软硬结合的电路板、电子设备及焊接治具的制作方法

1.本技术涉及电路板焊接领域，具体而言，涉及一种软硬结合的电路板、电子设备及焊接治具。


背景技术：

2.以耳机为例，耳机中的电路板使用软硬结合板，现有的软硬结合板采用连接器方案，也就是说，软板与硬板通过连接器电连接，这导致产品制造周期长和耳机内部空间狭小等缺陷。


技术实现要素：

3.本技术提供一种软硬结合的电路板、电子设备及焊接治具，可以缩短制造周期和减少空间占用。
4.本技术提供一种软硬结合的电路板，包括印刷电路板和柔性电路板，所述印刷电路板包括集中设置有多个第一焊盘的第一焊接区域，所述柔性电路板包括集中设置有多个第二焊盘的第二焊接区域，所述第一焊接区域与所述第二焊接区域重叠设置，一者位于上层，另一者位于下层，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘一一对应焊接，对应焊接的所述第一焊盘与所述第二焊盘中，一者的直径大于另一者的直径。
5.可选的，相邻两个所述第二焊盘之间的间距大于所述第二焊盘直径的2倍。
6.可选的，相邻两个所述第一焊盘之间的间距为0.5～0.8mm，所述第一焊接区域内的所述第一焊盘的数量为16～64个。
7.可选的，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者印刷有第一锡膏，所述第一焊盘与所述第二焊盘过炉焊接，第一锡膏的熔点范围为217℃～220℃。
8.可选的，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者印刷有第二锡膏，所述第一焊盘与所述第二焊盘过炉焊接，所述第二锡膏的熔点范围为175℃～187℃。
9.可选的，所述第一焊接区域设有至少两个第一定位孔，所述第二焊接区域设有至少两个第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔一一对应且同轴。
10.本技术还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的软硬结合的电路板。
11.本技术还提供一种焊接治具，用于辅助焊接软硬结合的电路板，包括：
12.底板，用于支撑印刷电路板和柔性电路板；
13.限位组件，包括用于限制印刷电路板活动的第一限位组件和用于限制柔性电路板活动的第二限位组件；
14.压合组件，压设于所述底板之上，所述压合组件包括焊盘压头，所述焊盘压头用于压设在对应焊接的第一焊盘和第二焊盘上，所述焊盘压头为多个，用于一一对应地压设在对应焊接的第一焊盘和第二焊盘上，所述压合组件与所述底板沿上下方向保持相对固定。
15.可选的，所述压合组件包括锁定头，所述底板设有与所述锁定头正对的锁定孔，所述锁定头伸出于所述锁定孔，从所述底板背向所述压合组件的一侧表面卡接于所述锁定孔
的边沿处，使所述压合组件与所述底板沿上下方向保持固定。
16.可选的，所述锁定头可转动，所述锁定头可转动至第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述锁定头能够穿过所述锁定孔，在所述第二位置，所述锁定头从所述底板背向所述压合组件的一侧表面卡接于所述锁定孔的边沿处。
17.可选的，所述压合组件还包括基板和弹性压缩件，所述锁定头沿垂直于所述基板的方向可活动的设置于所述基板，所述弹性压缩件沿垂直于所述基板的方向伸缩变形，所述弹性压缩件的一端与所述基板抵靠，另一端与所述锁定头抵靠。
18.可选的，所述底板设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内用于放置印刷电路板，所述第二凹槽内用于放置柔性电路板，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，连通处用于重叠放置第一焊接区域和第二焊接区域；或
19.所述底板设有凸出于上表面的凸点，所述凸点用于支撑印刷电路板和柔性电路板。
20.本技术提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：
21.本技术提供了一种软硬结合的电路板、电子设备及焊接治具，其中，印刷电路板的第一焊接区域与柔性电路板的第二焊接区域重叠设置，一者位于上层，另一者位于下层，使得印刷电路板的第一焊盘与柔性电路板的第二焊盘焊接，实现了印刷电路板与柔性电路板的结合，且无需将柔性电路板夹持在印刷电路板的基材内，简化了制造工艺和缩短了制造周期。并且，也无需使用连接器连接软硬板，有利于减少体积，节约空间。
附图说明
22.图1是本技术一示例性实施例示出的软硬结合的电路板的示意图；
23.图2是图1中示出的印刷电路板的示意图；
24.图3是图1中示出的柔性电路板的示意图；
25.图4是印刷电路板的第一焊接区域的放大视图；
26.图5是本技术一示例性实施例示出的电子设备的示意图；
27.图6是本技术一示例性实施例示出的焊接治具的底板的示意图；
28.图7是本技术一示例性实施例示出的焊接治具的限位组件的示意图；
