一种半导体封装夹持结构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装夹持结构，包括呈矩形分布的四个带有通孔的立柱（1），其特征在于：四个所述立柱（1）的外壁上方之间依次通过横梁（2）固定连接，四个所述横梁（2）组成的空腔左侧间隔均匀固定有竖管（3），所述竖管（3）的内腔水平转动卡接有圆板（4），所述圆板（4）的表面均匀间隔呈圆形设置有四个贯穿横槽（5），所述贯穿横槽（5）上通过滑动卡接工字型滑块安装有内壁带海绵垫的弧形块（6），所述圆板（4）的中央竖直贯穿转动安装有连接管（7），所述连接管（7）的内腔上方通过固定孔块凸出安装有橡胶吸盘（11），所述橡胶吸盘（11）的底部通过管道安装有三通管（12），所述三通管（12）的侧向和底部端口分别安装有单向阀（13）和按压气嘴（14），所述圆板（4）的底部固定有第一电插锁（15），所述连接管（7）的外壁下方滑动套接有移动环（16），所述第一电插锁（15）的锁舌与移动环（16）滑动卡接，所述移动环（16）的外壁与工字型滑块底部之间转动安装有手动伸缩杆（17）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述竖管（3）的内壁上方设置有剪切圆槽（30），所述剪切圆槽（30）内腔上方通过普通螺栓同轴固定有卡环（31），所述圆板（4）的上下表面外侧中心对称固定有若干对万向球，所述万向球通过圆凹槽滑动卡接在卡环（31）和剪切圆槽（30）底部之间，所述竖管（3）的外壁贯穿螺接有正对圆板（4）的蝶形螺栓（32）。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述海绵垫的上方设置有倒角。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：右侧前后两个所述立柱（1）的内壁之间通过固定横板安装有第二电插锁（8），所述第二电插锁（8）的锁舌端部与横板之间通过方孔块水平滑动安装有推杆（9），所述推杆（9）上垂直固定有延伸到连接管（7）内腔的移动杆（10），所述按压气嘴（14）的按压块底部固定有直角梯形块，所述移动杆（10）的顶部与直角梯形块的斜面贴合。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述移动杆（10）的顶部设置有平行直角梯形块斜面的剪切面，所述剪切面上固定有贴合直角梯形块斜面的滚珠链板。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述移动环（16）的上表面设置有倒t型圆滑槽，所述倒t型圆滑槽内滑动卡接有倒t型块，所述倒t型块的顶部与第一电插锁（15）的锁舌连接。

技术总结
本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种半导体封装夹持结构，包括立柱、横梁、竖管、圆板、贯穿横槽、弧形块、连接管、橡胶吸盘、三通管、单向阀、按压气嘴、第一电插锁、移动环和手动伸缩杆，第一电插锁得电伸长推动移动环下移，使四个弧形块在手动伸缩杆的拉扯作用下相对移动，利用海绵垫对晶圆的外侧进行抵触，同时在放置晶圆时，橡胶吸盘挤压变形收缩，单向阀排气后使橡胶吸盘内腔空气减小，负压吸附晶圆；需要拆卸时，第二电插锁驱动推杆使移动杆按压按压气嘴，橡胶吸盘内腔进气，晶圆与橡胶吸盘分离，第一电插锁失电收缩，移动环上移，手动伸缩杆推动弧形块向外移动，操作方便快捷。捷。捷。


技术研发人员：刘祥坤
受保护的技术使用者：芯朋半导体科技（如东）有限公司
技术研发日：2022.05.01
技术公布日：2022/9/6