一种芯片厂房屋面系统的制作方法

1.本实用新型涉及厂房领域，具体来讲涉及的是一种芯片厂房屋面系统。


背景技术：

[0002] 芯片厂房大量酸碱、有机、热废气等需要排至屋面处理设备，因排气接自fab净化厂房核心区，而核心区温湿度波动小、洁净度要求高（最高class 1级），同时要求室内正压，所以如何解决废气管线出屋面，通常是洁净室设计的重难点之一。
[0003]
传统做法通常在芯片厂房钢屋架上设置钢筋混凝土组合楼板，再在其上设置设备基础及管道支撑，屋面防水保温采用倒置式屋面系统。该方案屋面荷载大、设备基础和管道支架基础多，造成施工周期长、施工难度高、防漏难度大，特别因倒置式屋面系统防水层之上有保温层、保护层等构造层，一旦漏水很难确认漏水点，防水维修难，同时该方案工程造价也高。


技术实现要素：

[0004]
因此，为了解决芯片厂房中传统做法是在钢屋架上设置组合钢筋混凝土楼板方案的不合理性，本实用新型提供了一种采用轻钢屋面并且将设备、管道设置于回风夹道屋面的芯片厂房屋面系统，芯片厂房酸碱、有机、热废气通过集管收集，通过回风夹道，经回风夹道屋面传出屋面，同时在回风夹道上方布置排风集管，再进入废气处理设备。该方案大大减少屋面荷载和施工难度，降低了工程造价并且节约了工期。轻钢屋面采用经技术优化的柔性保温防水系统，在轻钢结构的钢衬板上粘贴高分子自粘卷材或涂刷高分子防水涂膜，既有效隔汽，又确保了屋面的气密性；同时回风夹道的屋面采用混凝土组合楼板，将天沟设置在回风夹道混凝土屋面，通过虹吸排水方式将屋面雨水排至室外，保证了核心区屋面完整性，从而减少核心区漏水漏气风险，为洁净室安全性提供了保证。
[0005]
本实用新型是这样实现的，构造一种芯片厂房屋面系统，其特征在于；该屋面系统具有屋架、柔性保温防水屋面系统、屋面排水系统以及屋面废气系统几部分；其中，柔性保温防水屋面系统设置于屋架顶部；屋面排水系统对应于混凝土天沟区域（s5）处；所述屋架具有桁架（s1）；在桁架（s1）两端回风夹道（s3）顶部设置综合管道支架（s2），回风夹道（s3）屋面采用混凝土组合楼板（s4）承载相关机电设备和局部机房钢屋面（s7），混凝土天沟区域（s5）设置于回风夹道（s3）屋面。
[0006]
根据本实用新型所述一种芯片厂房屋面系统，其特征在于；柔性保温防水屋面系统包括结构钢檩条（a1）、镀铝锌压型钢衬板（a2）、高分子自粘防水卷材或高分子防水涂膜隔汽层（a3）、岩棉（a级）保温板（a4）、tpo防水卷材（a5）、tpo卷材热风焊接接缝（a6）、卷材机械固定组件（a7）、保温板机械固定组件（a8）；镀铝锌压型钢衬板（a2）、高分子自粘防水卷材或高分子防水涂膜隔汽层（a3）形成整体，其上部铺设岩棉（a级）保温板（a4），岩棉（a级）保温板（a4）的表面设置tpo防水卷材（a5），整体通过卷材机械固定组件（a7）、保温板机械固定组件（a8）固定。
[0007]
根据本实用新型所述一种芯片厂房屋面系统，其特征在于；屋面排水系统包括混凝土天沟（a9）、混凝土屋面（a10）、外天沟（a11）、虹吸排水口（a12）、虹吸排水管（a13）、柔性保温防水系统屋面（a14）、结构钢梁（a15）、管道钢架（a16）、屋面雨水流线（a17）；结构钢梁（a15）、管道钢架（a16）固定成整体，混凝土天沟（a9）对应于混凝土天沟区域（s5）内，虹吸排水口（a12）对应于混凝土天沟（a9）处，虹吸排水口（a12）与虹吸排水管（a13）连通。
[0008]
