残铜清洁装置及自动光学检测仪的制作方法

1.本实用新型涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种残铜清洁装置及自动光学检测仪。


背景技术：

2.aoi(automatic optic inspection，自动光学检测仪)是通过光学反射的原理，将电路板的板面用扫描的方法取得图像，在电脑里将工程标准图形与实际扫描到的图像进行智能分析对比，找出实际与标准的差异，并将差异超出设定范围的地方记录下来。自动光学检测仪可以用于修铜处理。
3.为了清理操作员修铜处理产生的残铜，自动光学检测仪通常设置有残铜清洁装置，具体的，残铜清洁装置包括真空泵和吸尘管，为了避免残铜进入到真空泵内部对内部电机与叶片造成损伤，真空泵包括泵体、电动机、叶片、过滤板及连接盘，连接盘与吸尘管连接，电动机、叶片、过滤板位于泵体内部，电机与叶片连接，过滤板位于叶片背离电机的一侧，连接盘与泵体背离电机的一端连接，过滤板与连接盘之间的区域形成容纳腔。残铜通过吸尘管被吸入到容纳腔中，泵体上设置有开口槽和封闭开口槽的盖板，操作人员通过开口槽收集容纳腔中的残铜。
4.但是，这种残铜清洁装置，残铜收集操作较繁琐，残铜易残留在容纳腔中，从而堵塞过滤板，影响清洁装置的吸力，清洁装置的清洁效果较差。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种残铜清洁装置及自动光学检测仪，残铜的清洁效果较好。
6.第一方面，本实用新型提供一种残铜清洁装置，包括真空发生器、收集件和吸尘管，
7.真空发生器包括真空发生器本体，真空发生器本体的内部具有依次连通的喷嘴、扩散室和扩压室，真空发生器本体具有气源接口、真空接口和排气接口；
8.气源接口用于与气源连通，气源接口与喷嘴连通，以使气源依次经气源接口和喷嘴进入扩散室，并在扩散室形成负压区；
9.真空接口与扩散室连通，吸尘管的一端与真空接口连通，吸尘管的另一端用于吸附残铜，残铜经吸尘管和真空接口进入扩散室；
10.收集件与排气接口连通，排气接口与扩压室连通，扩散室内的残铜经扩压室和排气接口进入收集件。
11.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，吸尘管的一端套接在真空接口上，吸尘管的另一端形成用于吸附残铜的吸尘口。
12.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，还包括第一气管和第二气管，真空接口与气源通过第一气管连通，收集件与排气接口通过第二气管连通。
13.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，第一气管的一端插
接在气源接口上，第一气管的另一端用于与气源的出气接口连接。
14.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，还包括至少两个紧固组件，第二气管的一端套接在排气接口上，至少一紧固组件套接在第二气管上，以紧固第二气管与排气接口；
15.收集件套接在第二气管的另一端，至少一紧固组件套接在收集件上，以紧固收集件与第二气管。
16.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，紧固组件包括箍带和转动手柄，箍带包括第一连接段和第二连接段，第一连接段的第一端与第二连接段的第一端固接，第一连接段的第二端与第二连接段的第二端滑动连接，第一连接段的第二端与第二连接段的第二端中的一者与转动手柄连接，转动手柄转动，带动第一连接段的第二端相对第二连接段的第二端移动，以使箍带内收或外扩。
17.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，还包括控制开关，控制开关设置在第一气管上，控制开关用于控制气源与真空发生器的导通与关闭。
18.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，还包括防护件，防护件套设在吸尘管上，至少部分吸尘管位于防护件内。
19.在一种可能的实现方式中，本实用新型提供的残铜清洁装置，收集件为收集袋，收集袋具有多个排气孔；
20.控制开关为脚踏开关。
21.第二方面，本实用新型提供一种自动光学检测仪，包括自动光学检测仪本体和上述第一方面提供的残铜清洁装置，
22.自动光学检测仪本体包括固定架和移动架，移动架可相对固定架移动，移动架上设置有相机，残铜清洁装置的吸尘管的外壁与移动架连接。
