一种多层PCB板及其生产工艺的制作方法

一种多层pcb板及其生产工艺
技术领域
1.本发明涉及一种电路板领域，具体是一种多层pcb板及其生产工艺。


背景技术：

2.电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板生产工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装，传统的多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，这种生产一旦制作完成后，无法改变电路板的数量，因此提出一种多层pcb板及其生产工艺。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种多层pcb板及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种多层pcb板，所述多层pcb板包括：
6.呈对称设置的中空杆，所述中空杆上活动安装有支撑板和电路板，所述支撑板呈对称设置，所述电路板为多组等距设置，所述中空杆上设置有与所述支撑板贴合的缓冲板，所述中空杆上还设置有与所述电路板贴合的通风件；
7.所述中空杆上设置有用于限制所述支撑板位置的限制机构，所述中空杆内设置有与所述限制机构连接的调节机构，所述调节机构与所述支撑板抵接，所述中空杆上还设置有用于将所述限制机构与所述中空杆连接的卡合机构，所述卡合机构与所述限制机构连接。
8.作为本发明进一步的方案：所述通风件包括活动安装在所述中空杆上且与所述缓冲板贴合的通风板，所述通风板与所述电路板贴合。
9.作为本发明再进一步的方案：所述限制机构包括开设在所述中空杆上的直槽、开设在所述中空杆上且呈多组等距设置的卡槽、活动安装在所述中空杆内且与所述卡合机构和所述调节机构连接的承接杆，所述中空杆内还设置有与所述承接杆和所述直槽连接的滑动组件，所述直槽与所述卡槽接通，所述承接杆呈中空设置。
10.作为本发明再进一步的方案：所述滑动组件包括开设在所述承接杆上的滑槽、滑动安装在所述滑槽内且与所述直槽和所述卡槽卡合的滑动块、固定安装在所述滑动块上且与所述支撑板贴合的限位环。
11.作为本发明再进一步的方案：所述调节机构包括固定安装在所述承接杆内的固定板、活动安装在所述承接杆内的活动杆、固定安装在所述承接杆内且与所述活动杆固定连接的一号弹簧，所述承接杆上设置有与所述活动杆和所述中空杆连接的限位组件。
12.作为本发明再进一步的方案：所述限位组件包括开设在所述承接杆上的限位槽、
固定安装在所述活动杆上且与所述限位槽卡合的限位杆、固定安装在所述活动杆上的把手，所述中空杆上设置有与所述活动杆连接的锁止结构，所述锁止结构与所述支撑板抵接。
13.作为本发明再进一步的方案：所述锁止结构包括固定安装在所述中空杆上的固定环、开设在所述固定环上的限位卡齿、固定安装在所述活动杆上且与所述限位卡齿卡合的活动卡齿，所述固定环与所述支撑板抵接。
14.作为本发明再进一步的方案：所述卡合机构包括开设在所述中空杆上的通槽、设置在所述承接杆内且与所述通槽卡合的弹性组件、开设在所述弹性组件上的凹槽，所述弹性组件上固定有与所述凹槽卡合的凸起。
15.作为本发明再进一步的方案：所述弹性组件包括固定安装在所述承接杆上的固定套筒、活动安装在所述固定套筒内且与所述通槽卡合的支撑杆、固定安装在所述固定套筒内且与所述支撑杆抵接的二号弹簧，所述固定套筒上开设有所述凹槽，所述支撑杆与所述凸起固定连接。
16.一种多层pcb板的生产工艺，包括以下步骤：
17.步骤一：将覆铜板切割呈所需大小，并对铜板进行钻孔；
18.步骤二：对电路板进行压膜，并将电路板放置在曝光机上进行曝光，再通过显影液将为曝光部分显影掉，并进行镀铜、电锡、退膜、蚀刻、退锡、光学aoi线路扫描、印阻焊油、阻焊曝光、显影、字符、表面处理、锣边成型，最后进行检测；
19.步骤三：检测完成后，将中空杆穿过支撑板和缓冲板，并将电路板和通风板分别一次安装在中空杆上，在将另一组支撑板和缓冲板安装在中空杆上，使得电路板和通风板位于支撑板之间，人力驱动限制机构运动，并通过卡合机构将限制机构连接在中空杆上，同时，通过调节机构将限制机构固定
20.与现有技术相比，本发明的有益效果是：在使用时，将一组支撑板和缓冲板安装在中空杆上，并将电路板和通风件依次安装在中空杆上，再将另一组支撑板和缓冲板置于中空杆上，使得电路板和通风件位于支撑板之间，此时在卡合机构的作用下，将限制机构与中空杆连接，并在调节机构的作用下，将限制机构固定，还可根据所需电路板的数量调节限制机构的位置，以使多层电路板的数量可改变。
附图说明
21.图1为多层pcb板及其生产工艺一种实施例的结构示意图。
