芯片型保险丝的制作方法

1.本发明涉及芯片型保险丝，特别涉及电极的构造。


背景技术：

2.wo1993/17442公开了芯片型保险丝的一个例子。该芯片型保险丝具有具备长方体形状的玻璃板的基板。在该基板的上表面形成有金属薄膜保险丝元件。保险丝元件在基板上表面的两端部具有矩形的电极，在这些电极之间具有宽度比电极窄的链接。保险丝元件被二氧化硅惰性层覆盖。在该二氧化硅活性层上，通过环氧层结合长方体形状的玻璃制覆膜。在基板和玻璃制覆膜的两端，上述电极露出。镍、铬等的镀敷层覆盖基板和罩的两端面、接着基板的端面的下表面的端部、以及接着罩的端面的罩的上表面的端部。焊料覆膜覆盖镀敷层。镀敷层将焊料覆膜和保险丝元件电连接。


技术实现要素：

3.在上述芯片型保险丝中，与链接一体的电极在装配体的端面露出，仅与形成于该端面的镀敷层接触，无法在镀敷层与电极之间得到充分的电连接。
4.本发明的目的在于得到处于芯片型保险丝的内部的电极、和形成于该保险丝的镀敷层的充分的电连接。
5.本发明的一个方式的芯片型保险丝具有板状的可熔体。在可熔体中，在1个直线的两端配置有内部电极。内部电极的形状能够设为任意的形状。在这些内部电极之间形成有可熔部。可熔部与内部电极一体地形成、并且比所述内部电极细。可熔部例如能够设为直线状、曲线状等各种形状的1个。所述可熔体容纳于壳体的内部。壳体只要能够在内部容纳可熔体则能够设为任意的形状。此外，在使该芯片型保险丝成为表面贴装用的芯片型保险丝的情况下，壳体优选使至少一面变得平坦。所述内部电极的位于所述直线的两端的部分从壳体露出。以覆盖这些部分(以后称为露出部分)的方式，分别形成导电层。所述导电层既能够通过镀敷露出部分来形成，也能够通过将导电涂料涂敷到露出部分来形成。导电层还能够延长到壳体中的露出部分以外的其他面。在所述露出部分一体地形成从该露出部分向外方突出的突出部。所述突出部被所述导电层覆盖。
6.在这样构成的芯片型保险丝中，在板状的可熔体中，突出部从与可熔部一体地形成的内部电极突出，突出部被导电层覆盖。因此，内部电极和导电层得到充分的电连接。如果通过覆膜技术形成内部电极和可熔部，则难以形成从内部电极突出的突出部。
7.在所述的方式中，所述壳体能够具有凹部，该凹部具备在所述直线的两端一部分与所述直线相接的凹面。在该情况下，在所述凹面形成有所述导电层，所述突出部从所述凹面向所述凹部突出。
8.在这样构成时，突出部未从凹部突出，所以在将该芯片型保险丝焊接到印刷基板时，突出部不会成为阻碍。
9.进而，所述内部电极能够在所述壳体内，具有至少一部分位于所述凹部内的凹陷
面。在该情况下，在所述凹陷面与所述凹面之间有所述突出部。
10.在这样构成时，在可熔体形成凹陷面时，同时能够形成在壳体内配置可熔体时成为突出部的部分。因此，该芯片型保险丝的制造变得容易。
11.进而，能够使所述突出部从俯视时的所述凹陷面的整个区域分别向所述凹部内突出。在这样构成时，能够增大突出部的面积，能够使导电层和内部电极的电连接变得更可靠。
12.在上述方式的芯片型保险丝中，所述壳体能够具有至少1个平面。在该情况下，所述导电层延长到所述平面上。在这样构成时，该芯片型保险丝成为适合于表面贴装的芯片型保险丝。
13.在上述方式的芯片型保险丝中，所述壳体可以具有形状相同且相互隔开间隔平行地设置的第1以及第2平面。在该情况下，所述壳体具有包围第1以及第2平面的边缘的周面。进而，所述突出部从所述周面突出。壳体例如能够具有长方体形状、圆盘状、椭圆状或者碗状的形状。
14.进而，所述壳体能够具有在所述直线的两端附近一部分与所述直线相接并且与所述第1以及第2平面交叉的凹面。在该情况下，在所述壳体内，所述突出部从俯视时的所述凹面的全缘分别突出，在所述凹面的面整个区域分别形成所述镀敷层。
15.在这样构成时，在将该芯片型保险丝用作表面贴装用的情况下，能够非常良好地进行导电层和内部电极的电连接。
附图说明
16.图1是本发明的第1实施方式的芯片型保险丝的纵剖正面图。
17.图2是图1的芯片型保险丝的俯视图。
18.图3是图1的芯片型保险丝的左侧面图。
19.图4是图1的芯片型保险丝的下侧壳体部件的俯视图。
20.图5是图1的芯片型保险丝的可熔体的俯视图。
21.图6是图1的芯片型保险丝的横剖俯视图。
22.图7是图1的芯片型保险丝的半成品的俯视图。
23.图8是本发明的第2实施方式的芯片型保险丝的纵剖正面图。
24.图9是图8的芯片型保险丝的俯视图。
25.图10是图8的芯片型保险丝的横剖俯视图。
26.图11a是在第1实施方式的芯片型保险丝中使用的可熔体的1个变形例。
