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固化性组合物和其固化物的制作方法

2022-11-09 23:11:03 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种固化性组合物,其至少含有下述成分(a)~(d):(a)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物;(b)具有被氰基(-cn)、羟基(-oh)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂;(c)光聚合引发剂;和,(d)热固化成分,且所述固化性组合物在50℃下具有50mpa
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s以下的粘度。2.根据权利要求1所述的固化性组合物,其中,所述(b)阻燃剂的苯氧基被氰基所取代。3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物,其用于在柔性印刷电路板上形成固化膜。4.一种固化物,其是由权利要求1~3中任一项所述的固化性组合物得到的。5.一种电子部件,其具有权利要求4所述的固化物。6.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述电子部件为柔性印刷电路板。

技术总结
[课题]提供:具有适于喷墨印刷法的涂布性的固化性组合物、以及适合作为柔性印刷电路板的阻焊层的兼具阻燃性、分辨率、耐焊接热性能和低翘曲性的其固化物。[解决方案]固化性组合物、和由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述固化性组合物至少含有:下述成分(A)~(D):(A)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物;(B)具有被氰基(-CN)、羟基(-OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂;(C)光聚合引发剂;和,(D)热固化成分,且所述固化性组合物在50℃下具有50mPa


技术研发人员:横山裕 高岛脩平 伊藤秀之 小田桐悠斗 米田一善
受保护的技术使用者:太阳油墨制造株式会社
技术研发日:2021.03.19
技术公布日:2022/11/8
再多了解一些

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