烯烃类热塑性弹性体发泡粒子、以及烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体的制作方法

技术特征：
1.一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，为包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80j/g，所述发泡粒子的熔点(tm)与晶化温度(tc)之差[tm-tc]为20℃以下。2.如权利要求1所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的晶化温度(tc)为105～120℃。3.如权利要求1或者2所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述烯烃类热塑性弹性体是由聚乙烯嵌段构成的硬链段与由乙烯/α-烯烃共聚物嵌段构成的软链段的嵌段共聚物。4.如权利要求1～3的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子将烯烃类热塑性弹性体与聚乙烯类树脂的混合物作为基材聚合物，所述基材聚合物中的聚乙烯类树脂的含量为3～25质量％。5.如权利要求4所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述聚乙烯类树脂为高密度聚乙烯。6.如权利要求1～5的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(d)为1～4mm，所述发泡粒子的平均质量(w)为1～4mg。7.如权利要求1～6的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(d)与平均质量(w)的乘积[(d)
×
(w)]为15以下。8.如权利要求1～5的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径(d)为1～4mm，所述发泡粒子的平均质量(w)为1～4mg，所述发泡粒子的平均粒径(d)与平均质量(w)的乘积[(d)
×
(w)]为15以下。9.如权利要求1～8的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的基于热二甲苯提取法提取的不溶于二甲苯的成分为30～70质量％。10.如权利要求1～9的任一项所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的表观密度为30～150kg/m3。11.一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体，是由包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子构成的发泡粒子成形体，其特征在于，所述发泡粒子的熔融热量为60～80j/g，所述发泡粒子的熔点(tm)与晶化温度(tc)之差[(tm)-(tc)]为20℃以下，所述发泡粒子成形体表面的每单位面积的发泡粒子的个数为3～30个/cm2。12.如权利要求11所述的烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体，其特征在于，所述发泡粒子成形体满足以下关系(式1)，15≤a
×
b
…
(式1)a为发泡粒子成形体的拉伸强度(mpa)，b为发泡粒子成形体的拉伸伸长率(％)。13.一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子成形体，是由包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子构成的发泡粒子成形体，其特征在于，所述发泡粒子的熔融热量为60～80j/g，所述发泡粒子的熔点(tm)与晶化温度(tc)之差[(tm)-(tc)]为20℃以下，
所述发泡粒子成形体表面的每单位面积的发泡粒子的个数为6.5～30个/cm2，所述发泡粒子成形体满足以下关系(式2)，45≤a
×
b≤135
…
(式2)a为发泡粒子成形体的拉伸强度(mpa)，b为发泡粒子成形体的拉伸伸长率(％)。

技术总结
本发明涉及一种烯烃类热塑性弹性体发泡粒子，为包含烯烃类热塑性弹性体作为主成分的发泡粒子，其特征在于，所述发泡粒子的平均粒径为0.5～5mm，所述发泡粒子的熔融热量为60～80J/g，所述发泡粒子的熔点(Tm)与晶化温度(Tc)之差[Tm-Tc]为20℃以下。Tc]为20℃以下。


技术研发人员：高木翔太
受保护的技术使用者：株式会社JSP
技术研发日：2021.02.01
技术公布日：2022/10/25