一种电路工程用芯片运输保护装置的制作方法

1.本发明涉及一种保护装置，尤其涉及一种电路工程用芯片运输保护装置。


背景技术：

2.芯片是一种内含集成电路的硅片，常用于计算机或其他电子设备。在电路工程应用过程中，需要应用到大量的芯片，在芯片运输的过程中为了避免芯片损坏，一般会使用保护装置对其保护。
3.专利公告号为cn211996792u的专利公布了一种芯片运输盒，该运输盒，包括盒体和盖体，盖体内部顶壁的中部通过螺钉水平安装固定有上固定槽，盒体内壁的两侧均垂直焊接有滑轨，滑轨的滑槽内滑动配合有燕尾滑块和支撑板，支撑板上端面的中部通过螺钉安装固定有下固定槽，下固定槽的内部为中空结构且设有气囊，盒体一侧的下部通过螺钉安装固定有气缸，气缸的输出端连通有气管，且气管与盒体的内部连通。该运输盒在使用时，操作者打开盖体将需要进行运输的芯片依次插入下固定槽的凹槽内，操作者通过控制器对气缸进行控制，气缸沿气管输入下固定槽内部的气囊中，气囊在空气的作用下对芯片的两侧进行夹持固定，待气囊对芯片进行加持后控制器切断气缸的鼓风功能。然后操作者将盖体盖设在盒体的上端面，并通过卡扣对盖体和盒体进行固定，在对此芯片运输盒进行运输时支撑板与盒体内部底壁之间设置的弹簧可以起到很好的减震作用，由于该运输盒的芯片是放置在下固定槽的凹槽内，所以在运输到合适位置之后，难以取出，使用工具取出容易使得芯片上的集成电路造成损坏，从而不便于工作人员进行使用。
4.因此，需要设计一种便于将芯片取出的电路工程用芯片运输保护装置。


技术实现要素：

5.为了克服现有的运输盒的芯片是放置在下固定槽的凹槽内，这样的方式难以取出，使用工具取出容易使得芯片上的集成电路造成损坏的缺点，本发明的目的是提供一种便于将芯片取出的电路工程用芯片运输保护装置。
6.本发明的技术实施方案是：一种电路工程用芯片运输保护装置，包括有支撑板、车轮、支撑柱、第一弹性件、放置箱、安装板、转动板、夹紧机构和出料机构，支撑板底部左右两侧均前后对称转动式设置有车轮，车轮内侧上下对称开有第一卡孔，支撑板顶部前后两侧均左右对称固定设置有支撑柱，四个支撑柱之间滑动式设置有放置箱，放置箱底部与支撑板顶部前后两侧左右对称连接有第一弹性件，第一弹性件套在支撑柱上，放置箱中部内前后两侧均匀间隔固定设置有至少两个安装板，放置箱左部前后对称转动式设置有转动板，放置箱中部内前后两侧均匀间隔开有至少两个第一滑槽，放置箱中部内前后两侧均匀间隔开有至少两个第二滑槽，第二滑槽位于第一滑槽下方位置，放置箱顶部与底部前后两侧均左右对称开有通风孔，放置箱中部内前后两侧设置有能够对芯片进行夹紧的夹紧机构，放置箱、第一滑槽与第二滑槽内设置有能够将芯片推出的出料机构。
7.作为本发明的一种优选技术方案，夹紧机构包括有第一固定板、夹块和第二弹性
件，放置箱中部内前后两侧均匀间隔设置有五组第一固定板，每组数量至少为两个，第一固定板上滑动式设置有能够对芯片进行夹紧的夹块，夹块与相近的第一固定板底部之间连接有第二弹性件，第二弹性件套在夹块上。
8.作为本发明的一种优选技术方案，出料机构包括有第一固定杆、绕线轮、推板、第一拉绳、拉板、导向杆和复位弹簧，放置箱中左部内前后两侧均匀间隔固定设置有至少两个第一固定杆，第一固定杆上转动式设置有绕线轮，相近的前后两个第一滑槽之间滑动式设置有推板，绕线轮上绕有第一拉绳，第一拉绳上端与相近的推板左侧连接，第二滑槽内固定设置有导向杆，相近的前后两个导向杆之间滑动式设置有能够将芯片推出的拉板，拉板与第二滑槽滑动式连接，第一拉绳尾端与相近的拉板左侧连接，拉板左侧与相近的第二滑槽内右侧之间连接有复位弹簧，复位弹簧套在导向杆。
