一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

发光装置和描绘装置的制作方法

2022-10-26 21:04:14 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及发光装置和描绘装置。


背景技术:

2.在下述专利文献1中公开了一种曝光装置,该曝光装置具有第1曝光头和第2曝光头,该第1曝光头具有:多个第1发光元件,它们在第1方向上并排且分别发出第1光;第1光学系统,其在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述多个第1发光元件对置地配置,使从所述多个第1发光元件分别发出的多个所述第1光分别成像;第1接头;以及第1基体,其支承所述多个第1发光元件、所述第1光学系统和所述第1接头,该第2曝光头具有:多个第2发光元件,它们在所述第1方向上并排且分别发出第2光;第2光学系统,其在所述第2方向上与所述多个第2发光元件对置地配置,使从所述多个第2发光元件分别发出的多个所述第2光分别成像;第2接头,其与所述第1接头嵌合;以及第2基体,其支承所述多个第2发光元件、所述第2光学系统和所述第2接头。在曝光装置中,所述第1接头设置于所述第1基体中的、与所述第1光学系统的成像位置对应的第1位置,所述第2接头设置于所述第2基体中的、与所述第2光学系统的成像位置对应的第2位置。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1:日本特开2017-177664号公报


技术实现要素:

6.发明要解决的课题
7.本发明的目的在于,得到如下的发光装置和描绘装置:与在与基体的一个方向交叉的宽度方向上的发光部的外侧侧部设置基板的情况相比,抑制作业时的基板的破损。
8.用于解决课题的手段
9.第1方式的发光装置具有:基体,其在一个方向上延伸;发光部,其在所述基体的正面侧以在与所述一个方向交叉的方向上错开的方式配置有多个,与所述一个方向交叉的方向为所述正面的面内方向,所述发光部分别具有在所述一个方向上延伸的支承体和沿着所述一个方向配置于所述支承体上的多个光源;以及基板,其沿着所述一个方向分别设置于多个所述发光部的与所述一个方向交叉的方向上的内侧侧部,对所述发光部进行驱动。
10.第2方式的发光装置在第1方式所述的发光装置中,所述发光部的所述内侧侧部具有相对于所述基体的正面向内侧倾斜的倾斜部,沿着所述倾斜部设置有所述基板。
11.第3方式的发光装置在第1方式或第2方式所述的发光装置中,在从与所述一个方向交叉的方向侧视观察时,设置于一个所述发光部的所述基板被设置在与相邻于一个所述发光部的其他所述发光部不重叠的位置。
12.第4方式的发光装置在第3方式所述的发光装置中,在俯视观察时,3个所述发光部在所述基体的正面侧以在所述一个方向上错开出方式被配置,分别配置于3个所述发光部
的所述基板在所述一个方向上的长度相同,并且该长度比如下部分在所述一个方向上的长度短,该部分是,配置于所述一个方向上的中央部的所述发光部的、在所述侧视观察时与所述一个方向上的两侧的所述发光部不重叠的部分。
13.第5方式的发光装置在第1方式~第4方式中的任意一个方式所述的发光装置中,所述基板的高度比所述支承体的高度小,所述基板的高度方向上的中心从所述支承体的高度方向上的中心起向高度方向上的一侧偏移设置。
14.第6方式的发光装置在第5方式所述的发光装置中,所述基板的高度方向上的中心与所述支承体的高度方向上的中心相比向高度方向的下侧偏移设置。
15.第7方式的发光装置在第5方式所述的发光装置中,所述基板的高度方向上的中心与所述支承体的高度方向上的中心相比向高度方向上的上侧偏移设置。
16.第8方式的发光装置在第1方式~第7方式中的任意一个方式所述的发光装置中,所述基板在不与所述发光部的所述内侧侧部直接接触的状态下通过安装部安装于所述发光部。
17.第9方式的发光装置在第1方式~第8方式中的任意一个方式所述的发光装置中,在所述基板设置有与来自所述发光部的外部的布线电连接的连接器,所述布线的连接部能够在与所述基板的面交叉的朝向上相对于所述连接器进行插拔。
18.第10方式的发光装置在第9方式所述的发光装置中,在从与所述一个方向交叉的方向侧视观察时,所述连接器设置于与相邻于所述发光部的其他所述发光部不重叠的位置。
19.第11方式的发光装置具有:基体,其在一个方向上延伸;发光部,其在所述基体的正面侧以在与所述一个方向交叉的方向上错开的方式配置有多个,与所述一个方向交叉的方向为所述正面的面内方向,所述发光部分别具有在所述一个方向上延伸的支承体和沿着所述一个方向配置于所述支承体上的多个光源;以及布线,其分别设置于多个所述发光部的与所述一个方向交叉的方向上的内侧侧部,从所述发光部引出。
20.第12方式的发光装置在第11方式所述的发光装置中,在从与所述一个方向交叉的方向侧视观察时,一个所述发光部的引出所述布线的位置是与相邻于一个所述发光部的其他所述发光部不重叠的位置。
21.第13方式的发光装置在第1方式~第12方式中的任意一个方式所述的发光装置中,在所述基体的背面侧设置有能够供作业者的手指插入的凹状的把手部。
22.第14方式的发光装置在第1方式~第13方式中的任意一个方式所述的发光装置中,所述基体由金属块构成。
23.第15方式的发光装置在第1方式~第14方式中的任意一个方式所述的发光装置中,所述支承体由金属块构成。
24.第16方式的发光装置在第14方式或第15方式所述的发光装置中,所述金属块为不锈钢或钢铁。
25.第17方式的描绘装置具有:第1方式~第16方式中的任意一个方式所述的发光装置;以及区域,其相对于所述发光装置在与所述一个方向交叉的方向上相对移动,配置有供来自所述发光装置的光照射的感光材料。
26.第18方式的描绘装置在第17方式所述的描绘装置中,所述区域设置于在周向上旋
转的圆筒状部件的表面。
27.发明效果
28.根据第1方式的发光装置,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的基板的破损。
29.根据第2方式的发光装置,与在发光部的内侧侧部沿着铅垂方向设置有基板的情况相比,基板不容易破损。
30.根据第3方式的发光装置,与在侧视观察时一个发光部的基板设置于与相邻于一个发光部的其他发光部重叠的位置的情况相比,能够使发光部彼此在基体的宽度方向上接近。
