一种精密焊接射频部分用芯片的工装的制作方法

1.本实用新型涉及射频部分中芯片与金属基板焊接的技术领域，特别是一种精密焊接射频部分用芯片的工装。


背景技术：

2.射频部分主要负责对基带设备产生的基带数字信号进行处理，得到射频信号，通过天线对外发射，或是接收外部射频信号，进行处理后得到基带数字信号传输给基带设备。
3.射频部分包括金属基板和芯片，在车间内装配射频部分的操作步骤是：工人先将芯片2放在工作台的台面上，而后将焊料片1平放在芯片2的顶表面上，随后将金属基板3覆盖在焊料片的顶表面上，从而实现了芯片2、焊料片1和金属基板3的工装，工装后，工人操作点焊接设备使其上的焊接头触碰金属基板的顶表面，焊接头的热量传递给金属基板，金属基板再将热量传递给焊料片，焊料片受热后，将金属基板与芯片固定连接于一体，从而实现了射频部分中芯片的焊接，如图1所示为芯片焊接到金属基板上的示意图。
4.然而，车间内焊接芯片的方式虽然能够生产射频部分，但是经过质检人员对芯片位置检测后发现：芯片2与金属基板3的位置存在一定的偏差，其主要原因是人工仅凭经验摆放金属基板3和芯片2的位置，导致芯片2与金属基板3之间的位置不准确，进而导致焊接后的芯片2与金属基板3的位置出现偏差，进而极大的降低了产品的生产精度。此外，这些不合格的产品只能作报废处理，这无疑是增大了生产成本。因此，亟需一种极大提高射频部分生产精度、提高良品率、降低生产成本的芯片焊接工装。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高射频部分生产精度、提高良品率、降低生产成本的精密焊接射频部分用芯片的工装。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种精密焊接射频部分用芯片的工装，它包括固设于工作台上的龙门架，所述工作台的底表面上且位于其左右侧均固设有升降气缸，两个升降气缸的活塞杆均贯穿工作台设置，两个升降气缸活塞杆的延伸端之间固设有方框，方框的底表面与工作台的台面接触，方框的内腔与金属基板的外轮廓相配合，方框的高度小于金属基板的高度；所述工作台上开设有连通方框内腔的通槽；
7.所述龙门架横梁的顶部固设有两个垂向气缸，两个垂向气缸的活塞杆均向下贯穿横梁设置，两个垂向气缸活塞杆的作用端之间固设有位于方框正上方的定位框，定位框的内腔与芯片的外轮廓相配合，定位框的内腔与焊料片的外轮廓相配合；所述龙门架横梁的顶部还固设有压料气缸，压料气缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有压板，压板设置于定位框的正上方。
8.所述工作台的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
9.所述方框的左右外侧壁上均固设有连接板，两个连接板分别固设于两个升降气缸活塞杆的作用端上。
10.所述定位框的左右外侧壁上均固设有安装板，两个安装板分别固设于两个垂向气缸活塞杆的作用端上。
11.该工装还包括控制器，所述控制器与压料气缸的电磁阀、垂向气缸的电磁阀和升降气缸的电磁阀经信号线电连接。
12.本实用新型具有以下优点：结构紧凑、极大提高射频部分生产精度、提高良品率的工装、降低生产成本。
附图说明
13.图1 为将芯片焊接到金属基板上的示意图；
14.图2 为本实用新型的结构示意图；
15.图3 为图2的主剖示意图；
16.图4 为图3的a-a剖视图；
17.图5 为在方框内定位金属基板的示意图；
18.图6 为将定位框压在金属基板顶表面上的示意图；
19.图7 为定位焊料片和芯片的示意图；
20.图8 为压板压在芯片顶表面上的示意图；
21.图9 为取出产品的示意图；
22.图中，1-焊料片，2-芯片，3-金属基板，4-工作台，5-龙门架，6-升降气缸，7-方框，8-通槽，9-垂向气缸，10-定位框，11-压料气缸，12-压板，13-连接板，14-安装板。
具体实施方式
23.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
