一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法与流程

1.本发明涉及覆铜板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法。


背景技术：

2.随着各国科学信息技术的发展，各式各样的电子产品开始在世界范围内生产和使用，而电子设备最为核心的部分就是线路板，但线路板和组件在制作的过程中会产生许多有害物质。目前，大量的阻燃型覆铜板中含有卤化物、锑化物等，这种类型的覆铜板着火燃烧时气味难闻而且会释放出毒性大、腐蚀性强的卤化氢气体，溴类阻燃剂在燃烧时能产生具有致癌作用的戴奥辛，危害人类健康并且污染环境。国际上明确要求所有的电子制造商不得在电子产品中使用溴系阻燃剂及聚氯乙烯，而是要制作无铅、无卤的绿色电子设备。将无卤化应用于有低传送损耗性要求的通信、互联网设备、服务器pcb所专用的高速数字电路用基板材料已成为当前市场的主流趋势，目前现有技术中能够应用于5g通信服务器且能够同时满足上述要求的覆铜板基板较少，在保护环境的同时，又能满足高频高速的特性，研发出无卤低介电兼容高频覆铜板势在必行。
3.芳纶纤维作为三大高性能纤维(碳纤维、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维)之一，是一种分子构型轴线伸展、分子排列整齐、高度结晶、高取向度的有机纤维；具有高比强度、高比模量、低密度、低热膨胀系数、尺寸稳定性好、减震、耐冲击、耐疲劳、耐剪切和磨蚀、电绝缘性、阻燃性、热稳定性及低导热、耐化学腐蚀、抗弹性和防辐射性等特征性能。常规覆铜板预浸料制备多选用玻璃纤维布，玻璃纤维的介电常数为6.6，玻璃纤维浸渍环氧树脂做出的印刷电路板基板的介电常数为4.5～4.7，芳纶纸浸渍环氧树脂做出的印刷电路板基板的介电常数为3.4～3.5，芳纶纸浸渍聚酰亚胶树脂做出的印刷电路板基板的介电常数在3.5以下。同时对位芳纶纸树脂基复合材料具有比强度、比模量高，韧性好，点绝缘性和透波性等性能优异，已在航空航天领域得到广泛应用。对位芳纶基半固化片作为一种新型的高绝缘性能特种新材料，将其用做电路板基板的基础材料具有较高的研究价值。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法，本发明提供的制备方法得到的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板具有高耐热、高韧性、高耐离子迁移的同时拥有良好的尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗等优异性能，特别是在稳定的高温态机械特性(主要包括高温下的抗弯强度特性、弹性模量、铜箔粘接强度特性、表面硬度等)方面，在5g通信服务器高频覆铜板等领域具有更好的适用性。
5.本发明提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
6.a)将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳
纶纸；
7.b)将步骤a)得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料；
8.c)将步骤b)得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
9.优选的，步骤a)中所述对位芳纶纸的标重为40g/m2～60g/m2，厚度为50μm～150μm。
10.优选的，步骤a)中所述高温预处理的温度为80℃～120℃。
11.优选的，步骤a)中所述偶联剂处理采用氨基硅烷偶联剂溶液，浓度为0.1wt％～1wt％；所述述偶联剂处理的方式为浸泡，所述浸泡的时间为1min～5min，取出自然风干10min～60min。
12.优选的，步骤a)中所述干燥的温度为110℃～130℃，时间为30min～50min。
13.优选的，步骤b)中所述无卤树脂体系胶液由包括以下组分的原料制备而成：
14.多官能团脂环族环氧树脂30重量份～50重量份；
15.固化剂30重量份～40重量份；
16.阻燃剂20重量份～25重量份；
17.填充料90重量份～100重量份。
18.优选的，步骤b)中所述浸渍处理的时间为30s～200s；所述烘烤的温度为170℃～190℃，时间为5min～15min。
19.优选的，步骤b)中所述预浸料的含胶量为40wt％～70wt％。
20.优选的，步骤c)中所述复合的过程具体为：
21.在真空压机中压力0.8mpa～10mpa、温度120℃～210℃热压0.5h～5h，再撤掉压力保持上述温度保温0.5h～2.5h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