31.根据第4方式的发光装置,在3个发光部交错配置于基体的正面侧的结构中,能够使各个发光部的基板共通化。
32.根据第5方式的发光装置,与基板成为与支承体的高度相同的宽度的情况相比,容易用作业者的手抓住基板。
33.根据第6方式的发光装置,与基板配置于支承体的高度方向的上侧的情况相比,容易从下侧用作业者的手抓住基板。
34.根据第7方式的发光装置,与基板配置于支承体的高度方向上的下侧的情况相比,抑制了基板与基体之间的干扰。
35.根据第8方式的发光装置,与基板在与发光部的内侧侧部直接接触的状态下被安装的情况相比,抑制了基板的热传递到支承体。
36.根据第9方式的发光装置,与布线的连接部能够沿着基板的面相对于连接器进行插拔的情况相比,抑制了相对于连接器进行插拔的布线的连接部与基板的表侧的部件发生干扰。
37.根据第10方式的发光装置,与连接器设置于与相邻于发光部的其他发光部重叠的位置的情况相比,抑制了相对于连接器进行插拔的布线的连接部与其他发光部发生干扰。
38.根据第11方式的发光装置,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有从发光部引出的布线的情况相比,抑制了作业时的布线的破损。
39.根据第12方式的发光装置,与在侧视观察时一个发光部的引出布线的位置是与相邻于一个发光部的其他发光部重叠的位置的情况相比,使发光部彼此在基体的宽度方向上接近。
40.根据第13方式的发光装置,与基体中的由作业者把持的部分为平面状的情况相比,作业者更容易把持基体。
41.根据第14方式的发光装置,在与基体由板金构成的情况相比发光装置较重的结构中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的发光部的基板的破损。
42.根据第15方式的发光装置,在与支承体由树脂构成的情况相比发光装置较重的结构中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的发光部的基板的破损。
43.根据第16方式的发光装置,在金属块比铝合金重的结构中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的发光部
的基板的破损。
44.根据第17方式的描绘装置,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了描绘装置的作业时的发光部的基板的破损。
45.根据第18方式的描绘装置,在具有圆筒状部件的结构中,抑制描绘装置的作业时的发光部的基板的破损。
附图说明
46.图1是示出具有第1实施方式的曝光装置的图像形成装置的概略图。
47.图2是示出图像形成装置中使用的曝光装置的立体图。
48.图3是在从上下方向观察的状态下示出曝光装置的结构图。
49.图4是示出曝光装置的多个发光部的立体图。
50.图5是放大了曝光装置的一部分的立体图。
51.图6是将曝光装置的多个发光部以沿短边方向切断的状态下示出的剖视图。
52.图7是将曝光装置以沿短边方向切断的状态下示出的剖视图。
53.图8是示出曝光装置的发光部的立体图。
54.图9是将发光部的一部分以沿短边方向切断的状态下示出的立体图。
55.图10是将发光部在沿短边方向切断的状态下示出的剖视图。
56.图11是将第2实施方式的曝光装置的发光部以沿短边方向切断的状态下示出的剖视图。
57.图12是示出第3实施方式的具有发光装置的描绘装置的结构图。
具体实施方式
58.下面,对用于实施本发明的方式(以下称为本实施方式。)进行说明。
59.〔第1实施方式〕
60.《图像形成装置10》
61.图1是示出具有第1实施方式的曝光装置40的图像形成装置10的结构的概略图。首先,对图像形成装置10的结构进行说明。接着,对图像形成装置10中使用的曝光装置40进行说明。这里,图像形成装置10是描绘装置的一例,曝光装置40是发光装置的一例。作为一例,图像形成装置10是利用多个颜色形成图像的图像形成装置,例如是特别要求高画质的商业印刷用的全彩色打印机。
62.图像形成装置10是与如下宽度(即超过364mm的宽度)对应的宽幅用的图像形成装置,该宽度超过按照b3进行纵向进给时的记录介质p的宽度。作为一例,对应于如下尺寸的记录介质p:按照a2进行纵向进给的420mm以上、且按照b0进行横向进给的1456mm以下。例如,图像形成装置10对应于按照b2进行横向进给的728mm。
63.图1所示的图像形成装置10是在记录介质上形成图像的图像形成装置的一例。具体而言,图像形成装置10是在记录介质p上形成调色剂像(图像的一例)的电子照片式的图像形成装置。调色剂是粉体的一例。更具体而言,图像形成装置10具有图像形成部14和定影装置16。下面,对图像形成装置10的各部(图像形成部14和定影装置16)进行说明。
64.《图像形成部14》
65.图像形成部14具有在记录介质p上形成调色剂图像的功能。具体而言,图像形成部14具有调色剂像形成部22和转印装置17。
66.《调色剂像形成部22》
67.图1所示的调色剂像形成部22以按照每个颜色形成调色剂像的方式具有多个。在本实施方式中,设置有黄色(y)、品红(m)、青色(c)、黑色(k)共计4色的调色剂像形成部22。图1所示的(y)、(m)、(c)、(k)表示与上述各色对应的结构部分。
68.各色的调色剂像形成部22除了使用的调色剂以外被同样地构成,因此,代表各色的调色剂像形成部22,在图1中对调色剂像形成部22(k)的各部标注标号。
69.具体而言,各色的调色剂像形成部22具有向一个方向(例如图1中的逆时针方向)旋转的感光鼓32。这里,感光鼓32是圆筒状部件的一例,感光鼓32的表面的感光体是配置有感光材料的区域的一例。并且,各色的调色剂像形成部22具有带电器23、曝光装置40和显影装置38。
70.在各色的调色剂像形成部22中,带电器23使感光鼓32带电。并且,曝光装置40对通过带电器23而带电的感光鼓32进行曝光,在感光鼓32形成静电潜像。显影装置38对通过曝光装置40而形成于感光鼓32的静电潜像进行显影,形成调色剂像。
71.感光鼓32在外周保持如前所述那样形成的静电潜像并进行旋转,静电潜像被输送到显影装置38。曝光装置40的具体结构在后面叙述。
72.《转印装置17》
