁的竖齿条，两个所述弧形罩的外壁均固定有弧形齿条，且两个所述竖齿条分别与两个弧形齿条相啮合。
11.优选的，所述内管和套管的外壁均开设有放置口，所述芯片安置在放置板的下方，且当两个所述弧形罩转动到放置板上方闭合时，两个所述放置口连通；
12.所述套管的外壁还安装有可对放置口进行封闭的挡板。
13.优选的，所述内管的顶部和底部均连通有通气管，且两个所述通气管内均安装有电磁阀，所述套管的顶部连通有可单向出气的排气管，所述底座的顶部安装有至少三个气
罐，且分别用于装填氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂，且三个所述气罐均通过导管与套管的底部单向连通，位于所述内管下方的套管内壁安装有气压传感器；
14.所述放置板的底部开设有贯穿设置的通气孔，且所述弧形罩的半径与放置板的直径相同，所述内管的内壁设置有封闭环，当两个所述弧形罩转动到放置板下方闭合时，所述放置板位于封闭环处，且两个所述弧形罩的闭合处设置有气孔。
15.优选的，两个所述弧形罩下方的贴合处外壁分别设置有相适配的凸块和凹槽，且所述凹槽的内壁安装有用于控制电磁阀打开和关闭的触发开关，当所述触发开关被接触时会控制电磁阀打开，当所述触发开关未被接触时会控制电磁阀关闭。
16.优选的，所述检测组件包括开设在弧形罩内壁的槽，且槽内并排安装有检测镜头和照射灯；
17.且两组检测组件关于固定轴对称设置。
18.优选的，还包括用于固定芯片的固定件，所述放置板的底部开设有卡槽，且所述固定件可拆卸安装在卡槽内。
19.优选的，所述卡槽与固定件之间通过磁性吸附。
20.优选的，所述竖齿条竖直滑动安装在内管的内壁，且所述竖齿条与内管的内壁之间安装有电动伸缩杆。
21.优选的，两个所述弧形罩的内弧面均设为镜面。
22.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
23.一、本发明通过结构之间的配合，通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度的检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率。
24.二、本发明通过结构之间的配合，可以加快铅的氧化过程，使其快速生成氧化层，以避免检测组件的照射灯照射时出现反光现象，同时通过套管的上下移动，即可完成对锡焊氧化过程、之后的芯片检测过程以及气体补充过程，而且由于套管的上下移动，使每次补充的气体量趋于恒定，从而可以使每次对锡焊处氧化的时间以及反应物的量相同或相等，既可以保证铅的氧化效果还可以避免铜长时间处于易氧化的环境中，避免对芯片造成额外的损坏。
附图说明
25.图1为本发明实施例一的立体图；
26.图2为本发明图1的主视图；
27.图3为本发明图2中沿a-a的剖视图；
28.图4为本发明图1的左视图；
29.图5为本发明图4中沿b-b的剖视图；
30.图6为本发明图5状态的剖视立体图；
31.图7为本发明图6中的c处放大图；
32.图8为本发明图6中的d处放大图；
33.图9为本发明弧形罩的放大立体图；
34.图10为本发明实施例二的剖视图。
35.图中：1、底座；2、套管；3、竖杆；4、内管；5、固定轴；6、放置板；7、弧形罩；8、固定件；9、芯片；10、通气孔；11、检测镜头；12、照射灯；13、弧形齿条；14、竖齿条；15、通气管；16、电磁阀；17、放置口；18、挡板；19、下空腔；20、上空腔；21、排气管；22、气罐；23、气压传感器；24、滑槽；25、凸块；26、凹槽；27、触发开关；28、电动伸缩杆。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.实施例一
38.请参阅图1至图9，本发明提供一种技术方案：一种芯片检测装置，包括底座1，还包括
39.套管2，安装在底座1的顶部，套管2的内部固定有固定轴5，固定轴5的外壁固定有用于安置芯片9且水平设置的放置板6；
40.两个弧形罩7，两个弧形罩7均安装在固定轴5的外壁并将放置板6包在其中，且能以固定轴5为圆心转动打开或闭合；
41.两个检测组件，分别安装在两个弧形罩7的弧形内壁，且当两个弧形罩7转动时对芯片9的引脚进行检测。
42.该检测设备在使用时，将待测芯片9安置在放置板6上，然后再通过外部机构驱动两个弧形罩7相对转动，使其带动其内壁安装的两个检测组件转动，与此同时，检测组件对芯片9的引脚进行检测；
