一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备

一种用于fpga芯片基板镀膜的预处理设备
技术领域
1.本发明涉及fpga芯片技术领域，具体涉及一种用于fpga芯片基板镀膜的预处理设备。


背景技术：

2.中国专利cn113363135a公开了一种用于芯片的镀膜加工方法，包括以下步骤：s1，对半成品芯片进行清洁脱脂处理；s2，对脱脂处理后的半成品芯片置于pecvd生长系统中抽真空，并在半成品芯片的表面形成硅原子沉积层，s3，对表面镀有硅原子沉积层的半成品芯片加工成成品芯片后，对成品芯片同样进行s1步骤中的脱脂处理；s4，对脱脂处理后的成品芯片置于ecr-pecvd生长系统中，在成品芯片的表面沉积制备晶硅薄膜；
3.基于上述的现有技术，芯片在镀膜过程中，在对其fpga芯片基板进行清洗预处理过程中，通常采用将fpga芯片基板浸泡在对应的液体中的方式，来达到清洗的作用，但是该方式其将影响fpga芯片镀膜的进度。


技术实现要素：

4.本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种用于fpga芯片基板镀膜的预处理设备。
5.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种用于fpga芯片基板镀膜的预处理设备，包括工作框、清洗机构；
7.在工作框的上方设置有清洗机构，该清洗机构包括连接板；
8.连接板安装在工作框两侧外壁的上方，连接板的上方通过连接梁上水平移动的摆动机构，摆动机构包括连接板；连接轴转动安装在安装板上，连接轴上套设有连接板，连接板与第二气缸的输出端连接，连接轴的一端延伸出安装板，并设置有与基板载体相适配的固定架；
9.固定架包括安装竖梁、安装横梁，安装竖梁水平设置有两个，并安装在连接轴上，安装竖梁上竖直设置有两个，并设置在安装竖梁。
10.作为本发明进一步的方案：摆动机构水平移动的方式为：连接梁的前后两侧分别设置支架，两个支架之间分别设置有两个限位杆，限位杆上套设有用于固定摆动机构的安装板，安装板与第一气缸的输出端连接。
11.作为本发明进一步的方案：工作框通过两块隔板分成有第一清洗槽、第二清洗槽和烘干槽。
12.作为本发明进一步的方案：基板载体包括放置框，放置框并排设置有多个，且多个放置框之间通过连接块依次并排相连，位于两侧的放置框的侧壁上下两端分别设置有套筒。
13.作为本发明进一步的方案：放置框包括十字形板，两个十字形板并排设置，两个十字形板之间通过连接条相互连接。
14.作为本发明进一步的方案：两个十字形板之间预留有用于装载fpga芯片基板的放置槽。
15.作为本发明进一步的方案：连接梁的端部设置有过渡板，过渡板上设置有导料槽。
16.作为本发明进一步的方案：过渡板上对应设置有矫正机构；该矫正机构包括承载板，承载板与过渡板平行设置，且承载板环形阵列设置有多个，承载板安装在旋转轴上，承载板上设置有承载槽，该承载槽与导料槽相互连通；
17.旋转轴的端部设置有齿轮，连接轴上设置有相适配的齿条。
18.本发明的有益效果：
19.(1)本发明的清洗机构，通过设置的摆动机构，可以使得fpga芯片基板在脱脂剂溶液和去离子水中不断摆动清洗，从而提高对fpga芯片基板的清洗效率，解决现有技术中，采用将fpga芯片基板浸泡在对应的液体中，从而带动清洗的效果，其存在着清洗时间长，清洗效率慢的问题；相同的，也将提高对fpga芯片基板干燥的效率，以及该摆动机构配合着水平移动，使得可以对fpga芯片基板的位置进行转移，使得对fpga芯片基板进行脱脂清洗、水洗和烘干自动化、快速转移工作，在摆动清洗基础上，进一步提高其清洗效率；
