一种芯片分档装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片分档出料技术领域，尤其涉及一种芯片分档装置。


背景技术：

2.在转塔设备中，经过各种测试后需要对产品进行分类，由于产品精度高，对分档装置的可靠性要求高，又由于转塔设备空间有限，节拍短，对响应速度要求很高。现存方案以单料道摆动分档为主。小型电子元器件产品(电容、电阻、芯片等)，在经过视觉检测、电性能测试、tcr测试等后，存在不能高速的、准确的对产品依据不同的质量进行分档分类的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提出一种芯片分档装置，可以至少在一定程度上解决上述问题。
4.本实用新型的技术方案是这样实现的：
5.一种芯片分档装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有多个料兜，每一料兜对应连接一软管料道的出料端；所有软管料道的进料端均固定于一移动构件上，所述移动构件通过驱动机构实现移动，所有软管料道的进料端的移动路径中均经过一接料区域，所述接料区域同一时刻只对应其中一软管料道的进料端。
6.作为所述芯片分档装置的进一步可选方案，所有软管料道的进料端呈圆周等距间隔地分布在所述移动构件上。
7.作为所述芯片分档装置的进一步可选方案，所述驱动机构包括电机以及与所述电机传动连接的偏心轮，所述偏心轮通过一转轴与所述移动构件转动连接。
8.作为所述芯片分档装置的进一步可选方案，所述移动构件通过导轨组件连接于所述机架，所述导轨组件包括固定于所述机架上的第一导轨、滑动连接于所述第一导轨的第一滑块、与所述第一滑块固定连接的中转块、固定于所述中转块上的第二导轨、滑动连接于所述第二导轨的第二滑块；所述第二滑块与所述移动构件固定连接；所述第一滑块沿第一方向滑动，所述第二滑块沿第二方向滑动，所述第一方向和第二方向为水平面上互为垂直的两个方向。
9.作为所述芯片分档装置的进一步可选方案，所述机架包括底板、立板和第一安装板；所述立板竖设在所述底板上，所述第一安装板与所述立板固定连接，且所述第一安装板设置在所述底板上方；所述第一导轨固定于所述第一安装板上；所述料兜设置在所述底板与所述第一安装板之间，所述第一安装板上设置有供软管料道穿过的第一穿孔，所述电机固定于所述第一安装板底部，所述第一安装板上设置有供所述电机的输出轴穿过的第二穿孔。
10.作为所述芯片分档装置的进一步可选方案，所述机架还包括第二安装板，所述第二安装板与所述立板固定连接，且所述第二安装板设置在所述底板与第一安装板之间；所述料兜分布于所述第二安装板与底板之间，所述第二安装板上设置出料孔，所述软管料道
的出料端对接所述出料孔。
11.作为所述芯片分档装置的进一步可选方案，所述机架上设置有安装盒，所述料兜设置在所述安装盒内，所述安装盒上设置有手柄。
12.本实用新型的有益效果有：通过驱动机构驱动多个软管料道的进料端移动，使得落入接料区域的芯片根据设定落入其中一软管料道的进料端，并通过软管料道进入对应的料兜中；其中，无需等待软管料道中的芯片进入料兜，所述软管料道的进料端继续移动，继续进行芯片的分档接料，实现高效率分档。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的芯片分档装置的结构示意图。
15.图中：1、机架；11、底板；12、立板；13、第一安装板；131、第一穿孔；132、第二穿孔；14、第二安装板；2、料兜；3、软管料道；31、进料端；5、移动构件；6、驱动机构；61、电机；62、偏心轮；63、转轴；7、导轨组件；71、第一导轨；72、中转块；73、第二导轨；8、安装盒；81、手柄。
具体实施方式
16.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.参考图1，示出了一种芯片分档装置，包括机架1，所述机架1上设置有多个料兜2，每一料兜2对应连接一软管料道3的出料端(图未标记)；所有软管料道3的进料端31均固定于一移动构件5上，所述移动构件5通过驱动机构6实现移动，所有软管料道3的进料端31的移动路径中均经过一接料区域(图未标记)，所述接料区域同一时刻只对应其中一软管料道3的进料端31。
20.具体而言，所述接料区域为承接转塔设备出料的一虚拟区域，通过所述驱动机构6移动所述移动构件5，使得不同的软管料道3的进料端31分别移动至所述接料区域，从而将
不同质量的芯片引入不同的软管料道3中，再从所述软管料道3进入相应的料兜2中；其中，无需等待软管料道3中的芯片进入料兜2，所述软管料道3的进料端31继续移动，继续进行芯片的分档接料，实现高效率分档。
21.在一些具体的实施方式中，可以将所有软管料道3的进料端31按直线间隔排列地分布在所述移动构件5上，通过所述驱动机构6驱动所述移动构件5沿直线移动，从而将适合的软管料道3的进料端31移动至所述接料区域内。
22.在一些具体的实施方式中，为节省空间并缩小装置体积，参考图1，本实施例中，所有软管料道3的进料端31呈圆周等距间隔地分布在所述移动构件5上；所述驱动机构6包括电机61以及与所述电机61传动连接的偏心轮62，所述偏心轮62通过一转轴63与所述移动构件5转动连接。如此，使所述软管料道3的进料端31的移动路径为一圆形路径。
23.上述方案具体的，为确保所述软管料道3的进料端31能够稳定且准确地按照预设的移动路径移动，所述移动构件5通过导轨组件7连接于所述机架1，所述导轨组件7包括固定于所述机架1上的第一导轨71、滑动连接于所述第一导轨71的第一滑块、与所述第一滑块固定连接的中转块72、固定于所述中转块72上的第二导轨73、滑动连接于所述第二导轨73的第二滑块；所述第二滑块与所述移动构件5固定连接；所述第一滑块沿第一方向滑动，所述第二滑块沿第二方向滑动，所述第一方向和第二方向为水平面上互为垂直的两个方向。本实施例中，所述导轨组件7位于所述转轴63与所述软管料道3的进料端31之间，通过所述导轨组件7令所述移动构件5整体同步移动，使得所述软管料道3的进料端31与所述转轴63同步移动。
24.在一些具体的实施方式中，为便于安装所述驱动机构6及所述软管料道3，参考图1，所述机架1包括底板11、立板12和第一安装板13；所述立板12竖设在所述底板11上，所述第一安装板13与所述立板12固定连接，且所述第一安装板13设置在所述底板11上方；所述第一导轨71固定于所述第一安装板13上；所述料兜2设置在所述底板11与所述第一安装板13之间，所述第一安装板13上设置有供软管料道3穿过的第一穿孔131，所述电机61固定于所述第一安装板13底部，所述第一安装板13上设置有供所述电机61的输出轴穿过的第二穿孔132。另外，所述机架1还包括第二安装板14，所述第二安装板14与所述立板12固定连接，且所述第二安装板14设置在所述底板11与第一安装板13之间；所述料兜2分布于所述第二安装板14与底板11之间，所述第二安装板14上设置出料孔(未图示)，所述软管料道3的出料端对接所述出料孔。其中，所述第二安装板14上的多个出料孔分别对应不同料兜2。
25.在一些具体的实施方式中，为便于出料，参考图1，所述机架1上设置有安装盒8，所述料兜2设置在所述安装盒8内，所述安装盒8上设置有手柄81。其中，可以通过所述手柄81将所述安装盒8从所述机架1上抽出，并将安装盒8内的料兜2取出，从而将料兜2内的芯片倒出，方便出料。
26.以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。