电连接器的制作方法

电连接器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种具备双通道且弹性臂便于成型的端子的电连接器。


背景技术：

2.为调整电连接器的高频性能，往往需要调整端子的结构，而令端子的弹性臂形成大于一条的导电路径是业界常见的设计方式，具体形式包括设置多个弹性臂、在一个弹性臂上开设通孔、令直条状的弹性臂弯折而接触端子形成回形结构等，其中最后一种形成由于弹性臂回弯，而上下重叠，对于业界常规的冲压工艺而言制造难度较高。
3.因此，有必要设计一种电连接器，以克服上述问题。


技术实现要素：

4.针对背景技术所面临的问题，本实用新型提供了一种电连接器，其端子的弹性臂回弯形成高低不同的上弹臂与下弹臂，且下弹臂的一部分相对于上弹臂偏移。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
6.一种电连接器，包括一本体至少一端子，所述本体具有至少一收容孔，所述端子收容在所述收容孔，所述端子具有一基部、连接所述基部的下端的一导接部和连接所述基部的上端的一弹性臂，所述弹性臂包括连接所述基部的上端的一上弹臂、低于所述上弹臂的一下弹臂和连接在二者之间的一连接臂，所述上弹臂具有位于所述基部前方的一接触部，所述接触部向上显露于所述收容孔，所述下弹臂设有一抵接部，用以与所述基部电性导接，所述下弹臂包括一错位部，自上而下观察，所述错位部沿左右方向相对所述上弹臂向一侧偏移。
7.进一步地，所述上弹臂用以供一芯片模块压接，当所述上弹臂被所述芯片模块压接之前，所述抵接部与所述基部间隔开；在压接后，所述上弹臂向下弯折，带动所述抵接部与所述基部相抵接。
8.进一步地，所述下弹臂包括向下弯折的一弯折部，使所述抵接部与所述基部形成间隔。
9.进一步地，所述下弹臂包括向下弯折的一弯折部，所述错位部包括所述弯折部。
10.进一步地，所述下弹臂包括一偏折部，所述偏折部的其中一端连接所述连接臂并位于所述上弹臂的正下方，另一端连接所述错位部，所述偏折部在左右方向上的最大宽度大于所述连接臂在左右方向上的宽度。
11.进一步地，所述本体还包括位于所述收容孔一侧的一支撑部，所述支撑部自所述本体的上表面凸起，用以向上支撑一芯片模块，所述支撑部在左右方向上位于对应所述端子的所述错位部的外侧，所述错位部至少部分低于所述支撑部的顶面，防止所述弹性臂受力向对应的所述支撑部一侧过度偏摆。
12.进一步地，所述下弹臂包括一偏折部，所述偏折部的其中一端连接所述连接臂并
位于所述上弹臂的正下方，另一端连接所述错位部，当所述芯片模块压接所述弹性臂后，所述偏折部向前超过所述支撑部。
13.进一步地，所述本体设有沿前后方向呈多排设置的多个所述收容孔，所述端子设有多个，对应收容于多个所述收容孔，所述下弹臂包括一偏折部，所述偏折部的其中一端连接所述连接臂并位于所述上弹臂的正下方，另一端连接所述错位部，所述端子包括位于所述基部上端的用以连接同一料带的一第一连料部和一第二连料部，所述第一连料部和所述第二连料部在左右方向上位于所述上弹臂的相对两侧，所述第二连料部的顶端低于所述第一连料部的顶端，当所述弹性臂被所述芯片模块压接之后，后排的所述端子的所述偏折部位于相邻前排的所述端子的所述第二连料部的上方。
14.进一步地，所述错位部包括所述抵接部。
15.进一步地，所述上弹臂包括一线性段，所述线性段位于所述基部与所述接触部之间，所述错位部与所述线性段平行设置。
16.进一步地，自上而下观察，所述错位部与所述上弹臂二者之间具有一间隙。
17.进一步地，所述错位部延伸进入所述收容孔。
18.进一步地，所述抵接部的宽度小于所述下弹臂其他部分的宽度。
19.进一步地，所述端子包括位于所述基部上端的一第一连料部，所述第一连料部用以连接一料带，所述第一连料部在左右方向上位于所述上弹臂的一侧，所述抵接部与所述基部的抵接位置位于所述第一连料部的至少部分的正下方。
20.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：所述下弹臂设置有与所述上弹臂沿左右方向相互偏移的所述错位部，使冲压过程中模具能够同时抵接所述上弹臂和所述下弹臂各自的相对两侧，降低冲压成型所述弹性臂的难度，另外还能够加快弹性臂电镀镀层的速率。
【附图说明】
21.图1为本实用新型的电连接器的立体图；
