显示面板和显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)具有自发光的特性，不需要额外设置光源，有利于显示装置整体的轻薄化。另外有机自发光显示技术还具有响应速度快、宽视角、亮度高、低功耗等特性，成为目前研究的重点。将有机发光二极管制作在柔性基底上，还能够实现柔性显示装置的制作。目前柔性oled显示面板存在显示区边缘发亮的问题。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种显示面板和显示装置，以降低显示区边缘发亮的风险。
4.第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区和非显示区；
5.显示面板包括基底和位于基底一侧的导电结构，导电结构位于非显示区；沿垂直于基底所在平面方向上，导电结构的远离显示区的至少部分边缘和基底的切割边交叠。
6.第二方面，基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，包括本发明任意实施例提供的显示面板。
7.本发明实施例提供的显示面板和显示装置，具有如下有益效果：在非显示区设置有导电结构，导电结构和发光器件位于基底的同一侧，并且设置导电结构的远离显示区一侧的至少部分边缘与基底的切割边交叠，导电结构能够在基底的靠近显示层的一侧将基底的至少部分边缘区域进行遮挡。应用中显示面板表面产生的静电电荷由显示面板的侧面边缘向基底方向移动时会首先进入到导电结构中，从而利用导电结构阻挡静电经由基底的切割边进入基底。还能够利用导电结构将静电导走进行分散，防止静电局部聚集，能够防止静电在基底切割边聚集无法消散而影响距离切割边较近的像素，改善了显示区边缘发亮的现象。
附图说明
8.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1为本发明实施例提供的一种显示面板示意图；
10.图2为图1中切线a-a
′
位置处一种截面示意图；
11.图3为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
12.图4为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
13.图5为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
14.图6为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
15.图7为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
16.图8为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
17.图9为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
18.图10为图9中切线c-c
′
位置处一种截面示意图；
19.图11为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
20.图12为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
21.图13为图9中切线c-c
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位置处另一种截面示意图；
22.图14为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图；
23.图15为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
24.图16为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
25.图17为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
26.图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图；
27.图19为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图；
28.图20为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图；
29.图21为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图
