发光装置和描绘装置的制作方法

1.本发明涉及发光装置和描绘装置。


背景技术：

2.在下述专利文献1中公开了一种曝光装置，该曝光装置具有第1曝光头和第2曝光头，该第1曝光头具有：多个第1发光元件，它们在第1方向上排列且分别发出第1光；第1光学系统，其在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述多个第1发光元件对置配置，使从所述多个第1发光元件分别发出的多个所述第1光分别成像；第1接头；以及第1基体，其支承所述多个第1发光元件、所述第1光学系统和所述第1接头，该第2曝光头具有：多个第2发光元件，它们在所述第1方向上排列且分别发出第2光；第2光学系统，其在所述第2方向上与所述多个第2发光元件对置配置，使从所述多个第2发光元件分别发出的多个所述第2光分别成像；第2接头，其与所述第1接头嵌合；以及第2基体，其支承所述多个第2发光元件、所述第2光学系统和所述第2接头。在曝光装置中，所述第1接头设置于所述第1基体中的、与所述第1光学系统的成像位置对应的第1位置，所述第2接头设置于所述第2基体中的、与所述第2光学系统的成像位置对应的第2位置。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2017-177664号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的课题
7.本发明的目的在于，得到如下的发光装置和描绘装置：与以发光部与基体直接接触的方式将发光部固定于基体的情况相比，抑制了由于发光部的一个方向上的位置而引起的焦点偏差。
8.用于解决课题的手段
9.第1方式的发光装置具有：基体，其在一个方向上延伸；发光部，在该发光部中，沿着所述一个方向配置的多个光源被支承于支承体，该支承体由在所述一个方向上延伸的金属块构成；间隔件，其在所述光源的光轴方向上夹在所述基体与所述发光部之间；以及固定部，其以使压缩载荷施加于所述间隔件的方式将所述发光部固定于所述基体。
10.关于第2方式的发光装置，在第1方式所述的发光装置中，所述间隔件在所述一个方向上隔开间隔地配置有至少2个。
11.关于第3方式的发光装置，在第2方式所述的发光装置中，所述间隔件配置于所述支承体的所述一个方向上的两端部。
12.关于第4方式的发光装置，在第2方式或第3方式所述的发光装置中，所述间隔件在所述一个方向上隔开间隔地配置有至少3个。
13.关于第5方式的发光装置，在第2方式～第4方式中的任意一个方式所述的发光装
置中，在多个所述发光部与所述基体之间夹着所述间隔件的状态下，多个所述发光部被所述固定部固定于所述基体。
14.关于第6方式的发光装置，在第5方式所述的发光装置中，多个所述发光部在所述一个方向上错开地配置。
15.关于第7方式的发光装置，在第1方式～第6方式中的任意一个方式所述的发光装置中，所述固定部具有贯通所述间隔件的紧固部件。
16.关于第8方式的发光装置，在第7方式所述的发光装置中，所述间隔件能够在松开了所述紧固部件的状态下在所述基体与所述支承体之间进行插拔。
17.关于第9方式的发光装置，在第8方式所述的发光装置中，所述间隔件为板状。
18.关于第10方式的发光装置，在第9方式所述的发光装置中，所述间隔件在从所述光轴方向进行观察时呈u字状。
19.关于第11方式的发光装置，在第1方式～第10方式中的任意一个方式所述的发光装置中，在所述基体设置有供所述间隔件进入的凹部，所述凹部的底面为切削面。
20.关于第12方式的发光装置，在第8方式～第10方式中的任意一个方式所述的发光装置中，在所述基体设置有供所述间隔件进入的凹部，所述凹部在所述基体的短边方向的至少一侧不具有壁。
21.关于第13方式的发光装置，在第1方式～第12方式中的任意一个方式所述的发光装置中，在所述基体设置有供所述间隔件进入的凹部，所述凹部的底面是相对于所述基体的正面倾斜的倾斜面。
22.关于第14方式的发光装置，在第13方式所述的发光装置中，多个所述发光部在所述基体的短边方向上错开地配置，与配置于所述短边方向上的一侧的所述发光部对应的所述倾斜面和与配置于所述短边方向上的另一侧的所述发光部对应的所述倾斜面为反向倾斜。
23.关于第15方式的发光装置，在第13方式或第14方式所述的发光装置中，在所述倾斜面配置有厚度为所述凹部的深度以上的所述间隔件。
24.关于第16方式的发光装置，在第1方式～第15方式中的任意一个方式所述的发光装置中，所述基体由金属块构成，所述间隔件由导热率比聚缩醛树脂高的材料构成。
25.关于第17方式的发光装置，在第16方式所述的发光装置中，所述间隔件形成从所述支承体向所述基体散热的散热路径。
26.关于第18方式的发光装置，在第1方式～第17方式中的任意一个方式所述的发光装置中，在所述基体的与所述间隔件相反一侧的面具有朝向所述间隔件侧进行切口而得的凹状部，利用构成所述固定部的紧固部件从所述凹状部的内部将所述发光部固定于所述基体。
27.关于第19方式的描绘装置，其具有：第1方式～第18方式中的任意一个方式所述的发光装置；以及配置感光材料的区域，该区域相对于所述发光装置在与所述一个方向交叉的方向上相对移动，被来自所述发光装置的光照射。
28.关于第20方式的描绘装置，在第19方式所述的描绘装置中，所述区域设置于在周向上旋转的圆筒状部件的表面。
29.发明效果
30.根据第1方式的发光装置，与以发光部与基体直接接触的方式将发光部固定于基体的情况相比，抑制了由于发光部在一个方向上的位置而引起的焦点偏差。
31.根据第2方式的发光装置，与间隔件配置于发光部的1个部位的情况相比，能够调整发光部的倾斜度。
32.根据第3方式的发光装置，与间隔件配置于支承体的中央部侧的情况相比，发光部的倾斜度的调整精度得到提高。
33.根据第4方式的发光装置，与间隔件在发光部的一个方向上隔开间隔地配置有2个的情况相比，能够将发光部调整为弯曲状。
34.根据第5方式的发光装置，在基体上设置有多个发光部的结构中，抑制了多个发光部间的焦点偏差。
35.根据第6方式的发光装置，与在基体上并列配置多个发光部的情况相比，能够在一个方向上的较长范围内照射光。
36.根据第7方式的发光装置，与将间隔件配置在与紧固部件不同的位置的情况相比，能够实现间隔件的安装部的紧凑化。