23.本实用新型提供的残铜清洁装置及自动光学检测仪，残铜清洁装置通过设置真空发生器、收集件和吸尘管。其中，真空发生器包括真空发生器本体，真空发生器本体的内部具有依次连通的喷嘴、扩散室和扩压室，真空发生器本体具有气源接口、真空接口和排气接口。气源接口与气源连通，气源接口与喷嘴连通，气源依次经气源接口和喷嘴进入扩散室，并在扩散室形成负压区。真空接口与扩散室连通，吸尘管的一端与真空接口连通，吸尘管的另一端吸附残铜，残铜经吸尘管和真空接口进入扩散室。收集件与排气接口连通，排气接口与扩压室连通，扩散室内的残铜经扩压室和排气接口进入收集件。相比较于现有技术中，残铜清洁装置需要设置真空泵和过滤板对残铜进行清洁，空气推动残铜朝向过滤板和电机方向移动，残铜易堵塞过滤板，本实施例提供的残铜清洁装置，利用真空发生器产生负压，残铜进入到扩散室后的流动方向与空气及压缩空气流动方向一致，三者均经过扩散室及扩压室从排气接口中流出，残铜被收集件收集，压缩空气和空气进入到大气中。这样，压缩空气和空气可以推动残铜进入收集件，残铜便于收集。因此，残铜清洁装置不易堵塞，清洁效果较好。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是
本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型实施例提供的残铜清洁装置的结构示意图；
26.图2为本实用新型实施例提供的残铜清洁装置中真空发生器的结构示意图；
27.图3为本实用新型实施例提供的残铜清洁装置中紧固组件的结构示意图；
28.图4为本实用新型实施例提供的自动光学检测仪的结构示意图。
29.附图标记说明：
30.100-真空发生器；
31.110-真空发生器本体；111-喷嘴；112-扩散室；113-扩压室；114-气源接口；115-真空接口；116-排气接口；
32.200-收集件；
33.300-吸尘管；
34.400-第一气管；
35.500-第二气管；
36.600-紧固组件；
37.610-箍带；611-第一连接段；612-第二连接段；620-转动手柄；
38.700-控制开关；
39.800-残铜清洁装置；
40.900-自动光学检测仪；
41.910-自动光学检测仪本体；911-移动架；912-固定架；913-相机。
具体实施方式
42.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
44.本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
45.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。
46.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
47.自动光学检测仪是通过光学反射的原理，将电路板的板面用扫描的方法取得图像，在电脑里将工程标准图形与实际扫描到的图像进行智能分析对比，找出实际与标准的差异，并将差异超出设定范围的地方记录下来。自动光学检测仪包括：aoi扫描主机(即自动光学检测扫描主机)和vrs(verify station，检修站)，aoi扫描主机用来找出差异点并记录其坐标，vrs中相机自动行进至有缺陷的坐标位置，以放大的状态将电路板的图像显示在显示屏上供操作员去确认、修理缺陷。
48.自动光学检测仪可以用于修铜处理。为了清理操作员修铜处理产生的残铜，自动光学检测仪通常设置有残铜清洁装置，具体的，残铜清洁装置包括真空泵和吸尘管，为了避免残铜进入到真空泵内部对内部电机与叶片造成损伤，真空泵包括泵体、电动机、叶片、过滤板及连接盘，连接盘与吸尘管连接，电动机、叶片、过滤板位于泵体内部，电机与叶片连接，过滤板位于叶片背离电机的一侧，连接盘与泵体背离电机的一端连接，过滤板与连接盘之间的区域形成容纳腔。残铜通过吸尘管被吸入到容纳腔中，泵体上设置有开口槽和封闭开口槽的盖板，操作人员通过开口槽收集容纳腔中的残铜。
49.但是，这种残铜清洁装置，残铜收集操作较繁琐，残铜易残留在容纳腔中，从而堵塞过滤板。由于过滤板位于叶片背离电机的一侧，因此，过滤板堵塞会影响清洁装置的吸力，清洁装置的清洁效果较差。
50.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种残铜清洁装置及自动光学检测仪，残铜清洁装置利用真空发生器和气源提供的压缩空气，在真空发生器的扩散室形成负压区，从而实现残铜的吸取，残铜经吸尘管和真空接口进入扩散室，然后残铜在吸入空气和压缩空气的推动下进入到收集件中。相比较于现有技术中，残铜清洁装置需要设置真空泵和过滤板对残铜进行清洁，本实用新型提供的残铜清洁装置，不易堵塞，残铜清洁效果较好。
