一种贴片电阻器的制作方法

1.本发明涉及电阻器技术领域，具体的说是一种贴片电阻器。


背景技术：

2.随着科技的进步、时代的发展、以及人们对电子产品的需求多样化，欣赏性质的产品需越来越多，其中led软灯条就是其中的一类，这类产品给城市的夜景增添了炫丽的色彩。芯片电阻器，也称贴片电阻器，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，得到广泛的应用。
3.中国专利(申请号：2019111489118)公开了一种精密仪器用贴片电阻器，包括贴片电阻器本体，所述贴片电阻器本体的中部固定安装有基板，所述基板的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁开设有贯穿孔，所述基板的内腔固定安装有电阻元件，电阻元件包括有导电丝和单晶体，单晶体的外壁固定安装有连接块。但是其存在以下缺点：1、当客户在pcb板上对贴片电阻器进行波峰焊或回流焊接时，由于第一保护膜、第二保护膜的材料一般为热固化环氧树脂，而保护套一般为镀镍层和镀锡层，因此其与保护套膨胀系数也就不同，因此容易导致搭接在第二保护膜边缘的保护套被顶开，使得外部气体能够进入而腐蚀电阻元件，导致其无法正常使用；2、电阻元件被密封于第二保护膜下方以免受机械磨损或碰撞损坏，但是也导致了电阻元件的散热性能有所下降，难以兼顾。
4.为此本技术设计了一种贴片电阻器，通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决现有的贴片电阻器在焊接时容易导致搭接在第二保护膜边缘的保护套被顶开，使得外部气体能够进入而腐蚀电阻元件，导致其无法正常使用的问题，本发明提出的一种贴片电阻器。
6.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片电阻器，包括电阻基板及电阻元件，以使用方向为基准，所述电阻基板上端中部设置有电阻元件，所述电阻元件左右两侧的电阻基板上设置有第一正面电极，所述电阻元件两端分别搭接在两侧的第一正面电极端部上；所述第一正面电极上端设置有第二正面电极，所述第二正面电极的内侧一端搭接在电阻元件的端部上；所述电阻元件上端中部设置有第一保护层，所述第一保护层两端分别搭接在二正面电极的端部上；所述第二正面电极上端设置有第三正面电极，所述第三正面电极内侧一端搭接在第一保护层的端部上；所述第一保护层上端设置有第二保护层，所述第二保护层两端分别搭接在第三正面电极的端部上；所述电阻基板两侧设置有竖直部在的侧面电极，所述侧面电极上端与第一正面电极外侧一端连接，所述电阻基板下端左右两侧对称设置有与背面电极下端连接的背面电极；所述侧面电极外侧设置有包覆其的镀镍
层，所述镀镍层上端沿第三正面电极表面延伸至第二保护层处并包覆第二保护层的端部，所述镀镍层下端沿背面电极表面延伸并包覆背面电极，所述镀镍层外包覆有一层镀锡层。
7.通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险；同时交错的部件也实现了延长气体流动路径的目的，使得即使镀镍层或镀锡层被顶开部分，气体也很难从弯折的路径进入到电阻元件处，从而提高了贴片电阻器的性能稳定性，避免电阻元件被腐蚀损坏的问题，使得其能够正常使用，避免因焊接导致贴片电阻器性能下降的问题。
8.优选的，所述第一保护层为弹性环氧树脂制成，所述第二保护层为耐磨环氧树脂制成。
9.通过第一保护层及第二保护层的设置，既能够层降低机械磨损导致电路异常的问题，又能够在包装结构稳定性的情况下实现一定的缓冲，避免电阻元件被碰撞损坏，因此提高了使用寿命。
10.优选的，所述第一保护层下侧面沿左右方向间隔布置有多个非贯通的第一释放孔，所述第一释放孔开口向下且竖直布置。
