射频接口电路的制作方法

1.本实用新型涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频接口电路。


背景技术：

2.随着wifi 6和5g技术的逐步应用，射频信号的频率越来越高，用于进行连接的射频接口电路在应用于5ghz以上的频段时面临着重大挑战。射频接口电路的电特性尤其是传输特性受阻抗匹配特性的影响。尤其是随着工作频段的提高，现有射频接口电路存在一个普遍的不可避免的阻抗不连续问题，阻抗不连续会阻碍射频信号的传输，会恶化射频模式与系统的性能。因此，在射频接口电路中避免阻抗不连续特性，改善传输性能，成为需要迫切解决的问题之一。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例提供一种射频接口电路，以解决射频接口电路的特性阻抗较差的问题。
4.一种射频接口电路，包括基板，所述基板包括自上而下设置的第一金属层、第一接地层和第二接地层；所述第一金属层上设有第一焊盘接口、第二焊盘接口和信号传输线，所述信号传输线包括第一部分传输线和第二部分传输线，所述第一部分传输线的第一端与所述第一焊盘接口连接，所述第一部分传输线的第二端与所述第二部分传输线的第一端连接，所述第二部分传输线的第二端与所述第二焊盘接口连接，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠。
5.进一步地，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离和所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上，被配置为使所述第一焊盘接口和所述第一焊盘接口之间阻抗匹配。
6.进一步地，所述第一部分传输线在水平方向上的线宽小于所述第二部分传输线在水平方向上的线宽。
7.进一步地，所述第一部分传输线在水平方向上的线宽被配置为与第一焊盘接口的大小相适配，所述第二部分传输线在水平方向上的线宽被配置为与第二焊盘接口的大小相适配。
8.进一步地，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离与所述第一部分传输线在水平方向上的线宽呈正相关，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽呈正相关。
9.进一步地，当所述第一部分传输线在水平方向上的线宽大于等于所述第一部分传输线至所述第一接地层在纵方向上的距离，且所述第二部分传输线在水平方向上的线宽大于等于所述第二部分传输线至所述第二接地层在纵方向上的距离时，所述第一部分传输线至所述第一接地层在纵方向上的距离，与所述第二部分传输线至所述第二接地层在纵方向
上的距离的比例关系，和所述第一部分传输线在水平方向上的线宽，与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽的比例关系相同。
10.进一步地，所述第二焊盘接口的特性阻抗为50欧姆。
11.进一步地，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离与所述第一焊盘接口的特性阻抗呈负相关，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离与所述第二焊盘接口的特性阻抗呈负相关。
12.进一步地，所述第一焊盘接口被配置为设置在芯片上，所述第二焊盘接口被配置为与测试转换接口连接。
13.进一步地，所述第一金属层上还设有多个接地孔，所述第一部分传输线与所述接地孔之间的距离小于所述第二部分传输线与所述接地孔的之间距离。
14.上述射频接口电路，包括基板，所述基板包括自上而下设置的第一金属层、第一接地层和第二接地层；所述第一金属层上设有第一焊盘接口、第二焊盘接口和信号传输线，所述信号传输线包括第一部分传输线和第二部分传输线，所述第一部分传输线的第一端与所述第一焊盘接口连接，所述第一部分传输线的第二端与所述第二部分传输线的第一端连接，所述第二部分传输线的第二端与所述第二焊盘接口连接，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第一焊盘接口的特性阻抗与所述第二焊盘接口的特性阻抗相同。通过将第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，以改变第一部分传输线与接地端之间的距离，以及第二部分传输线与接地端之间的距离，使得第一部分传输线与接地端之间的距离小于第二部分传输线与接地端之间的距离，进而减小了第一焊盘接口和第二焊盘接口之间的特性阻抗差异，解决射频接口电路的阻抗特性较差的问题，达到降低射频接口电路的回波损耗和插入损耗的目的，进而优化射频接口电路的整体性能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本实用新型一实施例中射频接口电路的一电路示意图；
17.图2是本实用新型一实施例中射频接口电路的另一电路示意图；
18.图3是本实用新型一实施例中射频接口电路的另一电路示意图；
19.图4是本实用新型一实施例中射频接口电路的另一电路示意图。
20.图中：10、第一金属层；20、第一接地层；30、第二接地层；21、100、信号传输线、101、第一部分传输线101；102、第二部分传输线102；a、第一焊盘接口；b、第二焊盘接口。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施