24.如图2~4所示，一种精密焊接射频部分用芯片的工装，它包括固设于工作台4上的龙门架5，工作台4的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿，所述工作台4的底表面上且位于其左右侧均固设有升降气缸6，两个升降气缸6的活塞杆均贯穿工作台4设置，两个升降气缸6活塞杆的延伸端之间固设有方框7，方框7的底表面与工作台4的台面接触，方框7的内腔与金属基板3的外轮廓相配合，方框7的高度小于金属基板3的高度；所述工作台4上开设有连通方框7内腔的通槽8；
25.所述龙门架5横梁的顶部固设有两个垂向气缸9，两个垂向气缸9的活塞杆均向下贯穿横梁设置，两个垂向气缸9活塞杆的作用端之间固设有位于方框7正上方的定位框10，定位框10的内腔与芯片2的外轮廓相配合，定位框10的内腔与焊料片1的外轮廓相配合；所述龙门架5横梁的顶部还固设有压料气缸11，压料气缸11的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有压板12，压板12设置于定位框10的正上方。所述方框7的左右外侧壁上均固设有连接板13，两个连接板13分别固设于两个升降气缸6活塞杆的作用端上，所述定位框10的左右外侧壁上均固设有安装板14，两个安装板14分别固设于两个垂向气缸9活塞杆的作用端上。
26.该工装还包括控制器，所述控制器与压料气缸11的电磁阀、垂向气缸9的电磁阀和升降气缸6的电磁阀经信号线电连接，工人可通过控制器控制压料气缸11、垂向气缸9和升降气缸6活塞杆的伸出或缩回，从而极大的方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。
27.本实用新型的工作过程如下：
28.s1、工人将金属基板3放入到方框7的内腔中，且将金属基板3平放在工作台4的顶表面上，由于方框7的内腔与金属基板3的外轮廓相配合，从而实现了金属基板3的定位如图5所示；
29.s2、工人控制两个垂向气缸9的活塞杆同步向下运动，活塞杆带动定位框10向下运动，当垂向气缸9的活塞杆完全伸出后，定位框10刚好压在金属基板3的顶表面上如图6所示；
30.s3、工人将焊料片1放入到定位框10内，且将其支撑于金属基板3的顶表面上，而后将芯片2放入到定位框10内，且将芯片2支撑于焊料片1的顶表面上，由于定位框10的内腔与芯片2的外轮廓相配合，定位框10的内腔与焊料片1的外轮廓相配合，从而实现了焊料片1和芯片2的定位如图7所示；
31.s4、工人控制压料气缸11的活塞杆向下运动，活塞杆带动压板12向下运动，压板12穿过定位框10后压在芯片2的顶表面上如图8所示；
32.s5、工人操作点焊设备使其焊接头由下往上穿过通槽8且接触金属基板3的底表面上，焊接头的焊接方向如图8中空心箭头所示，焊接头的热量传递给金属基板3，金属基板3再将热量传递给焊料片1，焊料片受热后，将金属基板3与芯片2固定连接于一体，从而实现了射频部分中芯片2的焊接，实现了第一个产品的加工；
33.s6、工人控制垂向气缸9和压料气缸11的活塞杆向上缩回，垂向气缸9的活塞杆带动定位框10向上运动，压料气缸11带动压板12向上运动，随后工人控制两个升降气缸6的活塞杆向上运动，活塞杆带动方框7向上运动，此时产品完全暴露在工作台4上如图9所示，工人即可将产品从工作台4上取走；
34.s7、重复步骤s1~s6的操作，即可连续的生产出多个产品。其中，在加工各个产品中，由于方框7的位置是始终不变的，因此金属基板3的位置也是固定不变的，同时定位框10的位置也是不变的，因此焊料片1和芯片2的位置也是固定不变的，从而确保了各个产品中芯片2与金属基板3之间的位置是一致的，相比传统的人工焊接芯片的方法，该焊接工装有效的避免了芯片2与金属基板3的位置出现偏差，进而极大的提高了产品的一致性，从而极大的提高了产品的加工精度。此外，由于芯片2与金属基板3没有出现位置偏差，极大的降低了报废率，从而极大的降低了产品的生产成本。
35.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。