37.根据第8方式的发光装置，与在插拔间隔件时从基体卸下发光部的情况相比，容易进行焦点偏差的调整作业。
38.根据第9方式的发光装置，与间隔件为螺旋弹簧的情况相比，从发光部向基体的散热变得容易。
39.根据第10方式的发光装置，与间隔件为分割型的情况相比，间隔件的结构变得简单。
40.根据第11方式的发光装置，与在基体的外侧的正面配置间隔件的情况相比，焦点偏差的调整精度得到提高。
41.根据第12方式的发光装置，与在凹部的周围具有壁的情况相比，间隔件的插拔变得容易。
42.根据第13方式的发光装置，与凹部的底面与基体的正面平行的情况相比，照射的光垂直地照射到圆形的照射对象表面。
43.根据第14方式的发光装置，与针对多个发光部倾斜面的倾斜方向相同的情况相比，照射的光会垂直地照射到圆形的照射对象表面。
44.根据第15方式的发光装置，与配置厚度比凹部的深度小的间隔件的情况相比，抑制了基体的正面与发光部之间的干扰。
45.根据第16方式的发光装置，与基体或间隔件由聚缩醛树脂构成的情况相比，从发光部的散热变得良好。
46.根据第17方式的发光装置，与间隔件由隔热部构成的情况相比，从发光部的散热变得良好。
47.根据第18方式的发光装置，与在基体的板状部利用紧固部件固定发光部的情况相比，能够在不使基体整体的厚度变薄的情况下利用长度较短的紧固部件进行固定。
48.根据第19方式的描绘装置，与以发光部与基体直接接触的方式将发光部固定于基体的情况相比，抑制了描绘时的画质降低。
49.根据第20方式的描绘装置，在对圆筒状部件的表面的区域照射光的结构中，抑制
了描绘时的画质降低。
附图说明
50.图1是示出具有第1实施方式的曝光装置的图像形成装置的概略图。
51.图2是示出在图像形成装置中使用的曝光装置的立体图。
52.图3是在从上下方向进行观察的状态下示出曝光装置的结构图。
53.图4是放大了曝光装置的一部分的立体图。
54.图5是示出曝光装置的间隔件的立体图。
55.图6是示出曝光装置的间隔件的放大立体图。
56.图7是示出曝光装置的一部分的图，是示出间隔件的剖视图。
57.图8是在沿与长边方向正交的方向将曝光装置切断的状态下示出曝光装置的立体图。
58.图9是示出曝光装置的基体中的配置间隔件的凹部的立体图。
59.图10是示出在曝光装置的基体的一部分凹部配置了间隔件的状态的立体图。
60.图11是示出将紧固部件贯穿插入于曝光装置的间隔件的状态的立体图。
61.图12是示出第2实施方式的具有发光装置的描绘装置的结构图。
62.图13是示出第1比较例的发光装置的一部分的侧视图。
63.图14是示出第2比较例的发光装置的一部分的剖视图。
具体实施方式
64.下面，对用于实施本发明的方式(以下称为本实施方式。)进行说明。
65.〔第1实施方式〕
66.《图像形成装置10》
67.图1是示出具有第1实施方式的曝光装置40的图像形成装置10的结构的概略图。首先，对图像形成装置10的结构进行说明。接着，对图像形成装置10中使用的曝光装置40进行说明。这里，图像形成装置10是描绘装置的一例，曝光装置40是发光装置的一例。作为一例，图像形成装置10是利用多个颜色形成图像的图像形成装置，例如是特别要求高画质的商业印刷用的全彩色打印机。
68.图像形成装置10是支持超过b3纵向进给时的记录介质p的宽度的宽度(即超过364mm的宽度)的宽幅用的图像形成装置。作为一例，图像形成装置10对应于a2纵向进给即420mm以上且b0横向进给即1456mm以下的尺寸的记录介质p。例如，图像形成装置10对应于b2横向进给即728mm。
69.图1所示的图像形成装置10是在记录介质上形成图像的图像形成装置的一例。具体而言，图像形成装置10是在记录介质p上形成调色剂像(图像的一例)的电子照片式的图像形成装置。调色剂是粉体的一例。更具体而言，图像形成装置10具有图像形成部14和定影装置16。下面，对图像形成装置10的各部(图像形成部14和定影装置16)进行说明。
70.《图像形成部14》
71.图像形成部14具有在记录介质p上形成调色剂图像的功能。具体而言，图像形成部14具有调色剂像形成部22和转印装置17。
72.《调色剂像形成部22》
73.图1所示的调色剂像形成部22具有多个，以便按照每个颜色形成调色剂像。在本实施方式中，设置有黄色(y)、品红色(m)、青色(c)、黑色(k)合计4种颜色的调色剂像形成部22。图1所示的(y)、(m)、(c)、(k)表示与上述各颜色对应的结构部分。
74.各颜色的调色剂像形成部22除了使用的调色剂以外以相同的方式构成，因此代表各颜色的调色剂像形成部22，在图1中对调色剂像形成部22(k)的各部标注标号。
75.具体而言，各颜色的调色剂像形成部22具有向一个方向(例如图1中的逆时针方向)旋转的感光鼓32。这里，感光鼓32是圆筒状部件的一例，感光鼓32的表面的感光体是配置感光材料的区域的一例。并且，各颜色的调色剂像形成部22具有带电器23、曝光装置40和显影装置38。
76.在各颜色的调色剂像形成部22中，带电器23使感光鼓32带电。并且，曝光装置40对通过带电器23带电的感光鼓32进行曝光，在感光鼓32形成静电潜像。显影装置38对通过曝光装置40形成于感光鼓32的静电潜像进行显影，从而形成调色剂像。
77.感光鼓32在其外周保持如上述那样形成的静电潜像并旋转，静电潜像被输送到显影装置38。曝光装置40的具体结构在后面叙述。
78.《转印装置17》
79.图1所示的转印装置17是将由调色剂像形成部22形成的调色剂像转印到记录介质p上的装置。具体而言，转印装置17将各颜色的感光鼓32的调色剂像重叠于作为中间转印体的转印带24而进行一次转印，并且将重叠的该调色剂像二次转印到记录介质p上。具体而言，如图1所示，转印装置17具有转印带24、一次转印辊26和二次转印辊28。
80.一次转印辊26是在感光鼓32与一次转印辊26之间的一次转印位置t1处将各颜色的感光鼓32的调色剂像转印到转印带24上的辊。在本实施方式中，在一次转印辊26与感光鼓32之间施加一次转印电场，由此，形成于感光鼓32的调色剂像在一次转印位置t1处被转印到转印带24上。