51.图1为本实用新型实施例提供的残铜清洁装置的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的残铜清洁装置中真空发生器的结构示意图。
52.参见图1和图2所示，本实用新型提供的残铜清洁装置，包括真空发生器100、收集件200和吸尘管300。
53.真空发生器100包括真空发生器本体110，真空发生器本体110的内部具有依次连通的喷嘴111、扩散室112和扩压室113，真空发生器本体110具有气源接口114、真空接口115和排气接口116。
54.气源接口114用于与气源连通，气源接口114与喷嘴111连通，以使气源依次经气源接口114和喷嘴111进入扩散室112，并在扩散室112形成负压区。
55.真空接口115与扩散室112连通，吸尘管300的一端与真空接口115连通，吸尘管300的另一端用于吸附残铜，残铜经吸尘管300和真空接口115进入扩散室112。
56.收集件200与排气接口116连通，排气接口116与扩压室113连通，扩散室112内的残铜经扩压室113和排气接口116进入收集件200。
57.其中，气源为压缩空气。示例性的，气源可以通过空气压缩机产生。真空发生器100
利用压缩空气，产生负压，从而可以吸取残铜。
58.工作时，压缩空气经气源接口114进入到喷嘴111中。压缩空气在喷嘴111受到节流，高速释放到扩散室112中，压缩空气膨胀后再扩散并流向扩压室113，通过空气的高速流动使扩散室112的压力下降，吸尘管300的空气经真空接口115的空气会流入扩散室112中，同时，将残铜吸取到扩散室112中。流入真空接口115的空气、残铜和从喷嘴111放出的压缩空气一起，经过扩散室112及扩压室113从排气接口116中流出，残铜被收集件200收集，压缩空气和空气进入到大气中。
59.本实施例提供的残铜清洁装置，通过设置真空发生器100、收集件200和吸尘管300。其中，真空发生器100包括真空发生器本体110，真空发生器本体110的内部具有依次连通的喷嘴111、扩散室112和扩压室113，真空发生器本体110具有气源接口114、真空接口115和排气接口116。气源接口114与气源连通，气源接口114与喷嘴111连通，气源依次经气源接口114和喷嘴111进入扩散室112，并在扩散室112形成负压区。真空接口115与扩散室112连通，吸尘管300的一端与真空接口115连通，吸尘管300的另一端吸附残铜，残铜经吸尘管300和真空接口115进入扩散室112。收集件200与排气接口116连通，排气接口116与扩压室113连通，扩散室112内的残铜经扩压室113和排气接口116进入收集件200。相比较于现有技术中，残铜清洁装置需要设置真空泵和过滤板对残铜进行清洁，空气推动残铜朝向过滤板和电机方向移动，残铜易堵塞过滤板，本实施例提供的残铜清洁装置，利用真空发生器100产生负压，残铜进入到扩散室112后的流动方向与空气及压缩空气流动方向一致，三者均经过扩散室112及扩压室113从排气接口116中流出，残铜被收集件200收集，压缩空气和空气进入到大气中。这样，压缩空气和空气可以推动残铜进入收集件200，残铜便于收集。因此，残铜清洁装置不易堵塞，清洁效果较好。
60.为了便于连接，吸尘管300的一端套接在真空接口115上，吸尘管300的另一端形成用于吸附残铜的吸尘口。
61.具体的，吸尘管300为硅胶管。
62.在一种可能的实现方式中，残铜清洁装置还包括第一气管400和第二气管500，真空接口115与气源通过第一气管400连通，收集件200与排气接口116通过第二气管500连通。
63.可以理解的是，通过设置第一气管400和第二气管500，便于气源和收集件200的设置，方便结构布局。
64.在一些实施例中，第一气管400的一端插接在气源接口114上，第一气管400的另一端用于与气源的出气接口连接。这样，结构简单，便于安装。
65.具体的，第一气管400为压缩空气管，
66.需要说明的是，第一气管400可以通过空气用快速接头与气源接口114连接。具体的，快速接头侧壁上具有外螺纹，气源接口114具有与外螺纹相匹配的内螺纹，第一气管400的一端套接在快速接头背离外螺纹的一端，快速接头与气源接口114通过外螺纹和内螺纹连接。
67.在本实施例中，残铜清洁装置还包括至少两个紧固组件600，第二气管500的一端套接在排气接口116上，至少一紧固组件600套接在第二气管500上，以紧固第二气管500与排气接口116。