例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.应当理解的是，本实用新型能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本实用新型的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
23.应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本实用新型教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
24.空间关系术语例如“在
…
下”、“在
…
下面”、“下面的”、“在
…
之下”、“在
…
之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在
…
下面”和“在
…
下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
25.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
26.为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本实用新型提出的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。
27.本实施例提供一种射频接口电路，如图1-4所示，包括基板，所述基板包括自上而下设置的第一金属层10、第一接地层20和第二接地层30。所述第一金属层10上设有第一焊盘接口a、第二焊盘接口b和信号传输线100，所述信号传输线100包括第一部分传输线101和第二部分传输线102。所述第一部分传输线101的第一端与所述第一焊盘接口a连接，所述第一部分传输线101的第二端与所述第二部分传输线102的第一端连接，所述第二部分传输线102的第二端与所述第二焊盘接口b连接。所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的投影至少部分重叠。
28.在一具体实施例中，当射频接口电路中的信号传输线各处的特性阻抗都是相同
时，信号传输线可以将射频信号全部传输至外部电路(例如：信号传输线可以将射频信号全部传输至天线端进行发射)，此时不存在信号反射的现象。然而，在实际应用过程中，信号传输线会出现各处特性阻抗不完全相同的情况。例如，信号传输线某一处的特性阻抗偏大或偏小时(特别是信号传输线两端的特性阻抗不相同时)，将会出现信号发射的情况而产生功率损失，进而导致射频接口电路的回波损耗和插入损耗过大。
29.在本实施例中，信号传输线100设置在基板的第一金属层10，即信号传输线100设置在基板的顶层，信号传输线100包括第一部分传输线101和第二部分传输线102，第一部分传输线101的第一端与第一焊盘接口a连接，第一部分传输线101的第二端与第二部分传输线102连接，第二部分传输线102的第二端与第二焊盘接口b连接。其中，在本实施例中，基板优选为evb板。
30.其中，第一焊盘接口a通常为用于将信号传输线100的第一端焊接在芯片上的接口。第二焊盘接口b通常为用于将信号传输线100的第二端与测试转换接口(sma)相连接的接口。即第一焊盘接口a的大小通常与第二焊盘接口b的大小不同。第一焊盘接口a的面积通常小于第二焊盘接口b的面积。因此，若想要使得信号传输线100的两端能够分别与第一焊盘接口a和第二焊盘接口b相适配，需将信号传输线100分为线宽大小不同的第一部分传输线101和第二部分传输线102。第一部分传输线101的第一端与第一焊盘接口a连接，且第一部分传输线101的线宽与第一焊盘接口a的大小相适配，第二部分传输线102与第二焊盘接口b连接，且第二部分传输线102的线宽与第一焊盘接口a的大小相适配。然而，在实际应用过程中，在保证第一部分传输线101的线宽与第一焊盘接口a的大小相适配，以及第二部分传输线102的线宽与第一焊盘接口a的大小相适配的前提下，第一焊盘接口a和第二焊盘接口b会存在特性阻抗不相同的情况。
31.针对于此，在本实施例中，使得所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，由于第一金属层、第一接地层和第二接地层自上而下设置，因此，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离小于所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离。
32.需要说明的是，在本实施例中，信号传输线在水平方向上的线宽w大于等于信号传输线与接地层在纵方向上的距离d，根据特性阻抗计算公式其中，z0为特性阻抗，εe为信号传输线与接地层之间的介质的介电常数，d为信号传输线与接地层在纵方向上的距离，w为信号传输线在水平方向上的线宽。因此，为了保证所述第一部分传输线的特征阻抗z0和所述第二部分传输线的特征阻抗z0相同，在所述第一部分传输线与所述第一接地层之间的介电常数εe和所述第二部分传输线与所述第二接地层之间的介电常数εe相同的前提下，由于所述第一部分传输线在水平方向上的线宽w1小于所述第二部分传输线在水平方向上的线宽w2，因此，需改变第一部分传输线101与接地端之间的距离d1，以及第二部分传输线101与接地端之间的距离d2。本技术通过使得第一部分传输线与第一接地层20之间的距离d1小于第二部分传输线与第二接地层20之间的距离，从而实现第一部分传输线101和第二部分传输线101的特性阻抗相同，达到在保证第一部分传输线101的线宽与第一焊盘接口a的大小相适配，以及第二部分传输线102的线宽与第一焊盘接口a的大小相适配的前提下，还能减小第一焊盘接口和第二焊盘接口之间的特性阻抗差异，保证