11.通过第一释放孔的设置，能够用来释放第一保护层因外力冲击或受热膨胀导致的弹性变形，进而降低其端部对第三正面电极的挤压力，进一步降低了镀锡层及镀镍层被顶开导致外部气体进入而腐蚀电阻元件的风险，进而延长了电阻元件的使用寿命。
12.优选的，所述第二保护层上端设置有多个非贯通的第二释放孔，所述第二释放孔开口向上且竖直布置。
13.通过第二释放孔的设置，一方面，能够释放第二保护层的变形，进一步降低镀锡层及镀镍层被顶开的几率，保护电阻元件免受腐蚀损坏；另一方面，第二释放孔与第一释放孔配合，缩短散热距离的同时增大了散热面积，在保证气密性的情况下改善散热路径及散热条件，进而提高了散热性能，确保贴片电阻器功率的进一步提升，进而实现了贴片电阻器在耐磨性能、缓冲性能及散热性能上的兼顾；另外，第二释放孔还能够根据需要组合排列呈图案，实现标识的功能。
14.优选的，所述第三正面电极朝向第一保护层一端设置有与其匹配的台阶面，所述台阶面竖直布置且设置有避让槽，所述台阶面上设置有跨过避让槽的密封膜，所述密封膜两端均与台阶面形成端面密封；所述密封膜中部设置有预留的压痕，所述第一保护层端面与密封膜抵触且设置有与压痕位置匹配的割缝。
15.通过避让槽及密封膜的设置，第一保护层的端面能够在焊接受热时向避让槽一侧膨胀，使其端部在割缝处分开并沿压痕从中部撕裂密封膜后顶进避让槽内，进一步实现了压力的释放，避免其碰撞导致镀镍层及镀锡层被顶开；同时留着台阶面上的密封膜会被第一保护层的端部压的更紧，进而依旧起到气体密封的效果，避免气体进入腐蚀电阻元件。
16.优选的，所述背面电极之间的电阻基板下端设置有备用电阻，所述备用电阻下端设置有绝缘保护层；所述备用电阻及电阻元件的中部均设置有隔断槽，所述隔断槽将备用电阻及电阻元件均分割成左右分离的两个分割电阻体；所述电阻基板上设置有与隔断槽匹配的滑槽，所述滑槽内设置有长度小于电阻基板高度的连杆，所述连杆上下两端均设置有导电块，上侧的导电块位于电阻元件的隔断槽内且设置有左右贯通的连通孔，所述连通孔
内设置有连接其左右两侧分割电阻体的熔断丝。
17.通过熔断丝的设置，其能够在瞬时电流过大时熔断，保护电阻元件过热损坏，同时当熔断丝断裂时，连杆及导电块向下移动，由于连杆的长度小于电阻基板高度，因此下侧的导电块在上侧导电块脱离电阻元件的隔断槽后再插入到备用电阻的隔断槽内，由于备用电阻的两端分别与两侧的备用电阻连接，因此使得该装置依旧能够正常使用，通过备用电阻的设置降低了故障率。
18.本发明的有益效果如下：
19.1.本发明所述的一种贴片电阻器，通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险。
20.2.本发明所述的一种贴片电阻器，通过第一释放孔、第二释放孔及避让槽的设置，实现了贴片电阻器在耐磨性能、缓冲性能及散热性能上的兼顾。
附图说明
21.下面结合附图对本发明作进一步说明。
22.图1是本发明的立体图；
23.图2是本发明的剖视图；
24.图3是图2中a处的局部放大图；
25.图4是图2中b处的局部放大图；
26.图中：
27.1、电阻基板；11、滑槽；12、连杆；13、导电块；14、连通孔；15、熔断丝；2、镀锡层；21、镀镍层；3、第二保护层；31、第二释放孔；4、第一正面电极；41、侧面电极；42、背面电极；43、第二正面电极；44、第三正面电极；441、台阶面；442、避让槽；443、密封膜；444、压痕；5、电阻元件；51、备用电阻；52、隔断槽；6、第一保护层；61、第一释放孔；62、割缝；7、绝缘保护层。
具体实施方式
28.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
