一种管装芯片检测编带设备的制作方法

1.本技术属于自动化设备领域，更具体地，涉及一种管装芯片检测编带设备。


背景技术：

2.目前ic芯片在制造过程中，一般是有机树脂塑封成型后装入胶管进行周转，这种采用胶管进行周转的芯片统一称之为管装芯片。然而，目前市场上常见的贴片机都是采用编带方式进行上料，这就需要将管装的芯片从新进行编带封装；在对芯片进行封装之前还需要对芯片进行检测，从而防止编带中出现不良品。目前的方式是采用两台设备，其中一台设备对芯片进行检测，检测完成后再将芯片装回胶管中，另一台设备再将管装芯片进行编带封装；这就必然导致工人的劳动强度大和企业的人工成本高，生产效率低，而且不能满足大批量高品质生产的现代化作业的使用需求。


技术实现要素：

3.为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构和控制机构，所述支撑机构上设有分别与所述控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，所述作业组件分别与所述上料机构和封装机构相连，所述上料机构用于给所述作业组件供料，所述封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装；所述作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构，所述旋转运料机构能够将产品从所述上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构，所述检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测，所述回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。
4.作为本技术的进一步改进，所述检测机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构用于检测产品的上表面，所述第二检测机构用于检测产品除上表面以外的其它五个面；所述回收机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构，所述第一回收机构用于回收所述第一检测机构检测出的不良品，所述第二回收机构和第三回收机构用于回收所述第二检测机构检测出的不良品。
5.作为本技术的进一步改进，所述上料机构包括供料机构和送料机构，所述供料机构与所述送料机构相连，所述送料机构与所述旋转运料机构相连；所述供料机构包括供料台，所述供料台与所述支撑机构连接，所述供料台上设有管条码垛架、推管机构、顶管机构和空管收纳盒，所述管条码垛架用于堆叠管装芯片，所述推管机构用于将所述管条码垛架上的管装芯片送入所述顶管机构，所述顶管机构用于将管装芯片送入所述送料机构，所述空管收纳盒用于回收清空芯片后的空管；所述送料机构包括送料底座，所述送料底座与所述支撑机构连接，所述送料底座上设有送料轨道，所述送料轨道呈倾斜状设置，且所述送料轨道的上料端高于下料端，所述送料轨道的上料端与所述供料机构相连，所述送料底座上设有夹管机构、翻管机构和敲管机构。
6.作为本技术的进一步改进，所述送料轨道的中部设有弯曲部，所述送料底座上设
有直线振动器，所述直线振动器与所述送料轨道连接，所述直线振动器设置在所述弯曲部与送料轨道的下料端之间；所述送料轨道的下料端设有送料限位块，所述送料限位块内设有芯片安置槽，所述送料底座的一端设有顶出气缸，顶出气缸的运动端上设有顶料块，所述顶料块能够伸入所述安置槽内，并将芯片顶出所述送料限位块的上表面。
7.作为本技术的进一步改进，所述第一回收机构包括排废支撑架，所述排废支撑架上设有产品安置块、料管插座和吹气机构，所述吹气机构与所述料管插座分别设置在所述产品安置块的两侧；所述料管插座用于插入料管，所述旋转运料机构能够将产品运送到所述产品安置块上，所述吹气机构与所述控制机构相连，所述吹气机构能够将产品安置块上的产品吹入料管插座上的料管内。
