一种IGBT生产用的封装夹具的制作方法

一种igbt生产用的封装夹具
技术领域
1.本实用新型涉及封装夹具技术领域，更具体地说，本实用涉及一种igbt生产用的封装夹具。


背景技术：

2.igbt，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。
3.igbt模块有三个连接部分：硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面，这些接点在生产过程中，都需要对硅片、陶瓷绝缘基板和铜底板本身进行夹持固定，以保持产品在封装过程中不易出现偏差，避免出现开裂、裂纹等现象。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种igbt生产用的封装夹具，包括定位底座和位于定位底座上方的定位框板，在定位框板和定位底座之间连接有框板定位柱，在定位框板表面开设有芯片定位槽，在芯片定位槽的两侧各设有一组可升降的夹具机构，在定位底座上安装有与夹具机构配合使用的电磁铁。
5.在一个优选地实施方式中，所述框板定位柱的数量设置为两个且分别位于定位底座表面两侧的边缘处。
6.在一个优选地实施方式中，在所述定位底座四角处均开设有下固定螺孔，在所述定位框板四角处均开设有上固定螺孔。
7.在一个优选地实施方式中，所述的两组夹具机构通过芯片定位槽对称设置。
8.在一个优选地实施方式中，所述夹具机构包括至少两个通孔，通孔位于芯片定位槽的一侧，在通孔内插接有升降活动的连杆，所述连杆顶端安装有与芯片定位槽长度一致的压板，所述压板延伸方向与芯片定位槽长轴方向一致。
9.在一个优选地实施方式中，所述压板的边缘处延伸至芯片定位槽的正上方，在压板位于芯片定位槽正上方的底壁上安装有一层绝缘垫层。
10.在一个优选地实施方式中，所述压板与定位框板之间还连接有弹簧，所述弹簧套设于连杆的外部。
11.在一个优选地实施方式中，在位于所述定位框板底部的连杆底端安装有磁石，所述磁石数量与电磁铁数量一致且位于电磁铁的正上方。
12.本实用新型的技术效果和优点：
13.本实用新型能够在产品进行加工的过程中，为产品提供稳定的夹持和固定，且不会对产品造成损伤，大幅度提升产品加工的安全性和良品率。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的另一角度结构示意图；
16.图3为本实用新型俯视结构示意图。
17.附图标记说明：1定位底座、2定位框板、3框板定位柱、4芯片定位槽、5电磁铁、6下固定螺孔、7上固定螺孔、8通孔、9连杆、10压板、11绝缘垫层、12弹簧、13磁石。
具体实施方式
18.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
19.如图1-3所示的一种igbt生产用的封装夹具，包括定位底座1和位于定位底座1上方的定位框板2，在定位框板2和定位底座1之间连接有框板定位柱3，在定位框板2表面开设有芯片定位槽4，在芯片定位槽4的两侧各设有一组可升降的夹具机构，在定位底座1上安装有与夹具机构配合使用的电磁铁5；
20.工作时，定位底座1部分被固定在封装台上，需要封装的产品置于芯片定位槽4内，利用升降的夹具机构对产品进行夹持压紧，方便产品进行封装、焊接和灌胶，避免产品在封装过程中出现晃动，提升产品的封装质量。
21.进一步的，芯片定位槽4的深度为0.1-0.2mm，深度较浅，硅片、陶瓷绝缘基板和铜底板等部件无法全部没入至芯片定位槽4内，只是底部一部分置于芯片定位槽4内，芯片定位槽4起到一个放置时的定位作用，方便进行加工，不易出现位置上的偏差，以提高产品的加工效率。
22.其中，所述框板定位柱3的数量设置为两个且分别位于定位底座1表面两侧的边缘处，框板定位柱3用于对定位框板2进行支撑，将其与定位底座1之间分开。
23.在所述定位底座1四角处均开设有下固定螺孔6，在所述定位框板2四角处均开设有上固定螺孔7，定位底座1通过下固定螺孔6安装在封装台上，而定位框板2上的上固定螺孔7则用于辅助定位和固定。
24.所述的两组夹具机构通过芯片定位槽4对称设置，两组夹具同时进行工作，能够提供更加稳定的夹持效果。
25.在一个实施例中，所述夹具机构包括至少两个通孔8，通孔8位于芯片定位槽4的一侧，在通孔8内插接有升降活动的连杆9，所述连杆9顶端安装有与芯片定位槽4长度一致的压板10，所述压板10延伸方向与芯片定位槽4长轴方向一致；
26.其中，连杆9在升降活动的过程中，会推动压板10进行升降活动。
27.进一步的，所述压板10的边缘处延伸至芯片定位槽4的正上方，在压板10位于芯片定位槽4正上方的底壁上安装有一层绝缘垫层11；
28.当压板10在升降活动时，压板10的边缘处会在芯片定位槽4的上方升降，当压板10高度下降时，会压合在芯片定位槽4内的产品上，对产品产生夹持的作用力，而避免出现短
路等现象，设置了绝缘垫层11，以提升安全性和良品率。
29.所述压板10与定位框板2之间还连接有弹簧12，所述弹簧12套设于连杆9的外部，而弹簧12则用于提供一个缓冲的力和对压板10进行复位。
30.进一步的，在位于所述定位框板2底部的连杆9底端安装有磁石13，所述磁石13数量与电磁铁5数量一致且位于电磁铁5的正上方，在电磁铁5断电时，连杆9底端的磁石13未受磁力作用下移，弹簧12对压板10产生推力，使压板10浮在芯片定位槽4的上方，此时，磁石13与电磁铁5之间留有一段距离；
31.进一步的，当进行产品封装时，产品置于芯片定位槽4内部，同时控制多个电磁铁5通电，产生磁场吸附磁石13下移，并带动连杆9下移，使压板10克服弹簧12弹力向下活动柄压合夹持在芯片定位槽4的产品上，将产品进行夹持定位，方便产品进行加工，且在加工过程中，能够一直保持原状，不会出现偏移和松动的现象，从而提升产品封装的稳定性。
32.其中，压板10在受力下移时，需要克服弹簧12的弹力，而弹簧12在此时起到一个缓冲的作用，防止压板10下移速度过快直接压在产品上，避免产品受力过度出现损伤的现象，提升产品加工的良品率。
33.显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。


