一种用于检测温度传感器的方法及装置与流程

1.本发明涉及温度检测技术，更具体的说，是涉及一种用于检测温度传感器的方法及装置。


背景技术：

2.汽车上的一些闭合系统，如汽车天窗、门窗、后背门等结构，其开闭控制均通过独立的控制器控制实现。而在控制器控制闭合结构开闭时，需要对闭合结构特定位置处的温度进行检测，并基于检测结果进行后续的相应控制。
3.然而，由于温度传感器的采集值属于ad值(ad值是模拟信号转换成数字信号的值)，因此外部电平的变化会导致温度传感器的采集结果出现漂移的问题。而温度的漂移会直接影响一些相关功能算法，如防夹算法、热保护功能的执行精准度，从而增加安全事故的风险。因此，有必要对温度传感器是否发生采集漂移进行检测。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供如下技术方案：
5.一种用于检测温度传感器的方法，所述温度传感器用于将环境温度转换为电信号传给微控制器mcu，包括：
6.获得周期性采集的电压信号值后，对所述电压信号值进行平滑滤波并通过信号值转换获得实际温度值；
7.根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，所述故障状态包括采集漂移或失效故障，其中，逻辑规则包括判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值；
8.在所述温度传感器处于非故障状态的情况下，输出所述实际温度值；
9.在所述温度传感器处于故障状态的情况下，上报对应故障状态。
10.可选地，所述获得周期性采集的电压信号值后，对所述电压信号值进行平滑滤波并通过信号值转换获得初始温度值，包括：
11.按照设定采样周期获得周期性采集的电压信号值a1,a2,a3,a4,
…an
，其中n为正整数，所述电压信号值随着温度传感器中的传感器电阻的阻值大小的变化而变化；
12.对所述电压信号值进行平滑滤波处理，获得滤波后的温度电信号值a1,a2,a3,a4…an
；
13.其中，a1＝(a1 a2 a3 a4)/4
14.a2＝(a2 a3 a4 a5)/4
15.…
16.an＝(an a
(n 1)
a
(n 2)
a
(n 3)
)/4；
17.基于预设的电信号与温度值的对应关系将所述温度电信号值a1,a2,a3,a4…an
转换为实际温度值t1,t2,t3,t4…
tn。
18.可选地，所述根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，包括：
19.在上电后，确定所述微控制器mcu处于非工作状态的非工作时长；
20.在所述非工作时小于第一阈值的情况下，基于之前存储的温度传感器的故障状态确定所述温度传感器是否处于故障状态，包括：
21.若之前存储的温度传感器的故障状态为无故障，使用所述实际温度值作为后续故障判断的初始温度；
22.若之前存储的温度传感器的故障状态为有故障，则维持当前故障状态；
23.其中，所述第一阈值通过标定测量得到。
24.可选地，所述根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，包括：
25.在上电后，确定所述微控制器mcu处于非工作状态的非工作时长；
26.在所述非工作时长大于或等于第一阈值的情况下，基于之前存储的温度传感器的故障状态和/或实车信号获得的实车温度值与所述实际温度值的差值确定所述温度传感器是否处于故障状态，所述第一阈值通过标定测量得到。
27.可选地，所述基于之前存储的温度传感器的故障状态和/或实车信号获得的实车温度值与所述实际温度值的差值确定所述温度传感器是否处于故障状态，包括：
28.若之前存储的温度传感器的故障状态为无故障，判断所述实际温度值t1与实车温度值tbus的差值，判断公式为：
29.|t
1-t
bus
|《temp_diff_boundry，
30.其中temp_diff_boundry为t1与t
bus
差值判别阈值，该阈值需要根据所述温度传感器和整车测温设备的误差范围确定；
31.若上述判断公式成立，使用t1作为后续故障判断的初始温度，确定所述温度传感器处于非故障状态，若不成立，则确定所述温度传感器失效故障；
32.若之前存储的温度传感器的故障状态为有故障，则维持当前故障状态。
33.可选地，在所述确定所述温度传感器处于非故障状态的情况下，还包括：
34.确定一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值；
35.若大于所述漂移阈值，确定所述温度传感器存在温度漂移；
36.若不大于所述漂移阈值，确定所述温度传感器不存在温度漂移。
37.可选地，所述确定一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值，包括：
38.确定温度基准值；
39.基于所述温度基准值和时间窗口内后续的实际温度值确定实际温度值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值，所述时间窗口以所述温度基准值的获得时间为起点；
