一种半导体封装夹持结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装夹持结构。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在此过程中，通常都是利用塑封盖对半导体的顶部进行塑封，然后再利用各种高端工艺对其进行加工，从而制造成芯片，封装的过程中由于半导体较为脆弱，同时封装时顶部密封时必须具有较高的精度，因此需要对半导体晶圆进行固定，在固定的过程中，晶圆的表面是洁净无尘的同时，也是相对脆弱的。现有的夹持机构对晶圆的固定容易对晶圆的外表面造成损伤，从而造成不必要的成本损失，故生产中亟需设计一种满足实际需求的夹持装置，基于此，本实用新型设计了一种半导体封装夹持结构，以解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装夹持结构，以解决上述背景技术中提出的生产中亟需设计一种满足实际需求的夹持装置的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装夹持结构，包括呈矩形分布的四个带有通孔的立柱，四个所述立柱的外壁上方之间依次通过横梁固定连接，四个所述横梁组成的空腔左侧间隔均匀固定有竖管，所述竖管的内腔水平转动卡接有圆板，所述圆板的表面均匀间隔呈圆形设置有四个贯穿横槽，所述贯穿横槽上通过滑动卡接工字型滑块安装有内壁带海绵垫的弧形块，所述圆板的中央竖直贯穿转动安装有连接管，所述连接管的内腔上方通过固定孔块凸出安装有橡胶吸盘，所述橡胶吸盘的底部通过管道安装有三通管，所述三通管的侧向和底部端口分别安装有单向阀和按压气嘴，所述圆板的底部固定有第一电插锁，所述连接管的外壁下方滑动套接有移动环，所述第一电插锁的锁舌与移动环滑动卡接，所述移动环的外壁与工字型滑块底部之间转动安装有手动伸缩杆。
5.优选的，所述竖管的内壁上方设置有剪切圆槽，所述剪切圆槽内腔上方通过普通螺栓同轴固定有卡环，所述圆板的上下表面外侧中心对称固定有若干对万向球，所述万向球通过圆凹槽滑动卡接在卡环和剪切圆槽底部之间，所述竖管的外壁贯穿螺接有正对圆板的蝶形螺栓。
6.优选的，所述海绵垫的上方设置有倒角。
7.优选的，右侧前后两个所述立柱的内壁之间通过固定横板安装有第二电插锁，所述第二电插锁的锁舌端部与横板之间通过方孔块水平滑动安装有推杆，所述推杆上垂直固定有延伸到连接管内腔的移动杆，所述按压气嘴的按压块底部固定有直角梯形块，所述移动杆的顶部与直角梯形块的斜面贴合。
8.优选的，所述移动杆的顶部设置有平行直角梯形块斜面的剪切面，所述剪切面上固定有贴合直角梯形块斜面的滚珠链板。
9.优选的，所述移动环的上表面设置有倒t型圆滑槽，所述倒t型圆滑槽内滑动卡接有倒t型块，所述倒t型块的顶部与第一电插锁的锁舌连接。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一电插锁得电伸长推动移动环下移，使四个弧形块在手动伸缩杆的拉扯作用下相对移动，利用海绵垫对晶圆的外侧进行抵触，同时在放置晶圆时，橡胶吸盘挤压变形收缩，单向阀排气后使橡胶吸盘内腔空气减小，负压吸附晶圆；当需要拆卸时，第二电插锁驱动推杆使移动杆按压按压气嘴，橡胶吸盘内腔进气，晶圆与橡胶吸盘分离，第一电插锁失电收缩，移动环上移，手动伸缩杆推动弧形块向外移动，该装置通过调节手动伸缩杆可以夹持多种型号的晶圆，操作方便快捷。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型结构示意图；
13.图2为图1中竖管剖视图；
14.图3为图1前视图。
15.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
