一种电路板的制作方法

1.本发明涉及照明设备制造技术领域，特别是一种电路板。


背景技术：

2.在节能环保的背景下，led灯具因其具有出光效率高、聚光性能好而越来越多地应用于居家、商业照明领域。
3.led灯具至少包括灯架以及设置在灯架上的led电路板，led电路板设有发光的led芯片，并且越来越多的led芯片的导电部分采用导电触片(俗称金手指)，更便于装配，降低人工成本。
4.为了防腐防锈，上述的导电触片需要进行镀金，一般通过沉金工艺或电镀金工艺，此工艺加工周期长、成本高等，属于重金属高危高废类，尤其应用于长度超过600mm的电路板时，采用镀金工艺的pcb加工企业较少，导致加工成本居高不下。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供了一种电路板，以解决上述技术问题。
6.一种电路板，包括电路板本体，设置在所述电路板本体上的led芯片以及设置在所述电路板本体边缘的导电金属层，还包括贴装在所述导电金属层的导电镀金片。
7.优选的，所述的导电金属层为铜箔层。
8.优选的，所述的贴装为smt贴片。
9.优选的，所述电路板本体为长条形，所述导电金属层设置在端部。
10.优选的，所述的导电镀金片上设有穿孔。
11.优选的，所述穿孔设有间隔布置的至少两个。
12.优选的，至少有一对相邻的穿孔最靠近的端点之间的距离大于1mm。
13.优选的，所述导电镀金片的外边缘为凹凸延伸。
14.优选的，所述导电镀金片的外边缘的凹部为圆弧形。
15.优选的，所述导电金属层设有并排的两条，对应的，所述导电镀金片设有分别贴装到两个。
16.优选的，所述电路板本体上设有led芯片。
17.本发明的技术效果：
18.本发明的电路板，将电路板上原本需要镀金的导电金属层替换为贴装导电镀金片，这样就避免了整个电路板本体需要镀金的问题，并且贴装可以通过smt贴片实现，不需要增加额外的工艺，可以有效降低制造成本。
附图说明
19.以下结合附图描述本发明的实施例，其中：
20.图1为本实施例的led电路板(安装了导电镀金片)的结构示意图。
21.图2为本实施例的led电路板(安装了导电镀金片)的结构示意图。
22.图3为本实施例的导电镀金片的结构示意图。
具体实施方式
23.以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
24.如图1～3所示，本实施例的电路板，包括电路板本体100，设置在所述电路板本体100上的led芯片200以及设置在所述电路板本体100边缘的导电金属层300，还包括贴装在所述导电金属层300的导电镀金片400。将led电路板上原本需要镀金的导电金属层300替换为贴装导电镀金片400，这样就避免了整个电路板本体需要镀金的问题，并且贴装可以通过smt贴片实现，不需要增加额外的工艺，可以有效降低制造成本。
25.本实施例中，所述的导电金属层300为铜箔层。铜金属导电效果佳，取材方便。
26.本实施例中，所述的贴装为smt贴片。这样，可以让导电镀金片400与其他器件一起通过smt贴片安装到电路板本体100上，减少了工艺步骤，降低制造成本。
27.本实施例中，所述电路板本体100为长条形，图中只截取靠近端部的一段进行展示，所述导电金属层300设置在端部。电路板本体100越长越不方便进行整体镀金，采用贴装导电镀金片400效果更好。
28.本实施例中，所述的导电镀金片400上设有穿孔401。上述设置可以保证焊接良好和更好观察透锡润湿的效果。进一步的本实施例中，所述穿孔401设有间隔布置的两个。
29.本实施例中，两个穿孔401最靠近的端点之间的距离2mm，中间保留合适面积以保证互联簧片接触位置和smt吸附贴装。
30.本实施例中，所述导电镀金片400的外边缘为凹凸延伸。进一步的，本实施例中，所述导电镀金片400的外边缘的凹部402为圆弧形。进一步的，将导电镀金片400的边缘设置为连续的多个半圆。
31.将导电镀金片400的二端部设计成2d弧形，以利于led电路板互联穿插顺畅与可靠性。
32.本实施例中，所述导电金属层300设有并排的两条，对应的，所述导电镀金片400设有分别贴装到两个。
33.以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。


技术特征：
1.一种电路板，包括电路板本体(100)，设置在所述电路板本体(100)边缘的导电金属层(300)，其特征在于，还包括贴装在所述导电金属层(300)的导电镀金片(400)。2.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述的导电金属层(300)为铜箔层。3.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述的贴装为smt贴片。4.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述电路板本体(100)为长条形，所述导电金属层(300)设置在端部。5.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述的导电镀金片(400)上设有穿孔(401)。6.根据权利要求5所述的led电路板，其特征在于，所述穿孔(401)设有间隔布置的至少两个。7.根据权利要求6所述的led电路板，其特征在于，至少有一对相邻的穿孔(401)最靠近的端点之间的距离大于1mm。8.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述导电镀金片(400)的外边缘为凹凸延伸。9.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述导电镀金片(400)的外边缘的凹部为圆弧形。10.根据权利要求1所述的led电路板，其特征在于，所述电路板本体(100)上设有led芯片(200)。11.根据权利要求1～10任一权利要求所述的led电路板，其特征在于，所述导电金属层(300)设有并排的两条，对应的，所述导电镀金片(400)设有分别贴装到两个。

技术总结
本发明公开了一种电路板，包括电路板本体，设置在所述电路板本体上的LED芯片以及设置在所述电路板本体边缘的导电金属层，还包括贴装在所述导电金属层的导电镀金片；本发明将LED电路板上原本需要镀金的导电金属层替换为贴装导电镀金片，这样就避免了整个电路板本体需要镀金的问题，并且贴装可以通过SMT贴片实现，不需要增加额外的工艺，可以有效降低制造成本。成本。成本。


技术研发人员：童立洪 赵铭海 董建国
受保护的技术使用者：赛尔富电子有限公司
技术研发日：2022.02.15
技术公布日：2022/8/29