22.本发明还提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板，采用上述技术方案所述的制备方法制备而成。
23.本发明提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法；该制备方法包括以下步骤：a)将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳纶纸；b)将步骤a)得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料；c)将步骤b)得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。与现有技术相比，本发明提供的制备方法选用对位芳纶纸为原料，配合特定工艺步骤实现整体较好的相互作用，制备得到的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度及吸水率，较优的介电性能和耐热性，并且其良好的阻燃性可以大大拓宽该覆铜板的应用场景。
24.同时，本发明提供的制备方法工艺简单、原材料成本低、操作易实现，产品稳定性好，具有广阔的应用前景。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发
明保护的范围。
26.本发明提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
27.a)将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳纶纸；
28.b)将步骤a)得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料；
29.c)将步骤b)得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
30.首先本发明将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳纶纸。在本发明中，所述对位芳纶纸的标重优选为40g/m2～60g/m2，更优选为45g/m2，厚度优选为50μm～150μm，更优选为100μm。本发明对所述对位芳纶纸的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。在本发明中，所述对位芳纶纸优选通过裁刀裁成100mm
×
100mm大小，便于后续步骤的进行。
31.在本发明中，所述高温预处理的温度优选为80℃～120℃，更优选为100℃；目的是去除对位芳纶纸中的水分。
32.在本发明中，所述偶联剂处理优选采用氨基硅烷偶联剂溶液，浓度优选为0.1wt％～1wt％，更优选为0.2wt％～0.6wt％；所述氨基硅烷偶联剂作为粘接促进剂，可有效提高对位芳纶纸材料表面的粘附性。本发明对所述氨基硅烷偶联剂的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
33.在本发明中，所述述偶联剂处理的方式优选为浸泡，所述浸泡的时间优选为1min～5min，更优选为3min；取出自然风干优选10min～60min，更优选为30min。
34.在本发明中，所述干燥的温度优选为110℃～130℃，更优选为120℃，时间优选为30min～50min，更优选为40min。
35.得到所述处理后的对位芳纶纸后，本发明将得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料。
36.在本发明中，所述无卤树脂体系胶液优选由包括以下组分的原料制备而成：
37.多官能团脂环族环氧树脂30重量份～50重量份；
38.固化剂30重量份～40重量份；
39.阻燃剂20重量份～25重量份；
40.填充料90重量份～100重量份。
41.本发明对上述各原料的来源均没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
42.在本发明中，所述多官能团脂环族环氧树脂优选为生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂。
43.在本发明中，所述固化剂优选选自含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂中的一种或多种，更优选为含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂中的两种以上。在本发明优选的实施例中，所述固化剂为质量比为10：9：9的含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂，或质量比为10：9的含磷酚醛树脂和苯并噁嗪树脂，或