20.(2)本发明的基板载体可以完成对多个fpga芯片基板的清洗、干燥工作，以及放置框的结构设计，可以提高对fpga芯片基板的清洗面积，进一步提高对fpga芯片基板的清洗效率；
21.(3)本发明过渡板和矫正机构的配合，可以清洗后竖直状态的fpga芯片基板转换成水平放置状态，然后再利用传送带输送到下个工序中，避免fpga芯片基板经过清洗干燥后，直接落在输送带时，会出现fpga芯片基板倾倒，导致fpga芯片基板发生损伤的问题。
附图说明
22.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
23.图1是本发明的结构示意图；
24.图2是本发明工作框的结构示意图；
25.图3是本发明清洗机构的结构示意图；
26.图4是本发明基板载体的结构示意图；
27.图5是本发明放置框的结构示意图；
28.图6是本发明清洗机构与过渡板连接关系的结构示意图；
29.图7是本发明安装竖梁、过渡板与矫正机构连接关系的结构示意图；
30.图8是本发明承载板与输送带连接关系的结构示意图。
31.图中：1、工作框；2、清洗机构；3、基板载体；4、过渡板；5、矫正机构；6、输送带；11、第一清洗槽；12、第二清洗槽；13、烘干槽；14、隔板；21、连接板；22、连接梁；23、支架；24、第一气缸；25、限位杆；26、安装板；27、摆动机构；271、第二气缸；272、连接板；273、连接轴；274、安装竖梁；275、安装横梁；276、齿条；31、放置框；32、连接块；33、套筒；41、导料槽；51、齿轮；52、旋转轴；53、承载板；54、承载槽。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例1
34.请参阅图1-3所示，本发明为一种用于fpga芯片基板镀膜的预处理设备，包括工作框1、清洗机构2；
35.在工作框1的上方设置有清洗机构2，该清洗机构2包括连接板21、连接梁22、支架23、第一气缸24、限位杆25、安装板26、摆动机构27；
36.连接板21安装在工作框1两侧外壁的上方，在连接板21的上方设置有连接梁22，两个连接梁22上可水平移动的摆动机构27，摆动机构27包括第二气缸271、连板272、连接轴273；连接轴273转动安装在安装板26上，连接轴273上套设有连板272，连板272与第二气缸271的输出端连接，第二气缸271安装在安装板26上，连接轴273的一端延伸出安装板26，并设置有与基板载体3相适配的固定架；
37.固定架包括安装竖梁274、安装横梁275，安装竖梁274水平设置有两个，并安装在连接轴273上，安装竖梁274上竖直设置有两个，并设置在安装竖梁274，通过两个安装竖梁274和四个安装横梁275的设置，使得固定架为矩形框架结构，以及，安装竖梁274和安装横梁275的安装采用可拆卸式进行连接的，所以通过对安装竖梁274和安装横梁275的调节，使得可以调节固定架的体积，从而可以对不同数量或不同大小的芯片基体进行安装到清洗机构2上；
38.其中，摆动机构27水平移动的方式为：连接梁22的前后两侧分别设置支架23，两个支架23之间分别设置有两个限位杆25，限位杆25上套设有用于固定摆动机构27的安装板26，安装板26与第一气缸24的输出端连接，第一气缸24设置在支架23上；通过启动第一气缸24，便可以使得安装板26沿着限位杆25进行水平移动，从而带动摆动机构27进行水平移动到指定位置，完成对应的清洗工作；
39.工作框1内间隔设置有两块隔板14，使得工作框1通过两块隔板14分成有第一清洗槽11、第二清洗槽12和烘干槽13，该第一清洗槽11、第二清洗槽12和烘干槽13依次排列设置，第一清洗槽11内装有脱脂剂溶液，第二清洗槽12内装有去离子水，烘干槽13内是提供热源，对清洗后的fpga芯片基板进行快速烘干处理的；