根据本实用新型所述一种芯片厂房屋面系统，其特征在于：屋面废气系统包括烟囱（h1）、洗涤塔（h2）、废气集管（h3）、热排气风机（h4）、中温水管（h5）、dcc组件（h6）、ffu组件（h7）；室内空气通过回风夹道经dcc组件（h6）降温，再经ffu组件（h7）送入室内循环；废气在南北面回风夹道（s3）区屋面穿出,穿屋面区域采取严密防水保气密性措施,回风夹道（s3）上方设置废气集管钢架（s2），酸、碱、有机等废气通过废气集管（h3）接至废气处理设备区，通过洗涤塔（h2）、烟囱（h1）排放，热排气风机（h4）设置于回风夹道（s3）上方屋顶。
[0009]
本实用新型具有如下优点：本实用新型是在芯片厂房钢屋架上采用轻钢屋面，配合经技术优化的建筑柔性防水方案，以保证厂房的气密性、防水性，同时在厂房两端回风夹道顶部集中设置排风设备和管道支架，以解决屋面设备基础、管道支架基础的承重和防水难点。该方案屋面荷载小、整体性好、防水性好，易于维修，且施工周期短，工程造价也低。本实用新型的优点在于：防漏性好、气密性好、施工方便、节省工期、工程造价低，同时便于管理和检修，有效解决了传统芯片厂房方案的问题。
附图说明
[0010]
图1为屋架及综合管道支架示意图；
[0011]
图2-图3为回风夹道屋面示意图；
[0012]
图4为钢屋架屋面檩条布置示意图；
[0013]
图5为柔性保温防水屋面系统优化方案示意图；
[0014]
图6为屋面排水系统示意图；
[0015]
图7为管道出屋面节点图；
[0016]
图8为图7中a处示意图；
[0017]
图9为图7中b处示意图；
[0018]
图10为废气穿屋面及废气处理设备布置示意图。
[0019]
其中：s1桁架，s2综合管道支架，s3回风夹道，s4混凝土组合楼板，s5混凝土天沟区域，s6设备基础，s7机房钢屋面，s8屋面檩条，a1结构钢檩条，a2镀铝锌压型钢衬板，a3高分子自粘防水卷材或高分子防水涂膜隔汽层，a4岩棉（a级）保温板，a5tpo防水卷材，a6tpo卷材热风焊接接缝，a7卷材机械固定，a8保温板机械固定，a9混凝土天沟，a10混凝土屋面，a11外天沟，a12虹吸排水口，a13虹吸排水管，a14柔性保温防水系统屋面，a15结构钢梁，a16管道钢架，a17屋面雨水流线，a18管道，a19密封膏密封，a20卷材衬垫，a21钢套管，a22铝合金防雨罩，a23嵌缝膏，a24附加卷材，a25镀锌角钢，a26岩棉封堵，a27压毡条，a28保温层，a29扁钢铁箍，a30螺栓，h1烟囱，h2洗涤塔，h3废气集管，h4热排气风机，h5中温水管，h6dcc组件，h7ffu组件。
具体实施方式
[0020]
下面将结合附图1-图10对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]
本实用新型通过改进在此提供一种芯片厂房屋面系统，如图所示，可以按照如下方式予以实施；该屋面系统具有屋架、柔性保温防水屋面系统以及屋面排水系统几部分；其中，柔性保温防水屋面系统设置于屋架顶部；屋面排水系统对应于混凝土天沟区域（s5）处；所述屋架具有桁架（s1）；在桁架（s1）两端回风夹道（s3）顶部设置综合管道支架（s2），回风夹道（s3）屋面采用混凝土组合楼板（s4）承载相关机电设备和局部机房钢屋面（s7），混凝土天沟区域（s5）设置于回风夹道（s3）屋面。
[0022]