29.如图1至图4所示，一种贴片电阻器，包括电阻基板1及电阻元件5，以使用方向为基准，所述电阻基板1上端中部设置有电阻元件5，所述电阻元件5左右两侧的电阻基板1上设置有第一正面电极4，所述电阻元件5两端分别搭接在两侧的第一正面电极4端部上；所述第一正面电极4上端设置有第二正面电极43，所述第二正面电极43的内侧一端搭接在电阻元件5的端部上；所述电阻元件5上端中部设置有第一保护层6，所述第一保护层6两端分别搭接在二正面电极的端部上；所述第二正面电极43上端设置有第三正面电极44，所述第三正面电极44内侧一端搭接在第一保护层6的端部上；所述第一保护层6上端设置有第二保护层3，所述第二保护层3两端分别搭接在第三正面电极44的端部上；所述电阻基板1两侧设置有竖直部在的侧面电极41，所述侧面电极41上端与第一正面电极4外侧一端连接，所述电阻基板1下端左右两侧对称设置有与背面电极42下端连接的背面电极42；所述侧面电极41外侧设置有包覆其的镀镍层21，所述镀镍层21上端沿第三正面电极44表面延伸至第二保护层3
处并包覆第二保护层3的端部，所述镀镍层21下端沿背面电极42表面延伸并包覆背面电极42，所述镀镍层21外包覆有一层镀锡层2。
30.使用时，通过将第一正面电极4、第二正面电极43及第三正面电极44与电阻元件5、第一保护层6及第二保护层3交错搭接，使得第一保护层6的端部的膨胀被第三正面电极44限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层21或镀锡层2被顶开的风险；同时交错的部件也实现了延长气体流动路径的目的，使得即使镀镍层21或镀锡层2被顶开部分，气体也很难从弯折的路径进入到电阻元件5处，从而提高了贴片电阻器的性能稳定性，避免电阻元件5被腐蚀损坏的问题，使得其能够正常使用，避免因焊接导致贴片电阻器性能下降的问题。
31.所述第一保护层6为弹性环氧树脂制成，所述第二保护层3为耐磨环氧树脂制成。
32.通过第一保护层6及第二保护层3的设置，既能够层降低机械磨损导致电路异常的问题，又能够在包装结构稳定性的情况下实现一定的缓冲，避免电阻元件5被碰撞损坏，因此提高了使用寿命。
33.所述第一保护层6下侧面沿左右方向间隔布置有多个非贯通的第一释放孔61，所述第一释放孔61开口向下且竖直布置。
34.通过第一释放孔61的设置，能够用来释放第一保护层6因外力冲击或受热膨胀导致的弹性变形，进而降低其端部对第三正面电极44的挤压力，进一步降低了镀锡层2及镀镍层21被顶开导致外部气体进入而腐蚀电阻元件5的风险，进而延长了电阻元件5的使用寿命。
35.所述第二保护层3上端设置有多个非贯通的第二释放孔31，所述第二释放孔31开口向上且竖直布置。
36.通过第二释放孔31的设置，一方面，能够释放第二保护层3的变形，进一步降低镀锡层2及镀镍层21被顶开的几率，保护电阻元件5免受腐蚀损坏；另一方面，第二释放孔31与第一释放孔61配合，缩短散热距离的同时增大了散热面积，在保证气密性的情况下改善散热路径及散热条件，进而提高了散热性能，确保贴片电阻器功率的进一步提升，进而实现了贴片电阻器在耐磨性能、缓冲性能及散热性能上的兼顾；另外，第二释放孔31还能够根据需要组合排列呈图案，实现标识的功能。
37.所述第三正面电极44朝向第一保护层6一端设置有与其匹配的台阶面441，所述台阶面441竖直布置且设置有避让槽442，所述台阶面441上设置有跨过避让槽442的密封膜443，所述密封膜443两端均与台阶面441形成端面密封；所述密封膜443中部设置有预留的压痕444，所述第一保护层6端面与密封膜443抵触且设置有与压痕444位置匹配的割缝62。
38.通过避让槽442及密封膜443的设置，第一保护层6的端面能够在焊接受热时向避让槽442一侧膨胀，使其端部在割缝62处分开并沿压痕444从中部撕裂密封膜443后顶进避让槽442内，进一步实现了压力的释放，避免其碰撞导致镀镍层21及镀锡层2被顶开；同时留着台阶面441上的密封膜443会被第一保护层6的端部压的更紧，进而依旧起到气体密封的效果，避免气体进入腐蚀电阻元件5。