30.图22为本发明实施例提供的显示装置示意图。
具体实施方式
31.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
33.在使用中显示屏的表面由于摩擦会产生静电，静电经由盖板的边缘传导到基底的切割边。而在基底的切割边聚集的大量电荷无法消失会形成电场，进而影响距离切割边较近的像素导致显示区边缘发亮的问题。
34.为了解决上述问题，本发明实施例提供一种显示面板，在非显示区设置导电结构，以利用导电结构对静电进行屏蔽，也能够利用导电结构将静电导走进行分散，防止静电局部聚集，从而能够防止静电在基底切割边聚集无法消散而影响距离切割边较近的像素，改善显示区边缘发亮的现象。
35.图1为本发明实施例提供的一种显示面板示意图，图2为图1中切线a-a
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位置处一种截面示意图。图3为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图。
36.如图1所示，显示面板包括显示区aa和非显示区na，非显示区na环绕显示区aa；显示区aa包括多个发光器件(图1中未标示)，非显示区na内设置有导电结构20。
37.如图2所示的，显示面板包括基底30、阵列层40和显示层50。发光器件10位于显示层50，发光器件10为有机发光二极管或者无机发光二极管。阵列层40包括像素电路，像素电
路用于驱动发光器件10发光。导电结构20位于基底30的一侧。由图2可以看出，导电结构20的远离显示区aa的边缘和基底30的切割边b平齐。其中，导电结构20具有导电特性。结合图1和图2来看，沿垂直于基底30所在平面方向上，导电结构20的远离显示区aa一侧的边缘与基底30的切割边b交叠。
38.在另一种实施例中，如图3中俯视图示意的，导电结构20的远离显示区aa一侧的边缘包括第一边缘20-b1和第二边缘20-b2，其中，在垂直于基底30所在平面方向上，第一边缘20-b1和基底30的切割边b交叠，而第二边缘20-b2不与基底30的切割边b交叠，也就是说，在图3实施例中，导电结构20的远离显示区aa一侧的部分边缘与基底30的切割边b交叠。换句话说，沿垂直于基底30所在平面方向上，由导电结构20看向基底30一侧，导电结构20能够遮挡住基底30的至少部分边缘区域。图1和图3中导电结构20的俯视形状仅做示意性表示，不作为对本发明的限定。只要设置在垂直于基底30所在平面方向上，导电结构20的远离显示区aa的至少部分边缘和基底30的切割边b交叠的方案均在本发明技术构思范围之内。
39.基底30为柔性基底。柔性基底可以由诸如聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、多芳基化合物(par)或玻璃纤维增强塑料(frp)等聚合物材料形成。柔性基底可以是透明的、半透明的或不透明的。基底30用于承载显示面板中显示层50、阵列层40等结构。可以理解基底30包括位于显示区aa的部分和位于非显示区na的部分。基底30的切割边b理解为基底30的端部边缘。在制作时首先制作出显示面板母板，然后沿预设的切割线对母板进行切割以形成多个独立的显示面板。基底30的切割边b即为制作过程中对母板进行切割后形成的边。本发明实施例提供的显示面板在制作时，在预设的切割线附近制作导电部，导电部的部分区域与预设的切割线交叠，则在沿预设的切割线进行切割时导电部也同时被切割，换句话说，导电部与基底30一起被切割，切割后留在显示面板上的导电部形成导电结构20，使得导电结构20的远离显示区aa的边缘的至少部分和基底30的切割边b平齐。也就是使得导电结构20的远离显示区aa的至少部分边缘和基底30的切割边b交叠。
40.本发明实施例提供的显示面板，在非显示区ba设置有导电结构20，导电结构20和发光器件10位于基底30的同一侧，并且设置导电结构20的远离显示区aa一侧的至少部分边缘与基底30的切割边b交叠，导电结构20能够在基底30的靠近显示层50的一侧将基底30的至少部分边缘区域进行遮挡。应用中显示面板表面产生的静电电荷由显示面板的侧面边缘向基底30方向移动时会首先进入到导电结构20中，从而利用导电结构20阻挡静电经由基底30的切割边b进入基底30。还能够利用导电结构20将静电导走进行分散，防止静电局部聚集，能够防止静电在基底30切割边聚集无法消散而影响距离切割边b较近的像素，改善了显示区边缘发亮的现象。