9.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有能够挤压夹块向下滑动卡紧芯片的挤压机构，挤压机构包括有第二拉绳、第二固定板、第一楔形块、第三弹性件和第一压板，转动板内侧均匀间隔固定连接有至少两个第二拉绳，放置箱中右部内前后两侧均匀间隔固定设置有至少两个第二固定板，第二固定板上滑动式设置有第一楔形块，第二拉绳尾端穿过相近的第二固定板与相近的第一楔形块右部连接，第一楔形块与相近的第二固定板左侧之间连接有第三弹性件，第三弹性件套在第一楔形块上，相近的三个夹块顶端之间固定设置有第一压板，第一楔形块与相近的第一压板右部接触。
10.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有能够对车轮进行卡紧的卡紧机构，卡紧机构包括有固定块、第二固定杆、转板和第四弹性件，支撑板底部前后两侧均左右对称固定设置有固定块，固定块上滑动式设置有第二固定杆，第二固定杆卡入相近的第一卡孔内，第二固定杆上均匀间隔转动式设置有至少两个转板，第二固定杆与相近的固定块内侧之间连接有第四弹性件，第四弹性件套在第二固定杆上，固定块外侧均匀间隔开有至少两个第二卡孔，转板卡入第二卡孔内。
11.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有能够对芯片进行限位，防止芯片相互碰撞的限位机构，限位机构包括有压块、第二楔形块、第五弹性件和第二压板，安装板上均匀间隔滑动式设置有至少两个第二楔形块，第二楔形块下部固定设置有压块，第二楔形块与安装板内部之间连接有第五弹性件，第五弹性件套在第二楔形块上，相近的三个压块之间放置有第二压板。
12.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有能够对芯片进行散热的散热机构，散热机构包括有电机和扇叶，放置箱前后两侧均上下对称嵌入式设置有一组电机，电机两个为一组，电机的输出轴上固定设置有扇叶。
13.作为本发明的一种优选技术方案，第一压板右部为斜面。
14.采用了上述对本发明结构的描述可知，本发明的设计出发点、理念及优点是：1、工作人员推动夹块向下滑动对芯片进行夹紧，防止芯片在运输过程中发生晃动，造成磕碰，导致芯片损坏，工作人员推动推板向右滑动通过第一拉绳带动拉板向左滑动将安装板上芯片推出，从而便于工作人员对芯片进行收集。
15.2、通过第一楔形块向左滑动挤压第一压板右部，使得夹块向下滑动对芯片进行夹紧，从而不再需要工作人员使用工具对夹块进行限位。
16.3、第四弹性件复位带动第二固定杆背向滑动卡入相近的第一卡孔内对车轮进行
限位，从而避免工作人员在收集芯片的过程中本装置发生移动，影响工作人员操作。
17.4、第二楔形块向上滑动带动压块向上移动对芯片进行限位，从而能够避免芯片相互接触造成损坏。
18.5、电机的输出轴转动带动扇叶，扇叶转动通过通风孔将外界的空气抽入至放置箱内，使得放置箱腔体内快速通风，从而达到了快速散热的目的。
附图说明
19.图1为本发明的立体结构示意图。
20.图2为本发明的部分立体结构示意图。
21.图3为本发明夹紧机构的立体结构示意图。
22.图4为本发明出料机构的立体结构示意图。
23.图5为本发明挤压机构的第一种部分立体结构示意图。
24.图6为本发明挤压机构的第二种部分立体结构示意图。
25.图7为本发明卡紧机构的立体结构示意图。
26.图8为本发明b部分的放大图。
27.图9为本发明限位机构的部分剖视结构示意图。
28.图10为本发明a部分的放大图。
29.图11为本发明散热机构的立体结构示意图。
