一种失效芯片清洗干燥装置及清洗干燥方法与流程

1.本说明书涉及芯片失效分析技术领域，具体涉及一种失效芯片清洗干燥装置及清洗干燥方法。


背景技术：

2.芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，芯片失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配等问题。
3.现有技术中，芯片失效分析通常采用化学机械研磨的方法对芯片逐层剥离进而采用光电显微镜等硬件设备来检查和确定失效原因。在采用化学机械研磨过程中需多次对芯片进行清洗和干燥以确定研磨进度，目前清洗和干燥过程大多是利用镊子夹取芯片一端进行冲洗和氮气吹干，若人员在使用镊子过程中夹持力度控制不当或氮气出气量过大易将样品掉落或吹飞，造成样品损失或引入额外的失效。


技术实现要素：

4.为了解决背景技术中的问题，本说明书实施例提供一种失效芯片清洗干燥装置及清洗干燥方法，不需要用镊子夹持芯片，能够避免出现芯片掉落的现象，对于芯片的清洗干燥操作较为简单。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：一种失效芯片清洗干燥装置，包括：外壳、盖板和卡扣件，所述外壳与所述盖板之间相配合，所述外壳和所述盖板之间活动连接，所述外壳表面开设有若干通孔和/或所述盖板表面开设有若干通孔，所述卡扣件对所述外壳和所述盖板之间进行限位，以避免所述外壳和所述盖板之间分离。
6.优选的，所述卡扣件包括定位部和紧固部，所述定位部和所述紧固部其中一个设置于所述盖板上，另一个设置于所述外壳上，以在所述盖板盖在的外壳上时，所述定位部和紧固部相配合，对所述盖板和所述外壳之间进行限位固定。
7.优选的，所述定位部设置于所述盖板上，所述紧固部设置于所述外壳上；
8.或者，所述定位部设置于所述外壳上，所述紧固部设置于所述盖板上。
9.优选的，所述定位部包括圆球，所述圆球固定连接于所述盖板外表面，所述圆球与所述紧固部相配合，以对所述盖板和所述外壳之间进行限位固定。
10.优选的，所述紧固部包括固定环和滑扣，所述固定环与所述外壳外壁之间固定连接，所述滑扣穿过所述固定环，所述滑扣与所述定位部之间相配合，以对所述盖板和所述外壳之间进行限位固定。
11.优选的，所述滑扣端部延伸有限位部，以避免所述滑扣与所述固定环之间分离。
12.优选的，所述芯片的宽度大于所述通孔的内径。
13.优选的，所述装置还包括提手，所述提手设置于所述盖板或者所述外壳上。
14.优选的，所述盖板、外壳、卡扣件和提手之间均为聚苯基硫醚和碳纤维合成塑胶制
成。
15.一种清洗干燥方法，应用于如上述任意一项所述装置，以对失效芯片进行清洗干燥，所述方法包括：
16.打开盖板，将失效芯片放置于外壳内；
17.盖上盖板，通过卡扣件对盖板和外壳之间进行限位固定；
18.将外壳浸入清洗液内对芯片进行清洗；
19.将外壳从清洗液内取出，采用氮气对芯片吹干。
20.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
21.通过设置外壳装载芯片，不需要用镊子夹持芯片，通过卡扣件对外壳和盖板之间进行限位固定，能够避免芯片从外壳内掉落，通过在外壳和盖板上开设通孔，便于清洗液进入外壳内部对芯片进行清洗，同时便于采用氮气对芯片吹干，能够避免出现芯片掉落的现象，对于芯片的清洗干燥操作较为简单。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
23.图1是本发明提供的一种失效芯片清洗干燥装置的结构示意图；
24.图2是本发明提供的一种失效芯片清洗干燥装置的结构示意图；
25.图3是本发明提供的一种清洗干燥方法流程图。
26.图中，1、外壳，2、盖板，3、通孔，4、紧固部，5、定位部，6、固定环，7、提手，8、限位部。
具体实施方式
27.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
28.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
