一种管装芯片检测编带设备的制作方法

技术特征：
1.一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构和控制机构，其特征在于：所述支撑机构上设有分别与所述控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，所述作业组件分别与所述上料机构和封装机构相连，所述上料机构用于给所述作业组件供料，所述封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装；所述作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构，所述旋转运料机构能够将产品从所述上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构，所述检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测，所述回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。2.根据权利要求1所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述检测机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构用于检测产品的上表面，所述第二检测机构用于检测产品除上表面以外的其它五个面；所述回收机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构，所述第一回收机构用于回收所述第一检测机构检测出的不良品，所述第二回收机构和第三回收机构用于回收所述第二检测机构检测出的不良品。3.根据权利要求1所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述上料机构包括供料机构和送料机构，所述供料机构与所述送料机构相连，所述送料机构与所述旋转运料机构相连；所述供料机构包括供料台，所述供料台与所述支撑机构连接，所述供料台上设有管条码垛架、推管机构、顶管机构和空管收纳盒，所述管条码垛架用于堆叠管装芯片，所述推管机构用于将所述管条码垛架上的管装芯片送入所述顶管机构，所述顶管机构用于将管装芯片送入所述送料机构，所述空管收纳盒用于回收清空芯片后的空管；所述送料机构包括送料底座，所述送料底座与所述支撑机构连接，所述送料底座上设有送料轨道，所述送料轨道呈倾斜状设置，且所述送料轨道的上料端高于下料端，所述送料轨道的上料端与所述供料机构相连，所述送料底座上设有夹管机构、翻管机构和敲管机构。4.根据权利要求3所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述送料轨道的中部设有弯曲部，所述送料底座上设有直线振动器，所述直线振动器与所述送料轨道连接，所述直线振动器设置在所述弯曲部与送料轨道的下料端之间；所述送料轨道的下料端设有送料限位块，所述送料限位块内设有芯片安置槽，所述送料底座的一端设有顶出气缸，顶出气缸的运动端上设有顶料块，所述顶料块能够伸入所述安置槽内，并将芯片顶出所述送料限位块的上表面。5.根据权利要求2所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述第一回收机构包括排废支撑架，所述排废支撑架上设有产品安置块、料管插座和吹气机构，所述吹气机构与所述料管插座分别设置在所述产品安置块的两侧；所述料管插座用于插入料管，所述旋转运料机构能够将产品运送到所述产品安置块上，所述吹气机构与所述控制机构相连，所述吹气机构能够将产品安置块上的产品吹入料管插座上的料管内。6.根据权利要求1-5中任一项所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述封装机构包括走带机构、供带机构、封合机构和收卷机构，所述走带机构的两端分别与所述供带机构和所述收卷机构相连，所述走带机构与所述旋转运料机构相连，所述供带机构用于往所述走带机构上输送载带，所述旋转运料机构能够将产品运送到所述走带机构上的载带内，
所述封合机构用于压合载带，所述收卷机构用于将已压合的载带收卷。7.根据权利要求6所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述走带机构包括走带支架，所述走带支架上设有走带导轨，所述走带导轨的两端分别设有主动针轮和从动针轮，所述主动针轮和从动针轮通过传动带连接，所述走带支架上设有走带电机，所述走带电机与所述主动针轮连接；所述封合机构与所述走带导轨相连，所述走带导轨用于铺设载带，所述走带导轨的上料端与所述供带机构相连，所述走带导轨的下料端与所述收卷机构相连，所述走带导轨靠近所述供带机构的一端设有压带机构。8.根据权利要求7所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：还包括补料机构，所述补料机构包括补料相机和补料支架，所述补料相机与所述控制机构相连，所述补料相机与所述支撑机构连接，所述补料相机设置在所述走带导轨的正上方，所述补料支架与所述支撑机构连接，所述补料支架上设有三维运动模组，所述三维运动模组的输出端设有吸料机构，所述吸料机构能够从所述走带导轨上吸取产品。9.根据权利要求8所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述三维运动模组包括与所述补料支架连接的无杆气缸，所述无杆气缸与所述走带导轨平行设置，所述无杆气缸的输出端设有升降气缸固定座，所述升降气缸固定座上设有补料升降气缸，所述补料升降气缸的输出端设有补料前后气缸，所述吸料机构与所述补料前后气缸的输出端连接；所述升降气缸固定座上设有感应拨片，所述补料支架上沿所述无杆气缸的运动方向上设有两个补料感应开关，所述感应拨片能够分别与两个所述补料感应开关连接。10.根据权利要求7所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述封合机构包括封刀架，所述封刀架上设有封刀组件、封刀驱动机构、封刀复位机构和带盖供料机构，所述带盖供料机构用于往所述走带导轨上输送带盖；所述封刀组件设置在所述走带导轨的上方，所述封刀组件与所述封刀架滑动连接，所述封刀驱动机构与所述封刀组件连接，用于驱动所述封刀组件往靠近所述走带导轨的方向运动；所述封刀复位机构与所述封刀组件连接，用于驱动所述封刀组件往远离所述走带导轨的方向运动。

技术总结
本申请公开了一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构和控制机构，支撑机构上设有分别与控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，作业组件分别与上料机构和封装机构相连，上料机构用于给所述作业组件供料，封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装；作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构，述旋转运料机构能够将产品从上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构，检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测，回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。本申请能够在一台设备上完成对管装芯片的检测与编带封装，大幅降低了操作人员的劳动强度和企业的人工成本，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。


技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：深圳市科睿达自动化设备有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/8/23