27.图11b是在第1实施方式的芯片型保险丝中使用的可熔体的其他变形例。
具体实施方式
28.本发明的第1实施方式的芯片型保险丝如图1至图3所示，具有壳体2。例如，壳体2形成为玻璃环氧制的大致长方体形状。壳体2具有第1表面、例如上表面4、和第2表面、例如下表面6。上表面4和下表面6形成为同一形状、例如长方形形状，相互隔开间隔以重叠的方式平行地配置。在与上表面4以及下表面6之间，形成有包围第1以及第2平面的边缘的周面。周面例如由侧面8及10以及端面12及14构成。它们都是长方形。凹面16以及18在端面12以及
14分别形成于沿着侧面8以及10的方向的中央附近。凹面16以及18朝向壳体2的内侧形成。具体而言，关于凹面16以及18，端面12以及14的中央以及其附近的一部分被去除，例如形成为圆弧状、具体而言半圆状。通过分别形成凹面16以及18，在端面12以及14，分别形成有作为半圆柱状的空间的凹部19以及21。凹部19向上表面4方向、下表面6方向以及端面12方向开放，凹部21向上表面4方向、下表面6方向以及端面14方向开放。壳体2如图1所示在沿着上表面4和下表面6的方向的中央，分割形成为上侧壳体部件20和下侧壳体部件22，两者是同一形状。在壳体2的内部中央，形成有空洞24。空洞24如图4所示平面形状为长孔状。
29.如图1所示，在上部壳体部件20和下部壳体部件22的接合面配置有可熔体26。可熔体26如图5所示具有内部电极28、30以及可熔部32。在可熔体26中，如图6所示，内部电极28以及30从一根直线的两端分别朝向壳体2的中央侧延伸。一根直线例如在壳体2的端面12以及14的中央具有等于端面12以及14之间的距离的长度。内部电极28以及30形成为最大宽度等于壳体2的侧面8以及10之间的距离的大致矩形形状。可熔部32在内部电极28以及30的壳体2的中央侧的内缘之间位于所述直线上。可熔部32形成为宽度比内部电极28以及30窄的直线状。该可熔部32位于空洞24内。可熔体26是通过对1张薄的金属例如铜板进行冲压或者蚀刻而形成的薄的金属板例如铜板。在可熔体26中，可熔部32与内部电极28以及30一体地形成。
30.如图5所示，在内部电极28以及30的外侧的缘，形成有凹陷面34以及36。这些凹陷面34以及36例如形成为圆弧状、具体而言半圆状、并且朝向可熔部32的中央侧凹陷。如图6所示，在下部壳体部件22上，以使这些端面12以及14和内部电极28以及30的外缘一致的方式，配置有可熔体26，在该配置状态下，凹陷面34以及36的中心处于上述直线上。凹面16以及18和凹陷面34以及36分别相互同心地配置。凹陷面34以及36的半径被形成为比凹面16以及18的半径小。其结果，凹陷面34以及36比凹面16以及18向更外侧突出。将从凹陷面34以及6至凹面16以及18的部分称为突出部38以及40。该突出部38以及40如图5所示从凹陷面34以及36的俯视时整个区域向凹部19以及21内水平地突出。如果不存在突出部38以及40，则处于凹面16以及18的内部电极28以及30的部分在凹部19以及21露出。
31.在该芯片型保险丝中，最初，准备下侧壳体部件22、上侧壳体部件22、以及可熔体26。如图6所示，在下侧壳体部件22上，配置可熔体26。下侧壳体部件如图7所示被上侧壳体部件20覆盖。上侧壳体部件20和下侧壳体部件22相互粘接。
32.如图1所示，在壳体2的上表面4以及下表面6的一方的端部，形成有导电层、例如外部电极42以及44。这些外部电极42以及44从壳体2的端面12延伸至超过凹面16的位置，在与凹面16对应的位置具有孔，具有与壳体2的侧面8至侧面10的长度对应的宽度。同样地，在壳体2的上表面4以及下表面6的另一方的端部，也形成有导电层、例如外部电极46以及48。这些外部电极42、44、46以及48例如是铜膜制。
33.在凹面16整个区域，以使突出部38整体包含于镀敷层50内的方式，形成导电层、例如镀敷层50。在凹面18整个区域，也在内部包含突出部40整体，形成有镀敷层52。这些镀敷层50以及52延长至壳体2的上表面4以及下表面6。镀敷层50还覆盖外部电极42以及44的整个区域，镀敷层52覆盖外部电极46以及48的整个区域。在图1至图3中，为了简化附图，将镀敷层50以及52表示为一层，但实际上由如非电解铜镀敷层、电解铜镀敷层、电解镀镍层、电解锡镀敷层那样的多个镀敷层构成。