30.附图标号：1：支撑板，2：车轮，3：第一卡孔，4：支撑柱，5：第一弹性件，6：放置箱，601：安装板，7：转动板，8：第一滑槽，9：第二滑槽，10：通风孔，11：夹紧机构，1101：第一固定板，1102：夹块，1103：第二弹性件，12：出料机构，1201：第一固定杆，1202：绕线轮，1203：推板，1204：第一拉绳，1205：拉板，1206：导向杆，1207：复位弹簧，13：挤压机构，1301：第二拉绳，1302：第二固定板，1303：第一楔形块，1304：第三弹性件，1305：第一压板，14：卡紧机构，1401：固定块，1402：第二固定杆，1403：转板，1404：第四弹性件，1405：第二卡孔，15：限位机构，1501：压块，1502：第二楔形块，1503：第五弹性件，1504：第二压板，16：散热机构，1601：电机，1602：扇叶。
具体实施方式
31.下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
32.实施例1
33.请参阅图1-图4，一种电路工程用芯片运输保护装置，包括有支撑板1、车轮2、支撑柱4、第一弹性件5、放置箱6、安装板601、转动板7、夹紧机构11和出料机构12，支撑板1底部左右两侧均前后对称转动式设置有车轮2，车轮2内侧上下对称开有第一卡孔3，支撑板1顶部前后两侧均左右对称焊接有支撑柱4，四个支撑柱4之间滑动式设置有放置箱6，放置箱6底部与支撑板1顶部前后两侧左右对称连接有第一弹性件5，第一弹性件5套在支撑柱4上，放置箱6中部内前后两侧均匀间隔固定设置有五个安装板601，放置箱6左部前后对称转动式设置有转动板7，放置箱6中部内前后两侧均匀间隔开有五个第一滑槽8，放置箱6中部内前后两侧均匀间隔开有五个第二滑槽9，第二滑槽9位于第一滑槽8下方位置，放置箱6顶部与底部前后两侧均左右对称开有通风孔10，放置箱6中部内前后两侧设置有夹紧机构11，夹
紧机构11能够对芯片进行夹紧，放置箱6、第一滑槽8与第二滑槽9内设置有出料机构12，出料机构12能够将芯片推出。
34.请参阅图3，夹紧机构11包括有第一固定板1101、夹块1102和第二弹性件1103，放置箱6中部内前后两侧均匀间隔设置有五组第一固定板1101，每组数量为三个，第一固定板1101上滑动式设置有夹块1102，夹块1102能够对芯片进行夹紧，夹块1102与相近的第一固定板1101底部之间连接有第二弹性件1103，第二弹性件1103套在夹块1102上。
35.请参阅图4，出料机构12包括有第一固定杆1201、绕线轮1202、推板1203、第一拉绳1204、拉板1205、导向杆1206和复位弹簧1207，放置箱6内左部前后两侧均匀间隔固定设置有五个第一固定杆1201，五个第一固定杆1201呈竖直排列设置，第一固定杆1201上转动式设置有绕线轮1202，相近的前后两个第一滑槽8之间滑动式设置有推板1203，绕线轮1202上绕有第一拉绳1204，第一拉绳1204上端与相近的推板1203左侧连接，第二滑槽9内焊接有导向杆1206，相近的前后两个导向杆1206之间滑动式设置有拉板1205，拉板1205能够将芯片推出，拉板1205与第二滑槽9滑动式连接，第一拉绳1204尾端与相近的拉板1205左侧连接，拉板1205左侧与相近的第二滑槽9内右侧之间连接有复位弹簧1207，复位弹簧1207套在导向杆1206。
