一种LED封装用高散热基板的制作方法

一种led封装用高散热基板
技术领域
1.本实用新型涉及led封装基板技术领域，具体为一种led封装用高散热基板。


背景技术：

2.led是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、led背光源、照明光源等领域。封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求，在现有技术中，封装结构一般是基于基板来进行设计的，而基板作为一个承载保护件，在封装中具有重要的意义。
3.如申请号：cn201820908314.5，本实用新型公开了一种led封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内，本实用新型提高了封装稳定性，并且简化了封装工序。
4.类似于上述申请的一种led封装基板目前还存在以下不足：
5.市场上的led封装基板在使用中散热效果不佳，因此热量如果不能及时排出不仅会加快电路老化还可能引起火灾，威胁人们的生命财产安全，为此，我们提出一种led封装用高散热基板。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种led封装用高散热基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的led封装基板在使用中散热效果不佳，因此热量如果不能及时排出不仅会加快电路老化还可能引起火灾，威胁人们的生命财产安全的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led封装用高散热基板，包括基板组件、散热机构、密封垫和光学透镜，所述基板组件的内部设置有散热机构，且散热机构的上端贴合有密封垫，所述基板组件的下端中部固定有光学透镜，所述散热机构包括围坝、散热片和导热硅脂，且围坝的边侧卡合有散热片，所述散热片的内侧粘接有导热硅脂。
8.进一步的，所述散热片卡合于围坝的边侧内部，且散热片在围坝的边侧均匀分布。
9.进一步的，所述散热片与导热硅脂之间相粘接，且散热片与围坝之间为固定连接。
10.进一步的，所述基板组件包括上基板、导向柱、限位螺环和下基板，且上基板的四角内部贯穿有导向柱，所述导向柱的外表面设置有限位螺环，且导向柱的下端连接有下基板。
11.进一步的，所述导向柱与下基板之间为固定连接，且导向柱设置有两组。
12.进一步的，所述导向柱贯穿于上基板内部，且导向柱与限位螺环之间为螺纹连接。
13.进一步的，所述散热机构与密封垫之间相粘接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该led封装用高散热基板，led发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对led发光芯片进行密封，当led发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
15.通过基板组件的设置，使用者通过上基板与下基板的连接固定实现对散热机构内部led发光芯片的封装，由于导向柱与下基板之间为固定连接，并且导向柱贯穿于上基板内部，因此导向柱利于上基板与下基板的快速组装，组装后通过限位螺环进行限位，维持上基板与下基板的连接稳定性，由于密封垫与下基板表面的散热机构相粘接，因此使得散热机构之间具有较好的密封性，避免led发光芯片在空气中暴露或机械损伤。
16.通过散热机构的设置，led发光芯片放置于围坝内部，并且上下围坝对led发光芯片进行密封，当led发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂中，再由导热硅脂传递至散热片上，散热片在围坝的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
附图说明
17.图1为本实用新型立体结构示意图；
18.图2为本实用新型爆炸结构示意图；
19.图3为本实用新型正视结构示意图。
20.图中：1、基板组件；101、上基板；102、导向柱；103、限位螺环；104、下基板；2、散热机构；201、围坝；202、散热片；203、导热硅脂；3、密封垫；4、光学透镜。
具体实施方式
21.如图1所示，一种led封装用高散热基板，包括：基板组件1，基板组件1的内部设置有散热机构2，基板组件1包括上基板101、导向柱102、限位螺环103和下基板104，且上基板101的四角内部贯穿有导向柱102，导向柱102的外表面设置有限位螺环103，且导向柱102的下端连接有下基板104，导向柱102与下基板104之间为固定连接，且导向柱102设置有两组，导向柱102贯穿于上基板101内部，且导向柱102与限位螺环103之间为螺纹连接，散热机构2与密封垫3之间相粘接，使用者通过上基板101与下基板104的连接固定实现对散热机构2内部led发光芯片的封装，由于导向柱102与下基板104之间为固定连接，并且导向柱102贯穿于上基板101内部，因此导向柱102利于上基板101与下基板104的快速组装，组装后通过限位螺环103进行限位，维持上基板101与下基板104的连接稳定性，由于密封垫3与下基板104表面的散热机构2相粘接，因此使得散热机构2之间具有较好的密封性，避免led发光芯片在空气中暴露或机械损伤。
22.如图2-3所示，一种led封装用高散热基板，散热机构2的上端贴合有密封垫3，基板组件1的下端中部固定有光学透镜4，散热机构2包括围坝201、散热片202和导热硅脂203，且围坝201的边侧卡合有散热片202，散热片202的内侧粘接有导热硅脂203，散热片202卡合于围坝201的边侧内部，且散热片202在围坝201的边侧均匀分布，散热片202与导热硅脂203之间相粘接，且散热片202与围坝201之间为固定连接，led发光芯片放置于围坝201内部，并且上下围坝201对led发光芯片进行密封，当led发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂
203中，再由导热硅脂203传递至散热片202上，散热片202在围坝201的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝201中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。
23.综上，该led封装用高散热基板，首先使用者通过上基板101与下基板104的连接固定实现对散热机构2内部led发光芯片的封装，由于导向柱102与下基板104之间为固定连接，并且导向柱102贯穿于上基板101内部，因此导向柱102利于上基板101与下基板104的快速组装，组装后通过限位螺环103进行限位，维持上基板101与下基板104的连接稳定性，由于密封垫3与下基板104表面的散热机构2相粘接，因此使得散热机构2之间具有较好的密封性，避免led发光芯片在空气中暴露或机械损伤，led发光芯片放置于围坝201内部，并且上下围坝201对led发光芯片进行密封，当led发光芯片工作时，产生的热量传导至导热硅脂203中，再由导热硅脂203传递至散热片202上，散热片202在围坝201的边侧均匀分布，有效的提高了散热效率，便于及时将围坝201中的热量传导至外部，减缓内部电路的老化。