81.调色剂图像从各颜色的感光鼓32转印到转印带24的外周面。具体而言，转印带24以如下方式构成。如图1所示，转印带24呈环状，并且卷绕于多个辊39，从而确定其姿态。
82.例如，多个辊39中的驱动辊39d通过驱动部(图示省略)进行旋转驱动，由此，转印带24沿箭头a方向环回。多个辊39中的图1所示的辊39b是与二次转印辊28对置的对置辊39b。
83.二次转印辊28是在对置辊39b与二次转印辊28之间的二次转印位置t2处将转印到转印带24上的调色剂图像转印到记录介质p上的辊。在本实施方式中，在对置辊39b与二次转印辊28之间施加二次转印电场，由此，转印到转印带24上的调色剂图像在二次转印位置t2处被转印到记录介质p上。
84.《定影装置16》
85.图1所示的定影装置16是将通过二次转印辊28转印到记录介质p上的调色剂像定影于该记录介质p的装置。具体而言，如图1所示，定影装置16具有作为加热部件的加热辊16a和作为加压部件的加压辊16b。在定影装置16中，通过加热辊16a和加压辊16b对记录介质p进行加热和加压，由此将形成于记录介质p的调色剂像定影于该记录介质p。
86.《曝光装置40》
87.接着，对本实施方式的主要部分即曝光装置40的结构进行说明。图2是示出曝光装置40的结构的立体图。图3是在从上下方向进行观察的状态下示出曝光装置40的俯视图。在以下的说明中，将图中所示的箭头x方向设为曝光装置40的宽度方向、将箭头y方向设为曝光装置40的高度方向来进行说明。将分别与装置宽度方向和装置高度方向正交的箭头z方向设为曝光装置40的进深方向。上述的宽度方向和高度方向是为了便于说明而设定的方向，因此曝光装置40的结构不限于这些方向。
88.首先，对曝光装置40的整体结构进行说明，接着，对曝光装置40的各部件进行说明。
89.(曝光装置40的整体结构)
90.如图2和图3所示，曝光装置40具有在一个方向(在本实施方式中为箭头z方向)上延伸的基体42、以及设置于基体42的箭头y方向的一侧(在图2和图3中为上下方向的上侧)的多个发光部44。在本实施方式中，设置有在基体42的一个方向上延伸的3个发光部44。基体42在图3所示的俯视观察下为矩形状的长条部件。发光部44分别具有相同的结构，在图3所示的俯视观察下为矩形状的长条部件。发光部44的一个方向(即长边方向)上的长度比基体42的一个方向(即长边方向)上的长度短。
91.作为一例，3个发光部44在基体42的一个方向(箭头z方向)上错开地配置，并且在与基体42的一个方向正交的宽度方向即基体42的短边方向(箭头x方向)上错开地配置。曝光装置40沿着感光鼓32(参照图1)的轴向配置，曝光装置40的一个方向(箭头z方向)上的长度为感光鼓32的轴向上的长度以上。3个发光部44中的任意1个以上的发光部与感光鼓32的表面的设置有感光体的区域对置。由此，从曝光装置40射出的光照射到感光鼓32的表面。
92.在图2和图3等所示的曝光装置40中，图示了基体42中的设置有发光部44的一侧成为上下方向的上侧，并且从发光部44朝向上侧照射光，但在图1所示的图像形成装置10中，曝光装置40的上下方向相反。即，在图1中，曝光装置40配置成基体42中的设置有发光部44的一侧成为上下方向的下侧，从发光部44朝向下侧的感光鼓32照射光。
93.在本实施方式中，3个发光部44在从曝光装置40的上下方向上侧观察的状态下呈交错状配置(参照图3)。更具体而言，在基体42的一个方向(箭头z方向)上的两端部侧，在基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧配置有2个发光部44。在基体42的一个方向(箭头z方向)上的中央部，在基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧配置有1个发光部44。从基体42的短边方向(箭头x方向)观察时，配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的2个发光部44的端部与配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧的1个发光部44的端部相互重叠。即，在基体42的一个方向(箭头z方向)上，来自3个发光部44的光的照射范围的一部分重叠。
94.从基体42的一个方向(箭头z方向)观察时，配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的2个发光部44与配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧的1个发光部44不重叠。
95.如图2和图4所示，曝光装置40具有与3个发光部44分别电连接的线束46、支承线束46的多个托架48、以及从外侧覆盖线束46和托架48的下部罩50。托架48安装于基体42，从基体42向箭头y方向的另一侧(在图2中为上下方向的下侧)延伸。下部罩50安装于基体42的箭头y方向的另一侧(在图2中为上下方向的下侧)。
96.如图2和图3所示，曝光装置40具有覆盖3个发光部44的侧方的侧部罩52。侧部罩52为板状，其下端部侧安装于基体42的短边方向(箭头x方向)的两侧。曝光装置40具有对发光部44的后述的透镜部68进行清扫的清扫装置54。
97.并且，如图5～图8所示，曝光装置40具有多个间隔件56和紧固部件58，多个间隔件56夹在基体42与发光部44之间，紧固部件58作为固定部的一例，在夹设有多个间隔件56的状态下将发光部44固定于基体42。紧固部件58例如是具有螺旋状的槽且通过该槽进行紧固的部件。换言之，紧固部件58是具有螺纹机构的部件，例如是螺钉、螺栓、螺丝等。
98.虽然省略了图示，但在基体42的一个方向(箭头z方向)的两端部设置有向上下方向上侧延伸的定位轴。定位轴与设置于感光鼓32的两端的轴承部件接触，由此将曝光装置40相对于感光鼓32在照射方向上进行定位。
99.(基体42)
100.如图5～图8所示，基体42由长方体状的细长部件构成。基体42配置在与感光鼓32(图1)的轴向的整个长度对置的位置。在基体42的上下方向(箭头y方向)上侧的正面42a设置有供间隔件56进入的凹部80。作为一例，针对1个发光部44，在一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地配置有3个间隔件56。即，针对3个发光部44分别配置有3个间隔件56(一共为9个间隔件56)。因此，在基体42设置有供9个间隔件56进入的9个凹部80。