质量比为10：9的含磷酚醛树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂，或质量比为1：1的苯并噁嗪树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂，或质量比为1：1的含磷酚醛树脂和苯并噁嗪树脂。
44.在本发明中，所述阻燃剂优选为磷酸酯阻燃剂和磷腈阻燃剂混合而成的复合阻燃体系。
45.在本发明中，所述填充料优选选自球型氢氧化铝和/或球型二氧化硅；所述填充料的粒径优选为0.5μm～5.0μm，更优选为0.7μm～2.0μm。
46.本发明对所述无卤树脂体系胶液的制备方法没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的将上述各原料加入容器中搅拌使其充分溶解的技术方案即可。
47.在本发明中，所述浸渍处理的时间优选为30s～200s，更优选为60s～180s。在本发明中，所述烘烤的温度优选为170℃～190℃，更优选为180℃，时间优选为5min～15min，更优选为10min；采用本领域技术人员熟知的烘箱进行烘烤即可。
48.在本发明中，所述预浸料即半固化片外观均匀，含胶量优选为40wt％～70wt％，更优选为50wt％～65wt％。本发明利用对位芳纶纸树脂基复合材料具有的比强度、比模量高，韧性好，点绝缘性和透波性好等优异性能，将其用作电路基板的基础材料，代替传统覆铜板中预浸料制作所需的玻纤布，得到对位芳纶纸基半固化片。
49.得到所述预浸料后，本发明将得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。本发明对所述铜箔的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
50.在本发明中，所述复合的过程优选具体为：
51.在真空压机中压力0.8mpa～10mpa、温度120℃～210℃热压0.5h～5h，再撤掉压力保持上述温度保温0.5h～2.5h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板；
52.更优选为：
53.在真空压机中压力1mpa～6mpa、温度140℃～200℃热压1h，再撤掉压力保持上述温度保温1h～2h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
54.本发明提供的制备方法使用对位芳纶纸，高温下预处理，去除芳纶纸中水分；将预处理后的对位芳纶纸在偶联剂溶液中浸泡1min～5min，自然风干后，干燥处理，浸渍配制的无卤树脂体系胶液，制得半固化片，两面覆盖铜箔，使用真空压机得到无卤低介电兼容高频覆铜板。本发明提供的制备方法工艺简单、原材料成本低、操作易实现，产品稳定性好，具有广阔的应用前景。
55.本发明还提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板，采用上述技术方案所述的制备方法制备而成。本发明提供的制备方法选用对位芳纶纸为原料，配合特定工艺步骤实现整体较好的相互作用，制备得到的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度及吸水率，较优的介电性能和耐热性，并且其良好的阻燃性可以大大拓宽该覆铜板的应用场景。
56.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
57.(1)重量轻，耐温高，对位芳纶的耐温可达500℃，完全可以满足电路板各种使用环境。
58.(2)介电常数(dk)低，印刷线路板介电常数的高低直接影响高频信号的传输速度，玻璃纤维的介电常数为6.6，玻璃纤维浸渍环氧树脂做出的印刷电路板基板的介电常数为
4.5～4.7，芳纶纸浸渍环氧树脂做出的印刷电路板基板的介电常数为3.4～3.5，芳纶纸浸渍聚酰亚胶树脂做出的印刷电路板基板的介电常数在3.5以下，因此芳纶纸做增强材料做成的印刷线路板，可以大大提高信号传输速度，在印刷电路板的应用上有非常重大的意义。
59.(3)芳纶纸做的基板可以用激光打孔，加工性能好。
60.(4)芳纶纸做的基板耐热循环冲击可达1万次以上(国际标准为4800次)，因而可泛用在航空航天发动机上；热稳定好，用芳纶纸做的基板在x，y轴的平面方向上的线性热膨帐系数(cte)为4～9ppm/℃，因而可大量用手集成电路的封装片。
61.(5)本发明使用生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂为主体树脂，含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯-马来酸酐树脂复配为固化剂，增加热固性的同时，降低介质损耗。