8.作为本技术的进一步改进，所述封装机构包括走带机构、供带机构、封合机构和收卷机构，所述走带机构的两端分别与所述供带机构和所述收卷机构相连，所述走带机构与所述旋转运料机构相连，所述供带机构用于往所述走带机构上输送载带，所述旋转运料机构能够将产品运送到所述走带机构上的载带内，所述封合机构用于压合载带，所述收卷机构用于将已压合的载带收卷。
9.作为本技术的进一步改进，所述走带机构包括走带支架，所述走带支架上设有走带导轨，所述走带导轨的两端分别设有主动针轮和从动针轮，所述主动针轮和从动针轮通过传动带连接，所述走带支架上设有走带电机，所述走带电机与所述主动针轮连接；所述封合机构与所述走带导轨相连，所述走带导轨用于铺设载带，所述走带导轨的上料端与所述供带机构相连，所述走带导轨的下料端与所述收卷机构相连，所述走带导轨靠近所述供带机构的一端设有压带机构。
10.作为本技术的进一步改进，还包括补料机构，所述补料机构包括补料相机和补料支架，所述补料相机与所述控制机构相连，所述补料相机与所述支撑机构连接，所述补料相机设置在所述走带导轨的正上方，所述补料支架与所述支撑机构连接，所述补料支架上设有三维运动模组，所述三维运动模组的输出端设有吸料机构，所述吸料机构能够从所述走带导轨上吸取产品。
11.作为本技术的进一步改进，所述三维运动模组包括与所述补料支架连接的无杆气缸，所述无杆气缸与所述走带导轨平行设置，所述无杆气缸的输出端设有升降气缸固定座，所述升降气缸固定座上设有补料升降气缸，所述补料升降气缸的输出端设有补料前后气缸，所述吸料机构与所述补料前后气缸的输出端连接；所述升降气缸固定座上设有感应拨片，所述补料支架上沿所述无杆气缸的运动方向上设有两个补料感应开关，所述感应拨片能够分别与两个所述补料感应开关连接。
12.作为本技术的进一步改进，所述封合机构包括封刀架，所述封刀架上设有封刀组件、封刀驱动机构、封刀复位机构和带盖供料机构，所述带盖供料机构用于往所述走带导轨上输送带盖；所述封刀组件设置在所述走带导轨的上方，所述封刀组件与所述封刀架滑动连接，所述封刀驱动机构与所述封刀组件连接，用于驱动所述封刀组件往靠近所述走带导轨的方向运动；所述封刀复位机构与所述封刀组件连接，用于驱动所述封刀组件往远离所述走带导轨的方向运动。
13.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
14.本技术能够在一台设备上完成对管装芯片的检测与编带封装，提高了设备的自动
化程度，大幅降低了操作人员的劳动强度和企业的人工成本，提高了生产效率，能够满足大批量高品质的现代化作业的使用需求。
15.具体地，本技术通过设置上料机构，能够将管装芯片分散上料到旋转运料机构，旋转运料机构将芯片运送到检测机构，通过设置检测机构能够对每一个芯片的六面进行检测，并通过回收机构将检测不合格的产品进行回收处理；经检测机构检测合格的产品，通过旋转运料机构运送到封装机构上，对其编带封装。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术实施例整体结构示意图；
18.图2是本技术实施例俯视结构示意图；
19.图3是本技术实施例中旋转运料机构结构示意图；
20.图4是本技术实施例中供料机构结构示意图；
21.图5是本技术实施例中送料机构结构示意图；
22.图6是本技术实施例中第一回收机构结构示意图；
23.图7是本技术实施例中走带机构结构示意图；
24.图8是本技术实施例中补料机构结构示意图；
25.图9是本技术实施例中封合机构结构示意图；
26.图10是本技术实施例中封合机构另一视角结构示意图。
具体实施方式
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
28.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