22.图2为多层pcb板及其生产工艺一种实施例中又一角度的结构示意图。
23.图3为多层pcb板及其生产工艺一种实施例中的半剖结构示意图。
24.图4为图3中a处的结构放大示意图。
25.图5为多层pcb板及其生产工艺一种实施例中的部分爆炸结构示意图。
26.图6为多层pcb板及其生产工艺一种实施例中部分限制机构、调节机构的连接关系示意图。
27.图7为多层pcb板及其生产工艺一种实施例中调节机构、限制机构、卡合机构的爆炸结构示意图。
28.图8为图7中b处的结构放大示意图。
29.图中：1、支撑板；2、缓冲板；3、电路板；4、通风板；5、中空杆；6、直槽；7、卡槽；8、固
定环；9、限位卡齿；10、承接杆；11、滑槽；12、滑动块；13、限位环；14、固定板；15、一号弹簧；16、活动杆；17、限位杆；18、限位槽；19、活动卡齿；20、把手；21、通槽；22、固定套筒；23、凹槽；24、支撑杆；25、凸起；26、二号弹簧。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.另外，本发明中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.请参阅图1～8，本发明实施例中，一种多层pcb板，所述多层pcb板包括：
33.请参阅图1-3、图5，呈对称设置的中空杆5，所述中空杆5上活动安装有支撑板1和电路板3，所述支撑板1呈对称设置，所述电路板3为多组等距设置，所述中空杆5上设置有与所述支撑板1贴合的缓冲板2，所述中空杆5上还设置有与所述电路板3贴合的通风件，所述通风件包括活动安装在所述中空杆5上且与所述缓冲板2贴合的通风板4，所述通风板4与所述电路板3贴合。
34.需要说明的是，支撑板1、缓冲板2、电路板3、通风板4上都开设有通孔，并依次将支撑板1和缓冲板2安装在中空杆5上，再将多组电路板3和通风板4依次安装在中空杆5上，最后将另一组缓冲板2和支撑板1安装在中空杆5上，并使每个部件相互贴合，其中，缓冲板2用于提供缓冲力，支撑板1用于提供支撑力，通风板4用于对电路板3进行降温。
35.请参阅图3、图6-7，所述中空杆5上设置有用于限制所述支撑板1位置的限制机构，所述限制机构包括开设在所述中空杆5上的直槽6、开设在所述中空杆5上且呈多组等距设置的卡槽7、活动安装在所述中空杆5内且与所述卡合机构和所述调节机构连接的承接杆10，所述中空杆5内还设置有与所述承接杆10和所述直槽6连接的滑动组件，所述直槽6与所述卡槽7接通，所述承接杆10呈中空设置，其中，所述滑动组件包括开设在所述承接杆10上的滑槽11、滑动安装在所述滑槽11内且与所述直槽6和所述卡槽7卡合的滑动块12、固定安装在所述滑动块12上且与所述支撑板1贴合的限位环13。
36.需要说明的是，在使用时，将承接杆10置于中空杆5内，并使直槽6与滑槽11处于同一水平面，使得滑动块12与滑槽11卡合，当支撑板1安装完成后，此时人力驱动滑动块12朝向支撑板1位置运动，并驱动限位环13运动，当限位环13与支撑板1抵接时，此时驱动滑动块12转动，并进入其中一个卡槽7内，使得滑动块12转动，在卡槽7的作用下，限位环13不会与支撑板1分离，其中，卡槽7呈多组等距设置，且卡槽7之间的间距与电路板3和通风板4的厚度相等，当限位环13与支撑板1抵接时，滑动块12刚好与其中一个卡槽7处于同一水平面，当需要添加电路板3时，限位环13与支撑板1抵接后，滑动块12始终与卡槽7处于同一水平面，从而可自由调节电路板3和通风板4的数量。
37.请参阅图3-4、图6-7，所述中空杆5内设置有与所述限制机构连接的调节机构，所
述调节机构与所述支撑板1抵接，所述调节机构包括固定安装在所述承接杆10内的固定板14、活动安装在所述承接杆10内的活动杆16、固定安装在所述承接杆10内且与所述活动杆16固定连接的一号弹簧15，所述承接杆10上设置有与所述活动杆16和所述中空杆5连接的限位组件，其中，所述限位组件包括开设在所述承接杆10上的限位槽18、固定安装在所述活动杆16上且与所述限位槽18卡合的限位杆17、固定安装在所述活动杆16上的把手20，所述中空杆5上设置有与所述活动杆16连接的锁止结构，所述锁止结构与所述支撑板1抵接，上述提到的所述锁止结构包括固定安装在所述中空杆5上的固定环8、开设在所述固定环8上的限位卡齿9、固定安装在所述活动杆16上且与所述限位卡齿9卡合的活动卡齿19，所述固定环8与所述支撑板1抵接。
