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一种零件组装设备的制作方法

2022-09-07 15:11:10 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种零件组装设备,其特征在于:它包括机体,所述机体上设置有第一上料机构(1)、第二上料机构(2)以及保压机构(3),所述第一上料机构(1)包括第一三轴移动模块(11)和第一安装架(12),所述第一三轴移动模块(11)的动作端依次设置有旋转组件(13)和第一驱动气缸(14),所述第一驱动气缸(14)的输出轴传动连接有吸盘(15),所述第一安装架(12)上设置有第二驱动气缸(16)和凸块(17),所述第二驱动气缸(16)的输出轴传动连接传动块(18),所述传动块(18)上设置有一对夹爪(19),所述第一安装架(12)上铰接有钩子(101),所述钩子(101)的中部与所述传动块(18)铰接,所述钩子(101)上远离铰接处的一端位于一对所述夹爪(19)的内侧,一对所述夹爪(19)与所述凸块(17)配合,所述第二上料机构(2)包括第二三轴移动模块(21)和若干组飞达供料模块(22),所述第二三轴移动模块(21)的动作端设置有第三驱动气缸(23),所述第三驱动气缸(23)的输出轴传动连接吸嘴(24),所述保压机构(3)包括第二安装架(31)和第一直线模组(32),所述第二安装架(31)上设置有第四驱动气缸(33),所述第四驱动气缸(33)的输出轴传动连接有压块(34),所述第一直线模组(32)的动作端设置有若干组与产品相适配的定位块(35)。2.根据权利要求1所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述第一上料机构(1)还包括测量模组(4),所述测量模组(4)设置在所述第一安装架(12)的一侧,所述测量模组(4)包括第三安装架(41),所述第三安装架(41)上设置有第二直线模组(42),所述第二直线模组(42)的动作端设置有激光测距仪(43),所述激光测距仪(43)将采集的数字信号传输给上位机。3.根据权利要求1所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述第二上料机构(2)还包括第一ccd相机(25),所述第一ccd相机(25)设置在所述第二三轴移动模块(21)的动作端上,所述第一ccd相机(25)将采集的数字信号传输给上位机。4.根据权利要求1所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述保压机构(3)还包括第三直线模组(36),所述第三直线模组(36)设置在所述第二安装架(31)上,所述第三直线模组(36)的动作端设置有第二ccd相机(37),所述第二ccd相机(37)与所述压块(34)配合,所述第二ccd相机(37)将采集的数字信号传输给上位机。5.根据权利要求1所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述第一上料机构(1)还包括料仓模块(5)、上料模块(6)以及第四安装架(7),所述料仓模块(5)包括第四直线模组(51),所述第四直线模组(51)的动作端纵向设置有若干个支撑架(52),所述支撑架(52)上放置着载盘,所述上料模块(6)包括第五直线模组(61),所述第五直线模组(61)的动作端设置有托板(62),所述托板(62)与载盘配合,所述第四安装架(7)设置在所述上料模块(6)的一侧,所述第四安装架(7)与载盘相适配。6.根据权利要求5所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述第四安装架(7)上设置有若干个第五驱动气缸(71),若干个所述第五驱动气缸(71)的输出轴均传动连接有第一夹块(72),所述第一夹块(72)与载盘配合。7.根据权利要求1所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述定位块(35)内设置有若干个第六驱动气缸,若干个所述第六驱动气缸的输出轴均传动连接有第二夹块(301),所述第二夹块(301)与产品配合。8.根据权利要求1所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述定位块(35)的组数为两组,所述第一直线模组(32)传动连接有滑块(38),两组所述定位块(35)设置在所述滑块
(38)上。9.根据权利要求8所述的一种零件组装设备,其特征在于:所述第一直线模组(32)的两端均设置有缓冲器(39),所述缓冲器(39)与所述滑块(38)限位配合。

技术总结
本实用新型旨在提供一种结构紧凑、精度高且实现自动撕离型纸的零件组装设备。本实用新型包括第一上料机构、第二上料机构以及保压机构,第一上料机构包括第一三轴移动模块和第一安装架,第一三轴移动模块的动作端依次设置有旋转组件和第一驱动气缸,第一驱动气缸传动连接有吸盘,第一安装架上设置有第二驱动气缸和凸块,第二驱动气缸传动连接传动块,传动块上设置有一对夹爪,第一安装架上铰接有钩子,第二上料机构包括第二三轴移动模块和若干组飞达供料模块,保压机构包括第二安装架和第一直线模组,第二安装架上设置有第四驱动气缸,第四驱动气缸传动连接有压块。本实用新型应用于组装设备的技术领域。组装设备的技术领域。组装设备的技术领域。


技术研发人员:阳斌 钟卓超 黎勇 董争武
受保护的技术使用者:珠海博杰电子股份有限公司
技术研发日:2021.11.18
技术公布日:2022/9/6
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