30.如图1-10所示，一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构1和控制机构，支撑机构1上设有分别与控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，作业组件分别与上料机构和封装机构相连，上料机构用于给作业组件供料，封装机构用于将检测合格的产品进行
编带封装；作业组件包括旋转运料机构2、检测机构和回收机构，旋转运料机构2能够将产品从上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构，检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测，回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。
31.具体工作时，操作人员将管装芯片放置在上料机构上，上料机构将管装芯片分散上料到旋转运料机构2；旋转运料机构2将芯片运送到检测机构进行检测；检测不合格的产品，旋转运料机构2将其运送到回收机构内进行回收处理；检测合格的产品，旋转运料机构2将其运送到封装机构内，封装机构对其进行编带封装。该管装芯片检测编带设备能够同时完成对芯片的检测和编带封装，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率。
32.支撑机构1为机架，作为该管装芯片检测编带设备的安装机构，可采用硬质金属材料制作。
33.旋转运料机构2可选用现有技术中的结构，例如：专利号201820146356.x、专利号201920713364.2或者其它现有技术中能够实现吸料旋转运送的机构。本实施例中，旋转运料机构2与上料机构的下料端相连，旋转运料机构2包括旋转盘21，支撑机构1上设有驱动旋转盘21旋转和升降的转盘驱动机构25，旋转盘 21上设有16个转杆22，每个转杆22的端部均设置有吸嘴23；旋转盘21的上方设有吸力控制机构24，吸力控制机构24分别与每个吸嘴23相连，吸力控制机构24用于控制吸嘴23的真空吸力。
34.在支撑机构1上沿旋转盘21的旋转方向上依次设置有第一检测机构3、第一导正机构4、第一回收机构5、第二检测机构6、第二回收机构7、第三回收机构8、第二导正机构9、旋转机构10和第四回收机构11。
35.第一导正机构4和第二导正机构9的结构相同，分别用于给产品定心，确保产品的方向统一，可采用现有技术中的任意定心结构。
36.第一回收机构5、第二回收机构7、第三回收机构8和第四回收机构11的结构相同，第一回收机构5用于回收第一检测机构4检测出的不良品，第二回收机构7和第三回收机构8用于分类回收第二检测机构6检测出的不良品；第四回收机构11和旋转机构10为可选机构，在其中一些实施例中，当需要对检测后合格的产品进行管装封装时，旋转机构10与第四回收机构11配合，旋转机构10能够将产品调转到合适的方向，再通过旋转运料机构2将产品运送到第四回收机构 11内封装。
37.第一检测机构3设置在旋转运料机构2与上料机构的连接处，用于检测产品的上表面；本实施例中，第一检测机构3包括第一相机31，第一相机31通过支架固定安装在上料机构的下料端上方。工作时，第一相机31能够拍摄到上料机构下料端上的产品上表面，并将照片反馈给控制机构；拍摄完成后，旋转盘21 和吸嘴23配合将产品运送到第一导正机构4进行定心，然后旋转盘21和吸嘴 23配合将产品运送到第一回收机构5；控制机构通过第一相机31拍摄的照片判断该产品的上表面是否合格；当出现不合格的产品时，控制第一回收机构5将其回收，合格的产品则通过旋转盘21和吸嘴23配合将其运送到第二检测机构6。
38.第二检测机构6与控制机构相连，第二检测机构6为3d5s光学组件，用于检测产品除了上表面以外的五个面，并将检测结果反馈给控制机构；当出现不合格的产品时，控制机构根据预定程序控制旋转盘21将不合格的产品运送到第二回收机构7或第三回收机构8对其进行回收。通过设置第二回收机构7和第三回收机构8能够对检测不合格的产品进行分类回收，从而方便后续对其进行返修或报废等处理。