40.其中，所述温度基准值的确定包括：
41.将上电后首次获得的实际温度值确定为温度基准值；
42.或，
43.将升降温趋势发生变化的拐点对应的实际温度值确定为温度基准值。
44.可选地，所述基于所述温度基准值和时间窗口内后续的实际温度值确定实际温度
值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值，包括：
45.当获得温度基准值tn后，根据tn 1得到温度升降趋势；
46.若温度升降趋势在每次获得实际温度值tx时保持不变，则在时间confirm_thd内，若|tx-tn|》shift_thd条件满足，则确定温度传感器漂移，其中confirm_thd为时间窗口的长度，shift_thd为漂移阈值；
47.若温度升降趋势在获得新的实际温度值tx时发生改变，则从获得实际温度值tx开始重新开启一个时间窗口并判断该时间窗口内的温度升降趋势。
48.可选地，所述confirm_thd和所述shift_thd是在实车环境下通过标定的方法确定，其中标定过程的控制的影响因素包括：实际环境温度、电机运动产热速率和电机非运动降温速率。
49.一种用于检测温度传感器的装置，所述温度传感器用于将环境温度转换为电信号传给微控制器mcu，包括：
50.温度获得模块，用于获得周期性采集的电压信号值后，对所述电压信号值进行平滑滤波并通过信号值转换获得实际温度值；
51.故障确定模块，用于根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，所述故障状态包括采集漂移或失效故障，其中，逻辑规则包括判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值；
52.第一处理模块，用于在所述温度传感器处于非故障状态的情况下，输出所述实际温度值；在所述温度传感器处于故障状态的情况下，上报对应故障状态。
53.经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明实施例公开了一种用于检测温度传感器的方法及装置，其中的温度传感器用于将环境温度转换为电信号传给微控制器mcu，方法包括：获得周期性采集的电压信号值后，对电压信号值进行平滑滤波并通过信号值转换获得实际温度值；根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断温度传感器是否处于故障状态，故障状态包括采集漂移或失效故障，其中，逻辑规则包括判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值；在温度传感器处于非故障状态的情况下，输出所述实际温度值；在温度传感器处于故障状态的情况下，上报对应故障状态。上述方案提供了一种检测温度传感器是否存在异常情况的软件实现，该实现在不需要外部仪器的情况下，能够检测温度传感器在使用过程中是否产生漂移或失效，从而有助于及时修正温度检测结果或温度传感器，防止一些与温度相关的安全事故的发生。
附图说明
54.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
55.图1为本技术实施例公开的一种用于检测温度传感器的方法的流程图；
56.图2为本技术实施例公开的温度采集系统的流程框图；
57.图3为本技术实施例公开的温度电信号的采集原理示意图；
58.图4为本技术实施例公开的温度电信号与实际温度值的对应关系曲线图；
59.图5为本技术实施例公开的温度传感器漂移判断流程示意图；
60.图6为本技术实施例公开的用于检测温度传感器的方法的实现示意图；
61.图7为本技术实施例公开的一种用于检测温度传感器的装置的结构示意图；
62.图8为本技术实施例公开的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
63.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
64.图1为本发明实施例公开的一种用于检测温度传感器的的方法流程图。
65.参见图1所示，用于检测温度传感器的方法可以包括：
66.步骤101：获得周期性采集的电压信号值后，对所述电压信号值进行平滑滤波并通过信号值转换获得实际温度值。
67.其中，温度传感器将环境温度转换为电信号传给mcu，通过软件策略逻辑将电信号转换为相关温度数值，也即所述实际温度值，最后将确定的实际温度值传给防夹模型和热保护模型，以协助防夹模型和热保护模型正常的实现相关功能。整个温度采集系统的流程框图如图2所示，图2展示了环境温度采集、信号转换、逻辑处理到模型应用的整个流程，可结合图2理解温度采集的应用实现。
68.其中，温度传感器在上电工作后，会按照设定的周期实时的采集信号，并生成对应环境温度的电压信号值。这里的温度传感器可以但不限制为车辆上闭合结构处的温度传感器，如用于检测汽车天窗处温度的传感器。