43.而且由于弧形罩7带动检测组件一起转动，所以检测组件可以从不同的角度和多方位对芯片9进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率。
44.在进一步较为优选的实施中，套管2的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管4，且内管4与套管2之间能够相对滑动，且内管4将弧形罩7和放置板6均包裹在其内，内管4的外壁开设有可供固定轴5活动的滑槽24，内管4的底部固定有竖杆3，且竖杆3的底端穿出套管2并固定在底座1的顶部；
45.还包括两个安装在内管4内壁的竖齿条14，两个弧形罩7的外壁均固定有弧形齿条13，且两个竖齿条14分别与两个弧形齿条13相啮合。
46.具体可参看图5和图6，提供一种用于驱动弧形罩7相对转动打开或闭合的实施方式；
47.在本实施例中，通过外部结构驱动套管2上下移动，由于竖杆3对内管4的固定作用，所以套管2会与内管4发生相对滑动，然后套管2带动固定轴5上下移动，从而带动放置板6上下移动，利用弧形齿条13与竖齿条14的啮合作用，以达到两个弧形罩7相互转动打开或闭合的目的；
48.在此过程中，内管4处于固定的状态，通过套管2的移动来使其发生相对滑动；
49.还可以通过将套管2固定，通过上下移动内管4也可以达到相同的目的。
50.在进一步较为优选的实施中，内管4和套管2的外壁均开设有放置口17，芯片9安置在放置板6的下方，且当两个弧形罩7转动到放置板6上方闭合时，两个放置口17连通；
51.套管2的外壁还安装有可对放置口17进行封闭的挡板18。
52.具体可参看图5和图6，通过放置口17可以便于将芯片9安置在放置板6的下方，而且当内管4和套管2发生相对滑动带动弧形罩7转动的同时，两个放置口17可以相互错开，对内管4进行封闭，而且二者相互移动的过程中，放置口17也不会与上空腔20和下空腔19连通，保证其气密性；
53.通过挡板18还可以对其放置口17进行外部封闭，防止外部杂物进入内部。
54.在进一步较为优选的实施中，内管4的顶部和底部均连通有通气管15，且两个通气管15内均安装有电磁阀16，套管2的顶部连通有可单向出气的排气管21，底座1的顶部安装有至少三个气罐22，且分别用于装填氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂，且三个气罐22均通过导管与套管2的底部单向连通，位于内管4下方的套管2内壁安装有气压传感器23；
55.放置板6的底部开设有贯穿设置的通气孔10，且弧形罩7的半径与放置板6的直径相同，内管4的内壁设置有封闭环，当两个弧形罩7转动到放置板6下方闭合时，放置板6位于封闭环处，且两个弧形罩7的闭合处设置有气孔。
56.具体可参看图1、图3和图5至6，由之前内容可知，将芯片9安置在放置板6的底部时，此时处于图5状态，然后当套管2上移通过固定轴5带动放置板6上移时，两个弧形罩7转动至下方并闭合，与此同时，上空腔20内的空间增大，同时内部压强减小，产生负压，反之下空腔19空间减小，内部压强增大，产生高压；
57.然后当两个弧形罩7转动至下方并闭合后，此时放置板6位于封闭环处，封闭环与弧形罩7的外壁相贴合，封闭环图中未示出，而由于竖齿条14的存在，所以封闭环不可能将放置板6上下两个空间完全隔开，但是其仅需起到隔绝大部分即可；
58.此时，打开两个电磁阀16，在上下两个空腔的不同压强作用下，下空腔19中由氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂的混合气体会进入内管4中，并通过两个弧形罩7上的气孔进入到弧形罩7内部，然后经过芯片9后，再通过通气孔10和通气管15吸入到上空腔20中，形成一个气体的流动路径，这样可以使铅与反应物充分接触，从而一定程度可以提高其氧化速度，而且在封闭环的作用下，大部分的混合气体会集中从弧形罩7中通过；
59.而在此过程中，在氧气、二氧化碳、水蒸气和高温的环境下，会加快芯片9引脚焊锡部位的铅氧化，使其表面颜色变暗，以达到光源照射不反光的目的；
60.由于刚制造加工出的芯片，其焊锡部位由于还没有氧化形成氧化层，所以在光源照射时会出现反光的现象，从而影响到检测的结果，因此通过加快其氧化速度，可以快速形成颜色较暗的氧化膜。
