一种介质喷涂设备的制作方法

1.本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种介质喷涂设备。


背景技术：

2.21世纪人类全面进入了信息化社会，半导体技术仍在高速发展，半导体技术仍将继续作为重要的和最有活力的高科技领域之一。
3.在半导体设备领域，为解决有图形结构表面覆盖介质层的问题，业内很早就出现了带有超声或者噪声雾化装置。该装置可以用于在半导体的表面喷涂介质。
4.然而，现有的超声或者噪声雾化装置的喷涂效果并不理想，介质喷涂的效率较低，且介质覆盖率偏低。


技术实现要素：

5.本技术提供一种介质喷涂设备，以解决现有技术中超声或者噪声雾化装置的喷涂效果并不理想，致使介质喷涂的效率较低，且介质覆盖率偏低的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种介质喷涂设备，该喷涂设备包括：底座，用于承载待喷涂件；喷头，位于底座的一侧，喷头设有介质通道，介质通道用于向待喷涂件的表面喷涂介质；电源装置，连接喷头和底座，电源装置用于使喷头喷出的介质带有第一电荷，且使底座上的待喷涂件的表面带有第二电荷，其中第一电荷和第二电荷的极性相反。
7.进一步地，待喷涂件的表面设有凹槽，或者待喷涂件的表面形成有至少一个凸起。
8.进一步地，凹槽的深度与凹槽的宽度的比值大于1。
9.进一步地，底座至少划分为第一分区和第二分区，电源装置至少包括第一子电源装置和第二子电源装置，第一子电源装置连接第一分区，用于控制第一分区对应的待喷涂件带有的第二电荷的数量，第二子电源装置连接第二分区，用于控制第二分区对应的待喷涂件带有的第二电荷的数量。
10.进一步地，底座上设置有隔板，隔板用于将底座至少划分为第一分区和第二分区。
11.进一步地，喷头的端部形成有喷口，喷口处设置有电极丝，电源装置连接电极丝，以使通过喷口的介质带有第一电荷。
12.进一步地，喷口处设置有多个的电极丝，多个电极丝交叉设置；或者，喷口处只设置有一根电极丝。
13.进一步地，第一电荷为正电荷，第二电荷为负电荷。
14.进一步地，喷头还形成有气体通道，气体通道与介质通道相邻设置。
15.进一步地，底座的材质为金属。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的介质喷涂设备包括底座、喷头和电源装置，其中，底座用于承载待喷涂件，喷头位于底座的一侧，喷头用于向待喷涂件的表面喷涂介质；电源装置连接喷头和底座，电源装置用于使喷头喷出的介质和待
喷涂件带有极性相反的电荷，通过此种方式，能够提高介质的喷涂效率，且利用不同电荷之间的相互吸引，能够使介质粘附在待喷涂件的表面，从而提高介质覆盖率。
附图说明
17.图1是本技术提供的介质喷涂设备的一实施例的结构示意图；
18.图2是图1中的喷口和电极丝的结构示意图；
19.图3是本技术提供的介质喷涂设备的另一实施例的结构示意图；
20.图4是图3中待喷涂件的结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.本技术中的术语“第一”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
23.介质喷涂设备在半导体设备领域极为重要，本技术提供一种介质喷涂设备，该喷涂设备可以应用于半导体领域，用于对半导体的表面喷涂介质。该喷涂设备的结构简单，能够提高介质喷涂的效率，且能够提高介质的覆盖率。
24.请参阅图1所示，图1是本技术提供的介质喷涂设备的一实施例的结构示意图，该介质喷涂设备10包括：喷头11、底座12和电源装置13。
25.其中，喷头11位于底座12的一侧，底座12用于承载待喷涂件20。可选地，喷头11可以相对底座12进行移动，喷头11也可以不移动，而是直接固定于底座12的一侧，喷头11用于向待喷涂件20的表面喷涂介质。比如，待喷涂件20可以为半导体，介质可以为金属，介质喷涂设备10能够用于向半导体的表面喷涂金属层。
26.电源装置13连接喷头11和底座12，电源装置13用于使喷头11喷出的介质带有第一电荷，且使底座12上的待喷涂件20的表面带有第二电荷，第一电荷和第二电荷的极性相反。比如，电源装置13用于使喷头11喷出的介质带有负电荷，而且使底座12上的待喷涂件20的表面带有正电荷；或者，电源装置13用于使喷头11喷出的介质带有正电荷，而且使底座12上的待喷涂件20的表面带有负电荷。本实施例中，利用静电感应原理，通过设置电源装置13，使喷头11喷出的介质和待喷涂件20的表面的带有极性相反的电荷，不同的电荷之间相互吸引，能够提升介质的利用率，且介质能够黏附在待喷涂件20的表面，从而提高介质在待喷涂件20上的覆盖率。
27.电源装置13可以包括多个子电源装置(图中未标示)，其中至少一个子电源装置可以连接喷头11，并使喷头11喷出的介质带有第一电荷，至少一个子电源装置连接底座12，以使底座12上的待喷涂件20的表面带有第二电荷。通过此种方式，能够单独控制介质和待喷涂件20的表面的电荷数量，提高介质喷涂设备10的可靠性。
28.可以理解的是，在其他实施例中，也可以使用一个电源装置13同时连接喷头11和
