具有改善的后部空间保护的激光钻孔或激光切割的制作方法

技术特征：
1.一种用于工件(1)的激光钻孔或激光切割的方法(100)，其中，所述工件(1)的材料利用脉冲的激光辐射(2)去除(110)，其中，在沿射束方向位于所述工件(1)的待穿透的区域(1a)后方的后部空间(3)中设置流体(4)，当所述激光辐射已经穿透该区域(1a)时，所述激光辐射(2)侵入到所述后部空间中，所述流体至少部分地阻止所述激光辐射(2)的通过，其中，该流体(4)包括分散在溶剂(4b)中的颗粒(4a)，其特征在于，选择(121)在进入到所述后部空间(3)中的所述激光辐射(2)作用下形成等离子体(5)的颗粒(4a)，使得该等离子体(5)至少部分地阻止所述激光辐射(2)的通过。2.根据权利要求1所述的方法(100)，其中，根据所述激光辐射(2)的脉冲随时间的强度分布确定(121a)用于瞬时强度的阈值，并且其中，选择(121b)最迟在相应于该阈值的瞬时强度时形成等离子体(5)的颗粒(4a)。3.根据权利要求2所述的方法(100)，其中，附加地确定(121c)极限温度，并且其中，选择(121d)最迟在相应于所述阈值的瞬时强度时和在相应于所述极限温度的温度下形成等离子体(5)的颗粒(4a)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(100)，其中，颗粒(4a)选自(121e)以下材料，该材料在尚不存在等离子体(5)的条件下，对于所述激光辐射(2)的波长具有0.9或更高的透射度、反射度或吸收度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(100)，其中，选择(121h)含金属的液滴作为颗粒(4a)。6.根据权利要求5所述的方法，其中，选择(121i)具有镓或镓铟锡合金的液滴(100)作为颗粒(4a)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法(100)，其中，颗粒(4a)选自(121f)硫酸钡baso4、硫酸钙caso4、氧化铝al2o3、氧化钛tio2、氧化锆zro2和/或氮化硼bn。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法(100)，其中，颗粒(4a)选自(121g)碳、碳化硅sic、碳化硼b4c和/或碳化钨wc。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法(100)，其中，选择(122)具有表面活性剂的溶剂(4b)。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法(100)，其中，选择(123)具有碳氢化合物的溶剂(4b)，该碳氢化合物不会侵蚀所述工件(1)的材料并且在所述激光辐射(2)的作用下不会转化为侵蚀所述工件(1)的材料的物质，和/或选择(123)具有醇的溶剂(4b)。11.根据权利要求10所述的方法(100)，其中，选择(123a)具有烷烃或烷烃混合物的溶剂(4b)。12.根据权利要求10至11中任一项所述的方法(100)，其中，选择(123b)具有碳氢化合物的溶剂(4b)，该碳氢化合物包含在至少一端上封端和/或官能化的碳链。13.根据权利要求12所述的方法(100)，其中，选择(123c)具有十二烷基苯c
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h
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的溶剂(4b)。

技术总结
本发明涉及一种用于工件(1)的激光钻孔或激光切割的方法(100)，其中，所述工件(1)的材料利用脉冲的激光辐射(2)去除(110)，其中，在沿射束方向位于所述工件(1)的待穿透的区域(1a)后方的后部空间(3)中设置流体(4)，当所述激光辐射已经穿透该区域(1a)时，所述激光辐射(2)进入到所述后部空间中，所述流体至少部分地阻止所述激光辐射(2)的通过，其中，该流体(4)包括分散在溶剂(4b)中的颗粒(4a)，其特征在于，选择(121)在进入到所述后部空间(3)中的所述激光辐射(2)作用下形成等离子体(5)的颗粒(4a)，使得该等离子体(5)至少部分地阻止所述激光辐射(2)的通过。述激光辐射(2)的通过。述激光辐射(2)的通过。


技术研发人员：F
受保护的技术使用者：罗伯特
技术研发日：2020.12.07
技术公布日：2022/9/13