73.图1所示的转印装置17是将由调色剂像形成部22形成的调色剂像转印到记录介质p上的装置。具体而言,转印装置17将各色的感光鼓32的调色剂像与作为中间转印体的转印带24重叠而进行一次转印,并将该重叠的调色剂像二次转印到记录介质p上。具体而言,如图1所示,转印装置17具有转印带24、一次转印辊26和二次转印辊28。
74.一次转印辊26是将各色的感光鼓32的调色剂像在感光鼓32与一次转印辊26之间的一次转印位置t1处转印到转印带24上的辊。在本实施方式中,在一次转印辊26与感光鼓32之间被施加一次转印电场,由此,形成于感光鼓32的调色剂像在一次转印位置t1处转印到转印带24上。
75.调色剂图像从各色的感光鼓32转印到转印带24的外周面。具体而言,转印带24采用如下结构。如图1所示,转印带24呈环状,并且卷绕于多个辊39而被决定姿态。
76.例如,多个辊39中的驱动辊39d通过驱动部(图示省略)被进行旋转驱动,由此,转印带24向箭头a方向环回。多个辊39中的图1所示的辊39b是与二次转印辊28对置的对置辊39b。
77.二次转印辊28是将转印到转印带24上的调色剂图像在对置辊39b与二次转印辊28之间的二次转印位置t2处转印到记录介质p上的辊。在本实施方式中,在对置辊39b与二次转印辊28之间被施加二次转印电场,由此,转印到转印带24上的调色剂图像在二次转印位置t2处转印到记录介质p上。
78.《定影装置16》
79.图1所示的定影装置16是将通过二次转印辊28转印到记录介质p上的调色剂像定影于该记录介质p的装置。具体而言,如图1所示,定影装置16具有作为加热部件的加热辊16a和作为加压部件的加压辊16b。在定影装置16中,通过加热辊16a和加压辊16b对记录介
质p进行加热和加压,由此,将形成于记录介质p的调色剂像定影于该记录介质p。
80.《曝光装置40》
81.接着,对本实施方式的主要部即曝光装置40的结构进行说明。图2是示出曝光装置40的结构的立体图。图3是在从上下方向观察的状态下示出曝光装置40的俯视图。在以下的说明中,将图中所示的箭头x方向设为曝光装置40的宽度方向,将箭头y方向设为曝光装置40的高度方向进行说明。将与装置宽度方向和装置高度方向分别正交的箭头z方向设为曝光装置40的进深方向。上述的宽度方向和高度方向是为了便于说明而规定的方向,因此,曝光装置40的结构不限于这些方向。
82.(曝光装置40的整体结构)
83.首先,对曝光装置40的整体结构进行说明,接着,对曝光装置40的各部件进行说明。
84.如图2和图3所示,曝光装置40具有在一个方向(在本实施方式中为箭头z方向)上延伸的基体42、以及设置于基体42的箭头y方向上的一侧(在图2和图3中为上下方向的上侧)的多个发光部44。在本实施方式中,设置有在基体42的一个方向上延伸的3个发光部44。基体42在图3所示的俯视观察时成为矩形状的长条部件。发光部44分别采用相同的结构,在图3所示的俯视观察时成为矩形状的长条部件。发光部44的一个方向(即长度方向)上的长度比基体42的一个方向(即长度方向)上的长度短。
85.作为一例,3个发光部44在基体42的一个方向(箭头z方向)上错开而配置,并且,在基体42的正面的面内方向且与基体42的一个方向交叉的方向(箭头x方向)上错开而配置。在本实施方式中,3个发光部44在与基体42的一个方向正交的宽度方向即基体42的短边方向(箭头x方向)上错开而配置。曝光装置40沿着感光鼓32(参照图1)的轴向配置,曝光装置40的一个方向(箭头z方向)上的长度成为感光鼓32的轴向上的长度以上。3个发光部44中的任意一个以上与感光鼓32的表面的设置有感光体的区域对置。由此,从曝光装置40出射的光被照射到感光鼓32的表面。
86.在图2和图3等所示的曝光装置40中,图示了基体42中的设置有发光部44的一侧成为上下方向的上侧,从发光部44朝向上侧照射光,但是,在图1所示的图像形成装置10中,曝光装置40的上下方向相反。即,在图1中,曝光装置40配置成基体42中的设置有发光部44的一侧成为上下方向的下侧,从发光部44朝向下侧的感光鼓32照射光。
87.在本实施方式中,3个发光部44在从曝光装置40的上下方向上侧观察的状态下呈交错状配置(参照图3)。更具体而言,在基体42的一个方向(箭头z方向)的两端部侧,在基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧配置有2个发光部44。在基体42的一个方向(箭头z方向)的中央部且在基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧配置有1个发光部44。从基体42的短边方向(箭头x方向)观察,配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的2个发光部44的端部和配置于基体42的短边方向(箭头x方向)的另一侧的1个发光部44的端部相互重叠。即,在基体42的一个方向(箭头z方向)上,来自3个发光部44的光的照射范围的一部分重叠。
88.从基体42的一个方向(箭头z方向)上观察,配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的一侧的2个发光部44和配置于基体42的短边方向(箭头x方向)上的另一侧的1个发光部44不重叠。
89.如图4和图5所示,曝光装置40具有与3个发光部44分别电连接的线束46、保持线束46的多个托架48、以及从外侧覆盖线束46和托架48的下部罩50。线束46将电源供给用的多个布线捆成束而成为集合部件。托架48安装于基体42,从基体42向箭头y方向的另一侧(在图2中为上下方向的下侧)延伸。下部罩50安装于基体42的箭头y方向的另一侧(在图2中为上下方向的下侧)。
90.如图2和图3所示,曝光装置40具有覆盖3个发光部44的侧方的侧部罩52。侧部罩52为板状,下端部侧安装于基体42的短边方向(箭头x方向)上的两侧。曝光装置40具有对发光部44的后述的透镜部68进行清扫的清扫装置54。
91.并且,如图5和图6所示,曝光装置40具有被夹在基体42与发光部44之间的多个间隔件56、以及在夹着多个间隔件56的状态下将发光部44固定于基体42的紧固部件58。紧固部件58例如是具有螺旋状的槽且通过该槽进行紧固的部件。换言之,是具有螺纹机构的部件,例如是螺钉、螺栓、螺丝等。
