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冷冻细胞聚集体的方法与流程

2022-09-03 07:39:19 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于冷冻包括神经细胞并且具有三维结构的细胞聚集体的方法,所述方法包括以下步骤(1)和(2):(1)在冷冻前将包括神经细胞的所述细胞聚集体浸泡在0℃至30℃的冷冻保存溶液中以制备冷冻保存溶液浸泡的细胞聚集体;以及(2)将所述冷冻保存溶液浸泡的细胞聚集体冷冻在温度为-150℃或更低的液氮容器的气相中。2.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤(1)中将所述细胞聚集体在所述冷冻保存溶液中浸泡15分钟至360分钟。3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述液氮容器中所含的所述细胞聚集体和所述冷冻保存溶液的体积与所述液氮容器的气相体积的比例为5%或更小。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中所述细胞聚集体相对于所述保存溶液的填充密度为50至500个细胞聚集体/ml。5.根据权利要求4所述的方法,其中含有所述细胞聚集体和所述冷冻保存溶液的所述容器的大小为0.5至5ml。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中包括神经细胞的所述细胞聚集体是包括源自多能干细胞的神经细胞的细胞聚集体。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中包括神经细胞的所述细胞聚集体包括对foxa2、th和nurr1中的至少一种呈阳性的细胞。8.根据权利要求7所述的方法,其中包括神经细胞的所述细胞聚集体包括对foxa2和lmx1a呈阳性的细胞。9.根据权利要求7所述的方法,其中包括神经细胞的所述细胞聚集体包括对foxa2、th和nurr1呈阳性的细胞。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其中所述神经细胞是产生多巴胺的神经元或其祖细胞。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其中所述细胞聚集体包含60%或更多的产生多巴胺的神经元祖细胞。12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法,其中包括神经细胞的所述细胞聚集体是具有150μm至1000μm的当量球径的细胞聚集体。13.根据权利要求12所述的方法,其中所述细胞聚集体包括500至150000个细胞。14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法,其中所述冷冻保存溶液中所含的细胞的数量为80000至5000000个细胞/ml。15.一种用于长期保存包括神经细胞的细胞聚集体的方法,其中所述方法包括将含有通过根据权利要求1至14中任一项所述的方法获得的细胞聚集体的容器储存在所述液氮容器的气相或液相中。16.一种移植用组合物,其中所述组合物包含通过根据权利要求1至14中任一项所述的方法获得的细胞聚集体作为活性成分。17.根据权利要求16所述的移植用组合物,其中所述组合物包含:包含60%或更多的产生多巴胺的神经元祖细胞并且具有150μm至1000μm的当量球径的细胞聚集体;以及冷冻保存溶液,并且其中所述组合物可以在解冻后不进行恢复培养的情况下使用。
18.根据权利要求16或17所述的移植用组合物,其中所述组合物中的细胞数量为80000至5000000个细胞/ml。19.根据权利要求16至18中任一项所述的移植用组合物,其中所述组合物包含10至500个细胞聚集体/ml。20.根据权利要求16至19中任一项所述的移植用组合物,其中将所述细胞聚集体和所述冷冻保存溶液填充在0.5ml至15ml的容器中。21.一种用于产生包含产生多巴胺的神经元祖细胞作为活性成分的移植用组合物的方法,所述方法包括:通过根据权利要求1至14中任一项所述的方法冷冻细胞聚集体,其中所述组合物中的细胞数量为80000至5000000个细胞/ml,并且所述细胞聚集体包含60%或更多的所述产生多巴胺的神经元祖细胞并且具有150μm至1000μm的当量球径。22.根据权利要求21所述的用于产生移植用组合物的方法,其中将所述细胞聚集体和所述冷冻保存溶液填充在0.5ml至15ml的容器中。23.一种用于治疗需要多巴胺神经的再生的疾病的方法,所述方法包括以下步骤:(1)在30℃至40℃下解冻根据权利要求16至20中任一项所述的移植用组合物;以及(2)将在(1)中获得的所述移植用组合物移植到患者的纹状体区域中。24.根据权利要求23所述的方法,其中在(1)中在所述解冻后不进行培养的情况下将所述冷冻保存溶液更换为给药媒介物以执行步骤(2)。

技术总结
提供了一种用于冷冻包括神经细胞的细胞聚集体的方法。提供了一种用于冷冻包括神经细胞并且具有三维结构的细胞聚集体的方法,所述方法包括以下步骤(1)和步骤(2):步骤(1)用于在冷冻前在0℃至30℃的温度下在冷冻保存溶液中浸泡包括神经细胞的细胞聚集体,并且制备浸泡在所述冷冻保存溶液中的细胞聚集体;并且步骤(2)用于在具有至多-150℃的温度的液氮容器的气相条件下冷冻包括神经细胞的所述细胞聚集体。集体。


技术研发人员:中川隆 田中一成
受保护的技术使用者:住友制药株式会社
技术研发日:2020.11.19
技术公布日:2022/9/2
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