39.旋转运料机构2工作时，先从上料机构上吸取产品，通过旋转盘21和吸嘴 23的配合，依次将产品运送到第一检测机构3、第一导正机构4、第一回收机构 5、第二检测机构6、第二回收机构7、第三回收机构8、第二导正机构9和封装机构。如果需要进行管装封装时，则不需要将产品运送到封装机构，改为将产品运送到旋转机构10后再运送到第四回收机构11进行封装。
40.上料机构与现有技术中专利号201920675627.5，名称为“ic包装设备的胶管翻转机构”的结构类似；本实施例中，上料机构包括供料机构12和送料机构 13，供料机构12与送料机构13相连，送料机构13与旋转运料机构2相连；供料机构12用于堆放管装芯片及给送料机构13供料，送料机构13用于将产品运送到上料机构与旋转运料机构2的连接处，便于旋转运料机构2上料。
41.供料机构12包括供料台121，供料台121与支撑机构1固定连接，供料台 121上设有管条码垛架122、推管机构、顶管机构和空管收纳盒123，推管机构和顶管机构分别与控制机构相连；管条码垛架122用于堆叠管装芯片，推管机构用于将管条码垛架122上的管装芯片送入顶管机构，顶管机构用于将管装芯片送入送料机构，空管收纳盒123用于回收清空芯片后的空管。管条码垛架122的下端设有缺口1221，缺口1221的宽度大于或等于管条的高度；推管机构包括推管气缸124和推管滑板125，推管气缸124固定安装在供料台121上，推管气缸124 的输出端与推管滑板125固定连接，推管滑板125安置在管条码垛架122内侧，推管滑板125与供料台121滑动连接，推管滑板125的两侧安装有管条托架126，推管滑板125的高度大于管条托架126的高度，管条托架126的高度与缺口1221 的高度适配；顶管机构包括固定安装在供料台121上的顶管气缸127。具体工作时，操作人员将管条堆叠放置到管条码垛架122上，此时最下方的管条被限位在管条托架126上；控制机构控制推管气缸124工作，推管气缸124带动推管滑板 125运动，推管滑板125推动最下方的管条从缺口1221处脱离管条码垛架122，并在管条托架126上向顶管气缸127方向运动，当运动到与顶管气缸127相适配的位置后，推管气缸124停止工作；顶管气缸127开始工作，将管条顶到送料机构13上，送料机构13将管条内的芯片倒出后会将空管从新放置到管条托架126 上，此时推管气缸124继续工作，通过推管滑板125将空管推入空管收纳槽123 内进行回收。
42.送料机构13包括送料底座131，送料底座131与支撑机构1连接，送料底座131上设有送料轨道132，送料轨道132呈倾斜状设置，且送料轨道132的上料端高于下料端，送料轨道132的上料端与供料机构12相连，送料底座131上设有夹管机构133、翻管机构134和敲管机构135。工作时，顶管气缸127将管条顶入到夹管机构133，夹管机构133夹持住管条，并通过翻管机构134将管条向上翻起，从而将管条内的芯片倒入送料轨道132内，通过敲管机构135敲击管条，从而确保所有的芯片能够倒入送料轨道132内；所有的芯片倒出后，翻管机构134复位，将空管放回管条托架126上，便于回收空管。
43.为了确保送料轨道132的下料端处于相对水平的状态，从而便于旋转盘21 上的吸嘴23吸取产品，在送料轨道132的中部设有弯曲部1321，这就使得送料轨道132的整体形状呈两端直中间弯。为了确保送料轨道132内的产品能够顺利的运送到送料轨道132的下料端，送料轨道132上设有吹气管136和直线振动器137，且吹气管136的吹气方向为从送料轨道132的上料端往下料端方向，直线振动器137与送料轨道132连接，直线振动器137设置在弯曲部1321与送料轨道132的下料端之间。送料轨道132的下料端设有送料限位块138，送料