第一焊盘接口的特性阻抗和第二焊盘接口的特性阻抗相同，实现第一焊盘接口和第二焊盘接口之间的阻抗匹配，从而解决了射频接口电路的阻抗特性较差的问题，达到降低射频接口电路的回波损耗和插入损耗的目的，进而优化射频接口电路的整体性能。
33.需要说明的是，由于第一金属层10、第一接地层20和第二接地层30自上而下设置，因此，为了保持第一金属层10中信号传输线10的第二部分传输线102可以与第二接地层30在纵方向上的投影至少部分重叠，而不会被第一接地层20所隔离，第一接地层20在第二部分传输线101的纵向投影下的部分为镂空状态，即第二部分传输线102和第二接地层30之间不存在第一接地层20部分，第二部分传输线102与第二接地层30可形成一对平行金属板。
34.在本实施例中，射频接口电路包括基板，所述基板包括自上而下设置的第一金属层、第一接地层和第二接地层；所述第一金属层上设有第一焊盘接口、第二焊盘接口和信号传输线，所述信号传输线包括第一部分传输线和第二部分传输线，所述第一部分传输线的第一端与所述第一焊盘接口连接，所述第一部分传输线的第二端与所述第二部分传输线的第一端连接，所述第二部分传输线的第二端与所述第二焊盘接口连接，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠。通过将第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，以改变第一部分传输线与接地端之间的距离，以及第二部分传输线与接地端之间的距离，使得第一部分传输线与接地端之间的距离小于第二部分传输线与接地端之间的距离，以减小第一焊盘接口和第二焊盘接口之间的特性阻抗差异，进一步地，保证第一焊盘接口的特性阻抗和第二焊盘接口的特性阻抗相同，从而解决了射频接口电路的阻抗特性较差的问题，达到降低射频接口电路的回波损耗和插入损耗的目的，进而优化射频接口电路的整体性能。
35.在一具体实施例中，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离和所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上，被配置为使所述第一焊盘接口和所述第一焊盘接口之间阻抗匹配。
36.本实施例通过改变第一部分传输线101与接地端之间的距离d1，以及第二部分传输线101与接地端之间的距离d2，即通过使得第一部分传输线与第一接地层20之间的距离d1小于第二部分传输线与第二接地层20之间的距离，从而实现第一部分传输线101和第二部分传输线101的特性阻抗相同，达到使所述第一焊盘接口和所述第一焊盘接口之间阻抗匹配的目的。
37.在一具体实施例中，所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽小于所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽。
38.由于所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离小于所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离。因此，
39.当信号传输线在水平方向上的线宽w大于等于信号传输线与接地层在纵方向上的距离d时，根据特性阻抗计算公式其中，z0为特性阻抗，εe为信号传输线与接地层之间的介质的介电常数，d为信号传输线与接地层在纵方向上的距离，w为信号传输线在水平方向上的线宽。在所述第一部分传输线与所述第一接地层
在纵方向上的距离小于所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离的前提下。为了保证所述第一部分传输线的特征阻抗z0和所述第二部分传输线的特征阻抗z0相同，在所述第一部分传输线与所述第一接地层之间的介电常数εe和所述第二部分传输线与所述第二接地层之间的介电常数εe相同的前提下，可通过改变所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1和所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2，使第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1小于所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2，进而保证第一部分传输线101和第二部分传输线101的特性阻抗相同，以减小第一焊盘接口和第二焊盘接口之间的特性阻抗差异，保证第一焊盘接口的特性阻抗和第二焊盘接口的特性阻抗相同，从而解决了射频接口电路的阻抗特性较差的问题，达到降低射频接口电路的回波损耗和插入损耗的目的，进而优化射频接口电路的整体性能。
40.在一具体实施例中，所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽被配置为与第一焊盘接口a的大小相适配，所述第二部分传输线101在水平方向上的线宽被配置为与第二焊盘接口b的大小相适配。