62.(6)本发明在覆铜板胶液组分上与市面上已经存在的无卤低介电兼容高频覆铜板的组分不同，本发明采用新类型树脂，新颖偶联剂、催化剂结合溶剂、填料进行配比，为无卤低介电兼容高频覆铜板的制备提供了又一种可能性。
63.(7)本发明树脂胶液填料选用粒径相对一致的球型氧化铝和球型二氧化硅的混合物，其具有高耐热、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗等优异特性，使得无卤高tg通信服务器用高速覆铜板的电性能大大提升。
64.综上，本发明提供的制备方法选用对位芳纶纸为原料，配合特定工艺步骤实现整体较好的相互作用，使得本发明提供的制备方法得到的覆铜板具有高耐热、高韧性、高耐离子迁移的同时拥有良好的尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗等优异性能，特别是在稳定的高温态机械特性(主要包括高温下的抗弯强度特性、弹性模量、铜箔粘接强度特性、表面硬度等)方面，在5g通信服务器高频覆铜板等领域具有更好的适用性。
65.本发明提供了一种对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板及其制备方法；该制备方法包括以下步骤：a)将对位芳纶纸依次进行高温预处理、偶联剂处理和干燥，得到处理后的对位芳纶纸；b)将步骤a)得到的处理后的对位芳纶纸在无卤树脂体系胶液中进行浸渍处理，取出后经烘烤，得到预浸料；c)将步骤b)得到的预浸料两面覆盖铜箔，进行复合，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。与现有技术相比，本发明提供的制备方法选用对位芳纶纸为原料，配合特定工艺步骤实现整体较好的相互作用，制备得到的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度及吸水率，较优的介电性能和耐热性，并且其良好的阻燃性可以大大拓宽该覆铜板的应用场景。
66.同时，本发明提供的制备方法工艺简单、原材料成本低、操作易实现，产品稳定性好，具有广阔的应用前景。
67.为了进一步说明本发明，下面通过以下实施例进行详细说明。本发明以下实施例中所用的原材料均为市售来源；其中，对位芳纶纸由山东聚芳新材料有限公司提供，标重为45g/m2，厚度为100μm。
68.实施例1
69.(1)使用裁刀将对位芳纶纸裁成100mm
×
100mm大小，100℃高温下预处理，去除芳纶纸中水分，得到预处理后的对位芳纶纸；
70.(2)将预处理后的对位芳纶纸在浓度为0.3wt％的kh550氨基硅烷偶联剂(919-30-2广东高纯偶联剂)溶液中浸泡3min，取出自然风干30min后，120℃干燥40min待用，得到偶
联剂处理后的对位芳纶纸；
71.(3)配制无卤树脂体系胶液：将40重量份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(hxion瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂heloxy 71)、35重量份固化剂、20重量份阻燃剂和90重量份填充料加入容器中搅拌，使其充分溶解，得到无卤树脂体系胶液；其中固化剂由含磷酚醛树脂(广州市嘉钡电子科技有限公司)、苯并噁嗪树脂(成都科宜高分子科技)及苯乙烯-马来酸酐树脂(上海法彩化工科技有限公司)按照质量比为10：9：9进行均匀混合后所得；阻燃剂为磷酸酯阻燃剂(河南锐越化工产品有限公司)及磷腈阻燃剂(道尔化工)等质量混合而成的复合阻燃体系；填充料为球型氢氧化铝(克拉玛尔)和球型二氧化硅(毕得医药)按照质量比1：2进行均匀混合所得，且球型氢氧化铝和球型二氧化硅的粒径均为0.7μm～2.0μm；
72.(4)将步骤(2)得到的偶联剂处理后的对位芳纶纸完全浸渍于步骤(3)配制的无卤树脂体系胶液中60s，取出经180℃烘箱烘烤10min，得到半固化片(预浸料)，所述半固化片外观均匀，含胶量55wt％；
73.(5)将步骤(4)得到的半固化片两面覆盖铜箔，在真空压机中压力1mpa、温度180℃热压1h，再撤掉压力在180℃下保温1h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
74.实施例2
75.(1)使用裁刀将对位芳纶纸裁成100mm
×
100mm大小，100℃高温下预处理，去除芳纶纸中水分，得到预处理后的对位芳纶纸；
76.(2)将预处理后的对位芳纶纸在浓度为0.4wt％的kh550氨基硅烷偶联剂(919-30-2广东高纯偶联剂)溶液中浸泡3min，取出自然风干30min后，120℃干燥40min待用，得到偶联剂处理后的对位芳纶纸；
