一种散热盖板的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热盖板。


背景技术：

2.现有技术中，传统的电子设备在长时间运行后，会产生大量的热，如不能及时散发出去，会影响电子设备的正常运行。然而，传统的电子设备会在壳体设置散热孔进行散热，通过这种散热方式较慢，导致电子设备的运行效率较低。
3.因此，如何提供一种散热盖板，以方便进行快速散热成为亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种散热盖板，以方便进行快速散热。
5.为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种散热盖板，包括：散热本体，所述散热本体上设有至少一个安装柱，所述安装柱内设有安装孔，所述散热本体上设有至少一个散热台，所述散热台用于与电子芯片抵接，所述散热本体的一侧设有若干散热槽，若干所述散热槽等间距分布于所述散热本体的一侧，所述散热本体上第一缺口和第二缺口，所述散热本体的长度为169mm，所述散热本体的宽度为164mm，所述散热槽的宽度为4mm。
6.本实用新型进一步设置为，所述安装柱的数量设为七个。
7.本实用新型进一步设置为，所述安装孔为螺纹孔。
8.本实用新型进一步设置为，所述散热台的数量设为五个。
9.本实用新型进一步设置为，所述散热本体、所述散热台以及所述安装柱均为一体成型结构。
10.本实用新型进一步设置为，所述安装柱的高度为15mm。
11.本实用新型具有以下有益效果：通过散热本体上设有至少一个安装柱，安装柱内设有安装孔，散热本体上设有至少一个散热台，散热台用于与电子芯片抵接，散热本体的一侧设有若干散热槽，进而提供了一种散热盖板，方便进行快速散热。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本实施例公开的一种散热盖板的立体结构示意图之一；
14.图2是本实施例公开的一种散热盖板的立体结构示意图之二。
15.附图标记：1、散热本体；11、散热槽；12、第一缺口；13、第二缺口；2、安装柱；21、安装孔；3、散热台。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
19.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
20.本实用新型实施例公开了一种散热盖板，如图1和图2所示，包括：散热本体1，散热本体1上设有至少一个安装柱2，安装柱2内设有安装孔21，散热本体1上设有至少一个散热台3，散热台3用于与电子芯片抵接，散热本体1的一侧设有若干散热槽11，若干散热槽11等间距分布于散热本体1的一侧，散热本体1上第一缺口12和第二缺口13，散热本体1的长度为169mm，散热本体1的宽度为164mm，散热槽11的宽度为4mm。在具体实施过程中，第一缺口的长度为25mm，第二缺口的宽度为14mm，散热槽11设为24个。
21.需要说明的是，通过散热本体1上设有至少一个安装柱2，安装柱2内设有安装孔21，散热本体1上设有至少一个散热台3，散热台3用于与电子芯片抵接，散热本体1的一侧设有若干散热槽11，进而提供了一种散热盖板，方便进行快速散热。
22.如图1和图2所示，安装柱2的数量设为七个。在具体实施过程中，安装柱2呈圆柱状设置。
23.如图1和图2所示，安装孔21为螺纹孔。需要说明的是，由于安装孔21为螺纹孔，可以与螺丝紧固配合。
24.如图1和图2所示，散热台3的数量设为五个。在具体实施过程中，五个散热台3的尺寸不同，散热台3的截面呈长方形或正方形设置。需要说明的是，可以在散热台3上涂覆散热硅胶，方便电子芯片更快散热。
25.如图1和图2所示，散热本体1、散热台3以及安装柱2均为一体成型结构。需要说明的是，由于散热本体1、散热台3以及安装柱2均为一体成型结构，使散热盖板的结构更为稳固。
26.如图1和图2所示，安装柱2的高度为15mm。在具体实施过程中，安装柱2的直径为8mm，安装孔21的内径为3mm。
27.工作原理：通过散热本体1上设有至少一个安装柱2，安装柱2内设有安装孔21，散热本体1上设有至少一个散热台3，散热台3用于与电子芯片抵接，散热本体1的一侧设有若
干散热槽11，进而提供了一种散热盖板，方便进行快速散热。
28.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。


技术特征：
1.一种散热盖板，其特征在于，包括：散热本体(1)，所述散热本体(1)上设有至少一个安装柱(2)，所述安装柱(2)内设有安装孔(21)，所述散热本体(1)上设有至少一个散热台(3)，所述散热台(3)用于与电子芯片抵接，所述散热本体(1)的一侧设有若干散热槽(11)，若干所述散热槽(11)等间距分布于所述散热本体(1)的一侧，所述散热本体(1)上第一缺口(12)和第二缺口(13)，所述散热本体(1)的长度为169mm，所述散热本体(1)的宽度为164mm，所述散热槽(11)的宽度为4mm。2.根据权利要求1所述的散热盖板，其特征在于，所述安装柱(2)的数量设为七个。3.根据权利要求1或2所述的散热盖板，其特征在于，所述安装孔(21)为螺纹孔。4.根据权利要求1所述的散热盖板，其特征在于，所述散热台(3)的数量设为五个。5.根据权利要求1或2或4所述的散热盖板，其特征在于，所述散热本体(1)、所述散热台(3)以及所述安装柱(2)均为一体成型结构。6.根据权利要求1或2或4所述的散热盖板，其特征在于，所述安装柱(2)的高度为15mm。

技术总结
本实用新型涉及散热技术领域，公开了一种散热盖板，包括：散热本体，所述散热本体上设有至少一个安装柱，所述安装柱内设有安装孔，所述散热本体上设有至少一个散热台，所述散热台用于与电子芯片抵接，所述散热本体的一侧设有若干散热槽，若干所述散热槽等间距分布于所述散热本体的一侧，所述散热本体上第一缺口和第二缺口，所述散热本体的长度为169mm，所述散热本体的宽度为164mm，所述散热槽的宽度为4mm。通过散热本体上设有至少一个安装柱，安装柱内设有安装孔，散热本体上设有至少一个散热台，散热台用于与电子芯片抵接，散热本体的一侧设有若干散热槽，进而提供了一种散热盖板，方便进行快速散热。进行快速散热。进行快速散热。


技术研发人员：王丁 王斌
受保护的技术使用者：深圳市天辰防务通信技术有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/9/6