一种线路板制备方法及线路板与流程

1.本发明涉及线路板领域，具体而言，涉及一种线路板制备方法及线路板。


背景技术：

2.目前，工业中制备线路板时，通常先分别成型塑料基板及多个电路，之后再将成型后的多个电路依次粘接在塑料基板上，操作繁琐，制备效率低。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种线路板制备方法，其具有制备过程简单、制备效率高的特点。
4.本发明的另一目的在于提供一种线路板，其具有方便制备的特点。
5.本发明提供一种技术方案：
6.一种线路板制备方法，包括：
7.制备复合基板，所述复合基板包括绝缘层及覆盖在所述绝缘层上的导电层；
8.按预设的电路轨迹对所述复合基板进行冲压，冲压至所述绝缘层发生塑性变形，且所述导电层对应所述电路轨迹的部分与剩余部分断裂并凸起至与剩余部分脱离接触。
9.进一步地，所述制备复合基板的步骤包括：
10.将金属板铺设在塑料板上，形成所述复合基板。
11.进一步地，在所述按预设的电路轨迹对所述复合基板进行冲压的步骤之后，所述线路板制备方法还包括：
12.在所述导电层未凸起的部分表面设置补充绝缘层，其中，所述补充绝缘层的厚度小于或等于所述导电层对应所述电路轨迹的部分的凸起高度。
13.进一步地，所述在所述导电层未凸起的部分表面设置补充绝缘层的步骤包括：
14.在所述导电层未凸起的部分表面进行灌胶处理，以形成所述补充绝缘层。
15.本发明还提供一种线路板，包括绝缘层及覆盖在所述绝缘层上的导电层，所述绝缘层朝向所述导电层所在的一侧冲压形成凸起的冲压部，所述导电层对应所述冲压部的部分在冲压作用下断裂并凸起形成电路，所述电路与所述导电层的剩余部分不接触。
16.进一步地，所述线路板还包括补充绝缘层，所述补充绝缘层覆盖在所述导电层除所述电路之外的剩余部分的表面。
17.进一步地，所述补充绝缘层的厚度小于或等于所述电路相对所述导电层的凸起高度。
18.进一步地，所述绝缘层为塑料板，所述导电层为金属板。
19.相比现有技术，本发明提供的线路板制备方法，对复合基板整体直接进行冲压成型，使得绝缘层塑性变形，尚未发生断裂，带动导电层对应电路轨迹的部分断裂并凸起，与导电层的剩余部分脱离接触形成电路，即得到线路板。可见，整个制备过程一次成型，免去对塑料基板及多个电路的分别成型，以及将多个电路分别粘接在塑料基板上的步骤。因此，
本发明提供的线路板制备方法的有益效果包括：操作方便快捷、制备效率高。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1为本发明的实施例提供的线路板制备方法的流程框图；
22.图2为图1中步骤s101中的复合基板的剖视图；
23.图3为本发明的实施例提供的线路板的剖视图。
24.图标：100-线路板；110-绝缘层；111-冲压部；130-导电层；131-电路；150-补充绝缘层。
具体实施方式
25.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
26.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
28.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
29.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
31.下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。
32.实施例
33.请参阅图1，图1所示为本实施例提供的线路板制备方法的流程框图，该线路板制
备方法包括以下步骤：
34.步骤s101，制备复合基板。
35.请参阅图2，图2所示为复合基板的剖视图。复合基板包括绝缘层110及覆盖在绝缘层110上的导电层130，本实施例中，绝缘层110为塑料材质，导电层130为金属材质，通过将金属板铺设在塑料板上，制备得到复合基板。
36.金属板与塑料板之间可以采用粘接的方式连接，本实施例中，金属板的厚度小于塑料板的厚度。
37.进一步地，该线路板制备方法还包括：
38.步骤s102，按预设的电路轨迹对复合基板进行冲压，冲压至绝缘层110发生塑性变形，且导电层130对应电路轨迹的部分与剩余部分断裂并凸起至与剩余部分脱离接触。
39.采用半切冲压工艺，对复合基板的绝缘层110所在的一侧按预设的电路轨迹进行冲压，使得绝缘层110朝向靠近导电层130的方向发生塑性变形而凸起。绝缘层110凸起的部分推动导电层130对应电路轨迹的部分与导电层130剩余的部分断裂并凸起，直到对应电路轨迹的部分与剩余部分脱离接触，成型电路131，线路板100制备完成。
40.可以理解的是，绝缘层110在冲压作用下发生塑性变形后，变形的部分未分离，绝缘层110仍以一个整体性结构作为线路板100的基底。
41.在实际应用中，需要冲压成型多条电路131，采用冲压设备对复合基板进行冲压时，可以根据电路131数量及形状结构调整冲压设备的冲压模具，实现一次冲压成型所有电路131，加工效率极高。
42.进一步地，该线路板制备方法还可以包括：
43.步骤s103，在导电层130未凸起的部分表面设置补充绝缘层150，其中，补充绝缘层150的厚度小于或等于导电层130对应电路轨迹的部分的凸起高度。
44.在电路131成型后，电路131与导电层130剩余部分之间已经不接触，实现了绝缘。但本技术中，为了进一步提升绝缘可靠性，采用灌胶工艺对导电层130未凸起的部分表面进行灌胶，从而形成由绝缘胶组成的补充绝缘层150。
45.可见，本实施例提供的线路板制备方法，通过对复合基板进行整体半切冲压成型，实现了线路板100的自动化制备，操作方便快捷，制备效率得到大幅提升。
46.本实施例还提供一种线路板100，该线路板100由前述的线路板制备方法制备得到，请参阅图3，图3所示为该线路板100的剖视图。
47.本实施例提供的线路板100包括绝缘层110及覆盖在绝缘层110上的导电层130，绝缘层110朝向导电层130所在的一侧冲压形成凸起的冲压部111，导电层130对应冲压部111的部分在冲压作用下断裂并凸起形成电路131，电路131与导电层130的剩余部分不接触。
48.可以理解的是，导电层130可以在一次冲压作用下多处断裂，形成多个电路131，多个电路131的形状结构可以不相同。绝缘层110在冲压作用下发生塑性变形后，变形的部分未分离，绝缘层110仍以一个整体性结构作为承载电路131的基底。
49.本实施例中，绝缘层110为塑料板，导电层130为具有导电性质的金属板，在冲压之前，将金属板覆盖在塑料板上，并采用粘接等方式连接。
50.另外，本实施例提供的线路板100还包括补充绝缘层150，补充绝缘层150覆盖在导电层130除电路131之外的剩余部分的表面。
51.实际上，在冲压完成后，形成的电路131与导电层130的剩余部分之间不接触，已经实现绝缘。本实施例中，在导电层130的剩余部分的表面增设补充绝缘层150的目的在于进一步加强绝缘可靠性。
52.本实施例中，采用灌胶工艺对导电层130的剩余部分的表面进行灌胶，从而形成由绝缘胶组成的补充绝缘层150。
53.并且，为了避免对电路131上电子元件的安装造成阻挡，本实施例中，补充绝缘层150的厚度小于或等于电路131相对导电层130的凸起高度。
54.综上，本实施例提供的线路板100，由堆叠的塑料板与金属板一次冲压成型，不需要额外粘接电路131，制备效率高，适合自动化批量生产。
55.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。