29.图8是本技术一示例性实施例示出的焊接治具的压合组件的示意图；
30.图9是本技术一示例性实施例示出的压合组件的的锁定头与基板的连接结构的示意图。
具体实施方式
31.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
32.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任
何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
33.请参考图1至图3，图1为本技术一示例性实施例示出的软硬结合的电路板的示意图。图2为本技术一示例性实施例示出的印刷电路板10的示意图。图3为本技术一示例性实施例示出的柔性电路板20的示意图。
34.本技术提供一种软硬结合的电路板100，包括印刷电路板10和柔性电路板20，印刷电路板10为硬板，基材包括但不限于覆铜箔层压板。柔性电路板为软板，基材包括但不限于聚酰亚胺。其中，所述印刷电路板10包括集中设置有多个第一焊盘11的第一焊接区域a，所述柔性电路板20包括集中设置有多个第二焊盘21的第二焊接区域b，所述第一焊接区域a与所述第二焊接区域b重叠设置，一者位于上层，另一者位于下层，所述多个第一焊盘11与所述多个第二焊盘21一一对应且焊接。该电路板100，通过印刷电路板10的第一焊盘11与柔性电路板20的第二焊盘21焊接，实现印刷电路板10与柔性电路板20的结合，无需将柔性电路板20夹持在印刷电路板10的基材内，简化了制造工艺和缩短了制造周期。并且，也无需使用连接器连接软硬板，有利于减小体积和节约空间。在实际应用场景中，印刷电路板10与柔性电路板20可以在炉体内批量焊接。
35.第一焊接区域a与第二焊接区域b的偏移容易造成对应焊接的第一焊盘11与第二焊盘21发生偏移，基于此，在一个实施例中，对应焊接的所述第一焊盘11与所述第二焊盘21中，设置第一焊盘11的直径大于所述第二焊盘21的直径，或者，设置第二焊盘21的直径大于第一焊盘11的直径，这样即使第一焊接区域a与第二焊接区域b发生偏移，也可以弥补或避免第一焊盘11与第二焊盘21偏移导致的缺陷，确保第一焊盘11与第二焊盘21焊接的可靠性。
36.为了避免相邻两个第二焊盘21之间短路，在一个实施例中，相邻两个所述第二焊盘21之间的间距大于或等于所述第二焊盘21直径的2倍。在一个具体的实施例中，相邻两个所述第二焊盘21之间的间距为0.5mm，第二焊盘21的直径为0.2mm。
37.为了增大第一焊接区域a内第一焊盘11的数量，可以合理设置相邻两个第一焊盘11之间的间距，在一个实施例中，相邻两个所述第一焊盘11之间的间距为0.5～0.8mm，第一焊接区域a内第一焊盘11的数量为16～64个，如此，可使得多个第一焊盘11设置的更加紧凑，满足更多信号的传输要求。例如，相邻两个所述第一焊盘之间的间距为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm，但不仅限于此。第一焊接区域a内第一焊盘11的数量为16个、24个、32个、48个、56个、64个，但不仅限于此。
38.请继续参考图2和图3，所述第一焊接区域a设有至少两个第一定位孔12，所述第二焊接区域b设有至少两个第二定位孔22，所述第一定位孔12与所述第二定位孔22一一对应且重合。如此，可以通过第一定位孔12与第二定位孔22定位，使第一焊接区域a和第二焊接
区域b重叠，进而使得第一焊盘11与第二焊盘21精确对位，减小偏移量。
39.在一个实施例中，所述第一焊盘11与所述第二焊盘21中的一者印刷有第一锡膏或第二锡膏，所述第一焊盘11与所述第二焊盘21过炉焊接，其中，第一锡膏的熔点范围为217℃～220℃，所述第二锡膏的熔点范围为175℃～187℃。过炉焊接可以实现所述第一焊盘11与所述第二焊盘21的批量焊接，焊接效率及焊接质量高，加工周期短。当采用熔点范围为217℃～220℃的第一锡膏焊接时，炉体温度可以设置为240℃左右，当采用熔点范围为175℃～187℃的第二锡膏焊接时，炉体温度可以设置为200℃左右。
40.请参考图4，图4所示为印刷电路板10的第一焊接区域a的放大视图。
41.在图4所示的实施例中，多个第一焊盘11分多行排布，每行中相邻两个第一焊盘11的间距相等，且相邻两行中的第一焊盘11错开，方便走线。第一焊接区域a可以设置于印刷电路板10的边缘处。
42.请参考图5，图5所示为本技术一示例性实施例示出的电子设备200的示意图。
43.电子设备200包括软硬结合的电路板100。电子设备200包括但不限于耳机、手表、智能眼镜等可穿戴设备。
44.请参考图6至图8，图6为本技术一示例性实施例示出的焊接治具的底板30的示意。图7为本技术一示例性实施例示出的焊接治具的限位组件31的示意图。图8为本技术一示例性实施例示出的焊接治具的压合组件32的示意图。
45.本技术提供一种焊接治具，该焊接治具用于辅助焊接软硬结合的电路板100，确保焊接过程中第一焊盘11与第二焊盘21精确对位以及提高焊接的可靠性。