40.在工作时，通过启动第一气缸24，使得安装板26沿着限位杆25进行水平移动，首先将装有fpga芯片基板的摆动机构27移动到第一清洗槽11的上方，然后，控制第二气缸271工作，通过连板272带动连接轴273沿着安装板26进行转动，使得摆动机构27上的fpga芯片基板转动到第一清洗槽11内，再控制第二气缸271小幅度的往返伸缩工作，使得连接轴273不断地往返转动，带动固定架上的fpga芯片基板在脱脂剂溶液中进行不停地摆动，从而完成对fpga芯片基板的脱脂清洗工作；
41.当脱脂清洗完成后，控制第二气缸271，使得芯片摆动机构27处于水平状态，再在第一气缸24的推动作用下，移动到第二清洗槽12内，按照脱脂清洗工作，带动fpga芯片基板在去离子水中进行不停地摆动，从而完成对fpga芯片基板的水洗工作；
42.当水洗结束后，继续控制第二气缸271和第一气缸24，使得fpga芯片基板进入到烘干槽13内，同样使得fpga芯片基板在热源中进行不停地摆动，从而完成对fpga芯片基板的
干燥工作；
43.所以，本发明的清洗机构2，通过设置的摆动机构27，可以使得fpga芯片基板在脱脂剂溶液和去离子水中不断摆动清洗，从而提高对fpga芯片基板的清洗效率，解决现有技术中，采用将fpga芯片基板浸泡在对应的液体中，从而带动清洗的效果，其存在着清洗时间长，清洗效率慢的问题；相同的，也将提高对fpga芯片基板干燥的效率，以及该摆动机构27配合着水平移动，使得可以对fpga芯片基板的位置进行转移，使得对fpga芯片基板进行脱脂清洗、水洗和烘干自动化、快速转移工作，在摆动清洗基础上，进一步提高其清洗效率。
44.实施例2
45.请参阅图4和图5所示，基于上述实施例1，基板载体3包括放置框31、连接块32、套筒33，放置框31并排设置有多个，且多个放置框31之间通过连接块32依次并排相连，位于两侧的放置框31的侧壁上下两端分别设置有套筒33；该基板载体3可以完成多个fpga芯片基板的安装放置工作，从而达到同时对多个fpga芯片基板进行同时清洗和干燥处理工作；
46.其中，放置框31包括十字形板，两个十字形板并排设置，两个十字形板之间通过连接条相互连接，连接条设置有三块，其中两块连接条位于十字形板的竖直部上，另一块连接条位于十字形板的水平部上，两个十字形板之间预留有用于装载fpga芯片基板的放置槽；该放置框31采用十字形板的结构，使得fpga芯片基板有着更大面积裸露出来，从而提高其清洗效率；
47.工作时，通过套筒33将基板载体3安装在摆动机构27的安装横梁275上并固定起来，然后将需要待清洗的fpga芯片基板依次放入放置槽内即可，所以该基板载体3，在上述实施例1的基础上，完成对多个fpga芯片基板的清洗、干燥工作，以及放置框31的结构设计，可以提高对fpga芯片基板的清洗面积，进一步提高对fpga芯片基板的清洗效率；
48.以及，当清洗完成后，将摆动机构27移动到连接梁22的端部上，然后，带动连接轴273转动，使得基板载体3向外侧倾斜，即基板载体3远离连接轴273的一侧高于基板载体3靠近连接轴273的一侧，从而使得将fpga芯片基板沿着放置槽移动，并落在输送带6上，进入下个工序进行工作。
49.实施例3
50.请参阅图6-8所示，基于上述实施例2，该fpga芯片基板在导出时，fpga芯片基板处于竖直状态，从而落在输送带6时，会出现fpga芯片基板倾倒，导致fpga芯片基板发生损伤的问题；
51.因此，在连接梁22的端部设置有过渡板4，过渡板4上设置有导料槽41，在过渡板4上对应设置有矫正机构5；该矫正机构5包括齿轮51、旋转轴52、承载板53、承载槽54，承载板53与过渡板4平行设置，且承载板53环形阵列设置有多个，承载板53安装在旋转轴52上，承载板53上设置有承载槽54，该承载槽54与导料槽41可相互连通；