39.所述背面电极42之间的电阻基板1下端设置有备用电阻51，所述备用电阻51下端设置有绝缘保护层7；所述备用电阻51及电阻元件5的中部均设置有隔断槽52，所述隔断槽52将备用电阻51及电阻元件5均分割成左右分离的两个分割电阻体；所述电阻基板1上设置
有与隔断槽52匹配的滑槽11，所述滑槽11内设置有长度小于电阻基板1高度的连杆12，所述连杆12上下两端均设置有导电块13，上侧的导电块13位于电阻元件5的隔断槽52内且设置有左右贯通的连通孔14，所述连通孔14内设置有连接其左右两侧分割电阻体的熔断丝15。通过熔断丝15的设置，其能够在瞬时电流过大时熔断，保护电阻元件5过热损坏，同时当熔断丝15断裂时，连杆12及导电块13向下移动，由于连杆12的长度小于电阻基板1高度，因此下侧的导电块13在上侧导电块13脱离电阻元件5的隔断槽52后再插入到备用电阻51的隔断槽52内，由于备用电阻51的两端分别与两侧的备用电阻51连接，因此使得该装置依旧能够正常使用，通过备用电阻51的设置降低了故障率。
40.通过将第一正面电极4、第二正面电极43及第三正面电极44与电阻元件5、第一保护层6及第二保护层3交错搭接，使得第一保护层6的端部的膨胀被第三正面电极44限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层21或镀锡层2被顶开的风险；同时交错的部件也实现了延长气体流动路径的目的，使得即使镀镍层21或镀锡层2被顶开部分，气体也很难从弯折的路径进入到电阻元件5处，从而提高了贴片电阻器的性能稳定性，避免电阻元件5被腐蚀损坏的问题，使得其能够正常使用，避免因焊接导致贴片电阻器性能下降的问题；通过第一保护层6及第二保护层3的设置，既能够层降低机械磨损导致电路异常的问题，又能够在包装结构稳定性的情况下实现一定的缓冲，避免电阻元件5被碰撞损坏，因此提高了使用寿命；通过第一释放孔61的设置，能够用来释放第一保护层6因外力冲击或受热膨胀导致的弹性变形，进而降低其端部对第三正面电极44的挤压力，进一步降低了镀锡层2及镀镍层21被顶开导致外部气体进入而腐蚀电阻元件5的风险，进而延长了电阻元件5的使用寿命；通过第二释放孔31的设置，一方面，能够释放第二保护层3的变形，进一步降低镀锡层2及镀镍层21被顶开的几率，保护电阻元件5免受腐蚀损坏；另一方面，第二释放孔31与第一释放孔61配合，缩短散热距离的同时增大了散热面积，在保证气密性的情况下改善散热路径及散热条件，进而提高了散热性能，确保贴片电阻器功率的进一步提升，进而实现了贴片电阻器在耐磨性能、缓冲性能及散热性能上的兼顾；另外，第二释放孔31还能够根据需要组合排列呈图案，实现标识的功能；通过避让槽442及密封膜443的设置，第一保护层6的端面能够在焊接受热时向避让槽442一侧膨胀，使其端部在割缝62处分开并沿压痕444从中部撕裂密封膜443后顶进避让槽442内，进一步实现了压力的释放，避免其碰撞导致镀镍层21及镀锡层2被顶开；同时留着台阶面441上的密封膜443会被第一保护层6的端部压的更紧，进而依旧起到气体密封的效果，避免气体进入腐蚀电阻元件5；通过熔断丝15的设置，其能够在瞬时电流过大时熔断，保护电阻元件5过热损坏，同时当熔断丝15断裂时，连杆12及导电块13向下移动，由于连杆12的长度小于电阻基板1高度，因此下侧的导电块13在上侧导电块13脱离电阻元件5的隔断槽52后再插入到备用电阻51的隔断槽52内，由于备用电阻51的两端分别与两侧的备用电阻51连接，因此使得该装置依旧能够正常使用，通过备用电阻51的设置降低了故障率。
41.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。