本实用新型实施时；柔性保温防水屋面系统包括结构钢檩条（a1）、镀铝锌压型钢衬板（a2）、高分子自粘防水卷材或高分子防水涂膜隔汽层（a3）、岩棉（a级）保温板（a4）、tpo防水卷材（a5）、tpo卷材热风焊接接缝（a6）、卷材机械固定组件（a7）、保温板机械固定组件（a8）；镀铝锌压型钢衬板（a2）、高分子自粘防水卷材或高分子防水涂膜隔汽层（a3）形成整体，其上部铺设岩棉（a级）保温板（a4），岩棉（a级）保温板（a4）的表面设置tpo防水卷材（a5），整体通过卷材机械固定组件（a7）、保温板机械固定组件（a8）固定。
[0023]
本实用新型实施时；屋面排水系统包括混凝土天沟（a9）、混凝土屋面（a10）、外天沟（a11）、虹吸排水口（a12）、虹吸排水管（a13）、柔性保温防水系统屋面（a14）、结构钢梁（a15）、管道钢架（a16）、屋面雨水流线（a17）；结构钢梁（a15）、管道钢架（a16）固定成整体，混凝土天沟（a9）对应于混凝土天沟区域（s5）内，虹吸排水口（a12）对应于混凝土天沟（a9）处，虹吸排水口（a12）与虹吸排水管（a13）连通。
[0024]
如图5～图7所示为柔性保温防水屋面系统（a14）优化后的构造做法，其完整的屋面体系（a1）~（a5）在有效防水前提下，同时保障了核心洁净区的气密性。图7为柔性保温防水大屋面（a14）的雨水通过设在核心洁净生产区两侧的回风夹道的混凝土屋面（a10），经混凝土天沟（a9）收集，通过虹吸雨水系统（a12）（a13）排至室外。图8表示了管道（a18）通过回风夹道上的混凝土屋面（a10）出屋面的防水和封堵节点。
[0025]
本实用新型实施时：集中设置排风设备和管道支架包括烟囱（h1）、洗涤塔（h2）、废气集管（h3）、热排气风机（h4）、中温水管（h5）、dcc组件（h6）、ffu组件（h7）；室内空气通过回风夹道经dcc组件（h6）降温，再经ffu组件（h7）送入室内循环；废气在南北面回风夹道（s3）区屋面穿出,穿屋面区域采取严密防水保气密性措施,回风夹道（s3）上方设置废气集管钢架（s2），酸、碱、有机等废气通过废气集管（h3）接至废气处理设备区，通过洗涤塔（h2）、烟囱（h1）排放，热排气风机（h4）设置于回风夹道（s3）上方屋顶。
[0026]
为了解决芯片厂房中传统做法是在钢屋架上设置组合钢筋混凝土楼板方案的不合理性，本实用新型提供了一种采用轻钢屋面并且将设备、管道设置于回风夹道屋面的整体屋面解决方案，芯片厂房酸碱、有机、热废气通过集管收集，通过回风夹道，经回风夹道屋面传出屋面，同时在回风夹道上方布置排风集管，再进入废气处理设备。该方案大大减少屋面荷载和施工难度，降低了工程造价并且节约了工期。轻钢屋面采用经技术优化的柔性保温防水系统，在轻钢结构的钢衬板上粘贴高分子自粘卷材或涂刷高分子防水涂膜，既有效
隔汽，又确保了屋面的气密性；同时回风夹道的屋面采用混凝土组合楼板，将天沟设置在回风夹道混凝土屋面，通过虹吸排水方式将屋面雨水排至室外，保证了核心区屋面完整性，从而减少核心区漏水漏气风险，为洁净室安全性提供了保证。
[0027]
为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：屋架顶面轻钢屋面；柔性防水优化方案；回风夹道顶部采用混凝土屋面，设备和综合支架设置在该区域，并设置通长天沟和虹吸排水；酸碱、有机、热废气通过集管收集，在回风夹道上方布置排风集管，再进入废气处理设备。
[0028]
本实用新型的优点在于：防漏性好、气密性好、施工方便、节省工期、工程造价低，同时便于管理和检修，有效解决了传统芯片厂房方案的问题。
[0029]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。