41.在一些实施例中，图4为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图4所示，显示面板包括与导电结构20位于基底30同一侧的功能结构60，功能结构60的至少部分位于显示区aa；导电结构20的材料和功能结构60的材料相同。功能结构60为显示面板中原有的结构，导电结构20的材料和功能结构60的材料相同，则导电结构20能够与功能结构60在同一个工艺制程中制作，能够简化制作工艺。
42.如图4所示的，导电结构20和功能结构60不相连接。换句话说，导电结构20和功能结构60不物理性连接。如此设置能够避免导电结构20的设置对功能结构60的自身功能或者
对显示功能产生不良影响。
43.在一种实施例中，如图4所示的，功能结构60包括第一电极层110。显示区aa内的发光器件10包括堆叠的第一电极11、发光层12和第二电极13；多个第一电极11相互连接形成第一电极层110；第一电极层110由显示区aa延伸到非显示区na。发光器件10位于显示层50，显示层50还包括像素定义层51，像素定义层51用于间隔相邻的发光器件10。阵列层40包括像素电路41，图4中还简化示意出了像素电路41中的一个晶体管和像素电容411，像素电路41与第二电极13耦接。其中，第二电极13为反射电极，第一电极11为透射电极。第一电极层110由显示区aa延伸到非显示区na，在非显示区na内的第一电极层110与导电结构20不直接接触。该实施方式中，导电结构20能够与第一电极层110在同一个工艺制程中制作，利用导电结构20的导电性能将电荷引入到导电结构20中，以阻挡静电电荷进入基底30。本发明实施例还能够利用导电结构20将静电导走进行分散，防止静电局部聚集，能够防止静电在基底30的切割边b聚集无法消散而影响距离切割边b较近的像素，能够改善显示区边缘发亮的现象。
44.另外，第一电极层110的制作材料包括透光率较高的金属氧化物。第一电极层110具有良好的导电性能，同时还具有较好的耐腐蚀性能。设置导电结构20与第一电极层110具有相同的制作材料，则与基底30的切割边平齐的导电结构20虽然暴露在外，但不易被水氧腐蚀，能够确保导电结构20性能稳定。而且，在制作时导电结构20需要与基底30一同进行切割，设置导电结构20与第一电极层110具有相同的制作材料能够使得导电结构20的厚度较薄，切割工艺需要的切割能量小，能够提升切割精度。
45.本发明实施例中导电结构20的远离显示区aa一侧的至少部分边缘与基底30的切割边b平齐，或者说，沿垂直于基底30所在平面方向上导电结构的远离显示区aa一侧的至少部分边缘与基底30的切割边b交叠。则导电结构20的至少部分边缘暴露在外会与空气中水氧接触。在导电结构20与第一电极层110具有相同的材料的实施例中，同时在非显示区na内设置导电结构20与第一电极层110不相接触，能够将水氧侵入的路径阻断，防止水氧经由导电结构20进入第一电极层110，进而影响显示区aa内发光器件10的使用寿命。
46.在一些实施例中，第二电极13包括堆叠的反射层和金属氧化物层，反射层的材料包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr中至少一种，金属氧化物层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌或氧化铟中至少一种。第一电极11的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌或氧化铟中至少一种。
47.在一些实施例中，图5为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图5所示，非显示区na包括隔断结构70，导电结构20和第一电极层110在隔断结构70位置处断开。第一电极层110由显示区aa延伸到非显示区na，第一电极层110为整层的连续结构，所以第一电极层110在制作时所采用的掩膜版为公共掩膜版，公共掩膜版的开口对应需要形成第一电极层110的整个大面积区域。本发明实施例隔断结构70，在制作时的膜层材料会自然的在隔断结构70位置处断开，使得同层同材料制作的第一电极层110和导电结构20之间不相连接。在制作时利用隔断结构70将第一电极层110与导电结构20进行隔断，实现第一电极层110与导电结构20之间不相连接，保证第一电极层110的性能不受影响，同时对第一电极层110制作时所采用的掩膜版的精度要求较低，有利于降低制作成本。
48.图5示意了一种隔断结构70。如图5所示的，隔断结构70包括第一子部70a和第二子
部70b，其中，第一子部70a的边缘延伸出第二子部70b的边缘形成台阶，台阶如图5中圈出的q1位置处的示意。第一子部70a和第二子部70b堆叠形成类似“t”字形结构，以实现将在同一工艺制程中制作的第一电极层110和导电结构20进行隔断。图5中隔断结构70仅做示意性表示，不作为对本发明的限定。
