软硬结合的电路板、电子设备及焊接治具的制作方法

技术特征：
1.一种软硬结合的电路板，其特征在于，包括印刷电路板和柔性电路板，所述印刷电路板包括集中设置有多个第一焊盘的第一焊接区域，所述柔性电路板包括集中设置有多个第二焊盘的第二焊接区域，所述第一焊接区域与所述第二焊接区域重叠设置，一者位于上层，另一者位于下层，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘一一对应焊接，对应焊接的所述第一焊盘与所述第二焊盘中，一者的直径大于另一者的直径。2.根据权利要求1所述的软硬结合的电路板，其特征在于，相邻两个所述第二焊盘之间的间距大于所述第二焊盘直径的2倍。3.根据权利要求1所述的软硬结合的电路板，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘之间的间距为0.5～0.8mm，所述第一焊接区域内的所述第一焊盘的数量为16～64个。4.根据权利要求1所述的软硬结合的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者印刷有第一锡膏，所述第一焊盘与所述第二焊盘过炉焊接，第一锡膏的熔点范围为217℃～220℃。5.根据权利要求1所述的软硬结合的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘中的一者印刷有第二锡膏，所述第一焊盘与所述第二焊盘过炉焊接，所述第二锡膏的熔点范围为175℃～187℃。6.根据权利要求1所述的软硬结合的电路板，其特征在于，所述第一焊接区域设有至少两个第一定位孔，所述第二焊接区域设有至少两个第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔一一对应且同轴。7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的软硬结合的电路板。8.一种焊接治具，用于辅助焊接软硬结合的电路板，其特征在于，包括：底板，用于承载印刷电路板和柔性电路板；限位组件，包括用于限制印刷电路板活动的第一限位组件和用于限制柔性电路板活动的第二限位组件；压合组件，压设于所述底板之上，所述压合组件包括多个焊盘压头，所述多个焊盘压头用于一一压设在对应焊接的第一焊盘和第二焊盘上，所述压合组件与所述底板沿上下方向保持相对固定。9.根据权利要求8所述的焊接治具，其特征在于，所述压合组件包括锁定头，所述底板设有与所述锁定头正对的锁定孔，所述锁定头能够伸出于所述锁定孔，从所述底板背向所述压合组件的一侧表面卡接于所述锁定孔的边沿处，使所述压合组件与所述底板沿上下方向保持固定。10.根据权利要求9所述的焊接治具，其特征在于，所述锁定头可转动，所述锁定头可转动至第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述锁定头能够穿过所述锁定孔，在所述第二位置，所述锁定头从所述底板背向所述压合组件的一侧表面卡接于所述锁定孔的边沿处。11.根据权利要求10所述的焊接治具，其特征在于，所述压合组件还包括基板和弹性压缩件，所述锁定头沿垂直于所述基板的方向可活动的设置于所述基板，所述弹性压缩件沿垂直于所述基板的方向伸缩变形，所述弹性压缩件的一端与所述基板抵靠，另一端与所述锁定头抵靠。12.根据权利要求8至11任一项所述的焊接治具，其特征在于，所述底板设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内用于放置印刷电路板，所述第二凹槽内用于放置柔性电路板，
所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，连通处用于重叠放置第一焊接区域和第二焊接区域；或所述底板设有凸出于上表面的凸点，所述凸点用于支撑印刷电路板和柔性电路板。

技术总结
本申请提供一种软硬结合的电路板、电子设备及焊接治具。该电路板包括印刷电路板和柔性电路板，所述印刷电路板包括集中设置有多个第一焊盘的第一焊接区域，所述柔性电路板包括集中设置有多个第二焊盘的第二焊接区域，所述第一焊接区域与所述第二焊接区域重叠设置，一者位于上层，另一者位于下层，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘一一对应焊接，对应焊接的所述第一焊盘与所述第二焊盘中，一者的直径大于另一者的直径。电子设备包括软硬结合的电路板。焊接治具用于辅助焊接软硬结合的电路板。该方案中，简化了电路板的制造工艺和缩短了制造周期。并且，也无需使用连接器连接软硬板，有利于减少体积，节约空间。节约空间。节约空间。


技术研发人员：王荣书 张宁 刘云飞
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.05.05
技术公布日：2022/8/29