射频接口电路的制作方法

技术特征：
1.一种射频接口电路，其特征在于，包括基板，所述基板包括自上而下设置的第一金属层、第一接地层和第二接地层；所述第一金属层上设有第一焊盘接口、第二焊盘接口和信号传输线，所述信号传输线包括第一部分传输线和第二部分传输线，所述第一部分传输线的第一端与所述第一焊盘接口连接，所述第一部分传输线的第二端与所述第二部分传输线的第一端连接，所述第二部分传输线的第二端与所述第二焊盘接口连接，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠。2.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离和所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上，被配置为使所述第一焊盘接口和所述第一焊盘接口之间阻抗匹配。3.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一部分传输线在水平方向上的线宽小于所述第二部分传输线在水平方向上的线宽。4.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一部分传输线在水平方向上的线宽被配置为与第一焊盘接口的大小相适配，所述第二部分传输线在水平方向上的线宽被配置为与第二焊盘接口的大小相适配。5.如权利要求3所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离与所述第一部分传输线在水平方向上的线宽呈正相关，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽呈正相关。6.如权利要求3所述的射频接口电路，其特征在于，当所述第一部分传输线在水平方向上的线宽大于等于所述第一部分传输线至所述第一接地层在纵方向上的距离，且所述第二部分传输线在水平方向上的线宽大于等于所述第二部分传输线至所述第二接地层在纵方向上的距离时，所述第一部分传输线至所述第一接地层在纵方向上的距离，与所述第二部分传输线至所述第二接地层在纵方向上的距离的比例关系，和所述第一部分传输线在水平方向上的线宽，与所述第二部分传输线在水平方向上的线宽的比例关系相同。7.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第二焊盘接口的特性阻抗为50欧姆。8.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的距离与所述第一焊盘接口的特性阻抗呈负相关，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的距离与所述第二焊盘接口的特性阻抗呈负相关。9.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一焊盘接口被配置为设置在芯片上，所述第二焊盘接口被配置为与测试转换接口连接。10.如权利要求1所述的射频接口电路，其特征在于，所述第一金属层上还设有多个接地孔，所述第一部分传输线与所述接地孔之间的距离小于所述第二部分传输线与所述接地孔之间的距离。

技术总结
本实用新型公开了一种射频接口电路，包括基板，所述基板包括自上而下设置的第一金属层、第一接地层和第二接地层；所述第一金属层上设有第一焊盘接口、第二焊盘接口和信号传输线，所述信号传输线包括第一部分传输线和第二部分传输线，所述第一部分传输线的第一端与所述第一焊盘接口连接，所述第一部分传输线的第二端与所述第二部分传输线的第一端连接，所述第二部分传输线的第二端与所述第二焊盘接口连接，所述第一部分传输线与所述第一接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，所述第二部分传输线与所述第二接地层在纵方向上的投影至少部分重叠，从而解决了射频接口电路的特性阻抗较差的问题。较差的问题。较差的问题。


技术研发人员：欧阳静云 方坤 李镁钰 洪潇 王糅 倪建兴
受保护的技术使用者：锐石创芯（深圳）科技股份有限公司
技术研发日：2022.05.10
技术公布日：2022/11/17