92.虽然省略图示,但是,在基体42的一个方向(箭头z方向)上的两端部设置有向上下方向上侧延伸的定位轴。定位轴与设置于感光鼓32的两端的轴承部件接触,由此,相对于感光鼓32在照射方向上对曝光装置40进行定位。
93.(基体42)
94.如图5~图7所示,基体42由长方体状的细长部件构成。基体42配置于与感光鼓32(图1)的轴向的全长对置的位置。
95.在基体42的上下方向(箭头y方向)上侧的正面42a设置有供间隔件56进入的凹部80(参照图6)。作为一例,针对1个发光部44,在一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地配置有3个间隔件56。在本实施方式中,针对3个发光部44而各自配置有3个间隔件56。
96.凹部80具有构成底面且相对于基体42的正面42a倾斜的倾斜面80a、配置于倾斜面80a的下行方向的端部的纵壁80b、以及在倾斜面80a的两侧对置配置的2个纵壁(图示省略)(参照图6)。作为一例,与配置于基体42的短边方向的一侧的2个发光部44对应的倾斜面80a和与配置于基体42的短边方向的另一侧的1个发光部44对应的倾斜面80a反向倾斜。在曝光装置40中,通过反向倾斜的倾斜面80a调整成,从配置于基体42的短边方向的一侧的2个发光部44和配置于基体42的短边方向的另一侧的1个发光部44朝向感光鼓32(参照图1)的中心部照射光。
97.作为一例,基体42由金属块构成。本实施方式中的金属块不包含通过弯曲加工而构成形状的一般的板金,而是指具有在用作曝光装置40的基体的形状下实质上无法进行弯曲加工的厚度的金属的块。作为一例,是厚度相对于基体42的宽度为10%以上的金属的块。进一步而言,也可以由基体42的厚度相对于基体42的宽度为20%以上、且100%以下的金属的块构成。
98.现有的宽幅用的图像形成装置用于与商业印刷用的全彩色打印机相比不太要求高画质的黑白画面的输出,使用板金作为基体。而本实施方式的图像形成装置10是商业印刷用的全彩色打印机,要求高画质。因此,为了抑制基体42的挠曲对画质造成的影响,使用刚性比板金高的金属块。
99.基体42例如由钢铁或不锈钢构成。这里,基体42也可以由钢铁或不锈钢以外的金属块构成。例如,也可以使用热传导率比钢铁或不锈钢高且轻量的铝。但是,在本实施方式
中,光源64中的发热主要通过支承体60来进行散热。由此,在基体42中,相对于热传导率、重量,优先考虑刚性,使用钢铁或不锈钢。
100.优选基体42的上下方向(箭头y方向)上的厚度比构成发光部44的支承体60的厚度大。由此,基体42的刚性(箭头y方向的弯曲刚性)比发光部44的刚性大。优选基体42的上下方向(箭头y方向)上的厚度为5mm以上,更加优选为10mm以上,进一步优选为20mm以上。
101.如图6所示,在基体42的与正面42a相反一侧的背面42b形成有朝向间隔件56侧即凹部80侧切口的凹状部82。凹状部82分别设置于基体42的与凹部80对应的位置。凹状部82从基体42的背面42b朝向基体42的短边方向(x方向)上的中央部侧在倾斜方向上形成。例如,凹状部82从基体42的背面42b观察时成为圆形状。凹状部82的内径比紧固部件58的头部58a的外形大。在凹状部82的底面82a设置有供紧固部件58的轴部58b贯通基体42的贯通孔84。贯通孔84在凹部80的倾斜面80a开口。
102.如图4和图5所示,在基体42的一个方向(箭头z方向)上的两端部形成有从背面42b切口的凹状的把手部90。把手部90的形状在基体42的一个方向(箭头z方向)上对称。作为一例,把手部90是沿着基体42的背面42b的短边方向(x方向)的角部进行切口后的形状,成为形成于基体42的背面42b的凹陷部。把手部90成为如下形状:在将基体42的背面42b放置于平面的状态下,能够从基体42的一个方向(箭头z方向)的两侧插入作业者的手指。
103.(发光部44)
104.如图2~图7所示,3个发光部44如上所述成为相同的结构。作为一例,基体42的短边方向(箭头x方向)的一侧的2个发光部44和基体42的短边方向(箭头x方向)的另一侧的1个发光部44配置成在基体42的短边方向(箭头x方向)上对称。
105.如图6和图7所示,发光部44具有在一个方向(箭头z方向)上延伸的支承体60、以及支承于支承体60的上下方向(箭头y方向)上的与基体42相反一侧的面(在本实施方式中为上侧的面)的发光元件基板62。在发光元件基板62设置有沿着一个方向配置的多个光源64。在本实施方式中,光源64例如构成为包含多个发光元件。作为一例,光源64是具有半导体基板和在该半导体基板上沿着一个方向形成的多个发光元件的发光元件阵列。在本实施方式中,作为光源64的发光元件阵列在发光元件基板62上沿着一个方向呈交错状配置。光源64也可以不是发光元件阵列,而是单个发光元件。各个发光元件由发光二极管、发光晶闸管和激光元件等构成,在多个发光元件沿着一个方向配置的状态下,作为一例,具有2400dpi的分辨率。发光元件基板62是用于使多个光源64中的任意一个以上发光的基板。在图6和图7中,仅图示了设置于发光部44的1个光源64,省略其他光源的图示。
106.发光部44具有设置于发光元件基板62的与支承体60相反一侧的面的一对安装部66、以及以被夹在一对安装部66的上端部之间的状态被保持的透镜部68。
107.一对安装部66和透镜部68沿着支承体60的一个方向(箭头z方向)延伸(参照图4等)。透镜部68配置于与多个光源64对置的位置,透镜部68与多个光源64之间隔开有空间。在曝光装置40中,从多个光源64出射的光通过透镜部68,照射到作为照射对象物的感光鼓32(参照图1)的表面。
108.支承体60由长方体状的部件构成。在本实施方式中,支承体60与基体42同样,由金属块构成。例如,支承体60由钢铁或不锈钢构成。这里,基体42也可以由钢铁或不锈钢以外的金属块构成。例如,也可以是热传导率比钢铁或不锈钢高且轻量的铝的金属块。但是,当
热膨胀系数在基体42和支承体60中不同时,可能产生变形、挠曲。由此,从抑制变形、挠曲的观点来看,优选基体42和支承体60由相同的材料构成。
109.在支承体60的靠基体42侧的面形成有供紧固部件58的轴部58b紧固的螺纹孔74(参照图6)。螺纹孔74设置于与基体42的贯通孔84对置的位置。