49.在另一种实施例中，图6为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图6所示的，隔断结构70包括第一金属分部71，第一金属分部71的靠近显示区aa的一端与第一电极层110接触，第一金属分部71的远离显示区aa的一端与导电结构20接触。该实施方式中利用隔断结构70在第一电极层110和导电结构20之间进行隔断，阻断水氧经由导电结构20向第一电极层110侵入的路径。位于非显示区na的导电结构20能够阻挡静电进入基底30，而且导电结构20借由隔断结构70中的第一金属分部71与第一电极层110电性连接，能够将导电结构20的静电导入第一电极层110进行分散，从而防止静电局部聚集，以改善显示区边缘发亮的现象。
50.也就是说，图6实施例中，隔断结构70不仅能够将第一电极层110和导电结构20在物理上进行隔断、不相连接，同时还能够利用隔断结构70中的金属分部实现导电结构20和第一电极层110之间的电性连接。
51.如图6所示的，隔断结构还包括第二金属分部72和中间部73，中间部73位于第一金属分部71的远离基底30的一侧，第二金属分部72位于中间部73的远离第一金属分部71的一侧；其中，第二金属分部72延伸出中间部73的边缘形成台阶(此处台阶可参照图5实施例中的台阶进行理解)。该实施方式中，位于非显示区na的导电结构20能够阻挡静电进入基底30，以防止进入基底30的静电对显示区aa边缘的像素造成影响。并且利用第二金属分部72和中间部73配合形成的台阶将第一电极层110和导电结构20在物理上进行隔断，从而阻断水氧经由导电结构20向第一电极层110侵入的路径。同时还能够利用第一金属分部71实现导电结构20和第一电极层110之间的电性连接，能够将导电结构20的静电导入第一电极层110进行分散，从而防止静电局部聚集，改善显示区边缘发亮的现象。
52.可选的，中间部73的材料包括金属材料。在一种实施例中，第一金属分部71和第二金属分部72的材料包括金属钛，中间部73的材料包括金属铝。隔断结构70可以复用显示面板中原有的金属层来制作，从而简化工艺制程。
53.在一些实施例中，阵列层40包括在基底30一侧的依次远离基底30的半导体层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，在半导体层和第一金属层之间、以及相邻的两个金属层之间还设置有绝缘层。其中，像素电路中晶体管的有源层位于半导体层，显示面板中的数据线、扫描线、发光控制线、复位信号线、电源线等分别设置在第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层中。在一种实施例中，第一金属层和第二金属层的制作材料包括金属钼，第四金属层和第三金属层的制作材料包括金属钛和金属铝，第四金属层和第三金属层均为钛/铝/钛三层金属结构。可选的，隔断结构70与第四金属层或第三金属层在同一工艺制程中制作。
54.在另一些实施例中，阵列层40包括在基底30一侧的依次远离基底30的半导体层、第一金属层、第二金属层、第三金属层，在半导体层和第一金属层之间、以及相邻的两个金属层之间还设置有绝缘层。其中，像素电路中晶体管的有源层位于半导体层，显示面板中的数据线、扫描线、发光控制线、复位信号线、电源线等分别设置在第一金属层、第二金属层和
第三金属层中。第一金属层和第二金属层的制作材料包括金属钼，第三金属层的制作材料包括金属钛和金属铝，第三金属层为钛/铝/钛三层金属结构。
55.在另一些实施例中，隔断结构70包括无机材料或有机材料。隔断结构70采用绝缘材料制作，隔断结构70可以具有类似图5中示意的台阶构，以利用隔断结构70将第一电极层110和导电结构20进行隔断。
56.在一些实施例中，图7为图1中切线a-a
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位置处另一种截面示意图。如图7所示，隔断结构70包括凹槽74，凹槽74包括槽底和槽口。由显示区aa指向切割边b的方向x上，槽口的长度l1小于槽底的长度l2。在截面示意图中，凹槽74为类似梯形形状，凹槽74的槽底面积大于槽口面积。该实施方式中，导电结构20能够与第一电极层110在同一个工艺制程中制作，在制作时凹槽74位置处的膜层材料会沉积在槽底，并且由于凹槽74的形状特殊，在凹槽74的槽壁上不会沉积膜材，则槽底的膜层材料与位于槽口两侧的膜层材料会不连续。也就能够实现第一电极层110和导电结构20之间不相连接。
57.在一些实施例中，阵列层40包括多个绝缘层，阵列层40中的绝缘层由显示区aa延伸到非显示区na,利用阵列层40中的至少一个绝缘层制作凹槽74，以实现将第一电极层110和导电结构20进行隔断。