68.收集件200套接在第二气管500的另一端，至少一紧固组件600套接在收集件200
上，以紧固收集件200与第二气管500。
69.具体的，第二气管500为波纹管。
70.其中，紧固组件600的数量为两个。
71.可以理解的是，流入真空接口115的空气、残铜和从喷嘴111放出的压缩空气一起，经过扩散室112及扩压室113从排气接口116中流出，所以第二气管500和收集件200易脱落。为了解决上述技术问题，本实施例通过设置紧固组件600，使第二气管500与排气接口116连接牢固，收集件200与第二气管500连接牢固。
72.图3为本实用新型实施例提供的残铜清洁装置中紧固组件的结构示意图。参见图3所示，紧固组件600包括箍带610和转动手柄620，箍带610包括第一连接段611和第二连接段612，第一连接段611的第一端与第二连接段612的第一端固接，第一连接段611的第二端与第二连接段612的第二端滑动连接，第一连接段611的第二端与第二连接段612的第二端中的一者与转动手柄620连接，转动手柄620转动，带动第一连接段611的第二端相对第二连接段612的第二端移动，以使箍带610内收或外扩。这样，利用转动手柄620进行锁紧，操作便利。
73.具体的，第一连接段611的第二端与第二连接段612的第二端滑动连接通过固定块连接，其中，固定块上具有安装槽，第二连接段612的第二端与固定块固接，第一连接段611的第二端插设在安装槽中，第一连接段611的第二端具有多个开口槽，转动手柄620上具有与开口槽相匹配的驱动块，转动手柄620插设在固定块上，转动手柄620转动，驱动块带动开口槽移动，从而实现第一连接段611的第二端相对第二连接段612的第二端移动，箍带610内收或外扩。
74.在另一种可能实现的方式中，第一连接段611的第二端与第二连接段612的第二端滑动连接通过固定块连接，其中，固定块上具有安装槽，第二连接段612的第二端与固定块固接，第一连接段611的第二端插设在安装槽中，第一连接段611的第二端具有齿条，转动手柄620上具有与齿条相匹配的齿轮，转动手柄620插设在固定块上，转动手柄620转动，齿轮带动齿条移动，从而实现第一连接段611的第二端相对第二连接段612的第二端移动，箍带610内收或外扩。
75.在一些实施例中，残铜清洁装置还包括控制开关700，控制开关700设置在第一气管400上，控制开关700用于控制气源与真空发生器100的导通与关闭。这样，当不需要吸取残铜时，可以关闭，使气源无法进入真空发生器100，从而节约能源。
76.在一种可能的实现方式中，残铜清洁装置，还包括防护件，防护件套设在吸尘管300上，至少部分吸尘管300位于防护件内。
77.具体的，防护件可以为坦克链。
78.可以理解的是，吸尘管300进行移动时，防护件可以对吸尘管300进行保护，避免吸尘管300发生缠绕和剐蹭。
79.在本实施例中，收集件200为收集袋，收集袋具有多个排气孔，从而排出空气和压缩气体，收集残铜。
80.其中，控制开关700为脚踏开关。
81.操作人员的手进行修铜处理的同时，可以用脚控制残铜清洁装置吸取残铜，提高工作效率。
82.图4为本实用新型实施例提供的自动光学检测仪的结构示意图。参见图4所示，本实用新型实施例还提供了一种自动光学检测仪900，自动光学检测仪900包括自动光学检测仪本体910和上述实施例提供的残铜清洁装置800。
83.其中，自动光学检测仪本体910包括固定架912和移动架911，移动架911可相对固定架912移动，移动架911上设置有相机913，残铜清洁装置800的吸尘管300的外壁与移动架911连接。当移动架911带动相机913移动到电路板有缺陷的位置，吸尘管300会跟随相机913移动到电路板有缺陷的位置，从而在操作人员修理时，可以吸取残铜。这样，自动光学检测仪900整体操作便利，工作效率高。
84.其中，残铜清洁装置800的结构和原理在上述实施例中进行了详细说明，本实施例在此不一一赘述。
85.可以理解的是，可以将第一气管400和第二气管500通过系带与自动光学检测仪本体910连接，从而固定第一气管400和第二气管500。
86.可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对自动光学检测仪900的具体限定。在本技术另一些实施例中，自动光学检测仪900可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如自动光学检测仪900还可以包括显示器和控制器等器件。
87.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。