底座12，以使喷头11喷出的介质带有第一电荷，待喷涂件20的表面带有第二电荷。通过此种方式，能够简化介质喷涂设备10的结构，节约生产成本。
29.基于待喷涂件20的不同，在对待喷涂件20的电性能没有影响的情况下，可以使用弱的静电或者较强的静电。
30.进一步地，如图1所示，喷头11设有介质通道111，介质通道111用于向待喷涂件20的表面喷涂介质。其中，介质的材质可以为金属，比如介质的材质可以为钛或者钨等。在其他实施例中，介质的材质还可以为其他材质，具体可以根据实际的产品的需求进行设置。
31.如图1所示，喷头11还可以设置有气体通道112，气体通道112与介质通道111相邻设置，气体通道112可以用于传输惰性气体，比如氮气。通过此种方式，不仅能够起到隔离外界空气的作用，且能够使喷头11喷出的介质呈锥形样分布。
32.进一步地，如图1和图2所示，图2是图1中的喷口和电极丝的结构示意图，喷头11的端部形成有喷口113，喷口113处设置有电极丝114，其中，电极丝114与喷头11之间绝缘。电源装置13连接电极丝114，以使通过喷口113的介质带有第一电荷。
33.如图2中的(a)所示，喷口113处可以设置一根电极丝114，该一根电极丝114将喷口113划分为两部分，介质从该电极丝114的两侧喷出，且两侧喷出的介质在电极丝114的作用下带有第一电荷。
34.可选地，喷口113处也可以设置有多个的电极丝114，如图2中的(b)和(c)所示，多个电极丝114交叉设置，以使喷口113处呈网状设置。介质从网口喷出，通过此种方式，能够使通过喷口113的介质更加均匀地带上第一电荷，从而提高介质的利用率。
35.进一步地，待喷涂件20的表面可以设有凹槽(图未示)，或者待喷涂件20的表面形成有至少一个凸起|(图未示)。由于凹槽或者凸起的表面都带有和介质极性相反的电荷，在异性电荷相吸的感应下，介质更容易附着在凹槽或者凸起的表面。因此，本技术的介质喷涂设备10能够有效解决待喷涂件20的凹槽结构、凸起结构或者台阶结构的介质涂覆问题，且喷涂成本较低，喷涂效率较高。
36.进一步地，待喷涂件20表面的凹槽的深度与宽度的比值大于1，比如，凹槽的深度和宽度的比值可以为1.5、2或者3等，即凹槽为深孔结构。该介质喷涂设备10能够对深宽比大于1的深孔结构，具有较好的涂覆效果。
37.基于对待喷涂件20涂覆均一性的考虑，在某些实施例中，可以对底座12进行分区控制电极，如图3所示，图3是本技术提供的介质喷涂设备的第二实施例的结构示意图，本实施例中，底座12划分为第一分区121和第二分区122。进一步地，底座12上可以设置隔板123，隔板123用于将底座12划分为第一分区121和第二分区122。
38.进一步地，如图3所示，电源装置13包括第一子电源装置131和第二子电源装置132，第一子电源装置131连接底座12的第一分区121，第一子电源装置131用于控制第一分区121对应的待喷涂件20带有的第二电荷的数量。此处的第一分区121对应的待喷涂件20指的是，待喷涂件20与第一分区121相接触的部分。
39.第二子电源装置132连接第二分区122，用于控制第二分区122对应的待喷涂件20带有的第二电荷的数量。此处的第二分区122对应的待喷涂件20指的是，待喷涂件20与第二分区122相接触的部分。
40.上述实施例中，通过分区控制能够使第一分区121对应的待喷涂件20的表面带有
的第二电荷的数量大于第二分区122对应的待喷涂件20的表面带有的第二电荷的数量，或者第一分区121对应的待喷涂件20的表面带有的第二电荷的数量小于第二分区122对应的待喷涂件20的表面带有的第二电荷的数量。此种设置方式，能够分区控制介质的涂覆厚度，提高介质喷涂设备10的适用性。
41.本实施例中，电源装置13还包括其他子电源装置(图中未标示)，其他子电源装置连接喷头11，用于使喷头11喷出的介质带有第一电荷。
42.本实施例中，通过不同的子电源装置来对底座12的不同的分区进行单独控制，此种方式，能够更加灵活地控制不同分区对应的待喷涂件20的电荷数量，从而能够对待喷涂件20的介质涂覆的厚度进行灵活控制，提高介质涂覆的可靠性和介质喷涂设备10的适用性。
43.在另一些实施例中，底座12还可以设置成其他分区方式。比如，如图4中的(a)所示，底座12可以不进行分区，如此，能够简化介质喷涂设备10的结构。可选地，如图4中的(b)所示，底座12也可以划分为4个区，如图4中的(c)所示，底座12可以分为8个区，如图4中的(d)所示，底座12可以分为16个区。在其他实施例中，底座12还可以使用其他划分方式，比如划分为2个分区或者5个分区等，底座12的分区数量及分区方式可以根据实际需求进行具体设置，在此不做一一列举。
44.上述实施例中，底座12的每个分区都可以独立连接子电源装置，以对每个分区进行独立控制，如此，能够控制每个分区内的介质涂覆厚度，提高介质喷涂的可靠性。
45.综上所述，本技术的介质喷涂设备10的结构简单，成本较低，且通过静电感应原理，能够提高待喷涂件20表面的介质的覆盖率，尤其对具有深孔结构的待喷涂件20也具有很好的效果，且能够提高介质喷涂的效率，具有较强的实用性。
46.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。