69.采集获得的电压信号值受一些干扰因素的影响，会出现一些毛刺，为了得到更加准确的结果，需要对带有毛刺的温度电信号进行滤波处理，以消除毛刺对最终得到结果的消极影响。本技术实施例中，可以但不限于采用平滑滤波的方式处理温度电信号。
70.在进行了滤波处理后，可以通过信号值转换获得实际温度值。具体的，可以基于预设的信号值与温度值的对应关系确定采集获得的电压信号值对应的实际温度值。
71.具体的，当温度传感器电阻所处环境温度变化时，会使其阻值发生变化，进而使控制器的ad采集口电压信号值发生变化，获得周期性采集的电压信号值a1,a2,a3,a4,
…
an，其中n为正整数。
72.图3为本技术实施例公开的温度电信号的采集原理示意图。参见图3所示，假设其中的温度传感器选用的是ncp18xh103f0sr型号的热敏电阻，采样周期为500us/次。在控制器ad采集口获得信号值后，使用平滑滤波获得滤波后的温度电信号值a1,a2,a3,a4…an
。
73.其中，a1＝(a1 a2 a3 a4)/4
74.a2＝(a2 a3 a4 a5)/4
75.…
76.an＝(an a
(n 1)
a
(n 2)
a
(n 3)
)/4
77.滤波后获得的温度电信号值需要按照温度传感器的特性转换为实际温度值。具体的，基于预设的电信号与温度值的对应关系将温度电信号值a1,a2,a3,a4
…
an转换为实际温度值t1,t2,t3,t4
…
tn。
78.图4为本技术实施例公开的温度电信号与实际温度值的对应关系曲线图，表征了热敏电阻信号值a与实际温度t的对应关系，通过该对应关系实现对应温度值的转换。横轴为a，纵轴为t，当获得信号值a后，通过查对应关系的方式直接获得实际温度值t。
79.步骤102：根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，所述故障状态包括采集漂移或失效故障，其中，逻辑规则包括判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值，进入步骤103或步骤104。
80.得到实际温度值后，可以基于预设的处理逻辑，结合其他实车数据对实际温度值进行相应的计算验证，确定温度传感器是否处于故障状态。具体如何确定故障状态，将在后面的实施例中详细介绍，在此不在过多说明。
81.步骤103：在所述温度传感器处于非故障状态的情况下，输出所述实际温度值。
82.在温度传感器没有故障的状态下，其采集获得的温度值是可靠准确的，可正常输出给其他功能模块或模型，如前述防夹模型和热保护模型和热保护模型，以使其正常实现其功能。
83.步骤104：在所述温度传感器处于故障状态的情况下，上报对应故障状态。
84.在温度传感器存在采集漂移或失效故障的情况下，其不能够正常的采集得到温度值，或采集得到的温度值与真实的温度值存在较大偏差，这时需要及时将故障状态上报控制器，警示用户，以即时修正温度传感器。
85.本实施例所述用于检测温度传感器的方法，在不需要外部仪器的情况下，能够检测温度传感器在使用过程中是否产生漂移或失效，从而有助于及时修正温度检测结果或温度传感器，防止一些与温度相关的安全事故的发生。
86.上述实施例中，介绍了确定温度传感器是否处于故障状态的逻辑规则，即判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值。具体的，在温度传感器工作过程中，会陆续不断地检测温度电信号，并不断的将温度电信号转换为实际温度值转t1,t2,t3,t4…
tn；而后可以对t1,t2,t3,t4…
tn进行判断处理，确定温度传感器是否存在采集漂移。
87.由于实车环境下，短时间内温度传感器发生快速温度变化，通常是由温度传感器漂移导致的，因此本技术确定温度传感器是否存在漂移的逻辑是判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值。其中的时间窗口(对应前述时间窗口)和漂移阈值(对应前述漂移阈值)可通过标定确定。
88.图5为本技术实施例公开的温度传感器漂移判断流程示意图，可结合图5理解确定漂移检测结果的具体实现。参见图5所示，其中timer为定时器，随实际发生时间增加。每当升降温趋势发生改变或同一趋势下定时器超时，则此timer定时清0；confirm_thd为timer超时阈值；shift_thd为漂移阈值。上述三个参数组合起来，即在timer值小于confirm_thd时间内，若发生温度值上升或下降超过shift_thd时，则传感器发生漂移/失效。
89.其中，定时器是判断漂移的窗口，在同一个时间窗口内去判断温度变化是否过快，
从而确定温度传感器是否发生了漂移。在图5所示示例中，时间窗口的控制就是基于定时器实现，在实际温度值的升降温趋势发生变化时，或所述定时器超时的情况下，所述定时器清零；其中，所述定时器的设定时长与所述时间窗口的对应时长相同。
90.此外，confirm_thd和shift_thd参数的确定，可以在实车环境下，通过标定的方法来实现。标定过程需要控制的影响因素可以但不限于包括：实际环境温度、电机运动产热速率和电机非运动降温速率。
