一种芯片检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片检测装置，包括底座(1)，其特征在于：还包括套管(2)，安装在底座(1)的顶部，所述套管(2)的内部固定有固定轴(5)，所述固定轴(5)的外壁固定有用于安置芯片(9)且水平设置的放置板(6)；两个弧形罩(7)，两个所述弧形罩(7)均安装在固定轴(5)的外壁并将放置板(6)包在其中，且能以固定轴(5)为圆心转动打开或闭合；两个检测组件，分别安装在两个弧形罩(7)的弧形内壁，且当两个弧形罩(7)转动时对芯片(9)的引脚进行检测。2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于：所述套管(2)的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管(4)，且所述内管(4)与套管(2)之间能够相对滑动，且所述内管(4)将弧形罩(7)和放置板(6)均包裹在其内，所述内管(4)的外壁开设有可供固定轴(5)活动的滑槽(24)，所述内管(4)的底部固定有竖杆(3)，且所述竖杆(3)的底端穿出套管(2)并固定在底座(1)的顶部；还包括两个安装在内管(4)内壁的竖齿条(14)，两个所述弧形罩(7)的外壁均固定有弧形齿条(13)，且两个所述竖齿条(14)分别与两个弧形齿条(13)相啮合。3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于：所述内管(4)和套管(2)的外壁均开设有放置口(17)，所述芯片(9)安置在放置板(6)的下方，且当两个所述弧形罩(7)转动到放置板(6)上方闭合时，两个所述放置口(17)连通；所述套管(2)的外壁还安装有可对放置口(17)进行封闭的挡板(18)。4.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于：所述内管(4)的顶部和底部均连通有通气管(15)，且两个所述通气管(15)内均安装有电磁阀(16)，所述套管(2)的顶部连通有可单向出气的排气管(21)，所述底座(1)的顶部安装有至少三个气罐(22)，且分别用于装填氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂，且三个所述气罐(22)均通过导管与套管(2)的底部单向连通，位于所述内管(4)下方的套管(2)内壁安装有气压传感器(23)；所述放置板(6)的底部开设有贯穿设置的通气孔(10)，且所述弧形罩(7)的半径与放置板(6)的直径相同，所述内管(4)的内壁设置有封闭环，当两个所述弧形罩(7)转动到放置板(6)下方闭合时，所述放置板(6)位于封闭环处，且两个所述弧形罩(7)的闭合处设置有气孔。5.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于：两个所述弧形罩(7)下方的贴合处外壁分别设置有相适配的凸块(25)和凹槽(26)，且所述凹槽(26)的内壁安装有用于控制电磁阀(16)打开和关闭的触发开关(27)，当所述触发开关(27)被接触时会控制电磁阀(16)打开，当所述触发开关(27)未被接触时会控制电磁阀(16)关闭。6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片检测装置，其特征在于：所述检测组件包括开设在弧形罩(7)内壁的槽，且槽内并排安装有检测镜头(11)和照射灯(12)；且两组检测组件关于固定轴(5)对称设置。7.根据权利要求6所述的芯片检测装置，其特征在于：还包括用于固定芯片(9)的固定件(8)，所述放置板(6)的底部开设有卡槽，且所述固定件(8)可拆卸安装在卡槽内。8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于：所述卡槽与固定件(8)之间通过磁性吸附。
9.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于：所述竖齿条(14)竖直滑动安装在内管(4)的内壁，且所述竖齿条(14)与内管(4)的内壁之间安装有电动伸缩杆(28)。10.根据权利要求9所述的芯片检测装置，其特征在于：两个所述弧形罩(7)的内弧面均设为镜面。

技术总结
本发明公开了一种芯片检测装置，包括底座，还包括套管，安装在底座的顶部，所述套管的内部固定有固定轴，所述固定轴的外壁固定有用于安置芯片且水平设置的放置板；两个弧形罩，两个所述弧形罩均安装在固定轴的外壁并将放置板包在其中，且能以固定轴为圆心转动打开或闭合；两个检测组件，分别安装在两个弧形罩的弧形内壁，且当两个弧形罩转动时对芯片的引脚进行检测。本发明通过结构之间的配合，通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测，从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测，提高检测精度，降低检测的误差，提高检出率。率。率。


技术研发人员：陈身光 王诗雅 李帅
受保护的技术使用者：深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2022/11/18