58.在另一些实施例中，像素定义层51由显示区aa延伸到非显示区na,利用像素定义层51制作凹槽74，以实现将第一电极层110和导电结构20之间隔断。在此不再附图示意。
59.在另一种实施例中，图8为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图8所示，凹槽74位于基底30上。该实施方式中，在基底30上制作出凹槽74，以利用凹槽74将第一电极层110和导电结构20进行隔断。
60.如图8所示的，基底30包括堆叠的第一柔性基底31和第二柔性基底32，第一柔性基底31位于第二柔性基底32的靠近阵列层40的一侧。在第一柔性基底31和第二柔性基底32之间还设置有阻挡层33，其中，凹槽74贯穿第一柔性基底31。现有技术中通常需要在刚性衬底上制作显示面板，在显示面板制作完成之后将显示面板与刚性衬底分离，分离过程中可能会对显示面板的基底造成一定损伤。本发明实施例中设置基底30包括第一柔性基底31和第二柔性基底32，能够提升显示面板与刚性衬底分离工艺的良率。另外，利用靠近阵列层40一侧的第一柔性基底31制作凹槽74，通过凹槽74将第一电极层110和导电结构20进行隔断，同时还能够确保基底30整体机械稳定性。
61.在一些实施例中，阻挡层33为绝缘层，阻挡层33包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中至少一种。第一柔性基底31的材料和第二柔性基底32的材料相同。
62.在另一种实施例中，图9为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，图10为图9中切线c-c
′
位置处另一种截面示意图。如图9所示的，在非显示区na设置有金属线80。金属线80至少半围绕显示区aa设置，其中，导电结构20与金属线80耦接。如图10所示的，金属线80位于凹槽74的远离显示区aa的一侧，导电结构20与金属线80耦接。可选的，导电结构20覆盖在金属线80的远离基底30的一侧。该实施方式中，可以利用金属线80将导电结构20上的静电导走并分散，从而防止静电局部聚集，改善显示区边缘发亮的现象。
63.在一些实施例中，金属线80浮置，或者金属线80连接固定电位，以利用金属线80将导电结构20上的静电导走并分散。
64.在一种实施例中，如图10所示的，非显示区na还包括第一非显示区na1，在第一非
显示区na1内设置有多个焊盘(图10中未示出)，焊盘用于绑定柔性电路板或者驱动芯片。金属线80在非显示区na内走线并延伸到第一非显示区na1，可选的，金属线80与第一非显示区na1内提供固定电位的焊盘耦接。
65.在一些实施例中，图11为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，如图11所示，显示面板包括封装层90，封装层90位于发光器件10的远离基底30的一侧，封装层90的边缘位于非显示区aa；隔断结构70位于封装层90的边缘的远离显示区aa的一侧。利用封装层90隔绝水氧、以对显示区aa内的发光器件10进行保护。导电结构20与第一电极层110在同一工艺制程中制作，并且两者用隔断结构70进行隔断，将隔断结构70设置在封装层90的外侧，以将水氧通过导电结构侵入第一电极层110的路径阻断在封装层90之外，确保封装可靠性。
66.本发明实施例中封装层90包括至少一个无机层和至少一个有机层。如图10所示的，封装层90包括第一无机层91、有机层92和第二无机层93，在非显示区na设置有第一挡墙94和第二挡墙95，第一挡墙94的高度小于第二挡墙95的高度。封装层90的边缘位于第二挡墙95的远离显示区aa的一侧。
67.在一些实施例中，在封装层90的边缘与显示区aa之间也设置有隔断结构，也就是在封装区域内设置隔断结构，进一步阻断水氧经由第一电极层110进入显示区aa。
68.在一些实施例中，对制作第一电极层110所采用的掩膜版进行设计，掩膜版上包括第一开口和第二开口，第一开口用于制作第一电极层110，第二开口用于制作导电结构20。通过对掩膜版进行设计，能够在一个工艺制程中同时制作出不相连接的第一电极层110和导电结构20，并且不需要在显示面板是行额外设置隔断结构，如此能够简化显示面板的制作工艺。