技术特征：
1.一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于，包括定位底座和位于定位底座上方的定位框板，在定位框板和定位底座之间连接有框板定位柱，在定位框板表面开设有芯片定位槽，在芯片定位槽的两侧各设有一组可升降的夹具机构，在定位底座上安装有与夹具机构配合使用的电磁铁。2.根据权利要求1所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：所述框板定位柱的数量设置为两个且分别位于定位底座表面两侧的边缘处。3.根据权利要求1所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：在所述定位底座四角处均开设有下固定螺孔，在所述定位框板四角处均开设有上固定螺孔。4.根据权利要求1所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：所述的两组夹具机构通过芯片定位槽对称设置。5.根据权利要求4所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：所述夹具机构包括至少两个通孔，通孔位于芯片定位槽的一侧，在通孔内插接有升降活动的连杆，所述连杆顶端安装有与芯片定位槽长度一致的压板，所述压板延伸方向与芯片定位槽长轴方向一致。6.根据权利要求5所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：所述压板的边缘处延伸至芯片定位槽的正上方，在压板位于芯片定位槽正上方的底壁上安装有一层绝缘垫层。7.根据权利要求5所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：所述压板与定位框板之间还连接有弹簧，所述弹簧套设于连杆的外部。8.根据权利要求5所述的一种igbt生产用的封装夹具，其特征在于：在位于所述定位框板底部的连杆底端安装有磁石，所述磁石数量与电磁铁数量一致且位于电磁铁的正上方。

技术总结
本实用新型公开了一种IGBT生产用的封装夹具，具体涉及封装夹具技术领域，包括定位底座和位于定位底座上方的定位框板，在定位框板和定位底座之间连接有框板定位柱，在定位框板表面开设有芯片定位槽，在芯片定位槽的两侧各设有一组可升降的夹具机构，在定位底座上安装有与夹具机构配合使用的电磁铁。本实用新型能够在产品进行加工的过程中，为产品提供稳定的夹持和固定，且不会对产品造成损伤，大幅度提升产品加工的安全性和良品率。升产品加工的安全性和良品率。升产品加工的安全性和良品率。


技术研发人员：王凯锋 黄磊
受保护的技术使用者：合肥中恒微半导体有限公司
技术研发日：2022.07.27
技术公布日：2022/10/28