101.在本实施方式中，如图5所示，在位于基体42的一个方向(箭头z方向)上的中央部且与基体42的短边方向(箭头x方向)的另一侧的1个发光部44对置的位置配置有3个凹部80。同样，虽然在图5中未示出，但在位于基体42的一个方向(箭头z方向)上的两端部侧且与基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的2个发光部44对置的位置也分别配置有3个凹部80。如图9所示，配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的6个凹部80各自的形状与配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧的3个凹部80各自的形状在基体42的短边方向(箭头x方向)上为对称的形状。
102.凹部80具有构成底面且相对于基体42的正面42a倾斜的倾斜面80a、配置于倾斜面80a的下行方向的端部的纵壁80b、以及沿着倾斜面80a形成且对置配置的2个纵壁80c(参照图9)。在图9中，仅观察到一个纵壁80c。倾斜面80a在基体42的短边方向(箭头x方向)上倾斜。倾斜面80a的下行方向的端部与纵壁80b连接，倾斜面80a的上行方向的端部与基体42的正面42a连接。即，凹部80在基体42的短边方向上的端部侧不具有壁。
103.作为一例，与配置于基体42的短边方向上的一侧的2个发光部44对应的倾斜面80a和与配置于基体42的短边方向上的另一侧的1个发光部44对应的倾斜面80a为反向倾斜。在本实施方式中，倾斜面80a从基体42的短边方向(x方向)的端部侧朝向中央部侧倾斜成向下斜坡。基体42的短边方向上的一侧的倾斜面80a与基体42的短边方向上的另一侧的倾斜面80a在基体42的短边方向上为左右对称，即相对于基体42的正面42a成为相同的角度。在曝光装置40中，利用反向倾斜的倾斜面80a调整为，从配置于基体42的短边方向上的一侧的2个发光部44和配置于基体42的短边方向上的另一侧的1个发光部44朝向感光鼓32(参照图1)的中心部照射光。换言之，在曝光装置40相对于感光鼓32被定位的状态下倾斜面80a倾斜成使得配置于基体42的短边方向上的一侧的发光部44的光轴与配置于基体42的短边方向上的另一侧的发光部44的光轴在感光鼓32的旋转中心处交叉。
104.在本实施方式中，基体42由金属块构成。本实施方式中的金属块不包含通过弯曲
加工而构成形状的一般的板金，而是指在被用作曝光装置40的基体的形状中具有实质上无法进行弯曲加工的厚度的金属的块。作为一例，金属块是厚度相对于基体42的宽度为10％以上的金属的块。进一步而言，金属块也可以由基体42的厚度相对于基体42的宽度为20％以上且100％以下的金属的块构成。
105.现有的宽幅用的图像形成装置用于与商业印刷用的全彩色打印机相比不要求高画质的黑白画面的输出，并且使用板金作为基体。另一方面，本实施方式的图像形成装置10是商业印刷用的全彩色打印机，要求高画质。因此，为了抑制基体42的挠曲对画质造成的影响，使用刚性比板金高的金属块。
106.基体42例如由钢铁或不锈钢构成。这里，基体42也可以由钢铁或不锈钢以外的金属块构成。例如，也可以使用导热率比钢铁或不锈钢高且轻量的铝。但是，在本实施方式中，光源64中的发热主要由支承体60进行散热。因此，在基体42中，相较于导热率、重量而优先考虑刚性，使用钢铁或不锈钢。
107.凹部80是通过对基体42进行切削加工而形成的，倾斜面80a为切削面。在现有的由板金构成的基体中，通过弯曲加工来形成倾斜面，但在本实施方式的金属块中，通过切削来形成倾斜面80a。由于是通过切削而形成的倾斜面80a，因此与板金的情况相比，确保了较高的面精度，由此，成为与板金的情况相比容易实现高画质的结构。倾斜面80a的面精度比基体42的正面42a的面精度高。这里，面精度是指加工后的面相对于理想面的形状误差。
108.优选基体42的上下方向(箭头y方向)上的厚度比构成发光部44的支承体60的厚度大。由此，基体42的刚性(箭头y方向的弯曲刚性)比发光部44的刚性大。优选基体42的上下方向(箭头y方向)上的厚度为5mm以上，更优选为10mm以上，进一步优选为20mm以上。
109.如图7和图8所示，在基体42的与正面42a相反一侧的背面42b形成有朝向间隔件56侧即凹部80侧进行切口而得到的凹状部82。这里，基体42的背面42b是与间隔件56相反一侧的面的一例。凹状部82分别设置于基体42的与凹部80对应的位置。
110.凹状部82从基体42的背面42b朝向基体42的短边方向(x方向)上的中央部侧沿倾斜方向形成。作为一例，凹状部82的底面82a和倾斜面80a相对于基体42的正面42a的倾斜角度一致。即，在底面82a处，基体42的上下方向上的厚度相同。例如，凹状部82在从基体42的背面42b观察下呈椭圆形。凹状部82的内径比紧固部件58的头部58a的外形大。在凹状部82的底面82a设置有供紧固部件58的轴部58b贯通基体42的贯通孔84。贯通孔84在凹部80的倾斜面80a开口。
111.(发光部44)
112.3个发光部44的结构相同。作为一例，基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的2个发光部44和基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧的1个发光部44配置成在基体42的短边方向(箭头x方向)上对称。
113.如图7和图8所示，发光部44具有在一个方向(箭头z方向)上延伸的支承体60、以及支承于支承体60的上下方向(箭头y方向)上的与基体42相反一侧的面(在本实施方式中为上侧的面)的发光元件基板62。在发光元件基板62，设置有沿着一个方向配置的多个光源64。在本实施方式中，光源64例如构成为包含多个发光元件。作为一例，光源64是具有半导体基板和在该半导体基板上沿着一个方向形成的多个发光元件的发光元件阵列。在本实施方式中，作为光源64的发光元件阵列在发光元件基板62上沿着一个方向呈交错状配置。光