52.其中，旋转轴52的端部设置有齿轮51，连接轴273上设置有相适配的齿条276；
53.承载板53处配合设置有输送带6，使得承载板53内的fpga芯片基板可以沿着直接滑落到输送带6上；
54.以及，与fpga芯片基板从基板载体3内导出相适配，将过渡板4和矫正机构5均呈倾斜设置；
55.工作时，当fpga芯片基板干燥完成后，将控制带动连接轴273转动，使得基板载体3
向外侧倾斜，接着，控制第一气缸24，使得摆动机构27继续向过渡板4的方向移动，当第一个放置框31与导料槽41对齐时，fpga芯片基板将沿着导料槽41进入到承载板53的承载槽54内；
56.然后，继续使得摆动机构27向前移动，使得下一个fpga芯片基板位于导料槽41处进行导料排出，同时，连接轴273上的齿条276将驱动齿轮51转动，将通过旋转轴52带动承载板53转动，使得下一个承载板53转动至导料槽41处，将其下一个fpga芯片基板导出；
57.依次上述工作，将所有的清洗后的fpga芯片基板导出，在导出的过程中，使得竖直状态的fpga芯片基板转换成水平放置状态，再沿着承载槽54滑落到输送带6上；
58.所以，该过渡板4和矫正机构5的配合，可以清洗后竖直状态的fpga芯片基板转换成水平放置状态，然后再利用输送带6输送到下个工序中，避免fpga芯片基板经过清洗干燥后，直接落在输送带6时，会出现fpga芯片基板倾倒，导致fpga芯片基板发生损伤的问题。
59.实施例4
60.基于上述实施例3，一种用于fpga芯片基板镀膜的预处理工艺，包括以下步骤：
61.步骤1：通过套筒33将基板载体3安装在摆动机构27的安装横梁275上并固定起来，然后将需要待清洗的fpga芯片基板依次放入放置槽内即可；
62.步骤2：启动第一气缸24，使得安装板26沿着限位杆25进行水平移动，首先将装有fpga芯片基板的摆动机构27移动到第一清洗槽11的上方，然后，控制第二气缸271工作，通过连板272带动连接轴273沿着安装板26进行转动，使得摆动机构27上的fpga芯片基板转动到第一清洗槽11内，再控制第二气缸271小幅度的往返伸缩工作，使得连接轴273不断地往返转动，带动固定架上的fpga芯片基板在脱脂剂溶液中进行不停地摆动，从而完成对fpga芯片基板的脱脂清洗工作；
63.当脱脂清洗完成后，控制第二气缸271，使得芯片摆动机构27处于水平状态，再在第一气缸24的推动作用下，移动到第二清洗槽12内，按照脱脂清洗工作，带动fpga芯片基板在去离子水中进行不停地摆动，从而完成对fpga芯片基板的水洗工作；
64.当水洗结束后，继续控制第二气缸271和第一气缸24，使得fpga芯片基板进入到烘干槽13内，同样使得fpga芯片基板在热源中进行不停地摆动，从而完成对fpga芯片基板的干燥工作；
65.步骤3：当清洗完成后，将摆动机构27移动到连接梁22的端部上，然后，带动连接轴273转动，使得基板载体3向外侧倾斜，控制第一气缸24，使得摆动机构27继续向过渡板4的方向移动，当第一个放置框31与导料槽41对齐时，fpga芯片基板将沿着导料槽41进入到承载板53的承载槽54内；
66.然后，继续使得摆动机构27向前移动，使得下一个fpga芯片基板位于导料槽41处进行导料排出，同时，连接轴273上的齿条276将驱动齿轮51转动，将通过旋转轴52带动承载板53转动，使得下一个承载板53转动至导料槽41处，将其下一个fpga芯片基板导出；
67.依次上述工作，将所有的清洗后的fpga芯片基板导出，在导出的过程中，使得竖直状态的fpga芯片基板转换成水平放置状态，再沿着承载槽54滑落到输送带6上。
68.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。