69.在另一种实施例中，图12为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图12所示，显示面板包括位于非显示区aa的电源结构010，第一电极层110的边缘与电源结构010耦接，电源结构010与第二电极13位于同一层；导电结构20的靠近显示区aa的一端与电源结构010耦接。该实施例中在第一电极层110和导电结构20之间不设置隔断结构，在制作时能够利用掩膜版上不同的开口分别制作第一电极层110和导电结构20，以实现第一电极层110和导电结构20不相连接。第一电极层110与电源结构010耦接，在显示面板工作时，电源结构010为第一电极层110提供恒定电源电压。该实施例中设置导电结构20与电源结构010耦接，能够将导电结构20上积累的静电导入电源结构010并进行分散，从而避免静电电荷局部聚集。
70.在一些实施例中，图13为图9中切线c-c
′
位置处另一种截面示意图。如图13所示，在第一电极层110和导电结构20不相连接，且在两者之间不设置隔断结构，在制作时能够利用掩膜版上不同的开口分别制作第一电极层110和导电结构20，以实现第一电极层110和导电结构20不相连接。另外，导电结构20与非显示区na内的金属线80耦接。导电结构20能够在基底30的靠近显示层50的一侧将基底30的至少部分边缘区域进行遮挡，静电电荷首先进入到导电结构中，从而阻挡静电进入基底30。该实施例中还能够利用金属线80将导电结构20上的静电导走进行分散，防止静电局部聚集，从而改善了显示区边缘发亮的现象。
71.在一些实施例中，金属线80为裂纹检测线，用于检测非显示区na是否存在裂纹。
72.在一些实施例中，金属线80为静电防护线，金属线80接地。
73.在一些实施例中，图9示意的第一非显示区na1内包括恒压端子，恒压端子提供恒
定电压信号，导电结构20与恒压端子耦接，则导电结构20上具有恒定电位，不仅能够将静电引入到导电结构20中，还能够利用导电结构20将静电进行分散，防止静电局部聚集。
74.在另一种实施例中，图14为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图14所示，显示面板还包括触控层020，触控层020位于封装层90的远离显示层50的一侧，触控层020包括功能结构60。导电结构20的材料与功能结构60的材料相同，且导电结构20与功能结构60不相接触。导电结构20与触控层020中的功能结构60在同一工艺制程中制作。功能结构60比如可以是触控层020中的触控电极或者触控引线，触控层020中的结构通常采用刻蚀工艺制作，刻蚀工艺中用到的掩膜版为高精度掩膜版，所以能够保证制作精度使得同时制作的导电结构20和功能结构60不相互连接。利用导电结构20对静电电荷进行屏蔽，防止静电进入基底30。而且导电结构20的设置不会影响触控层020中功能结构60的性能。
75.在一些实施方式中，图15为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，如图15所示，触控层020包括位于显示区aa的多个第一电极块02-1和多个第二电极块02-2。沿第一方向a排列的第一电极块02-1相互连接构成第一触控电极021，沿第二方向b排列的第二电极块02-2相互连接构成第二触控电极022。其中，在第一方向a上相邻的两个第一电极块02-1通过第一连接部(图15中未标示)相连接，在第二方向b上相邻的两个第二电极块02-2通过第二连接部(图15中未标示)相连接，第一连接部和第二连接部绝缘交叉。第一连接部和第二连接部的一者与电极块位于同一层。显示面板还包括触控引线(图15中未标示)，触控引线包括第一触控引线和第二触控引线，第一触控引线与第一触控电极021耦接，第二触控引线与第二触控电极022耦接。触控层020包括第一触控导电层和第二触控导电层，第一电极块02-1、第二电极块02-2位于第一触控导电层，第一连接部和第二连接部中的一者位于第一触控导电层、另一者位于第二触控导电层。位于非显示区na内的触控引线采用双层导电设计，也即触控引线包括相互连接的第一分部和第二分部，第一分部位于第一触控导电层、第二分部位于第二触控导电层。
76.在一种实施例中，功能结构60包括第一电极块02-1和第二电极块02-2，也就是说，导电结构20位于第一触控导电层，导电结构20与第一电极块02-1和第二电极块02-2在同一工艺制程中制作。
77.在另一种实施例中，功能结构60包括第一连接部和第二连接部中的一个，功能结构60位于第二触控导电层。
78.在一些实施例中，第一触控导电层和第二触控导电层均包括金属材料。
79.在一些实施例中，第一触控导电层和第二触控导电层均包括透明导电材料，比如氧化铟锡。
80.在一些实施例中，图16为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，如图16所示，显示面板包括第一触控引线85和第二触控引线86，第一触控引线85与第一触控电极021耦接，第二触控引线86与第二触控电极022耦接。在触控引线的外围还设置有警戒线87，警戒线87接入恒定电压信号，警戒线87用于屏蔽信号，以避免外围电信号对触控引线上的信号产生干扰。导电结构20与警戒线87耦接，警戒线87为金属线，可以利用警戒线87将导电结构20上的静电导走并分散，从而防止静电局部聚集，改善显示区边缘发亮的现象。