源64也可以不是发光元件阵列，而是单个发光元件。各个发光元件由发光二极管、发光晶闸管和激光元件等构成，在沿着一个方向配置的状态下，作为一例，具有2400dpi的分辨率。发光元件基板62是用于使多个光源64中的任意1个以上的光源发光的基板。在图7中，仅图示了设置于发光部44的1个光源64，省略了其他光源的图示。
114.发光部44具有设置于发光元件基板62的与支承体60相反一侧的面的一对安装部66、以及以夹在一对安装部66的上端部之间的状态被保持的透镜部68。
115.一对安装部66和透镜部68沿着支承体60的一个方向(箭头z方向)延伸(参照图4等)。透镜部68配置在与多个光源64对置的位置，在透镜部68和多个光源64之间形成有空间。在曝光装置40中，从多个光源64射出的光通过透镜部68照射到作为照射对象物的感光鼓32(参照图1)的表面。
116.发光部44具有经由安装件70安装于支承体60的驱动基板72。换言之，通过安装件70，在支承体60和驱动基板72之间形成有间隙。驱动基板72是用于驱动发光部44的基板，例如使用asic(application specific integrated circuit、特定用途集成电路)基板等。
117.支承体60由长方体状的部件构成。在本实施方式中，支承体60与基体42同样地由金属块构成。例如，支承体60由钢铁或不锈钢构成。这里，基体42也可以由钢铁或不锈钢以外的金属块构成。例如，也可以是导热率比钢铁或不锈钢高且轻量的铝的金属块。但是，若基体42与支承体60的热膨胀系数不同，则可能会产生变形、挠曲。因此，从抑制变形、挠曲的观点出发，优选基体42和支承体60由相同的材料构成。
118.在支承体60的靠基体42一侧的面形成有供紧固部件58的轴部58b进行紧固的螺纹孔74。螺纹孔74设置在与基体42的贯通孔84对置的位置。
119.在基体42的凹状部82的内部插入紧固部件58，在紧固部件58的轴部58b贯通了基体42的贯通孔84的状态下，紧固部件58的轴部58b经由间隔件56被紧固于支承体60的螺纹孔74。由此，利用紧固部件58从基体42的凹状部82的内部将发光部44固定于基体42。在发光部44通过紧固部件58被固定于基体42的状态下，在基体42和支承体60之间夹设有间隔件56。
120.这里，考虑使用紧固部件58从支承体60的表侧(出射面侧)相对于基体42的表侧进行固定的方法。但是，本实施方式的支承体60不同于树脂材料的支承体和由板金构成的支承体，是由质量较重的金属块构成的。因此，紧固部件58的大小也需要是与质量相称的大小。该情况下，在支承体60的表侧需要尺寸较大的紧固部件58用的空间，支承体60的尺寸会变大。因此，在本实施方式中，构成为从支承体60的背面侧进行紧固。
121.在紧固部件58不仅设置于支承体60的两端侧还设置于中央部侧的结构中，由于在中央部侧存在光源64，因此难以采用从支承体60的表侧进行紧固的结构。因此，通过采用从基体42的背侧进行紧固的结构，在对支承体60的两端侧及中央部侧进行紧固的结构中，仅从基体42的背侧进行紧固即可。
122.在从光源64的光轴方向进行观察的情况下，螺纹孔74和基体42的凹状部82设置在与光源64重叠的位置。通过该结构，与设置在不与光源64重叠的位置的情况相比，光源64的发热容易经由紧固部件58向基体42侧释放。
123.(间隔件56)
124.如图5～图8所示，间隔件56在光源64的光轴方向上夹在基体42与发光部44之间。
作为一例，间隔件56为板状，由1个部件(即单个部件)构成。间隔件56配置于基体42的凹部80的倾斜面80a(参照图10)。在间隔件56在倾斜面80a上配置的位置处，间隔件56的厚度为凹部80的深度以上(参照图7)。紧固部件58以使压缩载荷施加于间隔件56的方式将发光部44固定于基体42。
125.间隔件56由导热率比聚缩醛树脂(pom)高的材料构成。作为导热率比聚缩醛树脂高的材料，例如可举出金属或陶瓷等。聚缩醛树脂的导热率为0.25w/m
·
k。作为陶瓷的一例的碳化硅(sic)的导热率为60w/m
·
k，作为金属的一例的碳钢的导热率为41w/m
·
k。这里，导热率是根据jis r1611-1997测定出的值。在本实施方式中，间隔件56由钢铁或不锈钢构成。由此，间隔件56形成从发光部44的支承体60向基体42散热的散热路径。在曝光装置40中，来自发光部44的发光元件基板62、驱动基板72的热从支承体60经由间隔件56向基体42散热。因此，间隔件56成为热从支承体60经由间隔件56向基体42散热时的散热路径的一部分。
126.作为一例，间隔件56在从光源64的光轴方向进行观察时呈u字状。在本实施方式中，间隔件56具有矩形状的板状部56a和从板状部56a的一边侧切口得到的凹陷部56b。间隔件56在配置于基体42的凹部80的倾斜面80a的状态下，其凹陷部56b包围贯通孔84的周围的一部分(例如贯通孔84的半圆的部位)(参照图10)。作为一例，间隔件56配置在凹陷部56b的开口侧朝向倾斜面80a的下斜坡的方向上，即间隔件56配置在凹陷部56b的开口侧朝向基体42的短边方向(箭头x方向)的内侧的方向上。
127.间隔件56的凹陷部56b的内径比紧固部件58的轴部58b的外径大。由此，紧固部件58的轴部58b贯通间隔件56的凹陷部56b(图11参照)。在相对于支承体60的螺纹孔74(参照图7)松开了紧固部件58的状态下，能够在基体42和支承体60之间对间隔件56进行插拔。在本实施方式中，间隔件56的凹陷部56b朝向基体42的短边方向(箭头x方向)的内侧开口(参照图6)，因此能够从基体42的短边方向(箭头x方向)的外侧对间隔件56进行插拔。
128.例如，在初期的组装时，从基体42的凹部80的上侧配置间隔件56。在调整发光部44的光的成像位置时要替换间隔件56的情况下，在相对于支承体60的螺纹孔74(参照图7)松开了紧固部件58的状态下，从基体42和支承体60之间在倾斜面80a的倾斜方向上对间隔件56进行插拔。
