具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构与流程

1.本发明涉及一种电路板线路结构的制造方法，特别是具导通孔的电路板线路结构的制作方法。


背景技术：

2.传统的工艺技术中，经常地使用干膜光阻作为遮蔽，并采用影像转移工艺区分需遮蔽区域与不须遮蔽的区域，其中必须经过涂布干膜光阻、曝光及显影，其流程较为冗长，而钻孔与影像转移工艺存在累进公差的问题，故线路设计时，须同时考虑选镀的成像公差进行放大设计，导致不利于微孔或细线化的发展趋势，再者除了钻孔采用数字化的激光钻孔机之外，于选镀成像上也需采用高精度曝光设备(数字直接描绘)，导致整体生产效率较低，成本相对较高。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本案于一实施例提供一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法，包括提供基板，基板包括基材层、二铜层、二第二薄膜层及二第一薄膜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层分别形成于基材层的第一表面及第二表面，各第一薄膜层形成于各铜层的表面，各第二薄膜层形成于各第一薄膜层的表面上；自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔，形成孔洞，孔洞导通至基材层的第二表面；通过沉积形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二第二薄膜层的表面上；去除二第二薄膜层；电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞；去除第一薄膜层。
4.在一些实施例中，电镀形成的覆铜层的覆盖范围不超过各铜层。
5.在一些实施例中，至少一孔洞贯穿基板。
6.在一些实施例中，第一薄膜层及第二薄膜层为可耐酸碱的薄膜。
7.在一些实施例中，第一薄膜层为可耐酸碱的薄膜，第二薄膜层为铜膜。
8.在一些实施例中，至少一孔洞是利用激光钻孔方式形成。
9.在一些实施例中，第二薄膜层通过剥离方式去除。
10.在一些实施例中，第二薄膜层通过化学咬蚀方式去除。
11.另外，本案于另一实施例中提供一种具导通孔的电路板线路结构，由如上述各实施例的制造方法所制成的电路板线路结构。
12.综上所述，电路板线路结构的制作方法，通过第一薄膜层及第二薄膜层可以有效地防止孔洞在电镀时，电镀层溢出孔洞的问题，且第一薄膜层及第二薄膜层能够轻易地去除而不影响电路板线路结构的制作效率。
13.以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
14.图1为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (一)；
15.图2为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (二)；
16.图3为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (三)；
17.图4为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (四)；
18.图5为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (五)；
19.图6为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图 (六)；
20.图7为另一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图(一)；
21.图8为另一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图(二)；
22.图9为又一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图；
23.图10为一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的流程图。
24.其中，附图标记
25.100:电路板线路结构
26.10:基板
27.11:基材层
28.111:第一表面
29.112:第二表面
30.12:铜层
31.12a:铜层
32.12b:铜层
33.13:第一薄膜层
34.13a:第一薄膜层
35.13b:第一薄膜层
36.14:第二薄膜层
37.14a:第二薄膜层
38.14b:第二薄膜层
39.15:金属化层
40.16:覆铜层
41.20:孔洞
42.21:孔壁
43.22:孔底
44.30:孔洞
45.31:孔壁
46.步骤s10:提供基板
47.步骤s11:自位于第一表面的一侧的第二薄膜层的表面进行钻孔
48.步骤s12:通过沉积形成金属化层
49.步骤s13:去除二第二薄膜层
50.步骤s14:电镀形成覆铜层
51.步骤s15:去除二第一薄膜层
具体实施方式
52.下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
53.请先参阅图1至图6及图10，图1至图6为本发明所述一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的结构示意图(一)至(六)，图10为本发明所述一实施例的具导通孔的电路板线路结构的制造方法的流程图。如图1 及图10所示，本实施例的电路板线路结构100的制造方法包括提供基板10(步骤s10)。基板10包括基材层11、二铜层12、二第一薄膜层13及二第二薄膜层14，基材层11具有相对的第一表面111及第二表面112，各铜层12分别形成于基材层11的第一表面111及第二表面112，各第一薄膜层13形成于各铜层12的表面，各第二薄膜层14形成于各第一薄膜层13的表面上。也就是说，可以利用基材层11的第一表面111及第二表面112同时制作相同或不同规格的电路板线路结构100，或是仅利用单一侧表面来制作电路板线路结构 100。在此实施例中，以单一侧表面制作电路板线路结构100作为示例，但不以此为限。
