晶圆用UV减粘胶及其制备方法、晶圆用UV减粘胶带与流程

晶圆用uv减粘胶及其制备方法、晶圆用uv减粘胶带
技术领域
1.本发明涉及uv减粘胶技术领域，尤其是涉及一种晶圆用uv减粘胶及其制备方法、晶圆用uv减粘胶带。


背景技术：

2.从芯片的垂直结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造的，由于在制造过程中涉及大量的工艺要求，因此对晶圆的尺寸精度、几何精度以及表面洁净度均提出很高的要求。在几百道的制造工艺过程中，为了防止流转过程中的晶圆破损，是不能采用较薄的晶片，必须采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。然而，这又与目前要求芯片的体积小、厚度薄、功耗低等相矛盾，因此芯片在各项工艺后的封装前，晶片背面多余的基体材料需要去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，在晶圆减薄的过程中会使用一款uv减粘的保护膜，目的是使晶圆在研磨减薄的过程中不被损坏。
3.在晶圆减薄的过程中，使用的uv减粘保护膜，在晶圆研磨时能够起到支撑的作用，研磨后再照射紫外线使保护膜的粘性降低以方便去除。uv保护膜在紫外线照射的前后有两个粘性，分别为一大一小，晶圆在研磨的过程中需要保护膜具有较大的粘性来抵抗快速研磨过程中的拉扯和应力，同时uv前的剥离力大，uv后的一般也不会太小，它们是一对矛盾体，加上晶圆的表面能相当大，叠加后uv后的剥离力不易下降，因此在去除uv保护膜的时候特别容易有胶粒残留，而这些不易清理的残留会对晶圆造成不可逆转的伤害。
4.有鉴于此，特提出本发明。


技术实现要素：

5.本发明的目的之一在于提供一种晶圆用uv减粘胶，具有贴合好、剥离好以及耐水佳的特点，能够实现在去除晶圆表面uv膜时清洁无残胶、无小颗粒的效果。
6.本发明的目的之二在于提供一种晶圆用uv减粘胶的制备方法，工艺简单，易于操作。
7.本发明的目的之三在于提供一种晶圆用uv减粘胶带，具有贴合好、剥离好以及耐水佳的特点，能够实现在去除晶圆表面uv膜时不留残胶、无小颗粒的技术效果。
8.为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
9.第一方面，一种晶圆用uv减粘胶，主要由以下质量份数计的原料制备而成：
10.第一单体30-60份、第二单体10-30份、第三单体2-10份、第四单体1-5份、聚合引发剂0.01-0.5份、溶剂100-200份、多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体5-15份，以及光引发剂0.5-2份；
11.其中，所述第一单体包括丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯以及甲基丙烯酸异辛酯中的至少一种；
12.所述第二单体包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、苯乙烯、乙酸乙烯酯以及丙烯酸环已酯中的至少一种；
13.所述第三单体包括丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯以及丙烯酰胺中的至少一种；
14.所述第四单体包括n-羟甲基丙烯酰胺、马来酸二异辛酯、富马酸二丁酯、2-氨基乙基甲基丙烯酸酯、2-金刚烷基-甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异冰片酯、nvp、thfma、phema、环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯以及1,5-戊二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
15.进一步的，所述聚合引发剂包括过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈以及v-601中的至少一种；