77.(3)配制无卤树脂体系胶液：将45重量份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(hxion瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂heloxy 71)、40重量份固化剂、25重量份阻燃剂和95重量份填充料加入容器中搅拌，使其充分溶解，得到无卤树脂体系胶液；其中固化剂由含磷酚醛树脂(广州市嘉钡电子科技有限公司)和苯并噁嗪树脂(成都科宜高分子科技)按照质量比为10：9进行均匀混合后所得；阻燃剂为磷酸酯阻燃剂(河南锐越化工产品有限公司)及磷腈阻燃剂(道尔化工)等质量混合而成的复合阻燃体系；填充料为球型氢氧化铝(克拉玛尔)，且球型氢氧化铝的粒径为0.7μm～2.0μm；
78.(4)将步骤(2)得到的偶联剂处理后的对位芳纶纸完全浸渍于步骤(3)配制的无卤树脂体系胶液中80s，取出经180℃烘箱烘烤10min，得到半固化片(预浸料)，所述半固化片外观均匀，含胶量50wt％；
79.(5)将步骤(4)得到的半固化片两面覆盖铜箔，在真空压机中压力2mpa、温度160℃热压1h，再撤掉压力在160℃下保温2h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
80.实施例3
81.(1)使用裁刀将对位芳纶纸裁成100mm
×
100mm大小，100℃高温下预处理，去除芳纶纸中水分，得到预处理后的对位芳纶纸；
82.(2)将预处理后的对位芳纶纸在浓度为0.5wt％的kh550氨基硅烷偶联剂(919-30-2广东高纯偶联剂)溶液中浸泡3min，取出自然风干30min后，120℃干燥40min待用，得到偶联剂处理后的对位芳纶纸；
83.(3)配制无卤树脂体系胶液：将50重量份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(hxion瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂heloxy 71)、30重量份固化剂、25重量份阻燃剂和90重量份填充料加入容器中搅拌，使其充分溶解，得到无卤树脂体系胶液；其中固化剂由含磷酚醛树脂(广州市嘉钡电子科技有限公司)和苯乙烯-马来酸酐树脂(上海法彩化工科技有限公司)按照质量比为10：9进行均匀混合后所得；阻燃剂为磷酸酯阻燃剂(河南锐越化工产品有限公司)及磷腈阻燃剂(道尔化工)等质量混合而成的复合阻燃体系；填充料为球型二氧化硅(毕得医药)，且球型二氧化硅的粒径为0.7μm～2.0μm；
84.(4)将步骤(2)得到的偶联剂处理后的对位芳纶纸完全浸渍于步骤(3)配制的无卤树脂体系胶液中120s，取出经180℃烘箱烘烤10min，得到半固化片(预浸料)，所述半固化片外观均匀，含胶量65wt％；
85.(5)将步骤(4)得到的半固化片两面覆盖铜箔，在真空压机中压力4mpa、温度150℃热压1h，再撤掉压力在150℃下保温1h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
86.实施例4
87.(1)使用裁刀将对位芳纶纸裁成100mm
×
100mm大小，100℃高温下预处理，去除芳纶纸中水分，得到预处理后的对位芳纶纸；
88.(2)将预处理后的对位芳纶纸在浓度为0.2wt％的kh550氨基硅烷偶联剂(919-30-2广东高纯偶联剂)溶液中浸泡3min，取出自然风干30min后，120℃干燥40min待用，得到偶联剂处理后的对位芳纶纸；
89.(3)配制无卤树脂体系胶液：将30重量份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(hxion瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂heloxy 71)、35重量份固化剂、24重量份阻燃剂和100重量份填充料加入容器中搅拌，使其充分溶解，得到无卤树脂体系胶液；其中固化剂由苯并噁嗪树脂(成都科宜高分子科技)及苯乙烯-马来酸酐树脂(上海法彩化工科技有限公司)按照质量比为1：1进行均匀混合后所得；阻燃剂为磷酸酯阻燃剂(河南锐越化工产品有限公司)及磷腈阻燃剂(道尔化工)等质量混合而成的复合阻燃体系；填充料为球型氢氧化铝(克拉玛尔)和球型二氧化硅(毕得医药)按照质量比1：1进行均匀混合所得，且球型氢氧化铝和球型二氧化硅的粒径均为0.7μm～2.0μm；
90.(4)将步骤(2)得到的偶联剂处理后的对位芳纶纸完全浸渍于步骤(3)配制的无卤树脂体系胶液中100s，取出经180℃烘箱烘烤10min，得到半固化片(预浸料)，所述半固化片外观均匀，含胶量55wt％；
91.(5)将步骤(4)得到的半固化片两面覆盖铜箔，在真空压机中压力6mpa、温度200℃热压1h，再撤掉压力在200℃下保温1.5h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