30.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
31.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
32.现有技术中，对于失效芯片进行失效分析时，需要对芯片进行多次清洗干燥，而由于芯片的尺寸较小，因此一般都采用镊子夹住芯片在清洗液内进行清洗，然后通过镊子夹住清洗后的芯片通过氮气进行吹干，采用镊子夹住芯片进行清洗干燥的过程中，需要调整夹持位置、距离以及夹持力度，导致芯片的清洗干燥操作较为麻烦，效率较低，另外如需对芯片进行去铝一般都采用酸液化学腐蚀法，工作人员采用镊子夹持芯片放入酸液或将芯片从酸液取出的过程中可能会误触到酸液，存在一定的危险性。
33.而本发明中，发明人经过了广泛和深入的试验，设计出一种失效芯片清洗干燥装置及清洗干燥方法。
34.本发明要解决的技术问题是：提高失效芯片失效分析时清洗干燥的便捷度。
35.更具体的，本发明采用的解决方案包括：通过设置外壳装载芯片，不需要用镊子夹持芯片，通过卡扣件对外壳和盖板之间进行限位固定，能够避免芯片从外壳内掉落，通过在外壳和盖板上开设通孔，便于清洗液进入外壳内部对芯片进行清洗，同时便于采用氮气对芯片吹干，能够避免出现芯片掉落的现象，对于芯片的清洗干燥操作较为简单，能够提高芯片的清洗干燥效率，同时能够减少工作人员误触到酸液的概率，提高实验的安全系数。
36.以下结合附图，说明本技术各实施例提供的技术方案。
37.如图1-图2所示，一种失效芯片清洗干燥装置，包括：外壳1、盖板2和卡扣件，外壳1设有开口，所述外壳1与所述盖板2之间相配合，盖板2的尺寸不小于外壳1的尺寸，以保证盖板2能够完全覆盖外壳1开口处，所述外壳1和所述盖板2之间活动连接，盖板2的一个侧边与外壳1的开口处的一个侧边之间相铰接，使得盖板2可沿着铰接处进行翻转，所述外壳1表面开设有若干通孔3和/或所述盖板2表面开设有若干通孔3，通过在外壳1和盖板2上开设通孔3，便于清洗液进入外壳1内部对芯片进行清洗，同时便于采用氮气对芯片吹干，所述卡扣件对所述外壳1和所述盖板2之间进行限位，以避免所述外壳1和所述盖板2之间分离，通过卡扣件对外壳1和盖板2之间进行限位固定，能够避免芯片从外壳1内掉落。
38.通过设置外壳1装载芯片，不需要用镊子夹持芯片，通过卡扣件对外壳1和盖板2之间进行限位固定，能够避免芯片从外壳1内掉落，通过在外壳1和盖板2上开设通孔3，便于清洗液进入外壳1内部对芯片进行清洗，同时便于采用氮气对芯片吹干，能够避免出现芯片掉落的现象，对于芯片的清洗干燥操作较为简单，能够避免芯片在失效分析过程中由于清洗和干燥过程的人为失误导致样品损坏或丢失的风险。
39.需要说明的是，在本实施方式中，外壳1和盖板2表面均开设有通孔3，通孔3均匀分布布满外壳1和盖板2表面。在其他实施方式中，可只在盖板2或者外壳1其中一个表面开设通孔3，只需要保证清洗液和氮气能够经由通孔3进入外壳1内部即可，可以根据实际情况进行设计。
40.需要进一步说明的是，根据芯片的规格尺寸不同，对外壳1和通孔3的尺寸进行设
计，以满足不同大小的芯片分析需求，具体设计要求为，外壳1的尺寸需要大于芯片的尺寸，一般在芯片尺寸的三倍以上，可根据实际情况进行设计，通孔3的尺寸需要小于芯片的尺寸，以避免芯片从通孔3内掉落。
41.还需要说明的是，在本实施方式中，外壳1为盒体状，在外壳1的四周和底部开设通孔3。在其他实施方式中，外壳1也可为圆筒等其他形状，可在外壳1的外壁和底部开设通孔3。可根据实际情况对外壳1的形状进行设计
42.如图1所示，在一些实施方式中，所述卡扣件包括定位部5和紧固部4，所述定位部5和所述紧固部4其中一个设置于所述盖板2上，另一个设置于所述外壳1上，以在所述盖板2盖在的外壳1上时，所述定位部5和紧固部4相配合，对所述盖板2和所述外壳1之间进行限位固定，通过设置定位部5和紧固部4，当盖板2盖在外壳1上时，可以通过紧固部4和定位部5相配合，对盖板2和外壳1之间进行限位固定，能够避免外壳1内的芯片掉落，当需要取出芯片时，只需将紧固部4和定位部5分离，即可转动盖板2，从而可以将芯片从外壳1内取出。