81.在一些实施例中，触控引线的外围还设置有接地线，设置导电结构20与接地线耦接，可以利用接地线将导电结构20上的静电导走并分散，从而防止静电局部聚集，改善显示
区边缘发亮的现象。在此不再附图示意。
82.在一些实施方式中，图17为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，如图17所示，触控层020包括在显示区aa内阵列排布的多个第三触控电极023，显示区aa内还设置有多条第三触控引线024，第三触控引线024与第三触控电极023耦接。触控层020包括第三触控导电层和第四触控导电层，其中，第三触控电极023位于第三触控导电层，第三触控引线024位于第四触控导电层。可选的，第三触控导电层和第四触控导电层均包括透明导电材料。
83.在一种实施例中，功能结构60包括第三触控电极023，导电结构20位于第三触控导电层，导电结构20与第三触控电极023在同一工艺制程中制作。
84.在另一种实施例中，功能结构60包括第三触控引线024，导电结构20位于第四触控导电层，导电结构20与第三触控引线024在同一工艺制程中制作。
85.在一些实施例中，阵列层40包括功能结构60，导电结构20与阵列层40中的功能结构60同层同材料制作。可选的，导电结构20的材料包括金属材料。如上述图6实施例中相关说明，显示面板的阵列层40中包括多个金属层。导电结构20可以复用阵列层40中任意一个金属层来制作。
86.设置导电结构20包括金属材料，则沿垂直于基底30所在平面方向上，基底30的至少部分切割边b与金属材料相交叠，换句话说，基底30的至少部分切割边b被金属材料覆盖，金属材料的导电性能优异，如此能够增加切割边b位置处静电传输路径，避免静电在切割边b位置处聚集积累。
87.在一些实施例中，如图2、图4或图5所示的，导电结构20在至少远离显示区aa的一端与基底30的表面相接触。也就是说，在基底30的边缘区域没有绝缘层，阵列层40中的绝缘层没有延伸到基底30的切割边b。也可以说，阵列层40中绝缘层的边缘与基底30的切割边b不平齐。去掉切割边b位置处的绝缘层，能够减小切割工艺中的切割厚度。在该实施例中，在对显示面板沿预设的切割线进行切割时仅需要切割基底30和导电结构20，对切割能量要求较低，能够提升切割精度。
88.在一些实施例中，如图4所示，阵列层40包括多个绝缘层42，各绝缘层42在非显示区na的边缘与基底30的切割边不平齐，图4中示意各绝缘层42在非显示区na的边缘均位于导电结构20的靠近显示区aa的一侧。也就是说，在非显示区na内去除掉位于显示面板边缘区域的绝缘层42。在显示面板沿预设的切割线进行切割时不需要对绝缘层42进行切割，能够减小切割工艺中的切割厚度。另外，该实施方式中，能够使得全部的导电结构20均与基底30的表面相接触，导电结构20制作在相对平坦的表面上，保证导电结构20整体的连续性。而且导电结构20与基底30的接触面积较大，进入基底30的电荷能够被迅速导入导电结构20中。
89.在一些实施例中，图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图，如图18所示的，导电结构20的靠近显示区aa的一端包括第一尖端结构21，显示面板还包括位于非显示区na的第二尖端结构22，第一尖端结构21的尖端和第二尖端结构22的尖端相对。对导电结构20的形状进行设计，利用第一尖端结构21能够积累显示面板边缘产生的静电，设置第一尖端结构21的尖端和第二尖端结构22的尖端相对能够将静电释放至第二尖端结构22。第二尖端结构22采用金属材料制作，可选的，设置第二尖端结构22的材料和导电结构
20的材料相同，并设置第二尖端结构22浮置，能够避免静电释放时击穿有效电路。另外，导电结构20通过连接导线88与接地线89耦接，实现将导电结构20接地，则进入导电结构20中的静电能够通过连接导线88传输到接地线89上并导走，避免静电在导电结构20上积累或聚集。
90.在一些实施例中，如图18所示的，接地线89具有开孔89v，在垂直于基底30所在平面方向上，开孔89v贯穿接地线89。
91.另外，如图18所示的，在非显示区na除了设置有接地线89之外，还设置有防裂纹挖槽030和挡墙080。其中，防裂纹挖槽030位于接地线89的靠近显示区aa的一侧。防裂纹挖槽030的条数仅做示意性表示，不作为对本发明的限定。防裂纹挖槽030用于防止绝缘层上的裂纹向显示区aa的方向延伸，也就防止裂纹导致走线断裂等不良。挡墙080用于限定显示面板的封装层的边缘，结合图11实施例来理解，挡墙080可以为上述图11实施例中示意的第二挡墙95。