36.在使用本装置时，工作人员拉动转动板7向外转动将放置箱6打开，随后工作人员将芯片放置在同一水平线的前后两个安装板601之间位置，放置完成后，工作人员推动夹块1102向下滑动，第二弹性件1103随之被拉伸，夹块1102向下滑动对芯片进行夹紧，然后工作人员使用工具对夹块1102进行限位，限位完成后，工作人员推动转动板7向内转动复位关闭放置箱6，关闭之后，工作人员推动放置箱6通过支撑板1使得车轮2在地面进行滚动，车轮2滚动进而实现了对本装置进行移动，从而达到了对芯片进行运输的目的，在本装置移动的过程中遇到颠簸路段时，放置箱6随之上下滑动，第一弹性件5不断拉伸或者压缩，在第一弹性件5的作用下进行缓冲减震，避免芯片损坏，通过通风孔10能够对放置箱6腔体内进行通风散热，防止放置箱6腔体内部的温度过高导致芯片被损坏，当本装置达到合适位置时，工作人员再次拉动转动板7向外转动将放置箱6打开，随后工作人员将限位工具取下，第二弹性件1103随之复位带动夹块1102向上滑动复位不再夹紧芯片，松开之后，工作人员推动推板1203在第一滑槽8内向右滑动，推板1203向右滑动拉动第一拉绳1204，绕线轮1202随之转动，推板1203向右滑动拉动第一拉绳1204带动拉板1205在第二滑槽9内向左滑动，复位弹簧1207随之被压缩，拉板1205向左滑动将安装板601上芯片推出，这时，工作人员拿取芯片进行收集，收集完成后，工作人员松开推板1203，复位弹簧1207随之复位带动拉板1205向左滑动复位，拉板1205向左滑动通过第一拉绳1204带动拉动推板1203向左滑动复位，绕线轮1202随之反转复位，使用完成后，工作人员推动转动板7向内转动复位关闭放置箱6。
37.实施例2
38.请参阅图5-图6，在实施例1的基础之上，还包括有挤压机构13，挤压机构13能够挤压夹块1102向下滑动卡紧芯片，挤压机构13包括有第二拉绳1301、第二固定板1302、第一楔形块1303、第三弹性件1304和第一压板1305，转动板7内侧均匀间隔固定连接有五个第二拉绳1301，放置箱6内右部前后两侧均匀间隔固定设置有五个第二固定板1302，五个第二固定板1302呈竖直排列设置，第二固定板1302上滑动式设置有第一楔形块1303，第二拉绳1301尾端穿过相近的第二固定板1302与相近的第一楔形块1303右部连接，第一楔形块1303与相
近的第二固定板1302左侧之间连接有第三弹性件1304，第三弹性件1304套在第一楔形块1303上，相近的三个夹块1102顶端之间焊接有第一压板1305，第一压板1305右部为斜面，第一楔形块1303与相近的第一压板1305右部接触。
39.初始时，第一楔形块1303对第一压板1305挤压，第二弹性件1103处于拉伸状态，转动板7向外转动通过第二拉绳1301带动第一楔形块1303向右滑动，第三弹性件1304随之被压缩，第一楔形块1303向右滑动不再挤压第一压板1305右部的斜面，此时第二弹性件1103随之复位带动夹块1102向上滑动复位，随后工作人员将芯片放置在同一水平线的前后两个安装板601之间位置，放置完成后，工作人员推动转动板7向内转动复位关闭放置箱6，转动板7向内转动使得第二拉绳1301被放松，第三弹性件1304随之复位带动第一楔形块1303向左滑动复位，第一楔形块1303向左滑动挤压第一压板1305右部，由于第一压板1305右部为斜面，第一压板1305随之向下移动带动夹块1102向下滑动，第二弹性件1103随之被拉伸，夹块1102向下滑动对芯片进行夹紧。
40.请参阅图1、图7和图8，还包括有卡紧机构14，卡紧机构14能够对车轮2进行卡紧，卡紧机构14包括有固定块1401、第二固定杆1402、转板1403和第四弹性件1404，支撑板1底部前后两侧均左右对称固定设置有固定块1401，固定块1401上滑动式设置有第二固定杆1402，第二固定杆1402卡入相近的第一卡孔3内，第二固定杆1402上均匀间隔转动式设置有三个转板1403，第二固定杆1402与相近的固定块1401内侧之间连接有第四弹性件1404，第四弹性件1404套在第二固定杆1402上，固定块1401外侧均匀间隔开有三个第二卡孔1405，转板1403卡入第二卡孔1405内。