16.优选地，所述溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯以及丙酮中的至少一种。
17.进一步的，所述多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物包括带有羟基的多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和不带有羟基的多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物中的至少一种；
18.优选地，所述多官能团丙烯酸酯类单体包括带有羟基的多官能团丙烯酸酯类单体和不带有羟基的多官能团丙烯酸酯类单体中的至少一种。
19.进一步的，所述光引发剂包括光引发剂tpo、光引发剂651、光引发剂184、光引发剂907、光引发剂651以及光引发剂369中的至少一种。
20.进一步的，所述uv减粘胶的原料还包括抗静电剂、固化剂以及偶联剂中的至少一种；
21.优选地，所述抗静电剂的质量份数为1-5份；
22.优选地，所述抗静电剂包括抗静电剂asa。
23.进一步的，所述uv减粘胶的相对分子质量为200000-1000000。
24.第二方面，一种上述任一项所述的晶圆用uv减粘胶的制备方法，包括以下步骤：
25.将各原料按比例混合，反应，得到所述晶圆用uv减粘胶。
26.进一步的，所述制备方法包括以下步骤：
27.a、将第一单体、第二单体、第三单体以及部分第四单体混合，得到混合单体a；
28.b、部分混合单体a、部分溶剂以及部分聚合引发剂混合反应，得到混合物b；
29.c、混合物b与剩余聚合引发剂、剩余混合单体a以及剩余第四单体混合反应，得到母胶；
30.d、步骤c得到的母胶与剩余溶剂混合后，再加入多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体混合，之后加入抗静电剂和固化剂混合，再加入光引发剂混合，得到所述晶圆用uv减粘胶。
31.进一步的，所述制备方法包括以下步骤：
32.(a)将第一单体、第二单体、第四单体以及部分聚合引发剂混合，得到混合单体a；
33.(b)将第三单体、剩余聚合引发剂以及部分溶剂混合，得到混合物b；
34.(c)步骤(a)得到的混合单体a与剩余溶剂混合后反应，再加入步骤(b)得到的混合物b进行反应，之后加入偶联剂进行反应，得到母胶；
35.(d)步骤(c)得到的母胶与多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体混合，之后加入抗静电剂和固化剂混合，再加入光引发剂混合，得到所述晶圆用uv减粘胶。
36.第三方面，一种晶圆用uv减粘胶带，包括上述任一项所述的晶圆用uv减粘胶。
37.与现有技术相比，本发明至少具有如下有益效果：
38.本发明提供的晶圆用uv减粘胶，以(甲基)聚丙烯酸酯类单体为基础体系，通过特定的第一单体(作用是提高胶层的柔韧性，促进成膜)、第二单体(作用是提高胶层的硬度)、第三单体(作用是引入官能团，提高胶层的附着力)、第四单体(作用是提高胶层的耐水性和降低飞料)及其质量份数的协同配合，并搭配其他的特殊组分和助剂，使uv减粘胶发挥最大功效，具有较好的贴合性、剥离性以及耐水性，在晶圆上剥离后不留残胶，易于产线涂布。
39.本发明提供的晶圆用uv减粘胶的制备方法，工艺简单，易于操作。
40.本发明提供的晶圆用uv减粘胶带，具有贴合好、剥离好以及耐水佳的特点，uv前剥离力较大，因此能够使晶圆在研磨时不渗水和不产生位移，uv后的剥离力能够降低至较小，因此可以使晶圆表面不残胶，洁净度高。
附图说明
41.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本发明试验例2得到的用实施例7的晶圆用uv减粘胶对晶圆进行减薄处理后的实物图；
43.图2为本发明试验例2得到的用对比例4的晶圆用uv减粘胶对晶圆进行减薄处理后的实物图；
44.图3为本发明试验例2得到的用对比例5的晶圆用uv减粘胶对晶圆进行减薄处理后的实物图。