41.在一具体实施例中，通过使得所述第一部分传输线101与所述第一接地层10在纵方向上的距离d1小于所述第二部分传输线102与所述第二接地层20在纵方向上的距离d2，以及所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1小于所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2，可实现第一部分传输线101和所述第二部分传输线102的特性阻抗相同且连续。进一步地，为了保证第一焊盘接口a的特性阻抗大小与所述第一部分传输线101的特性阻抗大小相同，以及第二焊盘接口b的特性阻抗大小与所述第二部分传输线102的特性阻抗大小相同，使所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1被配置为与第一焊盘接口a的特性阻抗大小相适配，所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2被配置为与第二焊盘接口b的特性阻抗大小相适配，以减小第一焊盘接口和第二焊盘接口之间的特性阻抗差异，进一步地，保证第一焊盘接口的特性阻抗和第二焊盘接口的特性阻抗相同，以降低射频接口电路的回波损耗和插入损耗。
42.在一具体实施例中，所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离d1与所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1呈正相关，所述第二部分传输线102d2与所述第二接地层30在纵方向上的距离与所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2呈正相关。
43.为了保证在所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1在变化之后，所述第一部分传输线101呈现的特性阻抗大小不变，可通过改变介电常数第一金属层10和第一接地层20之间的介电常数εe，或者改变所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离d1，由于在实际应用过程中，第一金属层10和第一接地层20之间的介质εe通常是固定的，即介电常数εe为固定值，因此，本实施例通过使得所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离d1与所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1呈正相关，从而保证第一部分传输线101呈现的特性阻抗大小不变。
44.同样地，为了保证在所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2在变化之后，所述第二部分传输线102呈现的特性阻抗大小不变，可通过改变介电常数第一金属层10和第二接地层30之间的介电常数εe，或者改变所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离d2，由于在实际应用过程中，第一金属层10和第二接地层30之间的介质
通常是固定的，即介电常数εe为固定值，因此，本实施例通过使得所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离d2与所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2呈正相关，从而保证第二部分传输线102呈现的特性阻抗大小不变。
45.在一具体实施例中，当所述第一部分传输线在水平方向上的线宽w1大于等于所述第一部分传输线至所述第一接地层在纵方向上的距离d1，且所述第二部分传输线在水平方向上的线宽w2大于等于所述第二部分传输线至所述第二接地层在纵方向上的距离d2时，所述第一部分传输线101至所述第一接地层20在纵方向上的距离d1，与所述第二部分传输线102至所述第二接地层30在纵方向上的距离的比例关系d2，和所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1，与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽w2的比例关系相同。
46.由于第一部分传输线101的特性阻抗大小与第一金属层10和第一接地层20之间的介电常数εe、第一部分传输线101在水平方向上的线宽w1，第一部分传输线101与第一接地层之间的距离d1有关；第二部分传输线102的特性阻抗大小与第一金属层10和第二接地层30之间的介电常数εe、第二部分传输线102在水平方向上的线宽w2，第二部分传输线102与第二接地层30之间的距离有关。因此，为了保持第一部分传输线101的特性阻抗大小与第二部分传输线102的特性阻抗大小完全相同，在第一金属层10和第二接地层30之间的介电常数εe，与第一金属层10和第二接地层30之间的介电常数εe相同的情况，所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离d1，与所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离d2的比例关系，和所述第一部分传输线在水平方向上的线宽w1，与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽w2的比例关系相同。
47.示例地，若所述第一部分传输线在水平方向上的线宽w1是所述第二部分传输线在水平方向上的线宽w2的二分之一倍，则所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离d1也为所述第二部分传输线102与所述第二接地层在纵方向上的距离d2的二分之一倍。