22.图2为图1中的端子的立体图；
23.图3为图2的侧视图；
24.图4为图2的俯视图；
25.图5为芯片模块压接在端子上的示意图；
26.图6为图5的俯视图；
27.图7为图1的电连接器压接芯片模块后的局部俯视图；
28.图8为电连接器与芯片模块和电路板连接的示意图，其中绝缘本体沿图7的线a-a剖视。
29.附图标号说明：
30.电连接器100
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本体1
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收容孔11
31.支撑部12
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端子2
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基部21
32.导接部22
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抱臂221
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弹性臂23
33.上弹臂231
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接触部2311
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线性段2312
34.下弹臂232
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偏折部2321
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错位部2322
35.抵接部2323
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弯折部2324
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连接臂233
36.第一连料部24
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第二连料部25
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焊料3
37.芯片模块200
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电路板300
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料带400
【具体实施方式】
38.为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
39.如图1、图7和图8所示，为本实用新型的电连接器100，所述电连接器100包括一本体1和多个端子2，所述本体1由绝缘材料形成，具有上下贯穿的多个收容孔11，多个所述收容孔11沿前后方向呈多排设置，每前后相邻的两排所述收容孔11相互错位设置，多个所述端子2对应收容在多个所述收容孔11。所述本体1包括多个支撑部12，所述支撑部12自所述本体1的上表面向上凸起，所述支撑部12用以向上支撑一芯片模块200，在本实施例中，多个所述支撑部12一一对应多个所述收容孔11设置，且所述支撑部12在左右方向上位于对应所述收容孔11邻近的一侧。在其他实施例中，所述本体1也可以设置一个所述收容孔11，对应地所述端子2也设置一个，根据客户需求，设置对应数量的所述收容孔11以及所述端子2。
40.如图2所示，所述端子2由金属板材经过冲压工艺制造形成，即裁切所述金属板材形成一胚料，再弯折该胚料上的不同位置来成型。每一所述端子2具有一基部21、连接所述基部21的下端的一导接部22和连接所述基部21的上端的一弹性臂23。所述基部21呈平板状，固持于对应的所述收容孔11。所述导接部22包括两个抱臂221，用以固定一焊料3，所述端子2与一电路板300通过所述焊料3焊接在一起(辅助参考图8)，并实现电性连接。所述弹性臂23向上延伸超出所述收容孔11，用以与所述芯片模块200相接触来形成电性连接(辅助参考图5和图8)。