限位块 138内设有芯片安置槽1381，送料底座131的一端设有顶出气缸139，顶出气缸 139的运动端上设有顶料块1310，顶料块1310能够伸入安置槽1381内，并将芯片顶出送料限位块138的上表面。具体工作时，翻管机构134将管条内的芯片倒入送料轨道132内，通过直线振动器137和吹气管136的配合，将芯片输送到送料限位块138内的安置槽1381内，顶出气缸139工作带动顶料块1310运动，顶料块1310将芯片顶出送料限位块138的上表面，便于第一检测机构3对其进行检测，也便于旋转运料机构2上的吸嘴23吸取。
44.第一回收机构5包括排废支撑架51，排废支撑架51与支撑机构1固定连接，排废支撑架51上设有产品安置块52、料管插座53和吹气机构54，吹气机构54 与料管插座53分别设置在产品安置块52的两侧；料管插座53用于插入料管，旋转盘21和吸嘴23配合能够将产品运送到产品安置块52上，吹气机构54与控制机构相连，吹气机构54能够将产品安置块52上的产品吹入料管插座53上的料管内。在工作之前，先将料管插入到料管插座53内固定住；工作时，当第一检测机构3检测出不合格的产品时，不合格的产品经由旋转盘21和吸嘴23运送到产品安置块52上后，吹气机构54工作，将产品从产品安置块52上吹入料管插座53内的料管内。
45.第二回收机构7、第三回收机构8和第四回收机构11与第一回收机构5的结构相同，因此，本文不再累述。
46.封装机构包括走带机构14、供带机构15、封合机构16和收卷机构17，走带机构14的两端分别与供带机构15和收卷机构17相连，走带机构14与旋转运料机构2相连，供带机构15用于往走带机构14上输送载带，旋转运料机构2 能够将产品运送到走带机构14上的载带内，封合机构16用于压合载带，收卷机构17用于将已压合的载带收卷。工作时，供带机构15往走带机构14上输送载带，旋转运料机构2将产品运送到走带机构14上的载带内，走带机构14将产品运送到封合机构16，封合机构16将载带进行封装，最后走带机构14将封装好的产品运送到收卷机构17进行收卷。
47.走带机构14包括走带支架141，走带支架141上设有走带导轨142，走带导轨142的两端分别设有主动针轮143和从动针轮144，主动针轮143和从动针轮 144通过传动带连接，走带支架141上设有走带电机145，走带电机145与主动针轮143连接；封合机构16与走带导轨142相连，封合机构16设置在走带导轨 142的上方，走带导轨142用于铺设载带，走带导轨142的上料端与供带机构15 相连，走带导轨142的下料端与收卷机构17相连，走带导轨142靠近供带机构 15的一端设有压带轮146，压带轮146与走带支架141可旋转限位连接，用于将载带压覆在走带导轨142上，防止载带走位。
48.载带上设有挂针孔，载带上设有产品槽，产品槽用于放置产品，载带铺设到走带导轨142后，主动针轮143和从动针轮144能够挂住载带上的针孔，从而使得载带随主动针轮143运动。工作时，旋转盘21通过吸嘴23将产品运送到走带导轨142上的载带内，走带电机145工作驱动主动针轮143转动，在传动带的带动下，从动针轮144同步转动，从而带动载带往封合机构16方向运动，封合机构16工作将载带封装，再通过收卷机构17将封装好的载带收卷。
49.走带支架141上设有补料机构18，补料机构18设置在封合机构16的前面，即走带电机145驱动载带运动的过程中，载带先经过补料机构18再经过封合机构16，补料机构18用于判断载带内是否有产品，如果没有产品，则从走带导轨 142的上料位置的载带上抓取一个
产品补充到该位置上的载带内；通过设置补料机构18，能够确保载带运行到补料机构18处时，载带上的所有产品槽内均安置有产品，避免载带空装。