110.在基体42的凹状部82的内部插入紧固部件58,在紧固部件58的轴部58b贯通了基体42的贯通孔84的状态下,紧固部件58的轴部58b经由间隔件56而紧固于支承体60的螺纹孔74。由此,发光部44通过紧固部件58从基体42的凹状部82的内部被固定于基体42。在发光部44通过紧固部件58固定于基体42的状态下,在基体42与支承体60之间夹着间隔件56。
111.这里,考虑使用紧固部件58从支承体60的正面侧(出射面侧)相对于基体42的正面侧进行固定的方法。但是,本实施方式的支承体60与树脂材料的支承体和由板金构成的支承体不同,是由质量较重的金属块构成的。由此,需要紧固部件58的大小也是与质量相称的大小的紧固部件。该情况下,在支承体60的正面侧需要尺寸较大的紧固部件58用的空间,支承体60的尺寸会变大。因此,在本实施方式中,采用从支承体60的背面侧进行紧固的结构。
112.在紧固部件58不仅设置于支承体60的两端侧、还设置于中央部侧的结构中,由于在中央部侧存在光源64,因此,很难采取从支承体60的正面侧进行紧固的结构。因此,通过采用从基体42的背侧进行紧固的结构,在对支承体60的两端侧和中央部侧进行紧固的结构中,仅从基体42的背侧进行紧固即可。
113.螺纹孔74和基体42的凹状部82设置于在从光源64的光轴方向观察的情况下与光源64重叠的位置。根据该结构,与设置于不与光源64重叠的位置的情况相比,光源64的发热容易经由紧固部件58向基体42侧释放。
114.如图6~图10所示,在发光部44中,经由安装器具70在支承体60安装有驱动基板72。这里,驱动基板72是基板的一例,安装器具70是安装部的一例。驱动基板72在一个方向(箭头z方向)上延伸。驱动基板72的一个方向上的长度比支承体60的一个方向上的长度短(参照图8)。驱动基板72是用于驱动发光部44的基板,例如使用asic基板(面向特定用途的集成电路、asic:application specific integrated circuit)等。
115.安装器具70具有紧固螺栓70a、以及配置于支承体60与驱动基板72之间的管体70b(参照图9和图10)。作为一例,管体70b为金属制,通过焊接等接合于驱动基板72。虽然省略了图示,但是,在驱动基板72形成有与管体70b的贯通孔连接的开口。紧固螺栓70a的轴部成为贯通管体60b的结构。而且,紧固螺栓70a的轴部从驱动基板72侧贯通管体70b而紧固于支承体60,由此,驱动基板72安装于支承体60。驱动基板72通过配置于驱动基板72的一个方向上的两端部处的2个安装器具70被安装于支承体60。2个安装器具70配置于驱动基板72的对角线上。
116.驱动基板72的面(即板面)在基体42的短边方向(箭头x方向)上沿着支承体60的短边方向上的内侧侧部60a配置(参照图7)。这里,支承体60的内侧侧部60a是指接近基体42的短边方向的中央部的一侧。例如,在与基体42的短边方向的中心线重叠的位置配置有支承体60的情况下,与支承体60和基体42的短边方向上的端缘之间的距离较宽的一侧(即,与支承体60和基体42的短边方向上的端缘之间隔开较大间隙的一侧)成为支承体60的内侧侧部60a。
117.驱动基板72的面(板面)和支承体60的内侧侧部(侧面)60a对置地配置。在支承体
60的内侧侧部60a与驱动基板72的面(板面)之间,通过安装器具70的管体70b形成有间隙。即,驱动基板72在不与发光部44中的支承体60的内侧侧部60a直接接触的状态下通过安装器具70被安装。通过在驱动基板72与支承体60的内侧侧部60a之间形成有间隙,空气会通过驱动基板72与支承体60的内侧侧部60a之间,能够从驱动基板72进行散热。
118.支承体60的内侧侧部60a相对于基体42的正面42a向内侧倾斜。这里,内侧侧部60a是倾斜部的一例。驱动基板72的板面也与内侧侧部60a同样,相对于基体42的正面42a向内侧倾斜。
119.在基体42的短边方向上的2个发光部44中,在各自的支承体60的内侧侧部60a沿着一个方向设置有驱动基板72(参照图6和图7)。即,在3个发光部44中,在各自的支承体60的内侧侧部60a分别设置有驱动基板72。
120.如图3和图4所示,在从箭头x方向侧视观察时,设置于一个发光部44的驱动基板72与相邻于发光部44的其他发光部44没有设置于重叠的位置。分别配置在基体42上的3个发光部44上的驱动基板72的一个方向(箭头z方向)上的长度是相同的,并且,该长度比如下部分的一个方向上的长度短,该部分是,配置于一个方向上的中央部的发光部44的在所述侧视观察时与一个方向上的两侧的发光部44不重叠的部分。在本实施方式中,分别安装有驱动基板72的3个发光部44共通化。
121.如图6、图7和图10所示,驱动基板72的高度(即上下方向的宽度)比支承体60的高度小,并且,基板72的高度方向上的中心配置成从支承体60的基板高度方向上的中心起向高度方向的一方偏移。
122.在本实施方式中,驱动基板72的高度方向上的中心与支承体60的高度方向上的中心相比向高度方向的下侧偏移设置。驱动基板72不与基体42的正面42a接触。
123.如图7~图10所示,在支承体60的上侧的发光元件基板62连接有3根柔性缆线100,3根柔性缆线100从支承体60的内侧侧部60a的上部向支承体60的外部延伸。向支承体60的外部延伸的3根柔性缆线100与设置于驱动基板72的3个集成电路73分别电连接。
124.在驱动基板72的一个方向(箭头z方向)上的中间部设置有与来自发光部44的外部的扁平缆线102电连接的连接器104。这里,扁平缆线102是布线的一例。连接器104的连接口配置于与驱动基板72的面(板面)交叉的方向上。扁平缆线102的连接部能够在与驱动基板72的面(板面)交叉的朝向上相对于连接器104进行插拔。
125.与连接器104连接的扁平缆线102从驱动基板72向与支承体60相反的一侧延伸。在基体42上的对应于扁平缆线102与驱动基板72连接的位置处形成有在上下方向(箭头y方向)上贯通的贯通部106。贯通部106在基体42的短边方向(箭头x方向)上设置于基体42的靠驱动基板72一方侧、且与具有该驱动基板72的发光部44相反一侧的位置(即未配置发光部44的位置)。扁平缆线102贯穿插入到基体42的贯通部106中,由此向基体42的背面42b侧的下部罩50的内部延伸。
126.如图4和图5所示,在分别设置于3个发光部44的驱动基板72上分别经由连接器104连接有扁平缆线102。连接器104配置于与相邻于具有该连接器104的发光部44的其他发光部44不重叠的位置。在基体42中,在3个发光部44的驱动基板72的侧方侧分别设置有贯通部106。3个发光部44各自的扁平缆线102贯穿插入到基体42的贯通部106中,由此向基体42的背面42b侧的下部罩50的内部延伸(参照图7)。