38.进一步来说，将活动杆16置于中空杆5内，在卡合机构的作用下，将活动杆16固定在中空杆5内，此时活动卡齿19刚好运动至与限位卡齿9卡合位置，当限位环13与支撑板1抵接时，由于活动卡齿19与限位卡齿9卡合，且限位槽18和限位杆17卡合，使得活动杆16被固定，从而将承接杆10固定，此时人力驱动把手20朝向远离固定板14的方向运动，带动活动杆16运动，并驱动活动卡齿19运动，使得一号弹簧15被拉伸，当限位卡齿9与活动卡齿19分离时，此时人力驱动把手20转动，并带动活动杆16转动，从而通过限位杆17驱动开设有限位槽18的承接杆10转动，并带动滑动块12进入卡槽7内，此时撤去人力，一号弹簧15弹性释放，并驱动活动杆16回到初始位置，并使活动卡齿19再次与限位卡齿9卡合，从而再次将承接杆10固定，其中，由于限位卡齿9和活动卡齿19的齿数很多，可通过人力微调活动卡齿19的角度，使得活动卡齿19再次进入限位卡齿9内，从而确保滑动块12与卡槽7卡合。
39.请参阅图3、图7-8，所述中空杆5上还设置有用于将所述限制机构与所述中空杆5连接的卡合机构，所述卡合机构与所述限制机构连接，所述卡合机构包括开设在所述中空杆5上的通槽21、设置在所述承接杆10内且与所述通槽21卡合的弹性组件、开设在所述弹性组件上的凹槽23，所述弹性组件上固定有与所述凹槽23卡合的凸起25，其中，所述弹性组件包括固定安装在所述承接杆10上的固定套筒22、活动安装在所述固定套筒22内且与所述通槽21卡合的支撑杆24、固定安装在所述固定套筒22内且与所述支撑杆24抵接的二号弹簧26，所述固定套筒22上开设有所述凹槽23，所述支撑杆24与所述凸起25固定连接。
40.最后来说，将承接杆10置于中空杆5内，由于支撑杆24端部为圆弧状设置，当支撑杆24运动至与中空杆5抵接位置时，此时人力驱动支撑杆24朝向固定套筒22内运动，并压缩二号弹簧26，使得支撑杆24进入中空杆5内，由于凸起25与凹槽23卡合，凹槽23有着导向的作用，使得支撑杆24沿着固定套筒22的长度方向运动，当承接杆10运动至最大行程处后，此时在二号弹簧26的作用下，使得支撑杆24进入通槽21内，从而将承接杆10固定在中空杆5内，其中，由于通槽21的尺寸大于支撑杆24的尺寸，当承接杆10转动时，使得支撑杆24在通槽21内滑动。
41.一种多层pcb板的生产工艺，包括以下步骤：
42.步骤一：将覆铜板切割呈所需大小，并对铜板进行钻孔；
43.步骤二：对电路板进行压膜，并将电路板放置在曝光机上进行曝光，再通过显影液将为曝光部分显影掉，并进行镀铜、电锡、退膜、蚀刻、退锡、光学aoi线路扫描、印阻焊油、阻焊曝光、显影、字符、表面处理、锣边成型，最后进行检测；
44.步骤三：检测完成后，将中空杆穿过支撑板和缓冲板，并将电路板和通风板分别一
次安装在中空杆上，在将另一组支撑板和缓冲板安装在中空杆上，使得电路板和通风板位于支撑板之间，人力驱动限制机构运动，并通过卡合机构将限制机构连接在中空杆上，同时，通过调节机构将限制机构固定。
45.以本技术记载的所有特征结合的实施例为例在使用时，支撑板1、缓冲板2、电路板3、通风板4上都开设有通孔，并依次将支撑板1和缓冲板2安装在中空杆5上，再将多组电路板3和通风板4依次安装在中空杆5上，最后将另一组缓冲板2和支撑板1安装在中空杆5上，并使每个部件相互贴合，此时将承接杆10置于中空杆5内，由于支撑杆24端部为圆弧状设置，当支撑杆24运动至与中空杆5抵接位置时，此时人力驱动支撑杆24朝向固定套筒22内运动，并压缩二号弹簧26，使得支撑杆24进入中空杆5内，由于凸起25与凹槽23卡合，凹槽23有着导向的作用，使得支撑杆24沿着固定套筒22的长度方向运动，当承接杆10运动至最大行程处后，此时在二号弹簧26的作用下，使得支撑杆24进入通槽21内，从而将承接杆10固定在中空杆5内，此时活动卡齿19刚好运动至与限位卡齿9卡合位置，当限位环13与支撑板1抵接时，由于活动卡齿19与限位卡齿9卡合，且限位槽18和限位杆17卡合，使得活动杆16被固定，从而将承接杆10固定，同时，人力驱动滑动块12朝向支撑板1位置运动，并驱动限位环13运动，当限位环13与支撑板1抵接时，人力驱动把手20朝向远离固定板14的方向运动，带动活动杆16运动，并驱动活动卡齿19运动，使得一号弹簧15被拉伸，当限位卡齿9与活动卡齿19分离时，此时人力驱动把手20转动，并带动活动杆16转动，从而通过限位杆17驱动开设有限位槽18的承接杆10转动，并带动滑动块12进入卡槽7内，此时撤去人力，一号弹簧15弹性释放，并驱动活动杆16回到初始位置，并使活动卡齿19再次与限位卡齿9卡合，从而再次将承接杆10固定，从而将支撑板1固定。
46.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
47.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。