具体实施方式
45.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
46.根据本发明的第一个方面，提供了一种晶圆用uv减粘胶，主要由以下质量份数计的原料制备而成：
47.第一单体30-60份、第二单体10-30份、第三单体2-10份、第四单体1-5份、聚合引发剂0.01-0.5份、溶剂100-200份、多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体5-15份，以及光引发剂0.5-2份；
48.其中，第一单体包括丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯以及甲基丙烯酸异辛酯中的至少一种；
49.第二单体包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、苯乙烯、乙酸乙烯酯以及丙烯酸环已酯中的至少一种；
50.第三单体包括丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯以及丙烯酰
胺中的至少一种；
51.第四单体包括n-羟甲基丙烯酰胺、马来酸二异辛酯、富马酸二丁酯、2-氨基乙基甲基丙烯酸酯、2-金刚烷基-甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异冰片酯、nvp、thfma、phema、环己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、1,10-癸二醇二丙烯酸酯以及1,5-戊二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
52.本发明提供的晶圆用uv减粘胶，以(甲基)聚丙烯酸酯类单体为基础体系，通过特定的第一单体、第二单体、第三单体、第四单体及其质量份数的协同配合，并搭配其他的特殊组分和助剂，使uv减粘胶发挥最大功效，具有较好的贴合性、剥离性以及耐水性，在晶圆上剥离后不留残胶，易于产线涂布。
53.在本发明中，第一单体典型但非限制性的质量份数例如为30份、40份、50份、60；第二单体典型但非限制性的质量份数例如为10份、20份、30份；第三单体典型但非限制性的质量份数例如为2份、4份、6份、8份、10份；第四单体典型但非限制性的质量份数例如为1份、2份、3份、4份、5份；聚合引发剂典型但非限制性的质量份数例如为0.01份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份；溶剂典型但非限制性的质量份数例如为100份、150份、200份；多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体典型但非限制性的质量份数例如为5份、10份、15份；光引发剂典型但非限制性的质量份数例如为0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份。
54.在一种优选的实施方式中，本发明的聚合引发剂包括但不限于过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈以及v-601中的至少一种，更有利于原料中各单体的聚合反应以保证聚合效果。
55.在一种优选的实施方式中，本发明的溶剂包括但不限于甲苯、乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯以及丙酮中的至少一种，更有利于原料各组分的充分混合以保证聚合效果。
56.在一种优选的实施方式中，本发明的多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物包括但不限于带有羟基(或不带有羟基)的多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物；多官能团丙烯酸酯类单体包括但不限于带有羟基(或不带有羟基)的多官能团丙烯酸酯类单体。