16.1-立柱，2-横梁，3-竖管，4-圆板，5-贯穿横槽，6-弧形块，7-连接管，8-第二电插锁，9-推杆，10-移动杆，11-橡胶吸盘，12-三通管，13-单向阀，14-按压气嘴，15-第一电插锁，16-移动环，17-手动伸缩杆，30-剪切圆槽，31-卡环，32-蝶形螺栓。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装夹持结构，包括呈矩形分布的四个带有通孔的立柱1，利用通孔进行整体固定，而四个立柱1的外壁上方之间依次通过横梁2固定连接，四个横梁2组成的空腔左侧间隔均匀固定有竖管3，竖管3的内腔水平转动卡接有圆板4，圆板4的表面均匀间隔呈圆形设置有四个贯穿横槽5，贯穿横槽5上通过滑动卡接工字型滑块安装有内壁带海绵垫的弧形块6，而海绵垫的上方设置有倒角，方便卡入部件，圆板4的中央竖直贯穿转动安装有连接管7，连接管7的内腔上方通过固定孔块凸出安装有橡胶吸盘11，橡胶吸盘11的底部通过管道安装有三通管12，三通管12的侧向和
底部端口分别安装有单向阀13和按压气嘴14，圆板4的底部固定有第一电插锁15，连接管7的外壁下方滑动套接有移动环16，第一电插锁15的锁舌与移动环16滑动卡接，具体为：移动环16的上表面设置有倒t型圆滑槽，倒t型圆滑槽内滑动卡接有倒t型块，倒t型块的顶部与第一电插锁15的锁舌连接，移动环16的外壁与工字型滑块底部之间转动安装有手动伸缩杆17，通过调节手动伸缩杆17上的限位旋钮可以控制其伸缩，进而改变弧形块6在贯穿横槽5上的位置，当移动环16下移时，四个弧形块6可以夹持多种尺寸的晶圆；
20.其中，竖管3的内壁上方设置有剪切圆槽30，剪切圆槽30内腔上方通过普通螺栓同轴固定有卡环31，圆板4的上下表面外侧中心对称固定有若干对万向球，万向球通过圆凹槽滑动卡接在卡环31和剪切圆槽30底部之间，竖管3的外壁贯穿螺接有正对圆板4的蝶形螺栓32，通过拆卸普通螺栓和蝶形螺栓32可以方便取出圆板4，同时可以手动调整圆板4的转向，使四个弧形块6偏转，避免与夹持塑料密封盖或基板的夹具端部碰撞；
21.右侧前后两个立柱1的内壁之间通过固定横板安装有第二电插锁8，第二电插锁8的锁舌端部与横板之间通过方孔块水平滑动安装有推杆9，推杆9上垂直固定有延伸到连接管7内腔的移动杆10，按压气嘴14的按压块底部固定有直角梯形块，移动杆10的顶部与直角梯形块的斜面贴合，具体为：移动杆10的顶部设置有平行直角梯形块斜面的剪切面，剪切面上固定有贴合直角梯形块斜面的滚珠链板，减小磨损，使横向移动的移动杆10可以与直角梯形块的斜面贴合稳定。
22.在使用本实用新型一种半导体封装夹持结构时：将需要进行封装的晶圆竖直下放在橡胶吸盘11中部上，通过中部按压使橡胶吸盘11收缩变形，晶圆贴合圆板4时，空气通过单向阀13排出，橡胶吸盘11负压吸附晶圆，然后通过第一电插锁15得电伸长，使移动环16下移，手动伸缩杆17带动弧形块6相对移动，夹持晶圆，最后再进行封装，当封装完成之后，使第一电插锁15失电，移动环16上移，手动伸缩杆17推动弧形块6外移，第二电插锁8得电伸长，推杆9带动移动杆10左移，由于移动杆10顶部与按压气嘴14上安装的直角梯形块贴合，移动杆10左移时，直角梯形块上移，按压按压气嘴14，使橡胶吸盘11进气，进而晶圆与橡胶吸盘11分离，取下晶圆即可。
23.值得注意的是：本方案中采用的电插锁为ly-01通电伸长型，其通过降压整流器和手动开关连接市电即可工作，属于现有成熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
24.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
25.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。