61.同时，由于环境的原因，芯片9引脚的铜也会发生氧化反应而生成氧化铜，从而影响到芯片9的质量，通过气态还原剂的作用，可以对氧化铜起到还原的作用，抑制其氧化速度，避免对芯片9造成损坏；
62.气态还原剂优选为气态的无水乙醇等，在气态下，可以便于与氧气等其他气体一
起混合输入，同时还不会对铅的氧化反应造成影响。
63.随着气体的流动，上下两个空腔的气压会逐渐恢复为标准气压，此时通过关闭两个电磁阀16，然后通过驱动套管2下移，即可带动两个弧形罩7转动并对芯片9进行检测；
64.在此过程中，上空腔20中的气体会通过挤压从排气管21排出，而下空腔19则会通过导管从三个气罐22中补充气体，这样通过套管2的上下移动，即可完成对锡焊氧化过程、之后的芯片9检测过程以及气体补充过程，而且由于套管2的上下移动，使每次补充的气体量趋于恒定，从而可以使每次对锡焊处氧化的时间以及反应物的量相同或相等，既可以保证铅的氧化效果还可以避免铜长时间处于易氧化的环境中，避免对芯片9造成额外的损坏。
65.在进一步较为优选的实施中，两个弧形罩7下方的贴合处外壁分别设置有相适配的凸块25和凹槽26，且凹槽26的内壁安装有用于控制电磁阀16打开和关闭的触发开关27，当触发开关27被接触时会控制电磁阀16打开，当触发开关27未被接触时会控制电磁阀16关闭。
66.具体可参看图6和图8，由之前内容可知，当套管2上移使两个弧形罩7转动到下方并闭合时，此时凸块25会插入凹槽26内，并接触到触发开关27，然后触发开关27控制电磁阀16打开，以达到其自动通气的效果；
67.然后当套管2下移时，凸块25与触发开关27脱离，以达到自动封闭通气管15的目的。
68.在进一步较为优选的实施中，检测组件包括开设在弧形罩7内壁的槽，且槽内并排安装有检测镜头11和照射灯12；
69.且两组检测组件关于固定轴5对称设置。
70.具体可参看图6和图7，当弧形罩7转动时，通过照射灯12可以对芯片9进行照射，然后通过检测镜头11进行检测，由之前内容可知，铅的氧化层可以避免照射灯12照射时出现反光的现象，提高其检测精度；
71.并且由于内管4和套管2的包裹作用，还可以避免外界光源对照射灯12的照射产生影响。
72.在进一步较为优选的实施中，还包括用于固定芯片9的固定件8，放置板6的底部开设有卡槽，且固定件8可拆卸安装在卡槽内。
73.通过将芯片9先固定在固定件8上，然后再通过放置口17将固定件8安装在放置板6的卡槽内，便于对其进行固定和更换。
74.在进一步较为优选的实施中，卡槽与固定件8之间通过磁性吸附。
75.可以在卡槽与固定件8之间安装磁扣，通过磁吸方式起到固定的同时，还可以起到吸附定位的作用，避免芯片9偏移，同时还可以方便更换。
76.实施例二
77.竖齿条14竖直滑动安装在内管4的内壁，且竖齿条14与内管4的内壁之间安装有电动伸缩杆28。
78.具体可参看图10，在上述实施例一中，是通过套管2带动放置板6移动来达到弧形罩7转动打开或闭合的目的，而且两个弧形罩7是同时打开的，与实施例一不同的是，通过电动伸缩杆28带动竖齿条14上下移动来带动弧形罩7转动，并且还可以通过控制电动伸缩杆28，使其中一个弧形罩7转动，另一个弧形罩7保持不动，两个弧形罩7可以独立转动，这样在
检测的过程中，处于停止状态的照射灯12还可以对移动的检测组件进行补光，以保证芯片9的照射效果，从而进一步提高检测精度；
79.相比于实施例一，实施例二的检测方式更加多样，而且两个竖齿条14同时移动也可达到两个弧形罩7同时转动的目的。
80.在进一步较为优选的实施中，两个弧形罩7的内弧面均设为镜面。
81.通过内弧面的不断反射，可以使照出的光从不同方向对芯片9进行照射，进而可以减少阴影部分。
82.综上所述，还可以将实施例一和实施例二组合使用，通过二者的检测结果对比来对检测结果进一步分析。
83.本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书和附图的记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义地加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
84.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。