41.如图2和图3所示，所述弹性臂23包括连接所述基部21的上端的一上弹臂231、低于所述上弹臂231的一下弹臂232和连接在二者之间的一连接臂233。
42.如图2和图3所示，所述上弹臂231相对于所述基部21向上且向前弯折延伸形成，在其他实施例中，所述上弹臂231还可以相对所述基部21先向后向上延伸，再向前向上延伸形成。所述弹性臂23在其顶端具有位于所述基部21前方的一接触部2311，所述接触部2311向上显露出所述收容孔11，用以与所述芯片模块200相抵接(辅助参考图5和图8)，在本实施例中，所述接触部2311呈一圆弧设置。所述上弹臂231还包括笔直延伸的一线性段2312，所述线性段2312位于所述基部21与所述接触部2311之间，如此所述线性段2312相对上下方向倾斜设置，所述接触部2311在左右方向上的宽度与所述线性段2312在左右方向的宽度不一致，在本实施例中，所述接触部2311在左右方向上的宽度小于所述线性段2312在左右方向的宽度。
43.如图2至图4所示，所述连接臂233连接于所述接触部2311，并向下弯曲延伸，在本实施例中，所述连接臂233连接所述接触部2311的一端在左右方向上的宽度与所述接触部2311在左右方向上的宽度相同，在远离所述接触部2311的一端在左右方向上的宽度大于所述接触部2311在左右方向上的宽度，所述连接臂233呈一圆弧设置，且与所述接触部2311所在的圆弧为不间断地连续延伸，在其他实施例中，所述连接臂233也可以设置为其他的形状。
44.如图2和图3所示，所述下弹臂232连接于所述连接臂233的另一端，即下端。所述下弹臂232包括一偏折部2321和一错位部2322。所述偏折部2321的上端连接所述连接臂233的下端并位于所述上弹臂231的正下方，所述偏折部2321的下端连接所述错位部2322并完全偏移出所述上弹臂231的正下方，所述偏折部2321在左右方向上的最大宽度大于所述连接臂233在左右方向上的宽度。如图1和图8所示，所述错位部2322的上端连接所述偏折部2321，向下延伸进入所述收容孔11。如图7和图8所示，所述支撑部12在左右方向上位于对应所述端子2的所述错位部2322的外侧，所述错位部2322至少部分低于所述支撑部12的顶面，防止所述弹性臂23受力向对应的所述支撑部12一侧过度偏摆。如图2和图3所示，自上而下观察，所述错位部2322沿左右方向相对所述上弹臂231向一侧偏移，在本实施例中，所述错位部2322完全偏移出所述上弹臂231的正下方，且从上而下观察，所述错位部2322与所述线性段2312平行设置，二者之间保持一间隙，在其他实施例中，从上而下观察，所述错位部2322可以有部分与所述上弹臂231重叠。
45.如图2和图4所示，所述下弹臂232设有一抵接部2323，用以与所述基部21电性导接，在本实施例中，所述抵接部2323属于所述错位部2322的一部分，是相对于所述错位部2322其他部分向下弯曲形成的弧形结构，且所述抵接部2323在左右方向上的宽度小于所述错位部2322其他部分在左右方向上的宽度。
46.如图3所示，沿左右方向观察所述端子2，所述下弹臂232设有一弯折部2324，使所述弯折部2324以下的所述下弹臂232相对于所述弯折部2324以上的所述下弹臂232向下弯折，又或者说使所述弯折部2324上下两侧的两部分相对于所述上弹臂231的夹角不同，使所述抵接部2323与所述基部21在前后方向上形成间隔，以控制所述弹性臂23的正向力。在本实施例中，如图4所示，所述弯折部2324也完全偏移出所述上弹臂231的正下方，也属于所述错位部2322的一部分；而在其他实施例中，所述弯折部2324和所述抵接部2323均可以不设置在所述错位部2322，而是在所述下弹臂232上区别于所述错位部2322的其他部位。
47.在冲压成型所述弹性臂23时，先裁切出平直延伸的条状结构，此条状结构包括位于同一平面的所述上弹臂231、所述连接臂233以及所述下弹臂232，且在所述下弹臂232中囊括了所述偏折部2321与所述错位部2322；再弯折成型所述抵接部2323和所述弯折部2324；接着再折叠所述上弹臂231和所述下弹臂232，成型出呈圆弧的所述连接臂233；最后使所述上弹臂231相对所述基部21弯折。由于所述错位部2322与所述上弹臂231沿左右方向相对偏移，没有在所述上弹臂231的板厚(板材的厚度)方向上完全重叠，能够不被阻挡的情况下设置不同的模具顶针同时作用于所述错位部2322的板厚的相对两侧与所述上弹臂231的板厚的相对两侧，降低了折叠过程中的模具顶针定位和操作难度。