129.如上所述，针对1个发光部44，在基体42的一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地配置有3个间隔件56。在本实施方式中，在1个发光部44，间隔件56配置于支承体60的一个方向上的两端部，并且配置于支承体60的一个方向上的中央部(参照图5)。这里，支承体60的一个方向上的中央部是指支承体60的长度方向上的1/3的中央部分。支承体60的一个方向的两端部是指支承体60的长度方向上的1/3的两侧部分。针对1个发光部44配置的3个间隔件56的厚度也可以根据它们在基体42的一个方向(箭头z方向)上的位置来调整。通过调整3个间隔件56的厚度，能够根据间隔件56在基体42的一个方向(箭头z方向)上的位置来调整发光部44的光的成像位置。
130.例如，在针对1个发光部44在基体42的一个方向(箭头z方向)上配置1个间隔件56的结构中，在一维的上下方向(箭头y方向)上调整来自发光部44的光的成像位置。例如，在针对1个发光部44在基体42的一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地配置2个间隔件56的结构中，利用二维的y-z面上的直线来调整来自发光部44的光的成像位置。换言之，利用2个间隔
件56的厚度之差来调整支承体60的倾斜度，由此调整光的成像位置。如本实施方式的曝光装置40那样，在针对1个发光部44在基体42的一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地配置3个间隔件56的结构中，利用二维的y-z面上的曲线来调整来自发光部44的光的成像位置。换言之，利用3个间隔件56的厚度之差将支承体60的形状调整为曲线状，由此调整光的成像位置。
131.这里，在假设支承体60由树脂材料构成的情况下，其与金属相比刚性较低，因此容易将支承体60的形状调整为曲线状。另一方面，在如本实施方式那样支承体60为金属块的情况下，与树脂材料相比，刚性非常高，因此支承体60难以挠曲，难以将形状调整为曲线状。但是，在商业印刷用的全彩色打印机中，微小的成像位置的差异可能会造成画质方面的问题。因此，即使是难以将形状调整为曲线状的金属块，也优选利用3个间隔件56的厚度之差进行调整。间隔件56的数量也可以是4个以上。
132.在从光源64的光轴方向进行观察的情况下，间隔件56设置在与光源64重叠的位置。通过该结构，与设置在与光源64不重叠的位置的情况相比，光源64的发热容易经由间隔件56向基体42侧释放。虽然不需要将全部的间隔件56设置在与光源64重叠的位置，但如果将全部的间隔件56设置在重叠的位置，与仅将1个间隔件56设置在重叠的位置的结构相比，散热效果更高。
133.《作用和效果》
134.接着，对本实施方式的作用和效果进行说明。
135.在曝光装置40中设置有基体42和发光部44，该基体42在一个方向(箭头z方向)上延伸，在该发光部44中，沿着一个方向配置的多个光源64(参照图7)被支承于支承体60，支承体60在一个方向上延伸且由金属块构成。在曝光装置40中设置有间隔件56，该间隔件56在光源64的光轴方向上夹在基体42与发光部44之间(参照图7)。并且，在曝光装置40中，以使压缩载荷施加于间隔件56的方式利用紧固部件58将发光部44固定于基体42。
136.在上述的曝光装置40中，基体42遍及感光鼓32的轴向的整个长度的范围而配置。3个发光部44在基体42的一个方向上错开地配置，3个发光部44中的任意1个以上的发光部与感光鼓32的轴向上的设置有感光体的区域对置。在曝光装置40中，来自发光部44的光照射到感光鼓32，由此，在感光鼓32的设置有感光体的区域形成静电潜像。
137.这里，使用图13对第1比较例的发光装置200进行说明。
138.如图13所示，在发光装置200中，在发光部204在基体202上与该基体202直接接触的状态下将发光部204固定于基体202。发光部204向基体202的固定可以通过粘接进行固定，也可以使用未图示的紧固部件进行固定。
139.在发光装置200中，发光部204在基体202上与之直接接触，因此，即使在驱动发光部204时驱动基板(图示省略)等发热，从发光部204向基体202的散热也良好。但是，在发光装置200中，由于发光部204在基体202上与之直接接触，因此，存在因发光部204的底面或基体202的正面的面精度而导致在基体202的长边方向(箭头z方向)上的不同位置产生发光部204的焦点偏差的情况。这里，焦点偏差是指发光部的焦点在发光装置的长边方向上的偏差，并且是指由于基体等机械部件的偏差或透镜部等功能部件的偏差而引起的焦点的偏差、以及由于自重或热而引起的变形所导致的焦点随时间产生的偏差等。
140.与此相对，在本实施方式的曝光装置40中，设置有在光源64的光轴方向上夹在基
体42与发光部44之间的间隔件56，并且以使压缩载荷施加于间隔件56的方式利用紧固部件58将发光部44固定于基体42。
141.由此，在曝光装置40中，能够利用间隔件56来调整发光部44(即多个光源64)在基体42的一个方向(z方向)上的位置，能够调整基于多个光源64的成像位置。因此，在曝光装置40中，与以发光部与基体直接接触的方式将发光部固定于基体的情况相比，抑制了因发光部44在一个方向上的位置而引起的焦点偏差。
142.在曝光装置40中，间隔件56在发光部44的一个方向(z方向)上隔开间隔地配置有3个。在曝光装置40中，与间隔件配置于发光部的1个部位的情况相比，能够相对于基体42调整发光部44的倾斜度。
143.在曝光装置40中，与间隔件配置于支承体的中央部侧的情况相比，发光部44的倾斜度的调整精度得到提高。
144.在曝光装置40中，与间隔件在发光部的一个方向上隔开间隔地配置有2个的情况相比，能够将发光部44调整为弯曲状，即能够进行三维的调整。
145.在曝光装置40中，多个发光部44在与基体42之间夹着间隔件56的状态下被紧固部件58固定于基体42。因此，在曝光装置40中，在基体上设置有多个发光部的结构中，抑制了多个发光部44间的焦点偏差。
146.在曝光装置40中，多个发光部44在基体42的一个方向上错开地配置。因此，在曝光装置40中，与在基体上并列配置多个发光部的情况相比，能够在基体42的一个方向的较长范围内照射光。
147.这里，使用图14对第2比较例的发光装置210进行说明。