54.如图2及图10所示，为方便后续说明，将成位于第一表面111侧的第一薄膜层以第一薄膜层13a示意，第二薄膜层以第二薄膜层14a示意，铜层以铜层12a示意。自位于第一表面111的一侧的第二薄膜层14a的表面进行钻孔(步骤s11)，钻孔所形成的孔洞20导通至基材层11的第二表面112。在此实施例中，通过激光钻孔的方式形成孔洞20。在此孔洞20以两个为示例，但不以此为限。孔洞20自第一表面111的一侧的第二薄膜层14a，依序经过第二薄膜层14a、第一薄膜层13a、铜层12a至基材层11的第二表面112并形成导孔。孔洞20的表面包括孔壁21及孔底22，孔壁21包括因钻孔而外露的第二薄膜层14a、第一薄膜层13a、铜层12a及基材层11的侧表面。孔底22包括与第二表面112接合的铜层12b的表面。在另一实施例中，孔洞20亦可以贯通基板10(容后详述)。
55.如图3及图10所示，通过沉积形成金属化层15(步骤s12)，金属化层 15覆盖于孔洞20的表面及二第二薄膜层14的表面上。在此实施例中，金属化系统例如石墨或碳墨的方式形成金属化层15。在此实施例中，金属化层15 通过化学沉积方式形成并覆盖位于第一表面111的一侧的第二薄膜层14a的表面、第二表面112的一侧的第二薄膜层14b及孔洞20的表面，一般来说，金属化层15的覆盖范围不包括金属材的部分，例如因钻孔外露的铜层12a的侧表面及因钻孔外露的铜层12b的表面。
56.如图4及图10所示，完成沉积后，去除二第二薄膜层14(步骤s13)。因为金属化层15覆盖至第二薄膜层14a，当去除二第二薄膜层14时，连同将覆盖于第二薄膜层14a的表面上的金属化层15去除。
57.如图5及图10所示，电镀形成覆铜层16(步骤s14)，覆铜层16覆盖于孔洞20。在此实施例中，覆铜层16通过电镀方式形成并覆盖孔洞20的表面，即因钻孔而外露的第一薄膜层13a、铜层12a及基材层11的侧表面。另外，在此实施例中，可以通过控制电镀范围，使覆铜层16的覆盖范围不超过铜层 12a。
58.如图6及图10所示，完成电镀后，去除二第一薄膜层13(步骤s15)。去除二第一薄膜层13后，使覆铜层16与第一表面111的一侧的铜层12a的高度大致切齐。
59.具体来说，通过第一薄膜层13及第二薄膜层14增加金属化层15及覆铜层16的覆盖范围，而为了避免电镀设备受到第二薄膜层14a的表面的金属化层15的影响，于电镀前将第二薄膜层14a去除再进行电镀，而电镀形成的覆铜层16覆盖于孔洞20的表面，当去除第一薄
膜层13a时，连同去除延伸超过铜层12a高度的覆铜层16，达到使覆铜层16与铜层12a大致切齐的效果。
60.此外，在本实施例中，电路板线路结构100是仅具有一层基材层11及二层铜层12的双面板制作而成但不限于此，亦可以具有更多层基材层11，且铜层12随着基材层11增加而增加，也就是由多层基材层11及多层铜层12叠合而成的多层板制作而成。举例来说，多层板由上至下各层顺序可以例如为铜层、基材层、铜层、基材层、铜层、基材层及铜层，并用此多层板进行电路板线路结构的制作。
61.请参阅图7，为方便后续说明，在另一实施例中，进一步将位于第二表面 112侧的第一薄膜层以第一薄膜层13b示意，第二薄膜层以第二薄膜层14b示意，铜层以铜层12b示意。在另一实施例中，与上一实施例相同之处将以相同的元件符号表示，且不再重复赘述。在本实施例中，至少一孔洞30贯穿基板 10而形成贯通孔。通过激光或机械钻孔形成孔洞30，孔洞30从第一表面111 的一侧的第二薄膜层14a至第二表面112的一侧的第二薄膜层14b，依序经过了第二薄膜层14a、第一薄膜层13a、铜层12a、基材层11、铜层12b、第一薄膜层13b及第二薄膜层14b。孔洞包括孔壁31，孔壁31包括钻孔而外露的第二薄膜层14a、第一薄膜层13a、铜层12a、基材层11、铜层12b、第一薄膜层 13b及第二薄膜层14b的侧表面。
62.在本实施例中，进行沉积时，金属化层15覆盖于孔洞30的表面及二第二薄膜层14的表面上。具体来说，金属化层15覆盖位于第一表面111的一侧的第二薄膜层14a的表面、位于第二表面112的一侧的第二薄膜层14b的表面及孔洞30的表面，一般来说，金属化层15的覆盖范围不包括金属材的部分，例如因钻孔外露的铜层12a的侧表面及因钻孔外露的铜层12b的侧表面。
63.而在电镀阶段，请参阅图8，通过电镀方式形成并覆盖孔洞30的表面，即因钻孔而外露的第一薄膜层13a、铜层12a、基材层11、铜层12b及第一薄膜层13b的侧表面。完成电镀后，去除二第一薄膜层13，使覆铜层16与第一表面111的一侧的铜层12a及第二表面112的一侧的铜层12b的高度大致切齐。
64.再次参阅图1，在上述实施例中，二第一薄膜层13及二第二薄膜层14为可耐酸碱的薄膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯但不限于此。二第一薄膜层13及二第二薄膜层14通过感压胶或解离胶来黏附。利用感压胶黏附的二第一薄膜层13及二第二薄膜层14可以通过外力剥除。利用解离胶黏附的二第一薄膜层 13及二第二薄膜层14可以通过照射紫外光产生热而进行剥除。
65.请参阅图9，在又一实施例中，二第一薄膜层13为可耐酸碱的薄膜，二第二薄膜层14为铜膜。二第一薄膜层13通过感压胶或解离胶来黏附。铜膜在化学沉积金属化层15的过程中，将会因微蚀的效果而被去除。另外，铜膜亦可以通过化学咬蚀的方式去除。
66.综上所述，通过第一薄膜层13及第二薄膜层14增加金属化层15及覆铜层16的覆盖范围。而为了避免电镀受到第二薄膜层14a的表面的金属化层15 的影响，于电镀前将第二薄膜层14a去除再进行电镀，而电镀形成的覆铜层 16覆盖于孔洞20的表面，当去除第一薄膜层13a时，连同去除延伸超过铜层 12a高度的覆铜层16，达到使覆铜层16与铜层12a大致切齐的效果，避免孔洞电镀时，电镀层从洞口溢出并形成洞口周围的电镀层凸部。通过本案的方法完成的具导通孔的电路板线路结构100，包括基材层11、二铜层12及覆铜层 16，覆铜层16覆盖孔洞20，且在导孔或贯通孔的洞口周遭皆具有较平整的覆铜层16，使得基板10整
体表面更为平整。
67.当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。