50.本实施例中，补料机构18包括补料相机181和补料支架182，补料相机181 与控制机构相连，补料相机181固定安装在支撑机构1上，补料相机181设置在走带导轨142的正上方，用于判断补料相机181拍摄位置上的载带内是否有产品。补料支架182固定安装在支撑机构1上，补料支架182上设有无杆气缸183，无杆气缸183与走带导轨142平行设置，无杆气缸183的输出端设有升降气缸固定座184，升降气缸固定座184上安装有补料升降气缸185，补料升降气缸185的输出端安装有前后气缸固定座186，前后气缸固定座186上安装有补料前后气缸 187，补料前后气缸187的输出端安装有吸嘴杆188，吸嘴杆188的端部设有补料吸嘴189。工作时，当补料相机181拍摄到其所在位置的载带上没有产品时，控制机构控制补料机构18工作，无杆气缸183带动吸嘴杆188沿走带导轨142 的方向向后滑动，到达预定位置后，补料前后气缸187驱动吸嘴杆188向前运动，之后补料升降气缸185驱动吸嘴杆188下降，使得补料吸嘴189从走带导轨142 上的载带内吸起产品；之后补料机构18复位，将吸住的产品放入到补料相机181 拍摄位置的载带内，完成补料操作。
51.升降气缸固定座184上设有感应拨片1810，补料支架182上沿无杆气缸183 的运动方向上设有两个补料感应开关1811，感应拨片181能够分别与两个补料感应开关1811连接。两个补料感应开关1811分别与控制机构相连，通过设置感应拨片1810和两个补料感应开关1811能够对无杆气缸183的运动行程进行限位，提高控制的精准度。
52.封合机构16包括封刀架161，封刀架161上设有封刀组件、封刀驱动机构、封刀复位机构和带盖供料机构162，带盖供料机构162用于往走带导轨142上输送带盖；封刀驱动机构包括固定安装在风刀架161上的封刀驱动电机163，封刀驱动电机163的转轴上安装有驱动凸轮164，驱动凸轮164上设有原点感应拨片 165，封刀架161上设有原点传感器166，原点感应拨片165能够与原点传感器 166相接。通过原点传感器166和原点感应拨片165能够确保驱动凸轮164精准复位，从而提高封合机构16的控制精度。
53.封刀组件设置在走带导轨142的上方，封刀组件包括滑块167，滑块167与封刀架161滑动限位连接，滑块167的上端设有滚轮168，滚轮168能够与驱动凸轮164连接，滑块167上设有压力传感器固定座169，压力传感器固定座169 的一端设有压力传感器1610，压力传感器1610远离压力传感器固定座169的一端设有隔热块1611，隔热块1611远离压力传感器1610的一端设有封刀座1612，封刀座1612远离隔热块1611的一端设有封刀1613，封刀座1612上设有发热管1614。发热管1614和压力传感器1610分别与控制机构相连，发热管1614用于给封刀座1612加热从而使得封刀1613能够封合载带和带盖，压力传感器1610 用于检测封刀的封合压力。进行封合工作时，封刀驱动电机163带动驱动凸轮 164转动，使得驱动凸轮164与滚轮168抵接，并挤压滚轮168，使得滚轮168 带动滑块167下滑，滑块167带动压力传感器1610、封刀座1612和封刀1613 往靠近走带导轨142的方向运动，直至封刀1613与走带导轨142上的载带抵接，封刀1613将带盖与载带压合热封。
54.本实施例中，压力传感器固定座167与滑块167可调节连接，压力传感器固定座167上设有调节旋钮1615，调节旋钮1615与滑块167螺纹连接，用户可通过转动调节旋钮1615，从而使得压力传感器固定座169在滑块167上向前或向后运动，从而带动封刀1613向前或向后运动，使得封刀1613能够对准走带导轨 142上的载带。
55.封刀复位机构包括两个复位弹簧1616，两个复位弹簧1616分别设置在滑块 167的两侧，复位弹簧1616的一端与滑块167连接，另一端与封刀架161连接。当封刀驱动电机163驱动封刀1613向下运动进行封合操作时，滑块167运动会拉伸复位弹簧1616；封合操作完成后，封刀驱动电机163反向转动，带动驱动凸轮164反向转动，直至原点感应拨片165与原点传感器166相接；此时，驱动凸轮164对滚轮168的挤压力消失，在复位弹簧1616弹性的作用下，拉动滑块 167和封刀1613往远离走带导轨142的方向运动，使得封刀1613离开载带，便于收卷机构17对封合好的载带进行收卷。
56.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。