91.一个实现中，所述确定时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值，可以包括：确定温度基准值；基于所述温度基准值和时间窗口内后续的实际温度值确定实际温度值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值，所述时间窗口以所述温度基准值的获得时间为起点。
92.其中，温度基准值可以理解为判断故障是否存在的起始值，在此温度基准值的基础上，判断温度是否漂移；即若在时间窗口内，温度变化在温度基准值的基础上超过了限定的阈值，则可以确定发生了漂移故障。
93.温度基准值的确定可以包括：将上电后首次获得的实际温度值确定为温度基准值；或，将升降温趋势发生变化的拐点对应的实际温度值确定为温度基准值。
94.结合图5内容，所述基于所述温度基准值和时间窗口内后续的实际温度值确定实际温度值上升或下降的幅度是否大于漂移阈值，可以包括：当获得温度基准值tn后(初次上电时，该基准值为t1)，根据tn 1得到温度升降趋势，若升降趋势在每次获得温度值tx时保持不变，则在时间confirm_thd时间内，若|tx-tn|》shift_thd条件满足，则认为温度传感器漂移。其中confirm_thd为时间窗口的长度，对应前文超时阈值，shift_thd为漂移阈值。
95.若温度升降趋势在获得新的实际温度值tx时发生改变，则从获得实际温度值tx开始重新开启一个时间窗口并判断该时间窗口内的温度升降趋势。
96.当连续采样获得的温度值始终为增长，则为升温趋势；连续采样获得的温度始终为减少，则为降温趋势。若出现tn《tn 1且tn 1》tn 2，则从tn 1和tn 2开始，状态由升温趋势变为降温趋势；若出现tn》tn 1且tn 1《tn 2，则从tn 1和tn 2开始，状态由降温趋势变为升温趋势。上述逻辑中，tn 1温度为温度趋势变化的拐点值，该拐点值会被记为新的温度基准值。
97.总而言之，关于温度基准值的确定，在控制器上电后，温度基准值为首次采集到的温度值t1，每当发生升降温变化(升温趋势变为降温趋势，或降温趋势变为升温趋势)，则将拐点温度记为新的温度基准值。
98.以上，为针对获得的实际温度值，通过升降温趋势以及标定的阈值参数进行温度传感器漂移与否的判断实现。
99.可以理解的，温度传感器在使用过程中是可能出现故障的，在故障状态下，温度传感器无法正常工作，其或者无法检测温度，或者检测的温度严重失真；因此，在基于温度传感器的检测信号判断温度传感器是否存在漂移前，可以首先判断温度传感器是否存在故障。
100.一个实现中，所述根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，可以包括：在上电后，确定所述微控制器mcu处于非工作状态的非工作时长；在所述非工作时小于第一阈值的情况下，基于
之前存储的温度传感器的故障状态确定所述温度传感器是否处于故障状态。
101.若之前存储的温度传感器的故障状态为无故障，使用所述实际温度值作为后续故障判断的初始温度；若之前存储的温度传感器的故障状态为有故障，则维持当前故障状态；其中，所述第一阈值通过标定测量得到。
102.在实际环境中，当车辆内外部环境温差较大时，整车熄火后，经过t
thd
(第二阈值)时间，环境温度与温度传感器检测到实际温度值会达到平衡状态。短时间的休眠/断电情况下，外部环境温度对温度传感器的温度改变影响较小。但长时间的休眠/断电情况下，外部环境可能会有大的变化(比如夏天到冬天的极端情况)，所以需要通过整车中其他处理器测量的温度，来综合判断温度传感器是否故障。
103.该情况下，当控制器休眠/断电前，系统会存储温度传感器故障状态，上电后，若温度传感器的故障状态为无故障，则使用当前t1值为后续故障判断的初始温度；若故障状态为有故障，则维持当前故障状态。
104.在所述非工作时长大于或等于第一阈值的情况下，基于之前存储的温度传感器的故障状态和/或实车信号获得的实车温度值与所述实际温度值的差值确定所述温度传感器是否处于故障状态，所述第一阈值通过标定测量得到。
105.该情况下，当控制器休眠/断电前，系统会存储温度传感器的故障状态，上电后，若故障状态为无故障，则判断t1值与通信总线温度tbus差值，tbus值为整车测温设备传递给控制器的温度信号值。其中，整车测温设备是汽车中用来采集环境温度的设备，不会受电机或者其他发热设备的影响；这个设备采集到的温度等同于实际环境温度，这个温度通过整车通信发给控制器。
106.判断公式为：
107.|t
1-t
bus
|《temp_diff_boundry
108.其中temp_diff_boundry为t1与t
bus
差值判别阈值，该阈值需要根据ecu传感器和整车测温设备误差范围确定，例如温度传感器误差范围为
±
te1，整车测温设备误差范围为
±
te2，则temp_diff_boundry的值为te1 te2。