43.具体的，在本实施方式中，所述定位部5设置于所述盖板2上，所述紧固部4设置于所述外壳1上。在其他实施方式中，也可将定位部5设置于所述外壳1上，将所述紧固部4设置于所述盖板2上。可根据实际情况对紧固部4和定位部5的位置进行选择设置。
44.如图1所示，在一些实施方式中，所述定位部5包括圆球，所述圆球固定连接于所述盖板2外表面，所述圆球与所述紧固部4相配合，以对所述盖板2和所述外壳1之间进行限位固定，通过在盖板2的顶部靠近紧固部4的一侧设置圆球，当盖板2盖在外壳1上时，通过紧固部4与圆球相配合，完成对盖板2和外壳1之间的限位固定。
45.在其他实施方式中，定位部5也可为圆柱等其他形状，可以根据实际情况进行设计。
46.进一步的，所述紧固部4包括固定环6和滑扣，所述固定环6与所述外壳1外壁之间固定连接，所述滑扣穿过所述固定环6，所述滑扣与所述定位部5之间相配合，以对所述盖板2和所述外壳1之间进行限位固定，通过设置滑扣和固定环6，固定环6与外壳1外侧壁之间固定连接，滑扣与固定环6之间滑动连接，当盖板2盖在外壳1上时，将滑扣沿着固定环6移动，使滑扣与定位部5之间相配合，完成对盖板2和外壳1之间的限位固定，避免芯片从外壳1内掉落。
47.在本实施方式中，滑扣可采用耐酸碱腐蚀的弹性材料制成，以保证滑扣与定位部5之间的配合效果。
48.更近一步的，所述滑扣端部延伸有限位部8，以避免所述滑扣与所述固定环6之间分离，通过在滑扣的端部设置限位部8，限位部8的尺寸大于固定环6的尺寸，以避免滑扣与固定环6之间分离，限位部8可为限位片。
49.在一些实施方式中，所述芯片的宽度大于所述通孔3的内径，根据芯片的尺寸对通孔3的尺寸进行设计，保证通孔3的尺寸小于芯片的尺寸，从而避免芯片从通孔3中掉落。
50.如图1-图2所示，在一些实施方式中，所述装置还包括提手7，所述提手7设置于所述盖板2或者所述外壳1上，通过在盖板2或者外壳1上设置提手7，工作人员进行拿持较为方便，便于完成清洗干燥工作。
51.在其他实施方式中，也可将提手7替换为连接杆，将连接杆的一端与盖板2挥着外壳1之间相连接，工作人员通过握持连接杆提起外壳1。
52.在一些实施方式中，所述盖板2、外壳1、卡扣件和提手7之间均为聚苯基硫醚和碳纤维合成塑胶制成，采用聚苯基硫醚和碳纤维合成塑胶制成的装置，具有韧性好、耐高温、耐酸碱和防静电等优点，保证装置的使用寿命。
53.下面将对使用失效芯片清洗干燥装置的具体方法进行阐述：
54.根据芯片的规格尺寸不同，对外壳1和通孔3的尺寸进行设计，以满足不同大小的芯片分析需求，请参阅图1-图2，使用时，打开盖板2，将芯片放置于外壳1内，盖上盖板2，将滑扣沿着固定环6移动，使滑扣与圆球之间相配合，完成对盖板2和外壳1之间的限位固定，避免芯片从外壳1内掉落，通过提手7提起外壳1，将外壳1置于酸性清洗液中，清洗液经由通孔3进入外壳1内，对芯片进行化学腐蚀去铝，芯片清洗完成后，通过提手7将外壳1从清洗液内提出，采用氮气对芯片吹干，氮气经由通孔3进入外壳1内，对外壳1内的芯片进行干燥，芯片干燥完成后，将滑扣与圆球之间分离，打开盖板2，可将芯片从外壳1内取出，进行下一步的分析。
55.基于相同发明构思，如图3所示，本说明书实施例提供一种清洗干燥方法，应用于如上述任意一项所述装置，以对失效芯片进行清洗干燥，所述方法包括：
56.打开盖板2，将失效芯片放置于外壳1内；
57.盖上盖板2，通过卡扣件对盖板2和外壳1之间进行限位固定；
58.将外壳1浸入清洗液内对芯片进行清洗，清洗时间为第一时间，第一时间可根据实际清洗情况进行选择，保证对芯片实现完全清洗即可；
59.将外壳1从清洗液内取出，采用氮气对芯片吹干，吹干时间为第二时间，第二时间可根据实际吹干情况进行选择，保证氮气对芯片完全干燥即可。
60.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的方法实施例而言，由于其与系统是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
61.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。