148.如图14所示，在发光装置210中，发光部214通过紧固螺栓216固定于基体212的上下方向上侧，在基体212与发光部214之间夹设有螺旋弹簧218，螺旋弹簧218配置于紧固螺栓216的轴部216b的周围。基体212由块状部件212a构成，在块状部件212a，沿着上下方向(箭头y方向)形成有供紧固螺栓216的轴部216b贯通的贯通孔212b。在发光部214的底面214a形成有供紧固螺栓216的轴部216b进行紧固的螺纹孔214b。
149.在发光装置210中，紧固螺栓216的轴部216b从基体212的上下方向下侧贯穿插入到贯通孔212b中。在向基体212的上下方向上侧突出的轴部216b的周围配置有轴向上的长度比轴部216b的突出长度长的螺旋弹簧218。并且，将紧固螺栓216的轴部216b紧固于发光部214的螺纹孔214b，使头部216b与基体212的下表面接触。此时，螺旋弹簧218成为被压缩的状态。发光装置210的结构包含在权利要求1的发明的范围内。
150.在上述的发光装置210中，通过调整螺旋弹簧218的压缩力，能够调整发光部214的光在基体212的长边方向(z方向)上的成像位置。但是，在发光装置210中，从发光部214朝向基体212的散热路径仅为紧固螺栓216和螺旋弹簧218，因此，从发光部214朝向基体212的散热效果降低。
151.与此相对，在本实施方式的曝光装置40中，在基体42与发光部44之间夹着板状的间隔件56。通过板状的间隔件56，间隔件56与基体42的接触面积、以及间隔件56与发光部44的接触面积变大。因此，在曝光装置40中，与间隔件为螺旋弹簧的情况相比，从发光部44向基体42的散热变得容易。
152.在曝光装置40中，设置有贯通间隔件56的紧固部件58。因此，在曝光装置40中，与
将间隔件设置在与紧固部件不同的位置的情况相比，能够实现间隔件56的安装部的紧凑化。
153.在曝光装置40中，间隔件56能够在松开了紧固部件58的状态下在基体42和支承体60之间进行插拔。因此，在曝光装置40中，与在插拔间隔件时从基体卸下发光部的情况相比，容易进行焦点偏差的调整作业。
154.在曝光装置40中，间隔件56在从光源64的光轴方向进行观察时呈u字状。因此，在曝光装置40中，与间隔件为分割型的情况相比，间隔件56的结构简单。由于间隔件56由1个部件构成，因此与间隔件为分割型的情况相比，处理变得容易。
155.在曝光装置40中，在基体42设置有供间隔件56进入的凹部80，构成凹部80的底面的倾斜面80a为切削面。因此，与在曝光装置40中在基体的外侧的正面配置间隔件的情况相比，发光部44的焦点偏差的调整精度得到提高。在曝光装置40中，与通过模具等形成基体42的凹部的情况相比，容易在基体42形成凹部80。
156.在曝光装置40中，在基体42设置有供间隔件56进入的凹部80，凹部80在基体42的短边方向的至少一侧不具有壁。因此，在曝光装置40中，与在凹部的周围具有壁的情况相比，间隔件56的插拔变得容易。
157.在曝光装置40中，在基体42设置有供间隔件56进入的凹部，凹部80的底面是相对于基体42的正面42a倾斜的倾斜面80a。倾斜面80a的倾斜角度是在曝光装置40相对于感光鼓32被定位的状态下光轴朝向感光鼓32的旋转中心的角度。因此，与凹部的底面与基体的正面平行的情况相比，来自发光部44的光垂直地照射到感光鼓32的表面。由此，例如，感光鼓32的表面上的光的照射形状不容易产生变形。即使在基体42在基体42的短边方向上偏移的情况下，也会抑制到感光鼓32的表面为止的距离的变动。并且，在由呈交错状配置的发光元件阵列构成光源64的情况下，从在发光部44的短边方向上错开地配置的发光元件阵列各自到感光鼓32的表面为止的距离不容易产生差异。
158.在曝光装置40中，多个发光部44在基体42的短边方向(x方向)上错开地配置，与配置于短边方向上的一侧的发光部44对应的倾斜面80a和与配置于短边方向上的另一侧的发光部44对应的倾斜面80a为反向倾斜。因此，在曝光装置40中，与针对多个发光部倾斜面的倾斜方向相同的情况相比，即使在基体42的短边方向上错开地配置的情况下，来自多个发光部44的光也会分别垂直地照射到感光鼓32的表面。由此，例如，感光鼓32的表面的光的照射形状不容易产生变形。即使在基体42在基体42的短边方向上偏移的情况下，也会抑制到感光鼓32的表面为止的距离的变动。并且，在由呈交错状配置的发光元件阵列构成光源64的情况下，从在发光部44的短边方向上错开地配置的发光元件阵列各自到感光鼓32的表面为止的距离不容易产生差异。
159.在曝光装置40中，在基体42的倾斜面80a配置有厚度为凹部80的深度以上的间隔件56。因此，在曝光装置40中，与配置厚度比凹部的深度小的间隔件的情况相比，抑制了基体42的正面42a与发光部44之间的干扰。
160.在曝光装置40中，基体42由金属块构成，间隔件56由导热率比树脂高的材料构成。因此，在曝光装置40中，与基体或间隔件由树脂构成的情况相比，从发光部44向间隔件56和基体42的散热变得良好。
161.在曝光装置40中，间隔件56形成从支承体60向基体42的散热路径。因此，在曝光装
置40中，与间隔件由隔热部构成的情况相比，从发光部44向间隔件56和基体42的散热变得良好。
162.在曝光装置40中，在基体42的与间隔件56相反一侧的背面42b具有朝向间隔件56侧切口得到的凹状部82，利用紧固部件58从凹状部82的内部将发光部44固定于基体42。因此，在曝光装置40中，与在基体的板状部利用紧固部件固定发光部的情况相比，能够在不减小基体42整体的厚度的情况下利用长度较短的紧固部件58进行固定。
163.在具有曝光装置40的图像形成装置10中，设置有曝光装置40和感光鼓32，感光鼓32相对于曝光装置40在与一个方向(z方向)交叉的方向上相对移动，来自曝光装置40的光照射到感光鼓32。在感光鼓32的表面设置有配置感光材料的区域。因此，在图像形成装置10中，与以发光部与基体直接接触的方式将发光部固定于基体的情况相比，抑制了对感光鼓32照射像光时的画质降低。
164.在具有曝光装置40的图像形成装置10中，配置感光材料的区域设置于感光鼓32的表面，感光鼓32是圆筒状部件并且在周向上旋转。因此，在图像形成装置10中，在对圆筒状部件的表面的区域照射光的结构中，抑制了照射像光时的画质降低。