127.在本实施方式的曝光装置40中,在发光部44的、基体42的短边方向(箭头x方向)上的内侧端部分别设置有从发光部44引出的扁平缆线102。在侧视观察时,发光部44的引出扁平缆线102的位置是与在短边方向(箭头x方向)上相邻于该发光部44的其他发光部44不重叠的位置。
128.作为一例,发光部44的高度方向(箭头y方向)上的长度比与一个方向(箭头z方向)正交的宽度方向(箭头x方向)上的长度长。即,发光部44的上下方向(箭头y方向)上的长度比短边方向(箭头x方向)上的长度长。因此,与发光部的高度方向上的长度比与一个方向正交的宽度方向上的长度短的情况相比,发光部44的重心变高。
129.(间隔件56)
130.如图6所示,间隔件56在光源64的光轴方向上被夹在基体42与发光部44之间。作为一例,间隔件56为板状,由1个部件(即单个部件)构成。在本实施方式中,间隔件56从光源64的光轴方向观察为u字状。间隔件56具有主体部56a、以及从主体部56a的一边进行切口得到的凹陷部56b。
131.间隔件56配置于基体42的凹部80的倾斜面80a。在间隔件56配置于倾斜面80a的位置处,间隔件56的厚度成为凹部80的深度以上的厚度。紧固部件58以对间隔件56施加压缩载荷的方式将发光部44固定于基体42。
132.(托架48)
133.如图7所示,托架48具有从基体42的背面42b向与发光部44相反的一侧突出的u字状的支承部48a、以及从支承部48a的上端部向内侧(即基体42的短边方向内侧)弯曲的一对安装部48b。支承部48a在u字状的下侧的中间部具有与基体42的背面42b对置的平面部49。支承部48a成为与平面部49相反的一侧向基体42侧开口的形状。一对安装部48b在与基体42的背面42b面接触的状态下通过紧固部件110安装于基体42。
134.托架48在基体42的一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地设置有多个(参照图5)。在支承部48a的平面部49保持着扁平缆线102。扁平缆线102通过被支承于多个托架48而在下部罩50的内部沿着基体42的一个方向(箭头z方向)配置。
135.(下部罩50)
136.如图7所示,下部罩50覆盖与3个发光部44分别电连接的线束46和扁平缆线102。下部罩50安装于基体42的上下方向下侧(即图5所示的基体42的背面42b侧),从基体42向与发光部44相反的一侧突出,并且覆盖基体42的背面42b的一部分。在本实施方式中,下部罩50的截面成为u字状,下部罩50的上端部通过多个紧固部件86安装于基体42的短边方向(箭头x方向)上的两侧。
137.下部罩50成为在将下表面平置时提高基体42的位置的结构。基体42由金属块构成,因此,基体42的位置变高,由此,曝光装置40的重心变高。
138.下部罩50的一个方向(箭头z方向)上的长度比基体42的一个方向(箭头z方向)上的长度短。换言之,从基体42的背面42b侧观察时,下部罩50的面积比基体42的面积小。基体42的一个方向上的两侧的把手部90在与下部罩50相比靠一个方向的外侧处露出。
139.(侧部罩52)
140.如图2、图7和图8所示,侧部罩52设置于基体42的短边方向(箭头x方向)的两端部。侧部罩52沿着一个方向(箭头z方向)配置于3个发光部44的侧方。由此,侧部罩52具有从外
侧保护3个发光部44的功能。
141.在曝光装置40的侧视观察时(从箭头x方向观察),侧部罩52设置于与3个发光部44重叠的位置。侧部罩52的沿着一个方向(箭头z方向)的长度比基体42中的配置有3个发光部44的长度区域长(参照图2和图3)。
142.如图7所示,在侧部罩52的内侧设置有对侧部罩52进行支承的支承部122。在基体42的正面42a的短边方向(箭头x方向)上的端部设置有安装部120,支承部122支承于安装部120。支承部122具有如下功能:通过与侧部罩52接触,将侧部罩52支承为不会向发光部44的方向倾倒。虽然省略图示,但是,支承部122在侧部罩52的一个方向(箭头z方向)上隔开间隔地设置有多个。
143.清扫装置54具有对透镜部68的上表面68a进行清扫的带状的清扫部126(参照图2)。清扫部126配置于与透镜部68交叉的方向上。清扫装置54具有轴128,该轴128与清扫部126连结,并且使清扫部126沿着透镜部68的一个方向(箭头z方向)移动。在多个支承部122的一部分设置有供轴128贯穿插入的孔部123。支承部122具有作为引导轴128的引导部的功能。
144.《作用和效果》
145.接着,对本实施方式的作用和效果进行说明。
146.在曝光装置40设置有基体42和3个发光部44,该基体42由在一个方向(箭头z方向)上延伸的金属块构成,该3个发光部44支承有多个光源64(参照图6),该多个光源64沿一个方向配置于沿着一个方向延伸的支承体60上。
147.在曝光装置40中,基体42遍及感光鼓32的轴向的全长范围而配置。3个发光部44在基体42的正面42a侧在一个方向上错开而配置,并且在与基体42的一个方向交叉的方向上错开而配置。而且,3个发光部44中的任意1个以上与感光鼓32的轴向上的设置有感光体的区域对置。在曝光装置40中,来自发光部44的光被照射到感光鼓32,由此,在感光鼓32的设置有感光体的区域形成静电潜像。
148.在上述的曝光装置40中,在基体42设置有3个发光部44。因此,在曝光装置40中,与在板金设置有3个发光部的情况相比,曝光装置40整体的质量变重。
149.例如,在曝光装置整体的质量较重的结构中,当在发光部的侧面侧设置驱动基板、或从发光部的侧面侧引出布线时,存在在曝光装置的作业时等因某个部件与驱动基板或布线接触而使驱动基板或布线破损这样的课题。这里,作为作业时的一例,包含制造时或维护时等。
150.在本实施方式的曝光装置40中,在3个发光部44的支承体60的与基体42的一个方向交叉的方向上的内侧侧部60a沿着一个方向分别设置有驱动基板72。因此,在曝光装置40中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,会抑制作业时的驱动基板72的破损。