48.如图2和图8所示，所述端子2还包括一第一连料部24和一第二连料部25，所述第一连料部24与所述第二连料部25均位于所述基部21的上端，用以连接同一料带400，所述第一连料部24与所述第二连料部25在左右方向上位于所述上弹臂231的左右相对两侧，所述第一连料部24的顶端高于所述第二连料部25的顶端，所述错位部2322在左右方向上向所述第一连料部24所在的一侧相对于所述上弹臂231偏移。
49.如图3和图4所示，在所述上弹臂231被所述芯片模块200压接之前，所述抵接部2323与所述基部21间隔开。如图5和图6所示，在压接后，所述上弹臂231向下弯折变形，带动所述抵接部2323与所述基部21的前表面相抵接，形成了所述端子2额外的导电路径，进而调
整所述电连接器100的特性阻抗，使其符合实际需求。在本实施例中，所述抵接部2323与所述基部21的抵接位置位于所述第一连料部24的至少部分的正下方，在其他实施例中，所述抵接部2323也可以在所述上弹臂231被所述芯片模块200压接之前就已经抵接所述基部21了。
50.如图7和图8所示，在压接所述芯片模块200后，所述偏折部2321向前超过对应的所述支撑部12并接近所述本体1的上表面，且后排所述端子2的所述偏折部2321位于相邻前排所述端子2的所述第二连料部25的上方，与所述第一连料部24隔开防止短路，而因所述第二连料部25的顶端低于所述第一连料部24的顶端，所述第二连料部25不会接触到所述偏折部2321或所述错位部2322，避免二者相互接触而短路。
51.综上所述，本实用新型的电连接器100具备如下有益效果：
52.(1)所述下弹臂232设置有与所述上弹臂231沿左右方向相互偏移的所述错位部2322，使冲压过程中模具能够同时抵接所述上弹臂231的板厚两侧和所述下弹臂232的板厚两侧，降低冲压成型所述弹性臂23的难度。另外还能够在电镀过程中使所述弹性臂23的表面与电镀液充分接触，加快弹性臂23电镀镀层的速率。
53.(2)从上而下观察，所述错位部2322与所述线性段2312平行设置，二者之间保持一间隙，进一步增加所述下弹臂232与所述上弹臂231之间非重叠的面积，进一步降低冲压成型所述弹性臂23的难度。
54.(3)所述抵接部2323相对于所述上弹臂231偏移错位，方便自上而下视觉检测所述抵接部2323能否接触所述基部21。
55.(4)所述弯折部2324以下的所述下弹臂232相对于所述弯折部2324以上的所述下弹臂232向下弯折，又或者说使所述弯折部2324上下两侧的两部分相对于所述上弹臂231的夹角不同，使所述抵接部2323与所述基部21形成间隔，以控制所述弹性臂23的正向力。
56.(5)所述弹性臂23的折叠部分设置在所述连接臂233而非所述偏折部2321，由于所述连接部的宽度更小，对应的刚性更小，相对降低了冲压成型所述弹性臂23的难度。
57.(6)所述接触部2311在左右方向上的宽度小于所述线性段2312在左右方向的宽度，增加了所述接触部2311与所述芯片模块200之间的压强，有利于所述接触部2311刮擦芯片模块200上的氧化层。
58.(7)在压接所述芯片模块200后，所述偏折部2321向前超过所述支撑部12并接近所述本体1的上表面，且后排所述端子2的所述偏折部2321位于相邻前排所述端子2的所述第二连料部25的上方，与所述第一连料部24隔开以防止短路，而因所述第二连料部25的顶端低于所述第一连料部24的顶端，所述第二连料部25不会接触到所述偏折部2321或所述错位部2322，避免二者相互接触而短路。
59.(8)所述错位部2322与所述线性段2312平行设置，避免相互接触以控制所述弹性臂23作用于所述芯片模块200的正向力。
60.(9)所述抵接部2323的宽度小于所述下弹臂232其他部分的宽度，增加所述抵接部2323与所述基部21之间的接触压强，使二者相互接触时更稳定。
61.以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本实用新型说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。