92.实施例5
93.(1)使用裁刀将对位芳纶纸裁成100mm
×
100mm大小，100℃高温下预处理，去除芳纶纸中水分，得到预处理后的对位芳纶纸；
94.(2)将预处理后的对位芳纶纸在浓度为0.6wt％的kh550氨基硅烷偶联剂(919-30-2广东高纯偶联剂)溶液中浸泡3min，取出自然风干30min后，120℃干燥40min待用，得到偶联剂处理后的对位芳纶纸；
95.(3)配制无卤树脂体系胶液：将45重量份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(hxion瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂heloxy 71)、33重量份固
化剂、20重量份阻燃剂和95重量份填充料加入容器中搅拌，使其充分溶解，得到无卤树脂体系胶液；其中固化剂由含磷酚醛树脂(广州市嘉钡电子科技有限公司)和苯并噁嗪树脂(成都科宜高分子科技)按照质量比为1：1进行均匀混合后所得；阻燃剂为磷酸酯阻燃剂(河南锐越化工产品有限公司)及磷腈阻燃剂(道尔化工)等质量混合而成的复合阻燃体系；填充料为球型氢氧化铝(克拉玛尔)和球型二氧化硅(毕得医药)按照质量比2：1进行均匀混合所得，且球型氢氧化铝和球型二氧化硅的粒径均为0.7μm～2.0μm；
96.(4)将步骤(2)得到的偶联剂处理后的对位芳纶纸完全浸渍于步骤(3)配制的无卤树脂体系胶液中180s，取出经180℃烘箱烘烤10min，得到半固化片(预浸料)，所述半固化片外观均匀，含胶量60wt％；
97.(5)将步骤(4)得到的半固化片两面覆盖铜箔，在真空压机中压力3mpa、温度140℃热压1h，再撤掉压力在140℃下保温2h，得到对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板。
98.对比例
99.(1)使用裁刀将1080玻璃纤维布(标重为47
±
3g/m2)裁成100mm
×
100mm大小，450℃高温下除石蜡预处理，得到预处理后的玻璃纤维布；
100.(2)将预处理后的玻璃纤维布在浓度为0.2wt％的kh550氨基硅烷偶联剂(919-30-2广东高纯偶联剂)溶液中浸泡2min，取出自然风干30min后，120℃干燥40min待用，得到偶联剂处理后的玻璃纤维布；
101.(3)配制无卤树脂体系胶液：将45重量份生物基二聚酸缩水甘油酯改性多官能团脂环族环氧树脂(hxion瀚森(原壳牌)二聚酸二缩水甘油酯改性剂heloxy 71)、30重量份固化剂、25重量份阻燃剂和100重量份填充料加入容器中搅拌，使其充分溶解，得到无卤树脂体系胶液；其中固化剂由含磷酚醛树脂(广州市嘉钡电子科技有限公司)、苯并噁嗪树脂(成都科宜高分子科技)及苯乙烯-马来酸酐树脂(上海法彩化工科技有限公司)按照质量比为10：9：9进行均匀混合后所得；阻燃剂为磷酸酯阻燃剂(河南锐越化工产品有限公司)及磷腈阻燃剂(道尔化工)等质量混合而成的复合阻燃体系；填充料为球型氢氧化铝(克拉玛尔)和球型二氧化硅(毕得医药)按照质量比1：1进行均匀混合所得，且球型氢氧化铝和球型二氧化硅的粒径均为0.7μm～2.0μm；
102.(4)将步骤(2)得到的偶联剂处理后的玻璃纤维布完全浸渍于步骤(3)配制的无卤树脂体系胶液中120s，取出经180℃烘箱烘烤10min，得到半固化片(预浸料)，所述半固化片外观均匀，含胶量55wt％；
103.(5)将步骤(4)得到的半固化片两面覆盖铜箔，在真空压机中压力4mpa、温度170℃热压1h，再撤掉压力在170℃下保温2h，得到无卤低介电覆铜板。
104.对实施例1～5提供的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板和对比例提供的无卤低介电覆铜板分别进行性能测试，测试项目包括剥离强度、介电常数、介电损耗、耐热性、阻燃性、吸水率；测试结果参见表1所示。
105.表1实施例1～5提供的对位芳纶纸复合基无卤低介电覆铜板和对比例提供的无卤低介电覆铜板的性能测试结果
[0106][0107][0108]
通过对比表1中的测试实验数据可以看出，选用对位芳纶纸相对于玻璃纤维布能显著降低介电常数与介电损耗，实施例的覆铜板介电常数2.7～3.3、介电损耗(10g)0.0055～0.0067；另外实施例的覆铜板剥离强度达到2.03n/mm、t288》120min、阻燃达到fv-0级、吸水率《0.1％，性能也是相当优越。综上，本发明提供了一种新型覆铜板及其制备方法，该新型覆铜板与现有无卤覆铜板相比，能在有更低的介电常数低损耗兼容高频，因此为无卤低介电兼容高频覆铜板。
[0109]
所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。