34.在该芯片型保险丝中，突出部38以及40从内部电极28以及30超过凹面16以及18向凹部19以及21内突出，突出部38以及40的整个区域被镀敷层50以及52分别覆盖。因此，突出部38和镀敷层50的接触面积大，两者的电连接良好，同样地，突出部40和镀敷层52的接触面积大，两者的电连接也良好。特别地，在该实施方式中，突出部38以及40从凹面16以及18的整个区域分别突出，所以它们的面积大，突出部38和镀敷层50的接触面积以及突出部40和镀敷层52的接触面积变得更大。其结果，突出部38能够与镀敷层50可靠地进行良好的电连接，突出部40能够与镀敷层52可靠地进行良好的电连接。另外，突出部38以及40位于凹部19以及21内，未从凹部19以及21向外侧突出。因此，突出部38以及40在将该芯片型保险丝焊接到印刷基板时，不会成为其障碍。
35.图8至图10示出第2实施方式的芯片型保险丝。在该实施方式的芯片型保险丝中，在壳体2a中，存在于第1实施方式的芯片型保险丝的凹部19、21以及其周围的部分被去除，其结果，与被去除的量对应地，壳体2a的长度变短。伴随该去除，内部电极28a以及30a也以使其外侧的缘如图10所示与壳体2a的端面12a以及14a一致的方式形成得短。突出部38a以及40a从内部电极12a以及14a的外侧的缘的整个区域进一步向外侧并且水平地突出。如果不存在突出部38a以及40a，则内部电极28a以及30a在端面12a以及14a露出。这些突出部38a以及40a全部被镀敷层50a以及52a覆盖。其他结构与第1实施方式的芯片型保险丝相同，所以对同等的部分附加同一符号，省略其说明。在该实施方式的芯片型保险丝中，也能够得到突出部38a以及40a和镀敷层50a以及52a的良好的电连接。
36.上述2个实施方式的芯片型保险丝能够进行各种变更。例如，在第1实施方式的芯片型保险丝中，可熔部32的长度能够根据在该芯片型保险丝中期望的熔断特性变化。例如，如图11a所示，既能够使用长度比可熔部32短的可熔部32a，也能够并非如第1实施方式的可熔部32的直线状的可熔部而使用弯曲的可熔部，还能够在可熔部32的中途设置特性调整部。在第2实施方式的芯片型保险丝中，也能够同样地使可熔部32变形。
37.在上述2个实施方式的芯片型保险丝中，既能够对可熔部32以及32a分别附加消弧材料，也能够以包围可熔部32以及32a的方式在空洞24内放入消弧材料。
38.另外，还能够以在壳体2的侧面8以及10侧分别形成空间的方式，如图11b所示，使内部电极28b以及30b的宽度比第1实施方式的内部电极28以及30更细，在这些空间中设置与内部电极28b以及30b独立的加强图案62以及64。虽然设置有加强图案62以及64，但提高壳体2的强度。关于加强图案62以及64，在对金属进行冲压或者蚀刻而形成可熔体26时，能够同时由上述金属形成。在第2实施方式的芯片型保险丝中，也能够同样地设置加强图案。
39.在上述2个实施方式的芯片型保险丝中，将镀敷层50、52、50a以及52a用作导电层，但还能够代替镀敷层50、52、50a以及52a而使用导电涂料层。特别地，在第1实施方式中，还能够以掩埋凹部19以及21全部的方式，在凹部19以及21内设置导电涂料层。
40.在上述2个实施方式的芯片型保险丝中，壳体2以及2a使用长方体形状，但还能够使用其他形状、例如圆板状、椭圆板状、碗状。
41.在上述2个实施方式的芯片型保险丝中，在壳体2以及2a的上表面设置有外部电极42以及46，在下表面设置有外部电极44以及48，但还能够仅设置下表面的外部电极44以及48。在该情况下，镀敷层50能够以覆盖突出部38和外部电极44的方式形成，镀敷层52能够以覆盖突出部40和外部电极48的方式形成，同样地，镀敷层50a能够以覆盖突出部38a和外部
电极44的方式形成，镀敷层52a能够以覆盖突出部40a和外部电极48的方式形成。
42.在第1实施方式的芯片型保险丝中，使凹面16及18以及凹陷面34及36成为半圆状，但不限于该形状，例如还能够成为u字状、通道状或者v字状。
43.在第1实施方式的芯片型保险丝中，使突出部38以及40从凹面16以及18的整个区域分别突出，但还能够使突出部38以及40从凹面16以及18的一部分突出。同样地，在第2实施方式中，突出部38a以及40a也从内部电极28a以及30a的外侧的缘的整个区域分别突出，但还能够仅从它们的一部分突出。在上述2个实施方式的芯片型保险丝中，突出部38、40、38a以及40a整体水平地突出，但例如还能够使突出部38、40、38a以及40a的前端朝向壳体2以及2a的上表面4或者下表面6弯曲。即使在该情况下，镀敷层50、50a、52以及52a以还覆盖弯曲的部分的方式设置。