41.当需要推动本装置进行移动时，工作人员推动第二固定杆1402背向滑动，第四弹性件1404随之被压缩，第二固定杆1402背向滑动带动转板1403背向移动与第二卡孔1405脱离，这时，工作人员拉动转板1403向外转动展开，然后工作人员拉动第二固定杆1402相向滑动，第四弹性件1404随之被拉伸，第二固定杆1402相向滑动不再穿入第一卡孔3对车轮2进行限位，这时，工作人员推动转板1403向内转动复位，然后工作人员松开第二固定杆1402，第四弹性件1404随之复位带动第二固定杆1402背向滑动复位，此时转板1403抵在固定块1401内侧位置对第二固定杆1402进行限位，待本装置移动至合适位置时，工作人员再次拉动转板1403向外转动展开，第四弹性件1404完全复位带动第二固定杆1402背向滑动复位卡入相近的第一卡孔3内再次对车轮2进行限位，随后工作人员再次按压第二固定杆1402背向滑动，第四弹性件1404随之被压缩，此时工作人员推动转板1403向内转动复位，然后工作人员松开第二固定杆1402，第四弹性件1404复位带动第二固定杆1402背向滑动复位，第二固定杆1402背向滑动带动转板1403相向移动卡住第二卡孔1405。
42.请参阅图1、图9和图10，还包括有限位机构15，限位机构15能够对芯片进行限位，防止芯片相互碰撞，限位机构15包括有压块1501、第二楔形块1502、第五弹性件1503和第二压板1504，安装板601上均匀间隔滑动式设置有三个第二楔形块1502，第二楔形块1502下部焊接有压块1501，第二楔形块1502与安装板601内部之间连接有第五弹性件1503，第五弹性件1503套在第二楔形块1502上，相近的三个压块1501之间放置有第二压板1504。
43.工作人员将芯片放置在同一水平线的前后两个安装板601之间位置，然后工作人员推动芯片向右移动，芯片向右移动挤压第二楔形块1502向下滑动，第五弹性件1503随之被压缩，第二楔形块1502向下滑动带动压块1501向下移动，待芯片移动至合适位置不再挤
压第二楔形块1502时，第五弹性件1503随之复位带动第二楔形块1502向上滑动复位，第二楔形块1502向上滑动带动压块1501向上移动对芯片进行限位，从而能够避免芯片相互接触造成损坏，当需要将芯片取出时，工作人员按压第二压板1504带动压块1501向下移动，压块1501向下移动带动第二楔形块1502向下滑动不再对芯片进行限位，第五弹性件1503随之被压缩，芯片取出之后，工作人员松开第二压板1504，第五弹性件1503随之复位带动第二楔形块1502向上滑动复位，第二楔形块1502向上滑动复位带动压块1501向上移动复位，压块1501向上移动带动第二压板1504向上移动复位。
44.请参阅图1和图11，还包括有散热机构16，散热机构16能够对芯片进行散热，散热机构16包括有电机1601和扇叶1602，放置箱6前后两侧均上下对称嵌入式设置有一组电机1601，电机1601两个为一组，电机1601的输出轴上固定设置有扇叶1602。
45.当需要对芯片进行散热时，工作人员启动电机1601，电机1601的输出轴转动带动扇叶1602，扇叶1602转动通过通风孔10将外界的空气抽入至放置箱6内，使得放置箱6腔体内快速通风，从而达到了快速散热的目的，使用完成后，工作人员关闭电机1601停止作业。
46.本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。