92.在一些实施例中，图19为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图19所示，显示面板包括位于非显示区na的防裂纹挖槽030；在垂直于基底30所在平面方向e上，至少部分导电结构20和防裂纹挖槽030交叠。本发明实施例中，导电结构20的远离显示区aa一侧的至少部分边缘与基底30的切割边b平齐，同时导电结构20的靠近显示区aa一侧的至少部分边缘与防裂纹挖槽030交叠，也就是说，导电结构20由基底30的切割边b位置朝向显示区aa的方向延伸到防裂纹挖槽030所在位置处，使得非显示区na内设置的导电结构20具有较大的宽度，相应的导电结构20具有较大的面积，则导电结构20整体的阻抗较低，电荷能够迅速导入导电结构20中，防止静电在基底30切割边聚集无法消散而影响距离切割边b较近的像素，改善了显示区边缘发亮的现象。
93.如图19所示的，阵列层40包括半导体层041、第一金属层042、第二金属层043和第三金属层044，其中，在半导体层041和第一金属层042之间、在第一金属层042和第二金属层043之间，在第二金属层043和第三金属层044之间设置的绝缘层均为无机绝缘层42-2，在第三金属层044的远离基底30的一侧还设置有有机绝缘层42-1，无机绝缘层42-2和有机绝缘层42-1均属于阵列层40中的绝缘层42。其中，防裂纹挖槽030贯穿阵列层40中的无机绝缘层42-2。
94.图19中仅示意性表示出了两个防裂纹挖槽030，本发明实施例对于防裂纹挖槽030的个数不做限定。
95.如图19所示的，防裂纹挖槽030内填充有填充介质031，导电结构20在填充介质031的远离基底30的一侧与填充介质031相接触。图19中还示意出阵列层40中各绝缘层42在非显示区na内的边缘与基底30的切割边b不平齐。导电结构20覆盖在无机绝缘层42-2形成的边缘斜坡之上、并且延伸到填充介质031的远离基底30一侧与填充介质031相接触。导电结构20由基底30的切割边b位置朝向显示区aa的方向延伸到防裂纹挖槽030所在位置处，使得非显示区na内设置的导电结构20具有较大的宽度，相应的导电结构20具有较大的面积，则导电结构20整体的阻抗较低。
96.在另一种实施例中，阵列层40中无机绝缘层42-2的边缘与基底30的切割边b平齐，在垂直于基底30所在平面方向e上，至少部分导电结构20和防裂纹挖槽030交叠，在此不再附图示意。
97.在一些实施例中，防裂纹挖槽030内填充介质031包括有机材料。
98.在一些实施例中，防裂纹挖槽030内填充介质031包括金属材料。该实施方式中，在对显示面板沿预设切割线进行切割时，可以将沉积在防裂纹挖槽030内的金属材料作为辅助对位标记使用，利用沉积在防裂纹挖槽030内的金属材料作与对位标记相配合，实现切割对位。
99.在一些实施例中，图20为图1中切线a-a
′
位置处另一种截面示意图。如图20所示，导电结构20的部分填充在防裂纹挖槽030内。如此设置能够增大导电结构20的面积，降低导电结构20的阻抗，电荷能够迅速导入导电结构20中，防止静电在基底30切割边聚集无法消散而影响距离切割边b较近的像素，改善了显示区边缘发亮的现象。
100.在另一种实施例中，图21为本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，如图21所示，导电结构20半环绕显示区aa设置，且非显示区na内的导电结构20位连续结构。如此设置能够保证在基底30的各个不同方向的切割边位置处均能够利用导电结构20对静电电荷进行阻挡，防止静电经由基底30的切割边进入到基底30中，从而防止静电在基底30切割边聚集无法消散而影响距离切割边b较近的像素，改善了显示区边缘发亮的现象。
101.基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，图22为本发明实施例提供的显示装置示意图，如图22所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板100。对于显示面板100的结构在上述实施例中已经说明，在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电视机、智能手表等任何具有显示功能的设备。
102.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
103.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。