柔性电路板和显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：金手指部；所述金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，所述中间绝缘层的端面相对于所述金手指铜层的端面突出或与所述金手指铜层的端面齐平；所述顶层保护膜的端面相对于所述金手指铜层的端面内缩；所述底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；所述底层铜层的端面内缩的距离与所述顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层铜层的端面内缩的距离大于所述顶层保护膜的端面内缩的距离。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层铜层的端面所在平面至所述顶层保护膜的端面所在平面的距离大于等于所述顶层保护膜贴合公差的1.5倍。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述顶层保护膜的端面为多个弧面单元间隔或连续形成的波浪形面。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述弧面单元的弧面高度大于等于所述金手指铜层中单根金手指的宽度；所述弧面单元的弧面宽度小于等于所述金手指铜层中单根金手指的宽度。6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述弧面单元为向所述金手指铜层的端面所在平面凸出的半圆形弧面或椭圆形弧面。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层保护膜的端面相对于所述金手指铜层的端面内缩；所述底层保护膜的端面内缩的距离小于或等于所述底层铜层的端面内缩的距离。8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层保护膜的端面内缩的距离与所述底层铜层的端面内缩的距离不相等，且所述底层保护膜的端面内缩的距离与所述顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板。

技术总结
本实用新型提供一种柔性电路板和显示装置。柔性电路板包括：金手指部；金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，中间绝缘层的端面相对于金手指铜层的端面突出或与金手指铜层的端面齐平；顶层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。本实用新型提供的柔性电路板可解决现有技术中柔性线路板的金手指在保护膜台阶落差结合处易出现裂纹甚至断裂的问题。甚至断裂的问题。甚至断裂的问题。


技术研发人员：金长帅 洪耀 李晓波 刘贺 戚文成 周晨
受保护的技术使用者：枣庄睿诺光电信息有限公司
技术研发日：2022.07.01
技术公布日：2022/10/21