半导体Maxis机台LED托盘异型密封圈的制作方法

技术特征：
1.半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，包括本体，所述本体的一端设置有第一凹槽，所述本体的一侧设置有第二凹槽，所述本体的另一侧设置有第三凹槽，所述本体的一侧设置有第一凸台，所述本体的另一侧设置有第二凸台，所述第二凹槽和所述第三凹槽对立设置，所述第一凸台与所述第二凸台对立设置。2.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述本体的一侧设置有第一斜坡，所述本体的另一侧设置有第二斜坡，所述第一斜坡与所述第二斜坡相对应设置。3.根据权利要求2所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述第一斜坡靠近所述第一凸台设置，所述第二斜坡靠近所述第二凸台设置。4.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述第一凹槽的角度为120-150度。5.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述第二凹槽为倒三角状凹槽。6.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述第三凹槽为倒三角状凹槽。7.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述本体采用氟胶密封圈。8.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述本体的表面涂覆有派瑞林涂层。9.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述本体为圆环状，所述本体的一端设置有横截面平台。10.根据权利要求1所述的半导体maxis机台led托盘异型密封圈，其特征在于，所述本体采用喷砂工艺进行处理。

技术总结
本实用新型提供半导体Maxis机台LED托盘异型密封圈，包括本体，所述本体的一端设置有第一凹槽，所述本体的一侧设置有第二凹槽，所述本体的另一侧设置有第三凹槽，所述本体的一侧设置有第一凸台，所述本体的另一侧设置有第二凸台，所述第二凹槽和所述第三凹槽对立设置，所述第一凸台与所述第二凸台对立设置；通过开设第一凹槽，降低了密封圈与晶圆片的接触面积，“V”字型结构，也可以极大程度上缓解密封圈与晶圆片发生粘连的情况；在长时间高频次更换晶圆的过程中，第二凹槽和第三凹槽的回弹力可以有效延长密封件寿命。可以有效延长密封件寿命。可以有效延长密封件寿命。


技术研发人员：熊进波 凌然 张超
受保护的技术使用者：上海嘉诺密封技术有限公司
技术研发日：2022.05.28
技术公布日：2022/9/1