165.〔第2实施方式〕
166.图12示出了第2实施方式的具有发光装置152的描绘装置150。对与上述第1实施方式相同的结构部分标注相同编号并省略其说明。
167.如图12所示，描绘装置150具有发光装置152和圆筒状部件154，该圆筒状部件154沿着发光装置152的长边方向配置并且在周向上旋转。
168.发光装置152与第1实施方式的曝光装置40的结构相同。更具体而言，发光装置152具有在一个方向(箭头z方向)上延伸的基体42、3个发光部44、以及夹在基体42与发光部44之间的间隔件56。与第1实施方式的曝光装置40同样，在发光装置152中，设置有以使压缩载荷施加于间隔件56的方式将发光部44固定于基体42的紧固部件(图示省略)等。
169.圆筒状部件154具有圆筒部154a和在圆筒部154a的两侧延伸的轴部154b。轴部154b以能够旋转的方式支承于未图示的框架，圆筒部154a通过轴部154b的旋转在周向上旋转。
170.在圆筒部154a的表面安装有基板156。在基板156的表面设置有配置感光材料的区域156a。作为一例，基板156是在胶版印刷的制版工序中使用的计算机直接制版(ctp)用的板。作为一例，配置有感光材料的区域156a是涂布了光致抗蚀剂等感光材料的区域。
171.在描绘装置150中，一边使圆筒状部件154旋转，一边从发光装置152对基板156的配置有感光材料的区域156a照射预定的图案的光。由此，基板156的配置了感光材料的区域156a被描绘出规定的图案。然后，通过对基板156进行显影，从而制作出在胶版印刷装置中使用的印刷版。作为一例，能够使用激光元件作为该情况下的描绘装置150的光源。
172.在上述的发光装置152中，除了与第1实施方式的曝光装置40相同的结构所带来的作用和效果以外，还具有以下的作用和效果。
173.在上述的发光装置152中，与第1实施方式的曝光装置40同样，设置有基体42、3个发光部44、夹在基体42与发光部44之间的间隔件56、以及将发光部44固定于基体42的紧固部件(图示省略)。因此，在具有发光装置152的描绘装置150中，与以发光部与基体直接接触的方式将发光部固定于基体的情况相比，抑制了描绘时的画质降低。
174.在上述的具有发光装置152的描绘装置150中，在对圆筒状部件154的表面的基板156的配置感光材料的区域156a照射光的结构中，抑制了描绘时的画质降低。
175.〔补充说明〕
176.在第1实施方式的曝光装置40和第2实施方式的发光装置152中，在基体42配置有3个发光部44，但本发明不限于该结构。例如，也可以是在基体配置有1个发光部的结构、在基体配置有2个发光部的结构、或者在基体配置有4个以上的发光部的结构。配置于基体的多个发光部的位置也能够适当地设定。
177.在第1实施方式的曝光装置40和第2实施方式的发光装置152中，基体42的形状能够变更。发光部44的结构部件或发光部44的结构部件的形状等能够变更。
178.在第1实施方式的曝光装置40和第2实施方式的发光装置152中，间隔件56的个数、形状等能够变更。例如，可以是针对1个发光部配置1个间隔件的结构，也可以是在基体的一个方向上隔开间隔地配置至少2个以上的间隔件的结构。例如，在针对1个发光部配置2个间隔件的情况下，优选在发光部的支承体的一个方向上的两端部配置间隔件。间隔件不限于板状，例如也可以是块状。间隔件也可以不是1个部件，可以分割为2个以上。
179.在第1实施方式的曝光装置40和第2实施方式的发光装置152中，也可以构成为不设置基体42的凹部80，而在基体的正面配置间隔件。也可以构成为在不设置倾斜面的情况下在凹部的平面状的底面配置间隔件。在凹部设置倾斜面的情况下，也可以构成为不使两侧的倾斜面在基体的短边方向上成为反向倾斜，而是使它们向相同的方向倾斜。在凹部设置倾斜面的情况下，也可以构成为在倾斜面的周围具有壁。也可以将紧固部件等固定部和间隔件设置于分开的位置。
180.在第2实施方式的描绘装置150中，从发光装置152对安装于圆筒状部件154的圆筒部154a的基板156照射光，但本发明不限于该结构。例如，也可以构成为将基板配置于平板状的工作台，使发光装置152和工作台在与发光装置152的一个方向交叉的方向上相对移动，并从发光装置152对基板照射光。
181.在第2实施方式的描绘装置150中，基板156是在胶版印刷的制版工序中使用的ctp用的板，从发光装置152对基板156的配置有感光材料的区域156a照射光，但本发明不限于该结构。例如，上述的发光装置和描绘装置能够用于制造印刷布线基板(pwb：printed wiring board)时的曝光。例如，针对涂布有光致抗蚀剂等感光材料的基板，也可以不使用光掩模而直接进行描绘，由此制造印刷布线基板。作为要使用的基板，可以是刚性基板，也可以是柔性基板。在柔性基板的情况下，可以在固定于图12的圆筒状部件154的状态下一边旋转一边进行描绘。
182.并且，上述的发光装置和描绘装置能够用于以下应用了光刻的部件的用途：液晶显示装置(lcd：liquid crystal display)的制造工序中的滤色器的形成、薄膜晶体管(tft：thin film transistor)的制造工序中的干膜抗蚀剂(dfr)的曝光、等离子显示面板(pdp)的制造工序中的干膜抗蚀剂(dfr)的曝光、半导体元件的制造工序中的光致抗蚀剂等感光材料的曝光、胶版印刷以外的凹版印刷等其他印刷的制版工序中的光致抗蚀剂等感光材料的曝光、或钟表部件的制造工序中的感光材料的曝光等。这里，光刻是指如下技术：通过将配置有感光材料的物质的表面曝光出图案状，从而生成由被曝光的部分和未被曝光的部分构成的图案。
183.上述的发光装置和描绘装置还能够使用通过曝光直接记录信息的光子模式感光材料、利用曝光产生的热来记录信息的热模式感光材料中的任意感光材料。作为描绘装置150的光源，根据曝光对象，能够使用led元件、激光元件。
184.对本发明的特定的实施方式进行了详细说明，但本发明不限于这些实施方式，对于本领域技术人员来说，在本发明的范围内能够实施其他各种实施方式是显而易见的。
185.本技术基于2020年3月25日的日本专利申请2020-054927主张优先权。