57.在一种优选的实施方式中，本发明的光引发剂包括但不限于光引发剂tpo、光引发剂651、光引发剂184、光引发剂907、光引发剂651以及光引发剂369中的至少一种，更有利于保证原料中各单体的充分反应以保证晶圆用uv减粘胶的整体效果。
58.在一种优选的实施方式中，本发明的uv减粘胶的原料还包括抗静电剂、固化剂以及偶联剂中的至少一种；
59.其中，抗静电剂的质量份数为1-5份，例如可以为1份、2份、3份、4份、5份，但不限于此，包括但不限于抗静电剂asa。
60.在本发明中，抗静电剂能够提高uv减粘胶的电导性，降低其电阻，使uv减粘胶可以满足静电耗散和电子元器件的保护要求，在经固化剂的固化后可以有效防止静电聚集，而且不会因长置而导致表面电阻值急剧下降。
61.在一种优选的实施方式中，本发明的uv减粘胶的相对分子质量为200000-1000000，例如可以为200000、400000、600000、800000、1000000，有利于保证uv减粘胶的综合性能。
62.根据本发明的第二个方面，提供了一种上述任一项所述的晶圆用uv减粘胶的制备
方法，包括以下步骤：
63.将各原料按比例混合，反应，得到晶圆用uv减粘胶。
64.本发明提供的晶圆用uv减粘胶的制备方法，工艺简单，易于操作。
65.在一种优选的实施方式中，本发明的晶圆用uv减粘胶的制备方法包括以下步骤：
66.a、将第一单体、第二单体、第三单体以及部分第四单体混合，得到混合单体a；
67.b、部分混合单体a、部分溶剂以及部分聚合引发剂混合反应，得到混合物b；
68.c、混合物b与剩余聚合引发剂、剩余混合单体a以及剩余第四单体混合反应，得到母胶；
69.d、步骤c得到的母胶与剩余溶剂混合后，再加入多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体混合，之后加入抗静电剂和固化剂混合，再加入光引发剂混合，得到晶圆用uv减粘胶。
70.一种晶圆用uv减粘胶的典型的制备方法包括以下步骤：
71.先将第一单体、第二单体、第三单体以及80％(质量)的第四单体搅拌均匀形成混合单体待用；
72.再在带有搅拌、冷凝管以及温度计的反应釜中加入80％(质量)的溶剂，然后加入上述混合单体总量的20％，开始搅拌加热，当温度达到70℃时再加入20％(质量)的聚合引发剂，继续保持温度搅拌，当液面出现气泡开始计时，30min后，用滴液漏斗滴加15％(质量)的混合单体和15％(质量)的聚合引发剂，2-4小时内滴完；
73.滴完后继续保持温度75-85℃反应1小时，然后补加剩余的聚合引发剂和单体，保持温度再反应3个小时，温度升高到85℃以上继续反应2小时，反应结束后温度降到50℃，得到母胶；
74.将上述母胶加入剩余的溶剂，之后加入带有羟基(或不带有羟基)的多官能团聚氨酯丙烯酸酯预聚物或多官能团丙烯酸酯单体混合，再加入抗静电剂和固化剂反应，最后加入光引发剂，混合搅拌均匀，得到晶圆用uv减粘胶。
75.本发明优化后的聚合工艺能够使原料之间发挥充分的协同配合效果，达到较佳的聚合程度，以使晶圆用uv减粘胶能够发挥最大功效。
76.在一种优选的实施方式中，本发明的晶圆用uv减粘胶的制备方法包括以下步骤：
77.(a)将第一单体、第二单体、第四单体以及部分聚合引发剂混合，得到混合单体a；
78.(b)将第三单体、剩余聚合引发剂以及部分溶剂混合，得到混合物b；
79.(c)步骤(a)得到的混合单体a与剩余溶剂混合后反应，再加入步骤(b)得到的混合物b进行反应，之后加入偶联剂进行反应，得到母胶；
80.(d)步骤(c)得到的母胶与多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物和/或多官能团丙烯酸酯类单体混合，之后加入抗静电剂和固化剂混合，再加入光引发剂混合，得到所述晶圆用uv减粘胶。
81.一种晶圆用uv减粘胶的典型的制备方法包括以下步骤：
82.将第一单体、第二单体、第四单体以及90％(质量)的聚合引发剂搅拌均匀形成混合单体a待用；