109.当上式成立时，使用t1作为后续故障判断的初始温度，若不成立，则确定所述温度传感器失效故障。若判断温度传感器检测的温度与整车测温设备采集到的温度在误差范围内，则认为温度传感器此时为无故障状态，故使用上电后采集到的温度t1作为新的故障判断初始值。
110.若上电后系统之前存储的温度传感器的故障状态为有故障，则维持当前故障状态。
111.图6为本技术实施例公开的用于检测温度传感器的方法的实现示意图。
112.结合图6所示，用于检测温度传感器用于检测温度传感器的方法可以包括：
113.①
获得采集信号值后，使用传统的平滑滤波方式，并通过信号值转换获得初始温度信号值；
114.②
根据上电状态和实车信号获得的温度值，判断当前传感器采集到的初始温度值是否产生采集漂移或失效故障；
115.③
根据故障状态，如无漂移和失效发生，则输出温度值；若发生漂移或失效，则上报对应故障码。
116.在判断温度传感器无故障且没有发生漂移现象时，则可以将温度值t1,t2,t3,t4
…
tn作为实际温度值输出给软件热故障保护、防夹模型等其他使用温度值的模块；若判断温度传感器具有漂移现象或失效，则上报对应dtc(diagnostic trouble code，诊断故障码)故障码，便于用户及时处理。
117.上述方案在不需要外部仪器的情况下，能够检测温度传感器在使用过程中是否产生漂移和失效，从而有助于及时修正温度检测结果，防止一些与温度相关的安全事故的发生；且实现方案不与电路强相关，具有普适性。
118.对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
119.上述本发明公开的实施例中详细描述了方法，对于本发明的方法可采用多种形式的装置实现，因此本发明还公开了一种装置，下面给出具体的实施例进行详细说明。
120.图7为本技术实施例公开的一种用于检测温度传感器的装置的结构示意图。参见图7所示，用于检测温度传感器的装置70可以包括：
121.温度获得模块701，用于获得周期性采集的电压信号值后，对所述电压信号值进行平滑滤波并通过信号值转换获得实际温度值。
122.故障确定模块702，用于根据上电状态、实车信号获得的实车温度值和所述实际温度值，基于设定逻辑规则判断所述温度传感器是否处于故障状态，所述故障状态包括采集漂移或失效故障，其中，逻辑规则包括判断一个时间窗口内实际温度值上升或下降的幅度是否达到漂移阈值.
123.结果处理模块703，用于在所述温度传感器处于非故障状态的情况下，输出所述实际温度值；在所述温度传感器处于故障状态的情况下，上报对应故障状态。
124.本实施例所述用于检测温度传感器的装置，在不需要外部仪器的情况下，能够检测温度传感器在使用过程中是否产生漂移或失效，从而有助于及时修正温度检测结果或温度传感器，防止一些与温度相关的安全事故的发生。
125.用于检测温度传感器的装置用于检测温度传感器的及各个模块的具体实现，以及其他可能的实现方式可参见方法实施例中相应部分的内容介绍，在此不再重复赘述。
126.上述实施例中的所述的任意一种用于检测温度传感器的装置用于检测温度传感器的包括处理器和存储器，上述实施例中的温度获得模块、故障确定模块、第一处理模块等均作为程序模块存储在存储器中，由处理器执行存储在所述存储器中的上述程序模块来实现相应的功能。
127.处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序模块。内核可以设置一个或多个，通过调整内核参数来实现回访数据的处理。
128.存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flash ram)，存储器包括至少一个存储芯片。
129.在示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，可直接加载到计算机的内部存储器，其中含有软件代码，该计算机程序经由计算机载入并执行后能够实现上述用
于检测温度传感器的方法任一实施例所示步骤。
130.在示例性实施例中，还提供一种计算机程序产品，可直接加载到计算机的内部存储器，其中含有软件代码，该计算机程序经由计算机载入并执行后能够实现上述所述的用于检测温度传感器的方法任一实施例所示步骤。
131.进一步，本发明实施例提供了一种电子设备。图8为本技术实施例公开的一种电子设备的结构示意图。参见图8所示，电子设备80包括至少一个处理器801、以及与处理器连接的至少一个存储器802、总线803；其中，处理器、存储器通过总线完成相互间的通信；处理器用于调用存储器中的程序指令，以执行上述的用于检测温度传感器的方法。
132.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
133.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
134.结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
135.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。