151.在曝光装置40中,发光部44的支承体60的内侧侧部60a相对于基体42的正面42a向内侧倾斜,并且沿着内侧侧部60a设置有驱动基板72。因此,在曝光装置40中,与在发光部的内侧侧部沿着铅垂方向设置有基板的情况相比,驱动基板72不容易破损。
152.在曝光装置40中,在侧视观察时,设置于一个发光部44的驱动基板72被设置于与相邻于一个发光部44的其他发光部44不重叠的位置。因此,在曝光装置40中,与在侧视观察
时一个发光部的基板被设置于与相邻于一个发光部的其他发光部重叠的位置的情况相比,使发光部44彼此在基体42的宽度方向(短边方向)上接近。
153.在曝光装置40中,在俯视观察时,至少3个发光部44交错配置于基体42的正面42a侧。即,3个发光部44在基体42的一个方向上错开而配置,并且在与一个方向交叉的方向上错开而配置。分别配置于3个发光部44的驱动基板72的长度相同,并且该驱动基板72的长度比如下部分的长度短,该部分是,配置于一个方向上的中央部的发光部44的长度上与一个方向上的两侧的发光部44不重叠的部分。因此,在曝光装置40中,在3个发光部交错配置于基体的正面侧的结构中,能够使各个发光部44的驱动基板72共通化。
154.在曝光装置40中,驱动基板72的高度比支承体60的高度小,并且,驱动基板72的高度方向的中心与支承体60的高度方向的中心相比向高度方向上的一侧偏移设置。因此,与在曝光装置40中基板成为与支承体的高度相同的宽度的情况相比,作业者的手容易抓住驱动基板72。
155.在曝光装置40中,驱动基板72的高度方向上的中心与支承体60的高度方向上的中心相比向高度方向的下侧偏移设置。因此,与在曝光装置40中基板配置于支承体的高度方向上的上侧的情况相比,作业者的手容易从下侧抓住驱动基板72。
156.在曝光装置40中,驱动基板72在不与发光部44的支承体60的内侧侧部60a直接接触的状态下通过安装器具70安装于支承体60。因此,在曝光装置40中,与基板在与发光部的内侧侧部直接接触的状态下被安装的情况相比,抑制了驱动基板72的热传递到支承体60。
157.在曝光装置40中,在驱动基板72设置有与来自发光部44的外部的扁平缆线102电连接的连接器104。扁平缆线102的连接部能够在与驱动基板72的面交叉的朝向上相对于连接器104进行插拔。因此,与在曝光装置40中布线的连接部能够沿着基板的面相对于连接器进行插拔的情况相比,抑制了相对于连接器104进行插拔的扁平缆线102的连接部与驱动基板72的正面侧的部件发生干扰。
158.在曝光装置40中,连接器104设置于在从与所述一个方向交叉的方向侧视观察时与相邻于设置有连接器104的发光部44的其他发光部44不重叠的位置。因此,与在曝光装置40中连接器设置于与相邻于发光部的其他发光部重叠的位置的情况相比,抑制了相对于连接器104进行插拔的扁平缆线102的连接部与其他发光部44发生干扰。
159.在曝光装置40中,在多个发光部44的与基体42的一个方向交叉的宽度方向上的内侧侧部分别设置有扁平缆线102。因此,与在曝光装置40中在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置从发光部引出的布线的情况相比,抑制作业时的扁平缆线102的破损。
160.在曝光装置40中,在侧视观察时,一个发光部44的引出扁平缆线102的位置是与相邻于一个发光部44的其他发光部44不重叠的位置。因此,在曝光装置40中,与在侧视观察时一个发光部的引出布线的位置是与相邻于一个发光部的其他发光部重叠的位置的情况相比,使发光部44彼此在基体42的宽度方向上接近。
161.在曝光装置40中,在基体42的背面42b侧设置有作业者的手指能够插入的凹状的把手部90。因此,与在曝光装置40中基体中的由作业者把持的部分为平面状的情况相比,作业者容易把持基体42。
162.在曝光装置40中,基体42由金属块构成。因此,在曝光装置40中,在与基体由板金
构成的情况相比曝光装置较重的结构中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的发光部44的驱动基板72的破损。
163.在曝光装置40中,支承体60由金属块构成。因此,在曝光装置40中,在与支承体由树脂构成的情况相比曝光装置较重的结构中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的发光部44的驱动基板72的破损。
164.在曝光装置40中,金属块为不锈钢或钢铁。因此,在曝光装置40中,在金属块比铝合金重的结构中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了作业时的发光部44的驱动基板72的破损。
165.在图像形成装置10中,设置有曝光装置40和感光鼓32,该感光鼓32相对于曝光装置40在与一个方向(z方向)交叉的方向上相对移动,被照射来自曝光装置40的光。在感光鼓32的表面设置有配置有感光材料的区域。因此,在图像形成装置10中,与在发光部的与基体的一个方向交叉的宽度方向上的外侧侧部设置有基板的情况相比,抑制了图像形成装置10的作业时的发光部44的驱动基板72的破损。
166.在图像形成装置10中,配置有感光材料的区域设置于在周向上旋转的作为圆筒状部件的感光鼓32的表面。因此,在图像形成装置10中,在具有感光鼓32的结构中,抑制了图像形成装置10的作业时的发光部44的驱动基板72的破损。
167.〔第2实施方式〕
168.接着,对第2实施方式的曝光装置进行说明。第2实施方式的曝光装置的基本结构与第1实施方式的曝光装置40相同。在第2实施方式中,在具有与第1实施方式相同的结构要素、部件等的情况下,标注相同标号并省略详细说明,以不同之处为中心进行说明。
169.图11示出在第2实施方式的曝光装置中使用的发光部150。在第2实施方式的曝光装置中,对发光部150中的驱动基板72的安装位置进行变更,其他结构与第1实施方式的曝光装置40相同。如图11所示,发光部150具有支承体152、以及经由安装器具70安装于支承体152的内侧侧部60a的驱动基板72。支承体152由长方体状的金属块构成。支承体152的内侧侧部60a相对于基体42的正面42a(参照图7)向内侧倾斜。
170.驱动基板72的高度比支承体152的高度小,并且,驱动基板72的高度方向上的中心与支承体152的高度方向上的中心相比向高度方向的一方偏移设置。在本实施方式中,驱动基板72的高度方向上的中心与支承体152的高度方向上的中心相比向高度方向的上侧偏移设置。