83.第三单体、10％(质量)的聚合引发剂以及10％(质量)的溶剂混合后待用，形成混合物b；
84.在带有搅拌、冷凝管以及温度计的反应釜中加入剩余的溶剂，然后开始搅拌加热，当温度达到80℃时滴加混合单体a，匀速滴加3-4h后，80-85℃保温1h后，用混合物b滴加1h；
85.滴完后继续保持温度80-85℃再反应3个小时，温度升高到85℃以上继续反应2小时，反应结束后温度降到50℃，加入偶联剂反应，得到母胶；
86.将上述母胶加入带有羟基(或不带有羟基)的多官能团聚氨酯丙烯酸酯预聚物或多官能团丙烯酸酯单体混合，再加入抗静电剂和固化剂混合反应，最后加入光引发剂，混合搅拌均匀，得到晶圆用uv减粘胶。
87.本发明优化后的聚合工艺能够使原料之间发挥充分的协同配合效果，达到较佳的聚合程度，以使晶圆用uv减粘胶能够发挥最大功效。
88.根据本发明的第三个方面，提供了一种晶圆用uv减粘胶带，包括上述任一项所述的晶圆用uv减粘胶。
89.本发明提供的晶圆用uv减粘胶带，具有贴合好、剥离好以及耐水佳的特点，uv前剥离力较大，因此能够使晶圆在研磨时不渗水和不产生位移，uv后的剥离力能够降低至较小，因此可以使晶圆表面不残胶，洁净度高。
90.下面通过实施例对本发明作进一步说明。如无特别说明，实施例中的材料为根据现有方法制备而得，或直接从市场上购得。
91.实施例1-4
92.实施例1-4提供一种晶圆用uv减粘胶带，包括基材层和胶粘层；
93.晶圆用uv减粘胶带的制备方法包括以下步骤：
94.晶圆用uv减粘胶通过涂胶机均匀涂敷在塑料基材上，然后用离型膜覆盖涂胶面，最后收卷成卷材待用，得到晶圆用uv减粘胶带；
95.其中，晶圆用uv减粘胶的制备原料及其质量配比见表1；
96.其中，第一单体为丙烯酸异辛酯和丙烯酸正丁酯，二者的质量比为8:2；
97.第二单体为丙烯酸甲酯；
98.第三单体为丙烯酸和丙烯酸羟乙酯，二者的质量比为1:5；
99.第四单体为丙烯酸异冰片酯和nvp，二者的质量比为9：1；
100.聚合引发剂为过氧化二苯甲酰，溶剂为醋酸乙酯和甲苯(体积比为95:5)，多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物为6195，光引发剂为tpo，固化剂为l75。
101.表1
[0102][0103]
实施例5
[0104]
本实施例为实施例1-4的晶圆用uv减粘胶的制备方法，包括以下步骤：
[0105]
先将第一单体、第二单体、第三单体以及80％(质量)的第四单体搅拌均匀形成混合单体待用；
[0106]
再在带有搅拌、冷凝管以及温度计的反应釜中加入80％(质量)的溶剂，然后加入上述混合单体总量的20％，开始搅拌加热，当温度达到70℃时再加入20％(质量)的聚合引发剂，继续保持温度搅拌，当液面出现气泡开始计时，30min后，用滴液漏斗滴加15％(质量)的混合单体和15％(质量)的聚合引发剂，2-4小时内滴完；
[0107]
滴完后继续保持温度75-85℃反应1小时，然后补加剩余的聚合引发剂和单体，保持温度再反应3个小时，温度升高到85℃以上继续反应2小时，反应结束后温度降到50℃，得到母胶；
[0108]
向上述母胶中加入剩余的溶剂，之后加入多官能团聚氨酯丙烯酸酯类预聚物混合，再加入固化剂反应，最后加入光引发剂，混合搅拌均匀，得到晶圆用uv减粘胶。
[0109]
实施例6-13
[0110]
实施例6-13提供一种晶圆用uv减粘胶带，包括基材层和胶粘层；
[0111]
晶圆用uv减粘胶带的制备方法包括以下步骤：
[0112]
晶圆用uv减粘胶通过涂胶机均匀涂敷在塑料基材上，然后用离型膜覆盖涂胶面，最后收卷成卷材待用，得到晶圆用uv减粘胶带；
[0113]
其中，晶圆用uv减粘胶的制备原料及其质量配比见表2；
[0114]
其中，第一单体为丙烯酸异辛酯和丙烯酸正丁酯，二者的质量比为8：2；
[0115]
第二单体为丙烯酸甲酯；
[0116]
第三单体为丙烯酸和丙烯酸羟乙酯，二者的质量比为1：5；
[0117]
第四单体为丙烯酸异冰片酯和nvp，二者的质量比为9：1；
[0118]