46.具体的，该焊接治具包括底板30、限位组件31、压合组件32。底板30用于承载印刷电路板10和柔性电路板20。限位组件31用于限制印刷电路板10和柔性电路板20位置，确保第一焊接区域a内的第一焊盘11与第二焊接区域b内的第二焊盘21精确对位。压合组件32用于压合对应焊接的第一焊盘11与第二焊盘21，在过炉焊接过程中，压合组件32能够使第一焊盘11与第二焊盘21保持接触，实现印刷电路板10与柔性电路板20的焊接结合。
47.在一个实施例中，底板30设有硬板放置槽301和软板放置槽302，所述硬板放置槽301内用于放置印刷电路板10，所述软板放置槽302内用于放置柔性电路板20。所述硬板放置槽301与所述软板放置槽302连通，连通处用于重叠放置第一焊接区域a和第二焊接区域b。在一个实施例中，所述硬板放置槽301的深度大于所述印刷电路板10的厚度与柔性电路板20的厚度之和，所述软板放置槽302的深度大于柔性电路板20的厚度。如此，保证印刷电路板10与柔性电路板20不会脱离各自所在的凹槽。
48.在另一个实施例中，所述底板30还可以设有凸出于上表面的若干凸点，所述凸点用于支撑印刷电路板10和柔性电路板20。
49.限位组件31包括用于限制印刷电路板10活动的第一限位组件311和用于限制柔性电路板20活动的第二限位组件312。在一个实施例中，第一限位组件311可以设有多个，围绕印刷电路板10的四周设置，第二限位组件312可以设有多个，围绕柔性电路板20的四周设置。
50.在一个实施例中，第一限位组件311包括固定件3110和活动件3112，固定件3110设有内螺纹，活动件3112设有外螺纹，活动件3112与固定件3110螺纹配合，可以使活动件3112伸出或缩回。本实施例中，第一限位组件311与第二限位组件312结构相同，但不仅限于此。
51.需指出的，第一限位组件311可以设置在底板30上，且位于硬板放置槽301的边沿处，第二限位组件312可以设置在底板30上，且位于软板放置槽302的边沿处。
52.压合组件32压设于底板30之上，压合组件32包括焊盘压头320，所述焊盘压头320用于压设在对应焊接的第一焊盘11和第二焊盘21上，所述焊盘压头320为多个，用于一一对应地压设在对应焊接的第一焊盘11和第二焊盘21上，所述压合组件32与所述底板30沿上下方向保持相对固定。如此，可以通过焊接治具实现硬板和软板的过炉焊接，实现了批量化焊接，焊接周期短。
53.在一个实施例中，所述压合组件32包括锁定头321，所述底板30设有与所述锁定头321正对的锁定孔304，所述锁定头321能够伸出于所述锁定孔304，从所述底板30背向所述压合组件32的一侧表面卡接于所述锁定孔304的边沿处，使所述压合组件32与所述底板30沿上下方向保持固定。如此，可以确保焊盘压头320向第一焊盘11和第二焊盘21施加压力，确保焊接过程中的可靠性。
54.在一个实施例中，所述锁定头321可转动，所述锁定头可转动至第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述锁定头321能够穿过所述锁定孔304，在所述第二位置，所述锁定头321从所述底板30背向所述压合组件32的一侧表面卡接于所述锁定孔304的边沿处。也就是说，当锁定头321处于第一位置时可穿过锁定孔304，从底板30的锁定孔304伸出后，将锁定头321旋转至第二位置，即可将锁定头321卡于底板30，这样可以保持压合组件32与底板30的相对固定。该锁定头321结构简单，设置的操作较方便。锁定头321与锁定孔304可以设置多组，如此可实现底板30与压合组件32多位置锁定，确保固定结构的可靠性和牢固性。
55.请参考图9，图9所示为锁定头321与基板322连接的示意图。
56.为了弥补加工误差，所述锁定头321可以设置为弹性的锁定头321。在一个实施例中，压合组件32包括基板322和弹性压缩件323，基板322为主体板，用于安装焊接压头320和锁定头321。所述锁定头321沿垂直于所述基板322的方向可活动的设置于所述基板322，所述弹性压缩件323沿垂直于所述基板322的方向伸缩变形，所述弹性压缩件323的一端与所述基板322抵靠，另一端与所述锁定头321抵靠。当下压基板322，且行程较大时，可以通过弹性压缩件323的变形弥补行程上的偏差，避免锁定头321损坏。弹性压缩件323包括但不限于压簧。
57.锁定头321可以通过轴体324与基板322连接，弹性压缩件323套设于轴体324，避免弹性压缩件323在变形过程中发生移位。轴体324的一端与锁定头321连接，另一端伸出基板322外，供扭矩作用旋转，从第一位置调节至第二位置。轴体324上可以设置卡簧325，以防止轴体324脱离基板322。
58.在一个实施例中，焊接压头320也可以设置为弹性的焊接压头320，由此可以避免焊接压头320与焊盘发生硬性接触，减小对电路板的损伤。例如，焊接压头320可以采用柔性材料制成例如橡胶。
59.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。