48.进一步地，所述第二部分传输线20在水平方向上的线宽大小为所述第一部分传输线10在水平方向上的线宽大小的两倍。
49.由于第一金属层10、第一接地层20和第二接地层30自上而下设置，且基于设计的小型化要求，保证基板的体积不会过大，相邻金属层之间的介质层厚度通常相同；即第一金属层10和第一接地层20之间的介质层厚度通常与第一接地层20和第二接地层30之间的介质层厚度相同，由此可知，第一金属层10与第二接地层30之间的距离，是第一金属层10与第一接地层20之间的距离的两倍。因此，为了保证第一部分传输线101的特性阻抗大小与第二部分传输线102的特性阻抗大小相同，所述第二部分传输线20在水平方向上的线宽大小为所述第一部分传输线10在水平方向上的线宽大小的两倍。
50.优选地，在本实施例中，第二部分传输线20在水平方向上的线宽大小为400um-600um,第一部分传输线10在水平方向上的线宽大小为200um-300um。
51.优选地，在本实施例中，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离d1为0.1um-0.2um，第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离d2为0.2um-0.4um。
52.在一具体实施例中，所述第二焊盘接口的特性阻抗为50欧姆。由于本技术应用于射频前端领域，为了保证信号传输线所传输的射频信号能够无反射全部发射出去，应保证
输入端特性阻抗和输出端特性阻抗相同，且满足50欧姆的特性阻抗匹配。即所述第二焊盘接口的特性阻抗为50欧姆，所述第一焊盘接口的特性阻抗也为50欧姆。
53.在一具体实施例中，所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离与所述第一焊盘接口a的特性阻抗呈负相关，所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离与所述第二焊盘接口b的特性阻抗呈负相关。
54.在本实施例中，所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽需与所述第一焊盘接口a的大小相适配，所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽需与所述第一焊盘接口b的大小相适配，即所述第一部分传输线101在水平方向上的线宽和所述第二部分传输线102在水平方向上的线宽通常已预先确定，因此，在需要所述第一焊盘接口a的特性阻抗的情况下，可通过改变第一金属层10和第一接地层20之间的介电常数ε，或者改变所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离。在需要所述第二焊盘接口b的特性阻抗的情况下，可通过改变第一金属层10和第二接地层30之间的介电常数ε，或者改变所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离，由于在实际应用过程中，第一金属层10和第二接地层30之间的介质通常是固定的，即介电常数ε为固定值，因此，本实施例通过使得所述第一部分传输线101与所述第一接地层20在纵方向上的距离与所述第一焊盘接口a的特性阻抗呈负相关，所述第二部分传输线102与所述第二接地层30在纵方向上的距离与所述第二焊盘接口b的特性阻抗呈负相关；从而实现所述第一焊盘接口a的特性阻抗大小和所述第二焊盘接口b的特性阻抗大小的灵活调整。
55.在一具体实施例中，所述第一焊盘接口a被配置为设置在芯片上，所述第二焊盘接口b被配置为与测试转换接口连接。
56.具体地，所述第一焊盘接口a配置为焊接设置在芯片上。所述第二焊盘接口b被配置为通过焊接的方式与测试转换接口(sma)连接。其中，芯片为集成有功率放大电路、低噪声放大电路、开关电路或者其它射频电路的芯片。测试转换接口为用于与外部测试设备连接的接口。通过测试转换接口(sma)可实现对射频接口电路或者芯片的各项性能(例如：损耗、增益、功率等)的测试。
57.在一具体实施例中，所述第一金属层10上还设有多个接地孔，所述第一部分传输线101与所述接地孔之间的距离小于所述第二部分传输线102与所述接地孔的之间距离。
58.在实际应用过程中，第一金属层10上除了设有信号传输线10之外，信号传输线10两侧还设有多个接地孔，该接地孔与接地端连接。因此，为了保证所述第一焊盘接口的特性阻抗与所述第二焊盘接口的特性阻抗相同，在垂直方向上，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，以使得所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离小于所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离。进一步地，在水平方向上，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离也需小于所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离，从而保证第一部分传输线与所述接地端距离小于所述第二部分传输线与接地端的距离。
59.以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而
这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。