聚合引发剂为bpo，溶剂为醋酸乙酯和甲苯(二者的体积比为95:5)，光引发剂为tpo，固化剂为l75，多官能团丙烯酸酯类单体为em267，偶联剂为三(二辛基磷酰氧基)钛酸异丙酯。
[0119]
表2
[0120][0121][0122]
实施例14
[0123]
本实施例为实施例6-13的晶圆用uv减粘胶的制备方法，包括以下步骤：
[0124]
将第一单体、第二单体、第四单体以及90％(质量)的聚合引发剂搅拌均匀形成混合单体a待用；
[0125]
第三单体、10％(质量)的聚合引发剂以及10％(质量)的溶剂混合后待用，形成混合物b；
[0126]
在带有搅拌、冷凝管以及温度计的反应釜中加入剩余的溶剂，然后开始搅拌加热，当温度达到80℃时滴加混合单体a，匀速滴加3-4h后，80-85℃保温1h后，用混合物b滴加1h；
[0127]
滴完后继续保持温度80-85℃再反应3个小时，温度升高到85℃以上继续反应2小时，反应结束后温度降到50℃，加入偶联剂反应，得到母胶；
[0128]
向上述母胶中加入多官能团丙烯酸酯类单体混合，再加入抗静电剂和固化剂混合反应，最后加入光引发剂，混合搅拌均匀，得到晶圆用uv减粘胶。
[0129]
对比例1
[0130]
本对比例提供一种晶圆用uv减粘胶带，晶圆用uv减粘胶中的原料及其配比见表1，其余均与实施例1相同。
[0131]
对比例2
[0132]
本对比例提供一种晶圆用uv减粘胶带，晶圆用uv减粘胶中的原料及其配比见表2，其余均与实施例6相同。
[0133]
对比例3
[0134]
本对比例与实施例13的区别在于，本对比例的晶圆用uv减粘胶的原料中不含有第二单体，其余均与实施例13相同，得到晶圆用uv减粘胶带，其缺陷在于tg小、胶层太软、容易残胶以及uv后不易撕膜。
[0135]
对比例4
[0136]
本对比例为市面上国内竞品的晶圆用uv减粘胶带。
[0137]
对比例5
[0138]
本对比例为市面上国外竞品的晶圆用uv减粘胶带。
[0139]
试验例1
[0140]
实施例1-4、实施例6-13以及对比例1-2的晶圆用uv减粘胶带按表3和表4的项目进行测试，结果见表3和表4；
[0141]
其中，uv前的测试按gb/t 2792《压敏胶黏带180
°
剥离强度试验方法》；
[0142]
uv后的测试按gb/t 2792《压敏胶黏带180
°
剥离强度试验方法》；
[0143]
耐水性的测试按gb/t 2792《压敏胶黏带180
°
剥离强度试验方法》，耐水实验前后剥离力测试对比；
[0144]
残胶的测试为利用百格刀和对粘测试；
[0145]
防静电的测试按sjt 10694-2006。
[0146]
表3
[0147][0148][0149]
表4
[0150][0151]
从表2的数据中可以看出，与实施例7相比，实施例10和实施例11在加入普通型抗静电剂后，虽然具有抗静电效果，而且随着普通型抗静电剂量的加大，抗静电效果变得更好，但是耐水性却变得更差了，其在用于晶圆保护胶时，会导致边缘有渗水现象发生；而实
施例12和实施例13在加入耐水型抗静电剂后，不仅具有了抗静电效果，同时也保证了耐水性和其他性能。
[0152]
试验例2
[0153]
利用实施例7的晶圆用uv减粘胶带作为晶圆减薄过程中的保护膜，对晶圆进行减薄处理，之后除去保护膜，得到减薄后的晶圆，见图1，其中，uv减粘的条件为uv照射波长365nm，能量1000-1200mj/cm2，时间10-20s；
[0154]
利用对比例4的晶圆用uv减粘胶带作为晶圆减薄过程中的保护膜，按照上述相同的方法，得到减薄后的晶圆，见图2；
[0155]
利用对比例5的晶圆用uv减粘胶带作为晶圆减薄过程中的保护膜，按照上述相同的方法，得到减薄后的晶圆，见图3。
[0156]
从图1、图2以及图3可以看出，利用本发明实施例7的晶圆用uv减粘胶带减薄晶圆后，得到的晶圆的外观是合格的；而利用对比例4的国产产品后，晶圆在宏观上是有残胶的(无钝化层)；而利用对比例5的国外产品后，晶圆在微观上是有残胶的(无钝化层)。
[0157]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。