171.第2实施方式的曝光装置除了与第1实施方式的曝光装置40相同的结构的作用和效果以外,具有以下这种作用和效果。
172.在第2实施方式的曝光装置中,与基板配置于支承体的高度方向上的下侧的情况相比,抑制了作业时等驱动基板72与基体42(参照图4)之间的干扰。
173.〔第3实施方式〕
174.图12示出第3实施方式的具有发光装置202的描绘装置200。对与所述的第1实施方式相同的结构部分标注相同编号并省略其说明。
175.如图12所示,描绘装置200具有发光装置202和圆筒状部件204,该圆筒状部件204沿着发光装置202的长度方向配置,并且在周向上旋转。
176.发光装置202成为与第1实施方式的曝光装置40相同的结构。
177.圆筒状部件204具有圆筒部204a、以及在圆筒部204a的两侧延伸的轴部204b。轴部204b以能够旋转的方式支承于未图示的框架,通过轴部204b的旋转,圆筒部204a在周向上旋转。
178.在圆筒部204a的表面安装有基板206。在基板206的表面设置有配置有感光材料的区域206a。作为一例,基板206是在胶版印刷的制版工序中使用的计算机直接制版(ctp)用的板。作为一例,配置有感光材料的区域206a是涂布了光致抗蚀剂等感光材料的区域。
179.在描绘装置200中,一边使圆筒状部件204旋转,一边从发光装置202对基板206的配置有感光材料的区域206a照射预定的图案的光。由此,基板206的配置有感光材料的区域206a被描绘规定的图案。然后,通过对基板206进行显影,制作在胶版印刷装置中使用的印刷版。作为该情况下的描绘装置200的光源,作为一例,能够使用激光元件。
180.在上述的发光装置202中,除了与第1实施方式的曝光装置40相同的结构的作用和效果以外,具有以下的作用和效果。
181.在上述的具有发光装置202的描绘装置200中,与发光装置的发光部在外侧露出的情况相比,抑制了在描绘装置200的作业时与发光部44的部件之间的碰撞。
182.根据描绘装置200,在具有圆筒状部件204的结构中,抑制了描绘装置200的作业时与发光部44部件之间的碰撞。
183.在描绘装置200中,发光装置202也可以代替与第1实施方式的曝光装置40相同的结构而变更为与第2实施方式的曝光装置相同的结构。
184.〔补充说明〕
185.第1~第2实施方式的曝光装置和第3实施方式的发光装置是在基体配置有3个发光部,但是,本发明不限于该结构。例如,也可以是在基体配置有1个发光部的结构、在基体配置有2个发光部的结构、或在基体配置有4个以上的发光部的结构。配置于基体的多个发光部的位置也能够适当地设定。
186.在第1~第2实施方式的曝光装置和第3实施方式的发光装置中,基体由金属块构成,但是,本发明不限于此。基体的材料或形状能够变更。例如,基体也可以由树脂构成,或者也可以由板金等其他金属材料构成。发光部的结构部件或发光部的结构部件的形状等能够变更。发光部的支承体由金属块构成,但是,本发明不限于此。支承体的材料或形状能够变更。例如,支承体也可以由树脂构成,或者也可以由板金等其他金属材料构成。
187.在第1~第2实施方式的曝光装置和第3实施方式的发光装置中,驱动基板72的形状和安装器具70的形状能够变更。驱动基板的板面也可以构成为不与发光部的内侧侧部(侧面)对置,例如,驱动基板的板面也可以配置于与发光部的内侧侧部(侧面)交叉的方向上。
188.在第1~第2实施方式的曝光装置和第3实施方式的发光装置中,驱动基板72的形状和安装器具70的形状能够变更。驱动基板72设置于支承体的内侧侧部60a,并且,柔性缆线100的引出方向配置于支承体的内侧,但是,本发明不限于该结构。例如,也可以构成为驱动基板设置于支承体的内侧侧部,并且,将布线的引出方向变更为支承体的内侧以外的其他方向。例如,也可以构成为布线的引出方向配置于支承体的内侧,并且将驱动基板变更为支承体的内侧侧部以外的其他位置。布线也可以从发光元件基板62引出。
189.在第3实施方式的描绘装置200中,从发光装置202对安装于圆筒状部件204的圆筒部204a的基板206照射光,但是,本发明不限于该结构。例如,也可以构成为将基板配置于平板状的工作台,使发光装置和工作台在与发光装置的一个方向交叉的方向上相对移动,并从发光装置对基板照射光。
190.在第3实施方式的描绘装置200中,基板206是在胶版印刷的制版工序中使用的ctp用的板,从发光装置202对基板206的配置有感光材料的区域206a照射光,但是,本发明不限于该结构。例如,上述的发光装置和描绘装置能够用于制造印刷布线基板(pwb:printed wiring board)时的曝光。例如,可以通过针对涂布有光致抗蚀剂等感光材料的基板不使用光掩模而直接进行描绘来制造印刷布线基板。作为要使用的基板,可以是刚性基板,也可以是柔性基板。在柔性基板的情况下,也可以在固定于图12的圆筒状部件204的状态下一边旋转一边进行描绘。
191.并且,上述的发光装置和描绘装置能够用于液晶显示装置(lcd:liquid crystal display)的制造工序中的滤色器的形成、薄膜晶体管(tft:thin film transistor)的制造工序中的干膜抗蚀剂(dfr)的曝光、等离子体显示面板(pdp)的制造工序中的干膜抗蚀剂(dfr)的曝光、半导体元件的制造工序中的光致抗蚀剂等感光材料的曝光、胶版印刷以外的凹版印刷等其他印刷的制版工序中的光致抗蚀剂等感光材料的曝光、或钟表部件的制造工序中的感光材料的曝光等应用了光刻的部件的用途。这里,光刻是指如下技术:通过将配置有感光材料的物质的表面曝光成图案状,生成由被曝光的部分和未被曝光的部分构成的图案。
192.上述的发光装置和描绘装置还能够使用通过曝光直接记录信息的光子模式感光材料、利用通过曝光而产生的热来记录信息的热模式感光材料中的任意一方。作为描绘装置200的光源,根据曝光对象,能够使用led元件、激光元件。
193.关于特定的实施方式详细说明了本发明,但是,本发明不限于该实施方式,本领域技术人员明白能够在本发明的范围内实施其他各种实施方式。
194.本技术根据2020年3月25日的日本特愿2020-054930主张优先权。
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